CN102427048A - 一种高压二极管组装治具及其操作方法 - Google Patents

Abstract

一种高压二极管组装治具及其操作方法。涉及一种高压二极管芯片的专用组装治具及其操作方法。提供了一种能批量化整理芯片，且操作方便的高压二极管组装治具及其操作方法。包括芯片吸盘和转换板，所述转换板包括基板和盖板，所述盖板固定连接在所述基板作为工作面的顶面上，所述盖板面积小于所述基板顶面面积，使得所述基板的顶面留有外露的工作面部分；所述盖板与基板之间留有间隙，所述间隙的开口朝向所述外露的工作面部分；所述间隙的高度小于所述芯片的宽度及长度。本发明的操作方法步骤：1）灌装；2）连接芯片吸盘；3）转换；4）退料。本发明的治具具有良好的可操作性，便于组装、清洁，体积小，重量轻，易于实现连续生产作业。

Description

一种高压二极管组装治具及其操作方法

技术领域

本发明涉及一种高压二极管芯片的专用组装治具及其操作方法。

背景技术

当前，高压二极管组装治具采用一般吸盘设计，以颜色标识芯片正极，在芯片吸盘上人工翻转，使芯片极性一致，然后将在芯片吸盘上整装好的芯片，反扣到焊接槽上部，使得若干芯片规整地入槽。以8小时工作制时核算，每人一个班仅可以完成20000只芯片识别，人工效率低。并且由于芯片尺寸较小（1-5mm），使得操作人员的劳动强度极大，极易出现因疲劳感而导致的工作失误。

发明内容

本发明针对以上问题，提供了一种能批量化整理芯片，且操作方便的高压二极管组装治具及其操作方法。

本发明的技术方案是：包括芯片吸盘，还有转换板，所述转换板包括基板和盖板，所述盖板固定连接在所述基板作为工作面的顶面上，所述盖板面积小于所述基板顶面面积，使得所述基板的顶面留有外露的工作面部分；所述盖板与基板之间留有间隙，所述间隙的开口朝向所述外露的工作面部分；所述间隙的高度小于所述芯片的宽度及长度，使得所述芯片不会在所述间隙内翻转；

所述芯片吸盘具有与所述外露的工作面部分平面轮廓吻合的形状，所述芯片吸盘朝向所述外露的工作面部分的表面设有下沉面，所述下沉面上开设有若干芯片槽，所述下沉面的开口朝向所述间隙的开口。

所述芯片吸盘包括顶板和底板，所述顶板和底板间具有负压腔，所述下沉面设在所述顶板上，所述下沉面的下沉量等于所述间隙的高度。

所述基板上外露的工作面部分开设有窗口，所述窗口由透明观察板密封。

所述盖板为透明盖板。

所述盖板朝向所述基板的表面中部设有分隔栏，使得所述间隙分隔为至少两个仓室。

本发明的操作方法，按以下步骤操作：

1）、灌装；将所述转换板盖板朝上，然后将若干芯片极性一致地放置在所述外露的工作面部分上，再将若干芯片推入所述间隙中；

2）、连接芯片吸盘；将所述芯片吸盘下沉面朝向所述外露的工作面部分，将芯片吸盘反扣在所述转换板上；

3）、转换；将所述转换板连同所述反扣在其上的芯片吸盘一同翻转，翻转过程中进行启动所述芯片吸盘的负压，并进行筛动，使得所述若干芯片由所述间隙进入所述下沉面，且所述若干芯片中进入所述芯片槽的芯片在所述负压作用下，定位于所述芯片槽中；

4）、退料；通过所述观察板目视所述芯片槽内均吸附有芯片后，将所述转换板和芯片吸盘垂直于水平面且芯片吸盘朝上放置，使得多于的芯片继续落回到间隙内；再将所述转换板和芯片吸盘水平且芯片吸盘朝下放置；水平地取走处于上部的转换板，制得。

本发明根据芯片的形状，设置了一个能放置大量芯片，且可以确保芯片不会翻转的芯片仓（即本案的间隙）。芯片吸盘的开口与间隙开口对接，可以将若干芯片无序但极性一致地输送到芯片吸盘中，利用芯片吸盘上芯片槽的吸力，将随机进入的芯片吸附，然后退出多余未落槽的芯片。即将无序的芯片有序地放置在芯片吸盘上。按照8小时工作制计，一个班可以完成120000只/人高压二极管芯片整理工作的，是正常组装工艺效率的6倍；有效控制芯片极性的同时，大大提高了人工效率。此外采用铝合金基座与防静电有机玻璃的组合设计，避免治具长期使用时产生的变形，从而使其设计和加工精度得到稳定。通过可视化的透视窗，可以即时观察组装过程，消除组装过程的视觉盲区，减少芯片损耗；本发明的治具具有良好的可操作性，便于组装、清洁，体积小，重量轻，易于实现连续生产作业。

附图说明

图1是本发明转换板的结构示意图，

图2是图1中A-A剖视图，

图3是本发明中芯片吸盘的结构示意图，

图4是图3中B-B剖视图，

图5是图4中K处局部放大图；

图中1是基板，11是工作面，2是盖板，20是间隙的开口，21是分隔栏，22是间隙，3是观察板，31是外露的工作面部分，32是观察板，4是定位销，5是芯片吸盘，50是下沉面，51是芯片槽，52是下沉面的开口，53是底板，54是顶板，55是负压腔，56是定位销孔；

图6是本发明操作方法的示意图一，

图7是本发明操作方法的示意图二，

图8是本发明操作方法的示意图三，

图9是本发明操作方法的示意图四，

图中6是芯片。

具体实施方式

本发明的如图1-5所示，包括芯片吸盘5，还有转换板，所述转换板包括基板1和盖板2，所述盖板2固定连接在所述基板1作为工作面11的顶面上，所述盖板2面积小于所述基板1顶面面积，使得所述基板1的顶面留有外露的工作面部分31；所述盖板2与基板1之间留有间隙22，所述间隙的开口20朝向所述外露的工作面部分31部分；所述间隙22的高度小于所述芯片6的宽度及长度，使得所述芯片6不会在所述间隙22内翻转；

所述芯片吸盘5具有与所述外露的工作面部分31平面轮廓吻合的形状，所述芯片吸盘5朝向所述外露的工作面部分31的表面设有下沉面50，所述下沉面50上开设有若干芯片槽51，所述下沉面的开口52朝向所述间隙的开口20。在芯片吸盘5通过其上的定位销孔56连接到基板1上定位销4上时，两开口能够对接，从而使得间隙22和下沉面50相互连通，芯片6能在两者之间运动。

所述芯片吸盘5包括顶板54和底板53，所述顶板54和底板53间具有负压腔55，所述下沉面50设在所述顶板54上，所述下沉面50的下沉量等于所述间隙22的高度。

所述基板1上外露的工作面部分31开设有窗口，所述窗口由透明观察板32密封。

所述盖板2为透明盖板。

所述盖板2朝向所述基板1的表面中部设有分隔栏21，使得所述间隙22分隔为至少两个仓室。

本发明的操作方法，如图6-9所示，按以下步骤操作：

1）、灌装；将所述转换板盖板朝上，然后将若干芯片极性一致地放置在所述外露的工作面部分上，再将若干芯片推入所述间隙中；如图6。

2）、连接芯片吸盘；将所述芯片吸盘下沉面朝向所述外露的工作面部分，将芯片吸盘反扣在所述转换板上；如图7、8。

3）、转换；将所述转换板连同所述反扣在其上的芯片吸盘一同翻转，翻转过程中进行启动所述芯片吸盘的负压，并进行筛动，使得所述若干芯片由所述间隙进入所述下沉面，且所述若干芯片中进入所述芯片槽的芯片在所述负压作用下，定位于所述芯片槽中；

4）、退料；通过所述观察板目视所述芯片槽内均吸附有芯片后，将所述转换板和芯片吸盘垂直于水平面且芯片吸盘朝上放置，使得多于的芯片继续落回到间隙内；再将所述转换板和芯片吸盘水平且芯片吸盘朝下放置；水平地取走处于上部的转换板，制得。如图9。

本发明在使用中细节如下：

1、芯片要求：扩散圆片，于P极涂红色助焊剂，控制N级切割深度，保持扩散片为完圆形；

2、扩散片N面朝向软质衬垫，在P极涂粘合剂，然后覆盖以保护膜；

3、以裂片刀均匀触压保护膜，完成裂片；

4、翻转保护膜，剔除边缘芯片；

5、另覆盖上层保护膜，以双层保护膜保护芯片，装入芯片仓；

6、依次取出上下保护膜，将芯片装入芯片仓；

7、通过定位销，将吸盘与转换板结合后，通过摇动将芯片吸入吸盘；

8、通过真空吸附将芯片固定后，再摇动整个治具，将多余芯片返回芯片仓；

9、卸下吸盘，按照工艺要求的组装顺序，完成多层芯片和焊片的装配。

Claims (6)

1.一种高压二极管组装治具，包括芯片吸盘，其特征在于，还有转换板，所述转换板包括基板和盖板，所述盖板固定连接在所述基板作为工作面的顶面上，所述盖板面积小于所述基板顶面面积，使得所述基板的顶面留有外露的工作面部分；所述盖板与基板之间留有间隙，所述间隙的开口朝向所述外露的工作面部分；所述间隙的高度小于所述芯片的宽度及长度，使得所述芯片不会在所述间隙内翻转；

所述芯片吸盘具有与所述外露的工作面部分平面轮廓吻合的形状，所述芯片吸盘朝向所述外露的工作面部分的表面设有下沉面，所述下沉面上开设有若干芯片槽，所述下沉面的开口朝向所述间隙的开口。

2.根据权利要求1所述的一种高压二极管组装治具，其特征在于，所述芯片吸盘包括顶板和底板，所述顶板和底板间具有负压腔，所述下沉面设在所述顶板上，所述下沉面的下沉量等于所述间隙的高度。

3.根据权利要求1所述的一种高压二极管组装治具，其特征在于，所述基板上外露的工作面部分开设有窗口，所述窗口由透明观察板密封。

4.根据权利要求1所述的一种高压二极管组装治具，其特征在于，所述盖板为透明盖板。

5.根据权利要求1-4中任一所述的一种高压二极管组装治具，其特征在于，所述盖板朝向所述基板的表面中部设有分隔栏，使得所述间隙分隔为至少两个仓室。

6.一种权利要求1所述一种高压二极管组装治具的操作方法，其特征在于，按以下步骤操作：

1）、灌装；将所述转换板盖板朝上，然后将若干芯片极性一致地放置在所述外露的工作面部分上，再将若干芯片推入所述间隙中；

2）、连接芯片吸盘；将所述芯片吸盘下沉面朝向所述外露的工作面部分，将芯片吸盘反扣在所述转换板上；

3）、转换；将所述转换板连同所述反扣在其上的芯片吸盘一同翻转，翻转过程中进行启动所述芯片吸盘的负压，并进行筛动，使得所述若干芯片由所述间隙进入所述下沉面，且所述若干芯片中进入所述芯片槽的芯片在所述负压作用下，定位于所述芯片槽中；

4）、退料；通过所述观察板目视所述芯片槽内均吸附有芯片后，将所述转换板和芯片吸盘垂直于水平面且芯片吸盘朝上放置，使得多于的芯片继续落回到间隙内；再将所述转换板和芯片吸盘水平且芯片吸盘朝下放置；水平地取走处于上部的转换板，制得。

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