CN102436999A - 显示装置的封装结构及封装方法 - Google Patents
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Abstract
一种显示装置的封装结构及封装方法，封装结构包含玻璃框架、玻璃熔块、至少一线圈组合以及玻璃基板。玻璃框架具有接合面。玻璃熔块对应设置于接合面上。线圈组合设置于接合面与玻璃熔块之间。玻璃基板覆盖于玻璃框架上，致使玻璃熔块位于玻璃框架与玻璃基板之间。本发明显示装置的封装结构能达到局部接合的紧密性与强度，并能减少待机、加热升温时间。并且，采用本发明以高周波加热封闭线圈而接合显示装置的封装结构的作法，还可达到选择性局部加热的目的，进而可避免显示装置的封装结构的内部元件发生毁损问题。
Description
技术领域
本发明是有关于一种显示装置的封装结构及封装方法，特别是有关于一种场发射显示装置的封装结构及封装方法。
背景技术
近几年来，显示器已发展并广泛地应用于各项电子产品中，如个人电脑。其中被广泛应用的显示器，以可呈现较好解析度的主动式矩阵液晶显示方式为主。然而，液晶显示器有许多先天条件限制，使得液晶显示器在应用上受到限制。例如，液晶显示器有许多加工限制，包括低产率的沉积加工、使用非晶硅涂布在玻璃平板上时的复杂加工以及低生产率…等。除此，由于液晶显示器需要背光模块，此须消耗较多的电能，因而产生较高使用成本。同时，液晶显示器在亮光环境或广视角度下，造成亮度降低及色度偏差现象，如此更加限制了许多应用性。
目前，已有其他效能优于液晶显示器的平面显示器被发展出来。其中之一如场发射显示器(Field Emission Display，FED)，相较于液晶显示器的诸多限制，比传统的液晶显示器具有更多明显优点。例如，场发射显示器比传统的薄膜电晶体(Thin Film Transistor，TFT)液晶显示器，具有较高对比值、较大的视角度、较高的明亮度、低电量消耗和宽的操作温度。
场发射显示器和液晶显示器最大不同之处，在于场发射显示器利用电子撞击磷光粉产生自发的光源。因此，相较于液晶显示器，场发射显示器不需要复杂背光结构、电源花费、滤光板…等。
于制造场发射显示器的封装结构时，传统作法是先于玻璃框架(Glassframe)上下处涂布玻璃胶(Glass frit)，经过预烤使玻璃胶固化粘着于玻璃框架上，再与上下玻璃基板对位并经过烤炉高温烧结，使得玻璃胶内成分物质相互键结成大分子，达到接合的紧密性与强度。
然而，上述传统作法于烤炉中加热升温时间过长，而且玻璃胶的烧结温度高达400～500度，对于场发射显示器的内部部份元件容易造成毁损。因此，发展出可减少加热时间以避免场发射显示器内部份元件毁损的技术，是此业界必须刻不容缓投入探讨与研究的课题。
发明内容
为解决公知技术的问题，本发明的一技术样态是一种显示装置的封装结构，其主要是在显示装置的框架与玻璃基板的接合处设置封闭线圈，并利用高周波的电磁感应原理，使得框架与玻璃基板之间所设置的封闭线圈感应升温。因此，用来接合框架与玻璃基板的玻璃熔块的温度在极短的时间内即可达到所需的烧结温度，进而使显示装置的封装结构达到局部接合的紧密性与强度，并减少待机、加热升温时间。并且，采用本发明以高周波电磁感应封闭线圈加热达到所需温度而接合显示装置的封装结构的作法，还可达到选择性局部加热的目的，进而可避免显示装置的封装结构的内部元件发生毁损问题。
根据本发明一实施例，上述的显示装置的封装结构包含玻璃框架、玻璃熔块、至少一线圈组合以及玻璃基板。玻璃框架具有接合面。玻璃熔块对应设置于接合面上。线圈组合设置于接合面与玻璃熔块之间。玻璃基板覆盖于玻璃框架上，致使玻璃熔块位于玻璃框架与玻璃基板之间。
于本发明的一实施例中，上述的线圈组合包含多个封闭线圈，并且封闭线圈相互套叠且大体上同心。
于本发明的一实施例中，上述的接合面呈环状，并与封闭线圈大体上同心。
于本发明的一实施例中，上述的线圈组合的数量为多个，并且线圈组合大体上沿接合面的轮廓排列。
于本发明的一实施例中，上述的每一封闭线圈的形状为圆弧形。
于本发明的一实施例中，上述的每一封闭线圈的形状为矩形。
于本发明的一实施例中，上述的玻璃熔块呈环状。
根据本发明另一实施例，上述的显示装置的封装结构包含玻璃框架、两玻璃熔块、至少两线圈组合以及两玻璃基板。玻璃框架具有两接合面。两接合面分别位于玻璃框架的两相对侧(相反的两侧)。玻璃熔块分别对应设置于对应的接合面上。线圈组合设置于接合面上。每一线圈组合位于对应的接合面与对应的玻璃熔块之间。玻璃基板分别覆盖于玻璃框架的两相对侧，致使每一玻璃熔块位于玻璃框架与对应的玻璃基板之间。
于本发明的一实施例中，上述的每一线圈组合包含多个封闭线圈，并且封闭线圈相互套叠且大体上同心。
于本发明的一实施例中，上述的每一线圈组合的封闭线圈与对应的接合面大体上同心。
本发明的一技术样态是一种显示装置封装方法。
根据本发明一实施例，上述的显示装置封装方法包含下列步骤。提供玻璃框架，其中玻璃框架具有两接合面，接合面分别位于玻璃框架的两相对侧(相反的两侧)。设置至少两线圈组合于接合面上，其中每一线圈组合包含多个封闭线圈，封闭线圈相互套叠且大体上同心。分别设置两玻璃熔块于对应的接合面上以覆盖等线圈组合。分别覆盖两玻璃基板于玻璃框架的两相对侧(相反的两侧)上，致使每一玻璃熔块位于玻璃框架与对应的玻璃基板之间。
于本发明的一实施例中，上述设置线圈组合于接合面的步骤，进一步包含大体上沿接合面的轮廓设置线圈组合于接合面上的步骤。
本发明的有益功效在于：由于是在显示装置的框架与玻璃基板的接合处设置封闭线圈，并利用高周波的电磁感应原理，使得框架与玻璃基板之间所设置的封闭线圈感应升温。因此，用来接合框架与玻璃基板的玻璃熔块的温度在极短的时间内即可达到所需的烧结温度，进而使显示装置的封装结构达到局部接合的紧密性与强度，并减少待机、加热升温时间。并且，采用本发明以高周波加热封闭线圈而接合显示装置的封装结构的作法，还可达到选择性局部加热的目的，进而可避免显示装置的封装结构的内部元件发生毁损问题。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1A为绘示依照本发明一实施例的显示装置的封装结构的立体分解图；
图1B为绘示图1A中的显示装置的封装结构组合后的俯视图；
图1C为绘示图1B中的显示装置的封装结构沿线段1C-1C’的剖视图；
图2A为绘示图1B中的显示装置的封装结构的局部放大图；
图2B为绘示图1B中的显示装置的封装结构于另一实施例中的局部放大图；
图3为绘示依照本发明另一实施例的显示装置的封装结构的俯视图；
图4为绘示依照本发明一实施例的显示装置封装方法的流程图。
其中，附图标记
1：封装结构
100a、100b：接合面
120、320、520：封闭线圈
16a、16b：玻璃基板
10：玻璃框架
12、32、52：线圈组合
14a、14b：玻璃熔块
S100～S106：步骤
具体实施方式
以下将以图式揭露本发明的多个实施例，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施例中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与元件在图式中将以简单示意的方式绘示。
本发明的一技术态样是一种背光模块。更具体地说，其主要是在显示装置的框架与玻璃基板的接合处设置封闭线圈，并利用高周波的电磁感应原理，使得框架与玻璃基板之间所设置的封闭线圈感应升温。因此，用来接合框架与玻璃基板的玻璃熔块的温度在极短的时间内即可达到所需的烧结温度，进而使显示装置的封装结构达到局部接合的紧密性与强度，并减少待机、加热升温时间。并且，采用本发明以高周波加热封闭线圈而接合显示装置的封装结构的作法，还可达到选择性局部加热的目的，进而可避免显示装置的封装结构的内部元件发生毁损问题。
请参照图1A、图1B以及图1C。图1A为绘示依照本发明一实施例的显示装置额封装结构1的立体分解图。图1B为绘示图1A中的显示装置的封装结构1组合后的俯视图。图1C为绘示图1B中的显示装置的封装结构1沿线段1C-1C’的剖视图。
如图1A-图1C所示，应用本发明的显示装置的电子装置可以是可携式电脑装置(例如，笔记型电脑、平板电脑...等)或是手持式电子装置(例如，PDA、手机、游戏机...等)，但并不以此为限。换言之，应用本发明的显示装置的电子装置可以是任何具有显示功能的电子产品，只要显示装置的封装结构1在封装玻璃元件的过程中有减少加热时间或选择性局部加热等需求，皆可应用本发明的概念导入显示装置的封装工艺中。
如图1A、图1B与图1C所示，于本实施例中，显示装置的封装结构1包含玻璃框架10、玻璃熔块14a、玻璃熔块14b、线圈组合12、玻璃基板16a以及玻璃基板16b。封装结构1的玻璃框架10具有接合面100a以及接合面100b。玻璃框架10的接合面100a与接合面100b分别位于玻璃框架10的两相对侧(相反的两侧)侧(亦即，接合面100a位于玻璃框架10的上侧，接合面100b位于玻璃框架10的下侧，如图1C所示)。封装结构1的玻璃熔块14a与玻璃熔块14b分别对应设置于接合面100a与接合面100b上。线圈组合12设置于接合面100a与接合面100b上。每一线圈组合12位于接合面100a与玻璃熔块14a或接合面100b与玻璃熔块14b之间。封装结构1的玻璃基板16a与玻璃基板16b分别覆盖于玻璃框架10的上侧与下侧，致使玻璃熔块14a位于玻璃框架10与玻璃基板16a之间，且玻璃熔块14b位于玻璃框架10与玻璃基板16b之间。
如图1A、图1B与图1C所示，于本实施例中，玻璃框架10呈环状，因此其接合面100a与接合面100b亦呈环状。相对地，玻璃熔块14a与玻璃熔块14b亦呈环状。封装结构1包含多个线圈组合12，并且线圈组合12大体上沿接合面100a与接合面100b的环状轮廓排列。当线圈组合12紧密地排列于玻璃框架10的接合面100a与接合面100b之后，即可藉由高周波加热装置(图未示)加热线圈组合12，进而使玻璃熔块14a受热熔融而接合玻璃框架10与玻璃基板16a之间，并使玻璃熔块14b受热熔融而接合玻璃框架10与玻璃基板16b之间。
在此要说明的是，上述的高周波加热装置是应用电磁感应原理产生热感应的加热方法。其原理是使高周波加热装置中的金属线圈(图未示)通以直流电源，致使金属线圈产生电磁场。此电磁场会影响金属材料产生感应电场。随着金属线圈的电磁场的大小改变，感应电场也会对应地发生变动。而金属材料因感应电场的变动，其内的电子会被激发并产生涡电流(eddy current)。此涡电流因金属材料本身的电阻关系而产生热量。换言之，依据上述的电磁感应原理，上述的高周波加热装置可藉由产生一秒钟约二万次规律地改变电流方向的高周波电流，即可使线圈组合12因受电磁感应而在短暂时间内产生高热。
请参照图2A。图2A为绘示图1B中的显示装置的封装结构1的局部放大图。
如图2A所示，为了使分别位于接合面100a与接合面100b上的玻璃熔块14a与玻璃熔块14b能够均匀地加热，于本实施例中，封装结构1的每一线圈组合12皆包含多个封闭线圈120，并且封闭线圈120相互套叠且大体上同心。每一线圈组合12所包含的封闭线圈120的数量，以及每一封闭线圈120之间的距离，皆可依照需求而弹性地改变。藉此，玻璃熔块14a或玻璃熔块14b在与其接触的任一线圈组合12所涵盖的面积里，每一封闭线圈120皆可均匀地加热，因此冷却后的玻璃熔块14a或玻璃熔块14b并不会有应力集中的问题发生。
如图2A所示，于本实施例中，线圈组合12的每一封闭线圈120的形状为圆弧形，但并不限于此。请参照图2B。图2B为绘示图1B中的显示装置的封装结构1于另一实施例中的局部放大图。于本实施例中，线圈组合32的每一封闭线圈320的形状为矩形，但同样并不限于此，可依照设计时所需(例如，排列密度、成本、视觉美观…等考量)而弹性地改变。
于一实施例中，线圈组合12的每一封闭线圈120可藉由涂布法、电镀法、化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)、物理气相沉积(Physical VaporDeposition，PVD)等薄膜沉积技术设置于玻璃框架10的接合面100a与接合面100b上。
另外，于一实施例中，玻璃熔块14a与玻璃熔块14b的熔点小于玻璃基板16a与玻璃基板16b。因此，在将封装结构1的玻璃基板16a与玻璃基板16b分别接合至玻璃框架10的上侧与下侧时，可控制以高周波加热装置感应加热线圈组合12至玻璃熔块14a与玻璃熔块14b的熔点即可，并不会使玻璃基板16a与玻璃基板16b一起被熔化。并且，于一实施例中，玻璃熔块14a与玻璃熔块14b的热膨胀系数介于玻璃基板16a与玻璃基板16b的热膨胀系数的正负15％之内，进而可避免发生崩裂的现象。
请参照图3。图3为绘示依照本发明另一实施例的显示装置的封装结构3的俯视图。
如图3所示，于本实施例中，显示装置的封装结构3所包含的玻璃框架10、玻璃熔块14a、玻璃熔块14b、玻璃基板16a以及玻璃基板16b皆相同，因此在此不再赘述。本实施例与图1B的实施例的不同处，在于本实施例的封装结构3仅设置一个线圈组合52于玻璃框架10的接合面100a及/或接合面100b上。并且，线圈组合52所包含的封闭线圈520与接合面100a及/或接合面100b大体上同心。藉此，本实施例的线圈组合52亦可受上述的高周波加热装置的电磁感应而在短暂时间内产生高热，进而同样可使玻璃熔块14a受热熔融而接合玻璃框架10与玻璃基板16a之间，并使玻璃熔块14b受热熔融而接合玻璃框架10与玻璃基板16b之间。
另外，在此要说明的是，由于图1B中的单一线圈组合12的涵盖面积较小，因此高周波加热装置内金属线圈的面积，仅需如线圈组合12一样小即可感应加热线圈组合12。相反地，图3中的线圈组合52的涵盖面积较大，因此高周波加热装置内的金属线圈的面积，也必须如线圈组合52一样大才能感应加热线圈组合52。
如图4所示，并可配合参照图1A至图3，于本实施例中，显示装置封装方法包含下列步骤。
S100：提供玻璃框架，其中玻璃框架具有两接合面，接合面分别位于玻璃框架的两侧。其中玻璃框架的两侧系指相反的两侧，例如底面与顶面。
S102：大体上沿接合面的轮廓设置至少两线圈组合于接合面上，其中每一线圈组合包含多个封闭线圈，封闭线圈相互套叠且大体上同心。
S104：分别设置两玻璃熔块于对应的接合面上以覆盖线圈组合。
S108：分别覆盖两玻璃基板于玻璃框架的两侧上，致使每一玻璃熔块位于玻璃框架与对应的玻璃基板之间。
由以上对于本发明的具体实施例的详述，可以明显地看出，本发明的显示装置的封装结构，主要是在显示装置的框架与玻璃基板的接合处设置封闭线圈，并利用高周波的电磁感应原理，使得框架与玻璃基板之间所设置的封闭线圈感应升温。因此，用来接合框架与玻璃基板的玻璃熔块的温度在极短的时间内即可达到所需的烧结温度，进而使显示装置的封装结构达到局部接合的紧密性与强度，并减少待机、加热升温时间。并且，采用本发明以高周波加热封闭线圈而接合显示装置的封装结构的作法，还可达到选择性局部加热的目的，进而可避免显示装置的封装结构的内部元件发生毁损问题。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (20)
1.一种显示装置的封装结构，其特征在于，包含：
一玻璃框架，具有一接合面；
一玻璃熔块，对应设置于该接合面上；
至少一线圈组合，设置于该接合面与该玻璃熔块之间；以及
一玻璃基板，覆盖于该玻璃框架上，致使该玻璃熔块位于该玻璃框架与该玻璃基板之间。
2.如权利要求1所述的显示装置的封装结构，其特征在于，该至少一线圈组合包含多个封闭线圈，并且该多个封闭线圈相互套叠且大体上同心。
3.如权利要求2所述的显示装置的封装结构，其特征在于，该接合面呈环状，并与该多个封闭线圈大体上同心。
4.如权利要求2所述的显示装置的封装结构，其特征在于，该至少一线圈组合的数量为多个，并且该多个线圈组合大体上沿该接合面的轮廓排列。
5.如权利要求2所述的显示装置的封装结构，其特征在于，每一该封闭线圈的形状为圆弧形。
6.如权利要求2所述的显示装置的封装结构，其特征在于，每一该封闭线圈的形状为矩形。
7.如权利要求1所述的显示装置的封装结构，其特征在于，该玻璃熔块呈环状。
8.一种显示装置的封装结构，其特征在于，包含：
一玻璃框架，具有两接合面，该两接合面分别位于该玻璃框架的两侧；
两玻璃熔块，分别对应设置于对应的该接合面上；
至少两线圈组合，设置于该两接合面上，每一该线圈组合位于对应的该接合面与对应的该玻璃熔块之间；以及
两玻璃基板，分别覆盖于该玻璃框架的两侧，致使每一该玻璃熔块位于该玻璃框架与对应的该玻璃基板之间。
9.如权利要求8所述的显示装置的封装结构，其特征在于，每一该线圈组合包含多个封闭线圈，并且该多个封闭线圈相互套叠且大体上同心。
10.如权利要求9所述的显示装置的封装结构，其特征在于，该两接合面皆呈环状，并且每一该线圈组合的多个封闭线圈与对应的该接合面大体上同心。
11.如权利要求9所述的显示装置的封装结构，其特征在于，该至少两线圈组合大体上沿该接合面的轮廓排列。
12.如权利要求9所述的显示装置的封装结构，其特征在于，每一该封闭线圈的形状为圆弧形。
13.如权利要求9所述的显示装置的封装结构，其特征在于，每一该封闭线圈的形状为矩形。
14.如权利要求8所述的显示装置的封装结构，其特征在于，该两玻璃熔块皆呈环状。
15.一种显示装置封装方法，其特征在于，包含下列步骤：
提供一玻璃框架，其中该玻璃框架具有两接合面，该两接合面分别位于该玻璃框架的两侧；
设置至少两线圈组合于该两接合面上，其中每一该线圈组合包含多个封闭线圈，该多个封闭线圈相互套叠且大体上同心；
分别设置两玻璃熔块于对应的该接合面上以覆盖该至少两线圈组合；以及
分别覆盖两玻璃基板于该玻璃框架的该两侧上，致使每一该玻璃熔块位于该玻璃框架与对应的该玻璃基板之间。
16.如权利要求15所述的显示装置封装方法，其特征在于，每一该线圈组合的该多个封闭线圈与对应的该接合面大体上同心。
17.如权利要求15所述的显示装置封装方法，其特征在于，设置该至少两线圈组合于该两接合面的步骤进一步包含下列步骤：
大体上沿该两接合面的轮廓设置该至少两线圈组合于该两接合面上。
18.如权利要求15所述的显示装置封装方法，其特征在于，每一该封闭线圈的形状为圆弧形。
19.如权利要求15所述的显示装置封装方法，其特征在于，每一该封闭线圈的形状为矩形。
20.如权利要求15所述的显示装置封装方法，其特征在于，该接合面以及该玻璃熔块皆呈环状。
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