CN104808875A - 触控面板、触控模块及其贴合方法 - Google Patents
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Abstract
本发明是一种触控面板、触控模块及其贴合方法,主要是由一第一基板、一第二基板相对设置,并使其间具有一容置空间,所述容置空间内注满一填充液及设置多个支撑件,而由所述填充液、支撑件在第一、第二基板间构成支撑;利用上述技术在贴合过程的固化后不会出现气泡,可大幅提高贴合良率,且光学性质优于口字胶贴合,另由于第一、第二基板间获得充分支撑,故可有效解决挠曲现象及其衍生的挠曲干扰问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种触控面板、触控模块及其贴合方法,特别涉及一种可有效改善口字胶贴合触控元件的光学性质,并解决其挠曲干扰问题的相关技术。
背景技术
所谓的贴合是指液晶面板(LCD)和触控面板(TP)间的贴合技术。现有的贴合技术主要有两种,分别是全贴合(Direct Bonding)与口字胶贴合;其中一种现有的全贴合方法如以下所述:
如图7A所示,主要是先在一液晶面板70的一面点上一框胶71,接着对液晶面板70上的框胶71进行预固化(PreCu);
在预固化后的框胶71内点上水胶72(如图7B所示);
接着将一触控面板80贴合在液晶面板70上(如图7C所示),此时水胶72将全面地填满在触控面板80与液晶面板70间(如图7D所示)。最后再进行固化(Curing)即完成贴合。
上述的全贴合技术可让显示器具高辉度与高画质的写实视觉效果,但其技术要求较高,必须确保贴合时无气泡及完全匀称,因此上述的全贴合技术必须在无尘室等级的环境下进行,因此其涂布、对位与材料等成本相对较高。尽管全贴合技术的技术层级高,依然无法有效提升其良率,一旦贴合过程中有粉尘落入水胶,水胶一经固化后即形成气泡而产生不良品。
由于触控面板、液晶面板属高单价产品,贴合失败的不良品必须通过重工修复。但因触控面板与液晶面板是通过水胶全面贴合,重工时在拆开触控面板、液晶面板及拆开后去除残胶等程序上都遭遇瓶颈。尤其是在拆开程序特别容易失败。由于重工的难度高,相对使全贴合的实施成本居高不下。
与全贴合技术相较,口字胶贴合具有技术简单、成本低等优势,主要是在液晶面板的四周以口字形状覆盖设置胶材(如双面胶、UV胶、AB胶等)而与触控面板对应的周围相互贴合,在此状况下,不论是涂布、对位的难度或材料成本均相对较低。然而其缺点则是光学效果不佳。
请参考图8所示,所述液晶面板70通过口字胶90与触控面板80贴合后,将会在液晶面板70与触控面板80间形成气隙(Air Gap),由于气隙会造成折射率的变化,因而容易导致环境光的反射对影像显示产生干扰,造成显示效果不佳。除此以外,由于液晶面板70与触控面板80间存在气隙,因此当使用者操作时用力触按触控面板80,将会使触控面板80挠曲(Bending),造成气隙大小产生变化,而影响电容式触控面板检测的正确性。
上述影响主要是因电容式触控面板是以电容值的变化作为感应检测的对象,当使用者碰触时将造成电容式触控面板的电容值变化,即可据以判断是否碰触及碰触的位置。然而如果有实际碰触以外的其他因素造成电容值变化,自然会影响检测的正确性。简单的说,贴合的液晶面板与触控面板如同电容的两平行板,其电容值C可由下式取得:
其中,ε为介电系数,A为两平行板面积,d则为两平行板距离。
依据上式可知,当两个平行板的距离d越大,电容值C越小,距离d变化越大,其电容值C的变化就会越大。而如前述,当触控面板80被触按而挠曲时,其与液晶面板70的距离d随即改变,甚至由于二者的距离原就很小,因此当触控面板80形变时,很容易就会接触到液晶面板70,也就是在触控面板80形变时很可能同时造成距离和介电系数的改变。在此状况下,自然显著影响触控面板80的检测正确性。
由上述可知,口字胶贴合具有技术简单、成本低等优势,但口字胶在触控面板与液晶面板间形成气隙,因此光学效果较差,且触控面板一旦受压挠曲,将造成较大幅度的等效电容变化,而扩大对触控面板检测正确性的影响。故关于触控元件的贴合技术仍有待进一步检讨,并谋求可行的解决方案。
发明内容
因此,为了解决上述问题,本发明主要目的在提供一种触控模块,其在贴合的第一、第二基板间将构成良好的支撑,可以有效防止挠曲现象,同时具有理想的光学效果。
为达成前述目的采取的主要技术手段是使前述触控模块包括:
一第一基板;
一第二基板,其相对设置于所述第一基板上,所述第二基板与第一基板间具有一容置空间;
一填充液,其充填于所述容置空间内;以及
多个支撑件,设置于所述容置空间内,所述支撑件及填充液在所述第一、第二基板间构成支撑。
优选地,所述第一基板是通过一接合材和所述第二基板相对结合,并在所述接合材内形成有所述容置空间。
优选地,所述第一基板为一液晶面板,第二基板为一触控面板。
优选地,所述第一基板为一触控面板,所述第二基板为一保护面板。
优选地,所述填充液的折射率介于1.3~1.8之间。
优选地,所述填充液的耐温值介于150℃至-50℃之间。
优选地,所述填充液的体积变化率小于等于5%。
优选地,所述填充液为硅油。
优选地,所述支撑件由压克力系、玻璃系或硅氧系材料所构成。
优选地,所述容置空间内的各所述相邻的支撑件间存在一距离。
优选地,所述支撑件呈球状,其外径与所述接合材的高度相匹配,以便所述支撑件以直径方向的两端分别抵靠支撑所述第一基板及第二基板。
前述触控模块在其第一、第二基板间形成的容置空间内设置填充液及多个的支撑件,并由所述填充液、支撑件在第一、第二基板间构成全面且均匀的支撑,在其支撑下,即使操作触控模块时受压也不易出现挠曲现象,从而可避免因挠曲所衍生影响触控检测正确性的问题;再者,所述填充液具有与第一、第二基板相同或相近的折射率,故具有理想的光学效果。
本发明的又一目的在提供一种触控面板,主要是在贴合的第一、第二基材间形成良好的支撑,可以有效防止挠曲现象,同时具有理想的光学效果。
为达成前述目的采取的主要技术手段是令前述触控面板包括:
一第一基材,其上设有一第一电容感应层;
一第二基材,其上设有一第二电容感应层,所述第二基材相对设置于所述第一基材上,所述第二基材与第一基材间具有一容置空间;
一填充液,充填于所述容置空间内;以及
多个个支撑件,设置于所述容置空间内,所述支撑件及填充液在所述第一、第二基材间构成支撑。
优选地,所述第一基材是通过一接合材和所述第二基材相对结合,并在所述接合材内形成有所述容置空间。
优选地,所述第一基材具有一底面,其底面设有所述第一电容感应层;所述第二基材具有一底面,其底面设有所述第二电容感应层。
优选地,所述第一基材具有一表面,其表面有所述第一电容感应层;所述第二基材具有一底面,其底面设有所述第二电容感应层。
优选地,所述填充液的折射率介于1.3~1.8之间。
优选地,所述容置空间内的各所述相邻的支撑件间存在一距离。
优选地,所述支撑件呈球状,其外径与所述接合材的高度相匹配,以便所述支撑件以直径方向的两端分别抵靠支撑所述第一基材及第二基材。
前述触控面板采用了与上述触控模块相同的技术,故在操作时受压也不易出现挠曲现象,从而可避免因挠曲所衍生影响触控检测正确性的问题;同样的,由于填充液具有与第一、第二基材相同或相近的折射率,故具有理想的光学效果。
本发明再一目的在提供一种触控模块的贴合方法,其技术层次要求低且简单,可大幅提高贴合良率,且光学效果佳,万一出现不良品,其重工容易,故可降低实施成本。
为达成前述目的采取的主要技术手段是令前述触控模块的贴合方法包括:
使一第一基板和一第二基板相对设置,并使所述第一、第二基板间具有一容置空间;
在所述第一基板的表面或所述第二基板的表面设置多个个支撑件;
在所述第一、第二基板间设置一填充液;其中,
所述支撑件与所述填充液位于所述容置空间内,且通过所述支撑件及填充液在所述第一及第二基板间构成支撑。
优选地,进一步在所述第一基板表面设置一接合材以形成所述容置空间后,执行以下步骤:
在所述第一基板上的接合材内注入填充液;
在所述第二基板的表面布植所述支撑件;以及
将所述第二基板覆盖设置至所述第一基板,并通过所述接合材和所述第一基板相对结合,使所述填充液、支撑件位于所述容置空间内。
优选地,进一步在所述第一基板表面设置一接合材以形成所述容置空间后,执行以下步骤:
在所述第一基板上的所述接合材内设置所述支撑件及注入所述填充液;
使所述第二基板通过所述接合材和所述第一基板相对结合,而使所述支撑件和填充液位于所述容置空间内。
优选地,所述第一、第二基板是在真空压力下进行贴合。
优选地,所述支撑件是直接形成在所述第一基板的表面。
优选地,进一步地在所述第一基板表面设置的所述接合材上形成有一个以上的溢流孔;
在所述第二基板结合至所述第一基板后,对相对结合的所述第一、第二基板水平施压以进行一展油步骤,使所述容置空间内的填充液均匀分布在所述接合材与第一、第二基板间;
在展油完成后对所述接合材上的溢流孔进行封口。
优选地,所述第一、第二基板是在大气压力下进行贴合、展油。
优选地,将所述第二基板相对结合至所述第一基板时,是将所述第二基板微幅挠曲,使所述第二基板底面中央先接触所述接合材内的填充液,再使所述第二基板底面其他部位与所述接合材结合。
优选地,进一步在所述第一基板表面设置一接合材以形成所述容置空间后,执行以下步骤:
在所述第二基板的一表面布植所述支撑件;
将所述第二基板覆盖设置至所述第一基板,通过所述接合材和所述第一基板相对结合,并将所述容置空间内抽成真空状态;
将所述第一、第二基板置于一填充液槽中;
解除所述容置空间内的真空状态,利用毛细效应使所述容置空间内充满所述填充液。
优选地,所述填充液的折射率介于1.3~1.8之间。
优选地,所述填充液为硅油。
优选地,进一步在所述第一基板表面形成所述接合材后,对所述第一基板进行一预固化步骤。
优选地,在所述第二基板与所述第一基板完成贴合后进行一固化步骤。
前述贴合方法主要是在所述第一、第二基板间形成容置空间,且在容置空间内设置填充液和支撑件,由于采用液态的液充液填满容置空间,故在贴合过程中不易产生气泡,从而可有效提高良率;又利用所述贴合方法对于技术、设备的要求低,万一发生不良品时,由于第一、第二基板间为液态的填充液,故十分方便拆解且容易清洗,意即方便重工,因此可有效降低实施成本。
附图说明
图1是本发明贴合方法的一基本流程图。
图2A-2E是本发明贴合方法一较佳实施例的实施步骤示意图。
图3A、3B是本发明贴合方法一较佳实施例的展油步骤示意图。
图4是本发明触控模块的一较佳实施例示意图。
图5是本发明贴合方法又一较佳实施例的流程图。
图6是本发明触控面板的一较佳实施例示意图。
图7A-7D是已知全贴合技术的流程示意图。
图8是已知口字胶贴合触控模块的示意图。
具体实施方式
以下配合附图及本发明的较佳实施例,进一步阐述本发明为实现预定发明目的所采取的技术手段。
关于本发明的贴合方法,其可应用在触控模块或触控面板的贴合,在以下的实施例中是以触控模块作为实施对象说明其贴合方法,关于触控面板的贴合基本上采用相同的方法,其实施细节容后详述。
请参考图1所示,是本发明贴合方法的一基本流程图,其包括以下步骤:
使一第一基板和一第二基板相对设置,并使所述第一、第二基板间具有一容置空间(101);
在所述第一基板的表面或所述第二基板的表面设置多个支撑件(102);
在所述第一、第二基板间设置一填充液(103);其中,
所述支撑件与所述填充液位于所述容置空间内,且通过所述支撑件及填充液在所述第一及第二基板间构成支撑。
必须说明的是:前述第一基板与第二基板的结合、填充液及支撑件的设置并无固定的实施顺序,意即第一、第二基板可能在填充液和/或支撑件设置在容置空间后才进行结合;也可能在容置空间内先设置支撑件,且第一、第二基板结合后才在容置空间内充填填充液。在下列的各个实施例中将分别详述前述各种可能的实施顺序。
关于前述的第一基板、第二基板可以分别是液晶面板、触控面板,所述第一基板、第二基板也可以分别为触控面板、液晶面板,或所述第一基板、第二基板分别为触控面板、保护面板(CG)。在以下的实施例中,将以前述第一基板为液晶面板,前述第二基板为触控面板为例进行说明:
请参考图2A-2E所示,为本发明贴合方法的一较佳实施例,其包括以下步骤:
在第一基板10的表面设置一接合材11(如图2A所示);所述接合材11可为已知的口字胶或框胶等,所述接合材11沿着所述第一基板10表面的各个边缘设置而构成一呈矩形配置,所述接合材11的矩形配置与所述第一基板10则共同构成所述的容置空间110;在设置所述接合材11后立即进行一预固化(PreCu)步骤,使所述接合材11固化。
接着在所述第一基板10上的接合材11内注入一填充液30(如图2B所示);也就是在前述容置空间110内注入所述填充液30;所述填充液30的选用条件包括:透明、折射率与所述第一基板10、第二基板20的折射率相同或相近、相态稳定(体积变化率小)、特定耐温范围等,例如:折射率介于1.3~1.8间,体积变化率小于等于5%,耐温值介于150℃至-50℃间均可维持相态稳定等;在本实施例中,所述的填充液30是采用硅油(Silicone Oil),其具备上述的特性与条件。
在所述第二基板20的一表面布植多个个支撑件40(如图2C所示),各所述支撑件40间存在一距离;所述的支撑件40可以由运用在液晶面板中的间隙子(Spacer)所构成,其可为球状或柱状,并由压克力系、玻璃系或硅氧系材料构成,但其形状及材料并不受此限。若为球状,其粒径为2~10um(压克力系材料)或1~13um(玻璃系或硅氧系材料)。必须说明的是:在所述第一基板10的接合材11内注入所述填充液30及在第二基板20的表面布植所述支撑件40,其顺序上并无限制。更具体的说,所述支撑件40也不一定布植在所述第二基板20的表面,除此以外,也可以将所述支撑件40设置在所述第一基板10的接合材11内或直接形成在所述第一基板10的表面。
在完成所述填充液30和所述支撑件40的设置后,接着将所述第二基板20覆盖设置至所述第一基板10上,并通过所述接合材11和所述第一基板10相对结合(如图2D所示),而使所述支撑件40位于所述容置空间110内。在本实施例中,所述支撑件40是被布植在所述第二基板20的一表面,在将所述第二基板20结合至所述第一基板10上时,是在所述第二基板20中央施压使其微幅挠曲,使第二基板20的表面中央先接触到所述接合材11内的填充液30,再通过所述第二基板20自身的弹性恢复力使其他部位与所述接合材11结合。
当所述第二基板20通过所述接合材11和所述第一基板10相对结合后,其容置空间110内的所述支撑件40是以直径方向的两端分别抵靠所述第一基板10的表面与所述第二基板20的相对表面并构成支撑。
在所述第二基板20和所述第一基板10相对结合后,进一步对所述第二基板20作水平加压,以便对所述容置空间110内的填充液30进行展油,使所述填充液30得以充满在整个容置空间110内且同时与所述第一基板10、第二基板20接触(如图2E所示),并对所述第一基板10、第二基板20近乎全面地且均匀的构成支撑。经完成展油后再进行固化(Curing),即可完成贴合。
上述的贴合过程可以在真空压力下进行,然而本发明贴合方法的优势之一是也可以在大气压力下进行贴合。若在一般大气压力下进行贴合,为了让所述容置空间110内的填充液30在大气压力下能够顺利的延展开来,需使所述容置空间110具有泄压用的溢流构造,本实施例选择在矩形配置的所述接合材11上设有所述溢流构造,请参考图3A所示,主要是在所述第一基板10表面设置所述接合材11时,在所述接合材11对应所述第一基板10的角落位置形成一个以上的溢流孔111,以便使所述填充液30能更快地流向所述容置空间110内的各个角落,并将多余的所述填充液30排出所述容置空间110以外,最后再以液态UV胶封死各所述溢流孔111,并进行固化后即完成贴合。
本实施例中,所述接合材11是在四个角落处分别形成一溢流孔111,而为进一步提升展油的效率,可将所述填充液30以特定的图形滴入所述容置空间110内,例如鱼骨状(如图3B所示),在此状况下,使滴入的所述填充液30与所述容置空间110内的各个角落具有相近的距离,以便更均匀快速地完成展油。
由上述说明可了解本发明贴合方法一较佳实施例的实施过程,如图4所示,上述方法贴合的触控模块其第一、第二基板10、20间是由所述容置空间110内的填充液30、所述支撑件40构成支撑。由于所述第一、第二基板10、20间获得有效的支撑,在操作触控模块时即使对所述第二基板20施压,也较不容易造成挠曲现象,进而可减少因挠曲现象所衍生影响触控检测正确性的问题。
在前述的实施例中,是在所述第二基板20结合至所述第一基板10之前即先在所述接合材11内注入所述填充液30,而在所述第二基板20结合至所述第一基板10后进行展油、固化以完成贴合。在以下说明的另一实施例中,将在所述第二基板20与所述第一基板10结合后才充填所述填充液30。
关于本发明贴合方法的第二实施例,请参考图5所示,其包括:
在一第一基板表面设置一接合材,并形成一容置空间(501);
在一第二基板一表面布植多个支撑件(502);
将所述第二基板覆盖设置至所述第一基板,通过所述接合材和所述第一基板相对结合(503);
将所述容置空间内抽成真空状态(504);
将所述第一、第二基板置于一填充液槽中(505);
解除所述容置空间内的真空状态,利用毛细效应使所述容置空间内充满一填充液(506)。
前述实施例说明了所述填充液不同的填充时机和方式,必须说明的是:和前一实施例相同,所述支撑件不一定布植在所述第二基板的表面,所述支撑件也可以设置在所述第一基板的接合材内或直接形成在所述第一基板的表面。
如前述所述,本发明的贴合方法可以运用在触控模块的贴合,也可以运用在触控面板的贴合,而利用上述方法完成贴合的触控面板,其一可行实施例是如图6所示,其包括:
一第一基材21;
一第二基材22,其通过一接合材211相对设置于所述第一基材21上,所述第二基材22与第一基材21、接合材211间共同形成一容置空间212;
一填充液23,其充填于所述容置空间212内;以及
多个支撑件24,设置于所述容置空间212内,所述支撑件24及填充液23在所述第一、第二基材21、22间构成支撑。
前述填充液23、支撑件24一如前述实施例中的填充液30、支撑件40,其特性条件不再重复赘述。在本实施例中,前述触控面板是一电容式触控面板,所述第一基材21具有一表面及一底面,其表面设有所述接合材211,第一基材21在表面或底面设有一第一电容感应层25,本实施例是在所述第一基材21的底面设置所述第一电容感应层25;所述第二基材22具有一表面及一底面,其底面设有一第二电容感应层26。前述的第一电容感应层25可以由多个第一轴感应电极串所组成,前述的第二电容感应层26则可由多个第二轴感应电极串所组成,所述第二轴感应电极串和第一轴感应电极串是呈直角相交。前述第一轴、第二轴可分别为X轴、Y轴或Y轴、X轴。
本发明上述各实施例所提供的贴合方法及其构成的触控模块、触控面板至少具备下列优点或功效:
1、可避免挠曲及因挠曲衍生影响检测正确性的问题:本发明提供的触控模块、触控面板由于其第一基板、第二基板间或第一基材、第二基材间是由填充液和支撑件构成全面支撑,因此在操作时即使受压也较不容易发生挠曲,由于两基板或两基材间距离固定,其等效电容的介电系数不会改变,因此也不会影响触控检测的正确性。
2、光学效果佳:本发明在两个基板或两个基材间采用折射率相同或相近的填充液充填其间,由于不存在气隙,故不容易导致环境光的反射而对影像显示产生干扰,因此在光学效果上与全贴合相同,而远优于口字胶贴合。
3、贴合良率高:就贴合方法而言,本发明在第一、第二基板与接合材间的容置空间内设置填充液,其相比于传统的全贴合,基本没有气泡问题,故可大幅提高初次贴合的良率,降低贴合技术的成本。目前触控模块的贴合良率是与尺寸成反比,尺寸越大良率越低,以全贴合技术作为比较对象,10吋TP/LCD触控模块的初次贴合良率为90%,重工的良率为40%(因为拆卸时容易损坏),而大尺寸如23吋的TP/LCD触控模块初次贴合的良率降至60~70%,重工的良率则为50%。若本发明的贴合方法运用在大尺寸(如23吋)TP/LCD触控模块时,初次贴合的良率可提升至10吋TP/LCD触控模块的水准,也就是可达90%以上。至于重工时因只须拆去接合材,并清洗两个基板上的填充液,故其良率可达80%以上。
4、实施成本低:本发明的贴合方法不限于真空压力下进行,在大气压力下亦可进行贴合。另对于无尘要求的等级低,故可有效降低生产成本。
以上所述仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明做任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例公开如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案的范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (31)
1.一种触控模块,其特征在于,包括:
一第一基板;
一第二基板,其相对设置于所述第一基板上,所述第二基板与第一基板间具有一容置空间;
一填充液,其充填于所述容置空间内;以及
多个支撑件,设置于所述容置空间内,所述支撑件及填充液在所述第一、第二基板间构成支撑。
2.根据权利要求1所述的触控模块,其特征在于,所述第一基板是通过一接合材和所述第二基板相对结合,并在所述接合材内形成有所述容置空间。
3.根据权利要求1所述的触控模块,其特征在于,所述第一基板为一液晶面板,第二基板为一触控面板。
4.根据权利要求1所述的触控模块,其特征在于,所述第一基板为一触控面板,所述第二基板为一保护面板。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的触控模块,其特征在于,所述填充液的折射率介于1.3~1.8之间。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的触控模块,其特征在于,所述填充液的耐温值介于150℃至-50℃之间。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的触控模块,其特征在于,所述填充液的体积变化率小于等于5%。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的触控模块,其特征在于,所述填充液为硅油。
9.根据权利要求1至4中任一项所述的触控模块,其特征在于,所述支撑件由压克力系、玻璃系或硅氧系材料所构成。
10.根据权利要求1至4中任一项所述的触控模块,其特征在于,所述容置空间内的各所述相邻的支撑件间存在一距离。
11.根据权利要求1至4中任一项所述的触控模块,其特征在于,所述支撑件呈球状,其外径与所述接合材的高度相匹配,以便所述支撑件以直径方向的两端分别抵靠支撑所述第一基板及第二基板。
12.一种触控面板,其特征在于,包括:
一第一基材,其上设有一第一电容感应层;
一第二基材,其上设有一第二电容感应层,所述第二基材相对设置于所述第一基材上,所述第二基材与第一基材间具有一容置空间;
一填充液,其充填于所述容置空间内;以及
多个支撑件,其设置于所述容置空间内,所述支撑件及填充液在所述第一、第二基材间构成支撑。
13.根据权利要求12所述的触控面板,其特征在于,所述第一基材是通过一接合材和所述第二基材相对结合,并在所述接合材内形成有所述容置空间。
14.根据权利要求12所述的触控面板,其特征在于,所述第一基材具有一底面,其底面设有所述第一电容感应层;所述第二基材具有一底面,其底面设有所述第二电容感应层。
15.根据权利要求12所述的触控面板,其特征在于,所述第一基材具有一表面,其表面有所述第一电容感应层;所述第二基材具有一底面,其底面设有所述第二电容感应层。
16.根据权利要求12至15中任一项所述的触控面板,其特征在于,所述填充液的折射率介于1.3~1.8之间。
17.根据权利要求12至15中任一项所述的触控面板,其特征在于,所述容置空间内的各所述相邻的支撑件间存在一距离。
18.根据权利要求12至15中任一项所述的触控面板,其特征在于,所述支撑件呈球状,其外径与所述接合材的高度相匹配,以便所述支撑件以直径方向的两端分别抵靠支撑所述第一基材及第二基材。
19.一种触控模块的贴合方法,其特征在于,包括:
使一第一基板和一第二基板相对设置,并使所述第一、第二基板间具有一容置空间;
在所述第一基板的表面或所述第二基板的表面设置多个支撑件;以及
在所述第一、第二基板间设置一填充液;
其中,所述支撑件与所述填充液位于所述容置空间内,且通过所述支撑件及填充液在所述第一及第二基板间构成支撑。
20.根据权利要求19所述触控模块的贴合方法,其特征在于,进一步在所述第一基板表面设置一接合材以形成所述容置空间后,执行以下步骤:
在所述第一基板上的接合材内注入填充液;
在所述第二基板的表面布植所述支撑件;以及
将所述第二基板覆盖设置至所述第一基板,并通过所述接合材和所述第一基板相对结合,使所述填充液、支撑件位于所述容置空间内。
21.根据权利要求19所述触控模块的贴合方法,其特征在于,进一步在所述第一基板表面设置一接合材以形成所述容置空间后,执行以下步骤:
在所述第一基板上的所述接合材内设置所述支撑件及注入所述填充液;
使所述第二基板通过所述接合材和所述第一基板相对结合,而使所述支撑件和填充液位于所述容置空间内。
22.根据权利要求21所述触控模块的贴合方法,其特征在于,所述第一、第二基板是在真空压力下进行贴合。
23.根据权利要求21所述触控模块的贴合方法,其特征在于,所述支撑件是直接形成在所述第一基板的表面。
24.根据权利要求20所述触控模块的贴合方法,其特征在于,进一步地在所述第一基板表面设置的所述接合材上形成有一个以上的溢流孔;
在所述第二基板结合至所述第一基板后,对相对结合的所述第一、第二基板水平施压以进行一展油步骤,使所述容置空间内的填充液均匀分布在所述接合材与第一、第二基板间;
在展油完成后对所述接合材上的溢流孔进行封口。
25.根据权利要求24所述触控模块的贴合方法,其特征在于,所述第一、第二基板是在大气压力下进行贴合、展油。
26.根据权利要求20所述触控模块的贴合方法,其特征在于,将所述第二基板相对结合至所述第一基板时,是将所述第二基板微幅挠曲,使所述第二基板底面中央先接触所述接合材内的填充液,再使所述第二基板底面其他部位与所述接合材结合。
27.根据权利要求19所述触控模块的贴合方法,其特征在于,进一步在所述第一基板表面设置一接合材以形成所述容置空间后,执行以下步骤:
在所述第二基板的一表面布植所述支撑件;
将所述第二基板覆盖设置至所述第一基板,通过所述接合材和所述第一基板相对结合,并将所述容置空间内抽成真空状态;
将所述第一、第二基板置于一填充液槽中;
解除所述容置空间内的真空状态,利用毛细效应使所述容置空间内充满所述填充液。
28.根据权利要求19至27中任一项所述触控模块的贴合方法,其特征在于,所述填充液的折射率介于1.3~1.8之间。
29.根据权利要求19至27中任一项所述触控模块的贴合方法,其特征在于,所述填充液为硅油。
30.根据权利要求19至27中任一项所述触控模块的贴合方法,其特征在于,进一步在所述第一基板表面形成所述接合材后,对所述第一基板进行一预固化步骤。
31.根据权利要求30所述触控模块的贴合方法,其特征在于,在所述第二基板与所述第一基板完成贴合后进行一固化步骤。
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