CN102474239B

CN102474239B - 复合基板及其制造方法

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Publication number: CN102474239B
Application number: CN201080033920.3A
Authority: CN
Inventors: 小林弘季; 堀裕二; 岩崎康范
Original assignee: NGK Insulators Ltd
Current assignee: NGK Insulators Ltd
Priority date: 2009-07-30
Filing date: 2010-07-21
Publication date: 2014-10-29
Anticipated expiration: 2030-07-21
Also published as: KR20120039672A; JPWO2011013553A1; EP2461480A4; KR101579344B1; US8686622B2; US20120126669A1; JP5591240B2; CN102474239A; EP2461480A1; WO2011013553A1; EP2461480B1

Abstract

一种复合基板(10)，是用于弹性波器件的基板，具有支承基板(12)、压电基板(14)、以及将支承基板(12)与压电基板(14)粘合起来的粘合层(19)。该复合基板(10)的压电基板(14)形成为：当将压电基板(14)的与支承基板(12)粘合的一侧的面设为第一面(15)、将第一面的相反侧的面设为第二面(16)时，如果将第一面(15)向相对于第二面(16)垂直的方向投影在第二面(16)上，则第一面(15)进入第二面(16)的内侧。即，压电基板(14)的外周面形成为：外周向压电基板(14)的上表面侧变大。如此，在支承基板(12)的粘合面(11)的上方形成比粘合面(11)大的压电基板(14)，可缓和例如复合基板(10)的端部因加热所产生的应力。

Description

复合基板及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种复合基板及其制造方法。

背景技术

以往，已知有在使支承基板与压电基板贴合后的复合基板上设置电极、来制造弹性波元件的技术。这里，弹性波元件例如用作手机等通信设备的带通滤波器。另外，已知有复合基板使用铌酸锂或钽酸锂作为压电基板、使用硅或石英等作为支承基板的技术(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2006－319679号公报

这种复合基板往往如此制造：准备压电基板和支承基板，在夹着有机粘合层将这些基板贴合后，将压电基板的厚度做薄。这里，在处理时基板的角的部分有时碰到什么而产生破裂，因此，通常对压电基板实施倒角加工。另外，在将压电基板的厚度做薄时，将研磨粒子放在压电基板的表面与研磨平台之间，利用研磨平台对压电基板的表面进行研磨。但是，在这种制造方法中，当贴合压电基板与支承基板时，在边缘部分，会成为有机粘合层不到达被倒角的部分的状态。并且，在该状态下利用研磨平台对压电基板的表面进行研磨时，往往产生以该边缘部分为起点的缺陷。另外，在这种复合基板中，在研磨加工后，有时进行带有加热的工序。此时，因加热所产生的膨胀、收缩的影响，压电基板的端部有时产生裂纹。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而做成的，其主要目的在于，提供一种复合基板及其制造方法，在夹着粘合层而将压电基板与支承基板贴合的结构中，能进一步抑制端部产生不良情况。

为实现上述目的，采用如下技术方案。

即，本发明的复合基板为具有定向平面部的圆形的复合基板，具有：

支承基板；

压电基板；以及

将所述支承基板与所述压电基板粘合的粘合层，

该复合基板的特征在于，

在该压电基板上形成有未被粘合的鼓出部，以使当将所述压电基板的与所述支承基板粘合的一侧的面设为第一面、将该第一面的相反侧的面设为第二面时，如果将该第一面向相对于该第二面垂直的方向投影在该第二面上，则该第一面进入该第二面的内侧，由此当被加热时，可缓和因所述支承基板及所述压电基板的膨胀、收缩所产生的端部的应力，

该复合基板具有从所述压电基板经所述粘合层平滑地连续至所述支承基板的外周面。

本发明的具有定向平面部的圆形的复合基板的制造方法包含如下工序：

第一工序，准备支承基板、和角被倒角后的压电基板；

第二工序，将所述支承基板的表面的接合部与所述压电基板的背面夹着粘合层而贴合，形成贴合基板；

第三工序，对所述贴合基板的外周面进行磨削，将研磨粒子夹在所述压电基板的表面与研磨平台之间，利用该研磨平台对该压电基板的表面进行研磨，从而将该压电基板的厚度做薄，并且对该压电基板的表面进行镜面研磨，

在所述第三工序中，如下这样加工所述贴合基板：在该压电基板上形成未被粘合的鼓出部，以使当将所述压电基板的与所述支承基板粘合的一侧的面设为第一面、将该第一面的相反侧的面设为第二面时，如果将该第一面向相对于该第二面垂直的方向投影在该第二面上，则该第一面进入该第二面的内侧，由此当被加热时，可缓和因所述支承基板及所述压电基板的膨胀、收缩所产生的端部的应力，并且形成从所述压电基板经所述粘合层平滑地连续至所述支承基板的外周面。

本发明的复合基板，在压电基板上形成有鼓出部，以使当将压电基板的与支承基板粘合的一侧的面设为第一面、将第一面的相反侧的面设为第二面时，如果将第一面向相对于第二面垂直的方向投影在第二面上，则该第一面进入第二面的内侧。另外，形成有从压电基板经粘合层平滑地连续至支承基板的外周面。在这种本发明的复合基板及其制造方法中，可进一步抑制端部产生不良情况。可获得这种效果的理由推测如下。例如，在压电基板中，与由粘合层粘合在支承基板上的第一面相比，未粘合的第二面形成得较大，自由度高的第二面一侧的体积较大。被推测为，由于存在这种鼓出部，当被加热时等，可缓和因支承基板及压电基板的膨胀、收缩所产生的端部的应力。另外，由于形成平滑地连续的外周面，因此，可进一步减少贴合的外周面处的不良情况。

附图说明

图1是是表示复合基板10大致结构的结构图。

图2是示意表示复合基板10的制造过程一例的剖视图。

图3是表示磨削装置30大致结构的说明图。

图4是对研磨前的贴合基板20外周面进行磨削时的砂轮34移动状态的A－A’部分剖视图。

图5是表示复合基板10B大致结构的剖视图。

图6是表示复合基板10C大致结构的剖视图。

图7是表示复合基板10D大致结构的剖视图。

图8是表示复合基板10E大致结构的剖视图。

图9是表示复合基板10F大致结构的剖视图。

图10是表示复合基板10G大致结构的剖视图。

图11是表示比较例1的复合基板110大致结构的剖视图。

图12是加热处理后的实施例1及比较例1的复合基板的示意图。

具体实施方式

下面，用附图来说明实施本发明用的形态。图1是表示本发明一实施形态的复合基板10大致结构的结构图。本发明的复合基板10是将多个基板贴合而成的。本发明的复合基板10具有：支承基板12、压电基板14、以及将支承基板12与压电基板14粘合的粘合层19。该复合基板10的压电基板14上形成有鼓出部14a，以使当将压电基板14的与支承基板12粘合的一侧的面设为第一面15、将第一面15的相反侧的面设为第二面16时，如果将第一面15向相对于第二面16垂直的方向投影在第二面16上，则第一面15进入第二面16的内侧。另外，本发明的复合基板10具有从压电基板14经粘合层19平滑地连续至支承基板12的外周面。另外，该复合基板10形成为一个部位平坦的圆形。该平坦的部分是称为定向平面(OF)的部分，例如，在弹性表面波器件的制造工序中进行各种操作时等，在进行晶片位置和方向的检测等时使用。

支承基板12是在其上表面即粘合面11上粘合压电基板14、并支承该压电基板14的基板。作为支承基板12的材质，可列举例如硅、蓝宝石、氮化铝、氧化铝、硼硅酸玻璃、石英玻璃、钽酸锂、铌酸锂、铌酸锂－钽酸锂固溶体单结晶、硼酸锂、硅酸镓镧以及水晶等。在支承基板12上，在上表面即粘合面11与下表面之间形成有外周比粘合面11小的缩颈部13。缩颈部13形成为这样的形状：在将该缩颈部13的截面(相对于粘合面11平行的截面)向相对于粘合面11垂直的方向投影在粘合面11上时，该截面进入粘合面11的内侧。该支承基部12也可具有与压电基板14不同的热膨胀系数，最好热膨胀系数小于压电基板14。该支承基板12与压电基板14的热膨胀系数之差也可以是5ppm/℃以上。即使热膨胀系数之差是5ppm/℃以上，也可利用压电基板14的形状来抑制压电基板14端部的裂纹的产生或缺口的产生等。另外，当压电基板14的热膨胀系数为13～20ppm/℃时，支承基板12的热膨胀系数最好是2～7ppm/℃。复合基板10的压电基板14及支持基板12所使用的典型材质的热膨胀系数表示在表1中。

表1

粘合层19是将支持基板12与压电基板14粘合起来的层。作为粘合层19的材质，不特别限定，但最好是具有耐热性的有机粘合剂，例如，可列举环氧系粘合剂或丙烯基系粘合剂等。该粘合层19形成为外周从支持基板12侧向压电基板14侧变大。

压电基板14也可做成可对弹性波(尤其是弹性表面波)予以传输的基板。作为压电基板14的材质，可列举例如钽酸锂、铌酸锂、铌酸锂－钽酸锂固溶体单结晶、硼酸锂、硅酸镓镧以及水晶等。在该压电基板14中，将与支持基板12粘合的一侧的面(下表面)设为第一面15，将第一面15的相反侧的面(上表面)设为第二面16。压电基板14形成有当将第一面15向相对于第二面16垂直的方向投影在第二面16上时该第一面15进入第二面16内侧的鼓出部14a。即，压电基板14形成有外周从第一面15向第二面16变大的外周面17。另外，第一面15是有利于与支持基板12粘合的面。另外，压电基板14形成这样的外周面17：在相对于第二面16垂直且通过复合基板10中心的截面上，从第一面15朝向压电基板14的鼓出部14a的切线与第一面15的延长线所构成的角度θ为锐角。这里，所谓复合基板10的中心，也可是例如除了OF部分以外的外形的中心(参照图1)。该角度θ不到90°，最好是超过0°，更好是70°以下、20°以上。该角度θ是70°以下、20°以上的话，可进一步确保压电基板14端部的机械强度，是较好的。该压电基板14可使用热膨胀系数为13～20ppm/℃的压电基板。

复合基板10也可用作弹性波器件。作为弹性波器件，可列举弹性表面波器件或兰姆波元件、薄膜谐振器(FBAR)等。例如，弹性表面波器件在压电基板的表面设有对弹性表面波进行激励的输入侧的IDT(叉指式换能器，Interdigital Transducer)电极(也称为梳形电极、帘状电极)和接收弹性表面波的输出侧的IDT电极。向输入侧的IDT电极施加高频信号时，电极间产生电场，激励出弹性表面波，并在压电基板上进行传输。并且，能够从设在传输方向上的输出侧的IDT电极将被传输的弹性表面波作为电信号取出。利用了本发明的复合基板10的弹性波器件可缓和热膨胀等所引起的应力，可抑制压电基板14或粘合层19、支承基板12等的端部产生的不良情况，例如裂纹、缺口。

接着说明该复合基板10的制造方法的一例。图2是示意性表示复合基板10的制造过程的一例的剖视图。图3是表示磨削装置30大致结构的说明图。图4是表示对研磨前的贴合基板20的外周面进行磨削时砂轮34的移动状态的A－A’部分剖视图。复合基板10的制造方法包含：(a)准备支承基板和角被倒角后的压电基板的工序；(b)将支承基板与压电基板贴合而形成贴合基板的工序；(c)对贴合基板的外周面进行磨削、将压电基板的厚度做薄、并对压电基板的表面进行镜面研磨的工序。另外，这里将磨削处理前的构件分别称为支承基板22、压电基板24及粘合层29。

在工序(a)中，准备支承基板22、以及可传输弹性波且角被倒角后的压电基板24(图2(a))。这里，作为支承基板22和压电基板24可使用上述材质。支承基板22的大小不特别限定，但例如可以使直径为50～150mm，厚度为250～500μm。支承基板22的角也可预先被倒角。压电基板24的大小不特别限定，但例如可以使直径为50～150mm，厚度为250～500μm。另外，由于压电基板的角预先被倒角，因此，当搬运压电基板时，角即使碰到什么也不易产生缺口。这里，所谓倒角，既可是两个面的交叉部分(棱)以规定角度的面被切割的C倒角，也可是棱被切割成规定曲率半径的R倒角。另外，在压电基板的背面，也可设置例如厚度为0.1～5μm的金属或二氧化硅层。

在工序(b)中，将支承基板22的上表面即粘合面21与压电基板24的背面即第一面25夹着粘合层29而贴合，形成贴合基板20。例如，在粘合面21及第一面25的一方或两方均匀涂布粘合剂，在将两者重叠的状态下，通过使粘合剂硬化而形成贴合基板20(图2(b))。这里，粘合剂最好是具有耐热性的有机粘合剂，例如最好使用环氧系粘合剂或丙烯基系粘合剂等。另外，作为涂布有机粘合剂的方法，可列举例如旋涂或涂刷。另外，当在工序(a)中准备热膨胀系数小于压电基板的支承基板时，加热形成的粘合层的厚度最好是0.1μm以上、1.0μm以下。粘合层的厚度在1.0μm以下，可获得抑制频率特性相对于温度变化而变化的效果，粘合层的厚度在0.1μm以上，可获得不易受到空穴的影响、抑制频率特性相对于温度变化而变化的效果。

在工序(c)中，磨削贴合基板的外周面，将压电基板的厚度做薄，并且对压电基板的表面进行镜面研磨(图2(c))。具体来说，在该工序(c)中，磨削贴合基板的外周面，以形成从压电基板经粘合层平滑地连续至支承基板的外周面。此时，也可在复合基板10的外周面的至少一部分形成从压电基板经粘合层平滑地连续至支承基板的一个面的外周面。另外，在该工序(c)中，在压电基板14上形成鼓出部14a，以使当将压电基板的与支承基板粘合的一侧的面设为第一面25、将做薄压电基板14的厚度后的第一面的相反侧的面设为第二面16时，如果将第一面25向相对于第二面16垂直的方向投影在第二面16上，则第一面25进入第二面16的内侧。这里，也可通过磨削来制作外周从支承基板22的粘合面21向压电基板24的上表面26变大的外周面27。这样，在支承基板12的粘合面11的上方形成面积大于其粘合面11的压电基板14，可缓和复合基板10的外周侧端部的应力。在该工序(c)中，在磨削贴合基板20的外周面时，例如，最好在磨削压电基板24和粘合层29的同时，还磨削至支承基板22的一部分，以支承基板12上形成缩颈部13。这样，能充分磨削容易产生未粘合部分的粘合层29的外周部分，更容易抑制粘合层外周侧的剥离。另外，也可将贴合基板加工成：在相对于第二面16垂直且通过复合基板10中心的截面上，从第一面25朝向压电基板14的鼓出部14a的切线与第一面25的延长线所构成的角度θ为锐角。该角度θ最好是不到90°、超过0°，更好是70°以下、20°以上。该角度θ在70°以下、20°以上更能确保压电基板14端部的机械强度，是较好的。另外，在该工序(c)中，最好将贴合基板加工成无压电基板的倒角部分。此时，也可将贴合基板磨削成至少无压电基板的粘合层29侧的倒角部分。这样，更能可靠地利用粘合层19将支承基板12与压电基板14粘合，更容易抑制粘合层19外周侧的剥离等。另外，在该工序(c)中，也可维持支承基板原始外径地进行磨削。这样，在实施工序(c)的前后，可利用符合相同外径规格的装置或夹具等。

作为磨削贴合基板20外周面的磨削装置，例如如图3所示，可使用磨削装置30，该磨削装置30使自转的贴合基板20外周面与同样自转的砂轮34的磨石部38接触而进行磨削。或者，也可使用这样的装置：使自转的贴合基板外周面与不旋转的磨石接触而进行磨削的装置、使自转并围绕贴合基板进行公转的砂轮的磨石与贴合基板外周面接触而进行磨削的装置等。磨削装置30具有磨削机构，该磨削机构使预先调节好高度的砂轮34旋转并使其水平移动，将该砂轮34的磨石部38按压在贴合基板20的外周面而进行磨削。在该磨削装置30中，使支承基板12位于下侧，并以真空吸附方式将贴合基板20保持在旋转保持台32上，向与砂轮34相同的方向旋转该贴合基板20。如图4所示，磨石部38是环状的构件，剖面看时，在矩形的外周侧的顶端形成有三角形，该磨石部38固定在砂轮本体36的上部侧面上。图4的虚线表示使砂轮34水平移动且磨削结束后的砂轮34的位置。

在工序(c)中，将研磨粒子夹在压电基板24的表面与研磨平台之间，利用研磨平台对压电基板24的上表面26进行研磨，由此将压电基板24的厚度做薄，并且对压电基板24的表面进行镜面研磨(图2(c))。作为该处理所使用的装置，可列举一般的研磨机。例如，在对贴合基板20的单个面进行研磨的研磨机中，首先，将研磨对象的贴合基板20加压夹入压力板与研磨平台之间，将含有研磨粒子的浆料供给到贴合基板20与研磨平台之间，并使压力板进行自转运动，由此将压电基板24做薄。接着，将衬垫贴在研磨平台的表面上，同时将研磨粒子变更为粒度号大的粒子，通过使压力板进行自转运动及公转运动，从而对压电基板24的表面进行镜面研磨。供给于该工序(c)的贴合基板20，由于其压电基板24的边缘部分不与粘合层29分离，因此，当用研磨粒子对压电基板24的表面进行处理时，相比于该边缘部与粘合层29分离后的基板(例如实施工序(c)前的贴合基板)来说，压电基板24的边缘部分不易产生缺口。

采用以上说明的实施形态的复合基板10的制造方法，可制作图1所示的复合基板10。在该复合基板10中，压电基板14形成为，在将第一面15向相对于第二面16垂直的方向投影在第二面16上时，第一面15进入第二面16的内侧。另外，支承基板12形成为，在将粘合面11向相对于第二面16垂直的方向投影在第二面16上时，粘合面11进入第二面16的内侧。在这种复合基板10中，由于在支承基板12的粘合面11的上方，形成外周比粘合面11大的压电基板14，因此，可进一步抑制例如因后续工序中的加热所引起的膨胀、收缩而产生的复合基板10端部的裂纹等。其理由被认为是因为，例如在支承基板12的接合部11的上方形成有比其大的压电基板14，加热时等可缓和支承基板12或压电基板14的膨胀、收缩所产生的端部处的应力。另外，在实施工序(c)时，由于压电基板14的外周面无倒角部分，因此，压电基板14的边缘不会成为与粘合层19分离的状态，与压电基板14的边缘由于倒角等而成为与粘合层19分离的状态的情况相比，不易产生缺口。其理由被认为是因为，在压电基板14的边缘与粘合层19分离的情况下，若对压电基板14的表面进行研磨，则其边缘部分成为锐边，因研磨时向压电基板14的厚度方向作用的力而容易产生缺口，与此相反，在压电基板14的边缘不与粘合层19分离的情况下，这种缺口不易产生。因此，能进一步抑制复合基板端部产生不良情况。

另外，本发明不受上述的实施形态的任何限制，当然，只要属于本发明的技术范围，能以各种形态来实施。

例如，在上述实施形态中，将外周面17形成为其外周从第一面15向第二面16变大，但也可如图5所示，做成将压电基板的上表面倒角的复合基板10B。该复合基板10B中，与上述复合基板10相同，其压电基板14B形成为，在将第一面15B向相对于第二面16B垂直的方向投影在第二面16上时，第一面15B进入第二面16B的内侧。另外，对于压电基板14B来说，在其上表面即第二面16B与其下表面即第一面15B之间，形成有外周比第二面16B大的突出部17a。突出部17a形成这样的形状：在将该突出部17a的截面(相对于第一面15B平行的截面)向相对于第二面16B垂直的方向投影在第二面16B上时，第一面15B进入该截面的内侧。这样，与利用粘合层19而与支承基板12粘合的第一面15B相比，未被粘合的第二面16B形成得较大，能进一步抑制端部产生不良情况。

在上述实施形态中，虽然做成了剖面看时形成直线状外周面的复合基板，但也可如图6所示，做成剖面看时形成曲线状外周面的复合基板10C。该支承基板12C的外周面形成为从缩颈部13C向粘合面11C大致垂直立起后逐渐向外侧倾斜。另外，压电基板14C的外周面17C形成为，从第一面15C至第二面16C向外侧的倾斜变为大致垂直。另外，复合基板10C也具有从压电基板14C经粘合层19平滑地连续至支承基板12C的外周面。该复合基板10C也形成为：在将第一面15C向相对于第二面16C垂直的方向投影在第二面16C上时，第一面15C进入第二面16C的内侧，能进一步抑制端部产生不良情况。

在上述实施形态中，虽然做成了在支承基板12形成有缩颈部13的复合基板，但也可如图7所示，做成具有未形成有缩颈部的支承基板12D的复合基板10D。该复合基板10D也具有从压电基板14经粘合层19平滑地连续至支承基板12D的外周面。该复合基板10D也形成为：在将第一面15向相对于第二面16垂直的方向投影在第二面16上时，第一面15进入第二面16的内侧，能进一步抑制端部产生不良情况。

在上述实施形态中，虽然做成了在支承基板12的缩颈部13形成有与粘合面11平行的面的复合基板，但也可如图8所示，做成具有支承基板12E的复合基板10E，该支承基板12E在缩颈部13E形成有相对于粘合面11倾斜的面。该复合基板10E也具有从压电基板14经粘合层19平滑地连续至支承基板12E的外周面。该复合基板10E也形成为：在将第一面15向相对于第二面16垂直的方向投影在第二面16上时，第一面15进入第二面16的内侧，能进一步抑制端部产生不良情况。

在上述实施形态中，虽然做成了缩颈部13形成在支承基板12上的复合基板，但也可如图9所示，做成缩颈部13F形成在压电基板14F上的复合基板10F。在该复合基板10F中，压电基板14F形成有缩颈部13F，在将与第一面15F平行的截面13a向相对于第一面15F垂直的方向投影在第一面15F上时，该截面13a进入第一面15F的内侧。该复合基板10F也具有从压电基板14F经粘合层19平滑地连续至支承基板12F的外周面。该复合基板10F也形成为：在将第一面15F向相对于第二面16垂直的方向投影在第二面16F上时，第一面15F进入第二面16F的内侧，能进一步抑制端部产生不良情况。

在上述实施形态中，虽然做成了形成有这样的外周面17的复合基板：在相对于第二面16垂直且通过复合基板10的中心的截面上，从第一面15朝向鼓出部14a的切线与第一面15的延长线所构成的角度θ为锐角，但也可如图10所示，做成具有形成为阶梯状的压电基板14G的复合基板10G，该压电基板14G的外周在第二面16G侧比在第一面15G侧大。该复合基板10G也具有从压电基板14G经粘合层19G平滑地连续至支承基板12G的外周面。该复合基板10G也形成为：在将第一面15G向相对于第二面16G垂直的方向投影在第二面16G上时，第一面15G进入第二面16G的内侧，可将第二面侧的体积做得较大，能进一步抑制端部产生不良情况。

在上述实施形态中，虽然做成了在用粘合层19将支承基板12与压电基板14粘合后通过磨削外周面而形成外周面的复合基板，但不特别限于此，也可做成用粘合层19将预先形成为在将第一面15向相对于第二面16垂直的方向投影在第二面16上时、第一面15进入第二面16内侧的状态的支承基板12和压电基板14粘合起来的复合基板。

在上述实施形态中，虽然做成了磨削至支承基板12的一部分的复合基板，但不特别限于此，也可做成例如磨削压电基板14、粘合层19而不磨削支承基板12的复合基板。

实施例

下面以具体制造本发明复合基板的例子为实施例进行说明。

[实施例1]

首先，准备具有定向平面部(OF)部、直径为100mm、厚度为250μm的钽酸锂基板(LT基板)，作为压电基板14。另外，准备具有OF部、直径为100mm、厚度为350μm的作为支承基板的硅基板，作为支承基板12(图2(a))。这里，LT基板准备以弹性表面波(SAW)的传输方向为X、切出角是旋转Y的切割板即42°的Y切割X传输LT基板。另外，LT基板的角被倒角。如图2(a)所示，从向内侧离开LT基板的外周面300μm的位置开始倒角，在该位置的倒角的角度是20°。接着，在硅基板上利用旋涂法涂布环氧系粘合剂，贴附LT基板并加热到180℃，形成了粘合层19(环氧系粘合剂硬化后的层)的厚度为0.3μm的贴合基板20(图2(b))。

接着，使用图3、图4所示的磨削装置30，对该贴合基板20的外周面进行磨削(图2(c))。在本实施例中，使用粘合面11的延长面与交叉部18处的切线所构成的角度θ为45°的磨石部38对贴合基板20的外周面进行磨削。另外，将砂轮34的高度调节成向下离开硅基板的表面100μm的位置为磨石部38下表面的位置。磨削后，如图2(c)所示，硅基板被从表面磨削100μm、从外周磨削1mm，但维持原始的外径。另外，LT基板及粘合层，被从硅基板的外周磨削至向内侧离开1mm的位置。这样，磨削后LT基板的倒角部分消失且LT基板的外周面与粘合层的外周面和硅基板中粘合层侧的外周面处于同一个面上。这里。使砂轮34旋转成：磨石部38的外周面每秒通过磨石部38与贴合基板20的接触位置的长度为1500m。另外，使旋转保持台32旋转成：贴合基板20的外周面每秒通过磨石部38与贴合基板20的接触位置的长度为5mm。

接着，用研磨机将LT基板的厚度研磨至30μm(图2(c))。作为研磨机，使用如下那样将厚度做薄后进行镜面研磨的研磨机。即，当将厚度做薄时，使用这样的装置：在研磨平台与压力板之间夹入已将贴合基板20的外周面磨削后的构件(磨削后基板)，将含有研磨粒子的浆料供给于该研磨后基板与研磨平台之间，利用该压力板将研磨后基板按压在研磨平台面上并使压力板进行自转运动。接着，当进行镜面研磨时，使用这样的装置：将衬垫贴在研磨平台的表面上，同时将研磨粒子变更为粒度号大的粒子，使压力板进行自转运动及公转运动，从而对压电基板的表面进行镜面研磨。首先，将磨削后基板的LT基板的表面按压在研磨平台面上，将自转运动的旋转速度设为100rpm、将持续研磨的时间设为60分钟进行研磨。接着，将衬垫贴在研磨平台的表面上，同时将研磨粒子变更为粒度号大的粒子，将把磨削后基板按压在研磨平台面上的压力设为0.2MPa、自转运动的旋转速度设为100rpm、公转运动的旋转速度设为100rpm、持续研磨的时间设为60分钟来进行镜面研磨。在相同的制造工序中，制造5片复合基板10，LT基板的边缘没有产生缺口。

[实施例2、3]

除了使用粘合面11的延长面与交叉部18处的切线所构成的角度θ分别成为60°及70°的磨石部38对贴合基板20的外周面进行磨削外，经与实施例1相同的工序得到的复合基板10，将其分别作为实施例2、3。

[比较例1]

图11是表示比较例1的复合基板110大致结构的剖视图。比较例1是，在形成图2(b)的贴合基板20后，使用第一面115的延长面与交叉部118处的切线所构成的角度θ为135°的磨石部38对贴合基板20的外周面进行磨削来进行制作。在该比较例1中，除此之外经与实施例1相同的工序进行制作。在该复合基板110中，压电基板114形成为：在将压电基板114的与支承基板112粘合的一侧的面设为第一面115、将第一面115的相反侧的面设为第二面116时，如果将第一面115向相对于第二面116垂直的方向投影在第二面116上，则该第一面115突出到第二面116的外侧。另外，复合基板110具有这样的形状：其外周面117被磨削成外周向压电基板114的第二面116(上表面侧)变小。制作5片该比较例1的复合基板，与实施例1相同，LT基板的边缘没有产生缺口。因此可以明白，在对贴合基板20的外周面进行磨削后，若研磨LT基板，则至少可抑制该研磨时LT基板产生缺口。

[比较例2]

除了使用粘合面111的延长面与交叉部118处的切线所构成的角度θ为105°的磨石部38对贴合基板20的外周面进行磨削以外，经与比较例1相同的工序得到复合基板110，将其作为比较例2。

接着，将所得到的实施例1～3及比较例1、2的复合基板放在26℃的空气中1小时来进行加热处理。实施例1～3及比较例1、2的复合基板的角度θ及加热处理后是否有裂纹表示在表2中。图12是加热处理后的实施例及比较例的复合基板的示意图。如表2及图12所示，在实施例1～3中，热处理后，未发现复合基板10端部的缺口和裂纹等不良情况。另一方面，在比较例1中，热处理后，被确认压电基板114的端部产生细小裂纹。因此可明白，当做成外周面17形成为压电基板14的第一面15与外周面17所交叉的交叉部18处的切线和将压电基板的第一面15延长的延长面所构成的角度θ是0°<θ<90°的复合基板时，能进一步抑制复合基板端部产生不良情况。尤其如实施例1～3所示，能够发现：若做成压电基板14形成为在将第一面15向相对于第二面16垂直的方向投影在第二面16上时、第一面15进入第二面16内侧的复合基板，就能进一步抑制复合基板端部产生不良情况。或者，能够发现：若做成外周面17形成为压电基板14的第一面15与外周面17所交叉的交叉部18处的切线和将压电基板的第一面15延长的延长面所构成的角度θ成为锐角的复合基板，就能进一步抑制复合基板端部产生不良情况。

表2

本申请以2009年7月30日申请的日本国专利申请第2009－177587号为要求优先权的基础，其所有内容通过引用包含在本说明书中。

产业上的实用性

本发明可用于具有压电基板的复合基板的技术领域。

Claims

1.一种复合基板，具有：

支承基板；

压电基板；以及

将所述支承基板与所述压电基板粘合的粘合层，

该复合基板的特征在于，

2.如权利要求1所述的复合基板，其特征在于，在相对于所述第二面垂直且通过复合基板的中心的截面上，从所述第一面朝向所述压电基板的鼓出部的切线与所述第一面的延长线所构成的角度(θ)是锐角。

3.如权利要求2所述的复合基板，其特征在于，所述锐角(θ)是45°≤(θ)≤70°的范围。

4.一种复合基板的制造方法，其特征在于，包含如下工序：

第一工序，准备支承基板、和角被倒角后的压电基板；

5.如权利要求4所述的复合基板的制造方法，其特征在于，

在所述第三工序中，通过磨削使所述外周面形成为：在相对于所述第二面垂直且通过复合基板中心的截面上，从所述第一面朝向所述压电基板的鼓出部的切线与所述第一面的延长线所构成的角度(θ)为锐角。