CN102424520A

CN102424520A - 显示面板的制造方法和显示面板

Info

Publication number: CN102424520A
Application number: CN2011102091177A
Authority: CN
Inventors: 龙腰健太郎; 安泽亨
Original assignee: Asahi Glass Co Ltd
Current assignee: AGC Inc
Priority date: 2010-07-23
Filing date: 2011-07-25
Publication date: 2012-04-25
Also published as: JP2012027272A; TW201211623A; KR20120010201A

Abstract

本发明提供一种显示面板的制造方法和显示面板，该制造方法能够抑制制品破裂且能提高操作性。一种显示面板的制造方法，该方法具有如下工序，即，在主玻璃基板(10)的表面(11)上形成彼此正交的第一划线(31)和第二划线(32)，使裂缝自第一划线(31)和第二划线(32)沿板厚方向扩展，从而切割主玻璃基板(10)，在形成与显示面板的长边(即单元(4)的长边(6))相对应的第一划线(31)时，使用沿外周具有0～5个缺口的第一圆盘割刀(50)，另一方面，在形成与显示面板的短边(即单元(4)的短边(8))相对应的第二划线(32)时，使用沿外周具有50～300个缺口(63)的第二圆盘割刀(60)。

Description

显示面板的制造方法和显示面板

技术领域

本发明涉及一种显示面板的制造方法和显示面板，特别是涉及一种液晶面板的制造方法和液晶面板。

背景技术

作为高效地制造液晶面板(LCD)的方法，广泛采用如下方法，即，在两张主玻璃基板(mother glass substrate)(以下简称为“基板”)之间封入液晶材料而制作面板，切割面板而制作多个单元(例如参照专利文献1)。在该方法中，在切割面板时，采用划线裂片(scribe and break)法。

在划线裂片法中，首先将圆盘割刀(wheel cutter)的外周刃按压于构成面板的一基板上，使该圆盘割刀一边旋转一边移动，从而在该基板上形成彼此正交的第一划线和第二划线(初期裂缝)。然后，将面板翻过来，将裂片棒(break bar)按压于另一基板上的规定位置，对一基板施加弯曲应力。由此，使拉伸应力作用于第一划线及第二划线的底部，使裂缝沿板厚方向扩展而切割一基板。然后，以同样的方法切割另一基板。这样，能够切割面板而制作多个单元。

另外，在沿纵向形成了第一划线后，当沿横向形成第二划线时，有时会发生所谓的在交线处跳起(交線飛び)。用于形成第二划线的圆盘割刀在横截第一划线时，因阻力的急剧变化而跳起，从而发生在交线处跳起。当发生在交线处跳起时，会在意料外的位置切割基板，使切割质量下降。

针对该问题，在专利文献1中提出：作为用于形成第二划线的圆盘割刀的外周刃，采用研磨程度比用于形成第一划线的圆盘割刀粗糙的刀刃。由于粗糙的刀刃易于切入基板，因此在横截第一划线时，能够抑制在交线处跳起的发生。研磨程度根据外周刃的刀尖角度而定。

另外，在专利文献1中提出：在基板的切割面中的需要具有更高的强度的面上形成第一划线。由于采用研磨程度精细的锐利的刀刃作为用于形成第一划线的圆盘割刀的外周刃，因此切割面平滑，边缘强度高。

另外，近年来，作为用于形成划线的圆盘割刀的外周刃，开发了一种沿外周设有许多个缺口的刀刃(所谓的高渗透刃)(例如参照专利文献2)。在使用高渗透刃形成划线时，负荷集中在高渗透刃的凸部，因此仅通过使高渗透刃的凸部切入基板数μm，就能使划线的深度达到板厚的80％左右。因此，作业人员能够以用拇指施力的程度沿划线切割基板。

专利文献1：日本特开2007-140131号公报

专利文献2：日本特开2010-6672号公报

但是，在专利文献1所述的方法中，为了使拉伸应力作用于彼此正交的第一划线及第二划线的底部，需要改变裂片棒的朝向而进行二次进行裂片，所以操作性差。

另一方面，在专利文献2所述的方法中，由于作业人员需要用拇指施力，因此也有改善操作性的余地。

另外，在专利文献2所述的方法中，在高渗透刃的凸部切入基板时，应力集中在所切入的区域(在图9中是斜线所示的区域)的角部分，沿与划线101交叉的方向也形成裂缝102。因此，显示面板的边缘强度低，显示面板容易破裂。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而做出的，其目的在于提供一种能够抑制制品破裂、且能提高操作性的显示面板的制造方法。

为了解决上述问题，本发明的第一技术方案提供一种显示面板的制造方法，该方法具有如下工序，即，在主玻璃基板的表面形成彼此正交的第一划线和第二划线，使裂缝自上述第一划线和第二划线沿板厚方向扩展，从而切割主玻璃基板，

在形成与上述显示面板的长边相对应的上述第一划线时，使用沿外周具有0～5个缺口的第一圆盘割刀；

在形成与上述显示面板的短边相对应的上述第二划线时，使用沿外周具有50～300个缺口的第二圆盘割刀。

在第一技术方案的显示面板的制造方法的基础上，本发明的第二技术方案优选在使用上述第一圆盘割刀形成了上述第一划线后，使用上述第二圆盘割刀形成上述第二划线。

在本发明的显示面板的制造方法中，优选上述第一划线的深度是上述主玻璃基板的板厚的5％～25％。

另外，优选上述第二划线的深度是上述主玻璃基板的板厚的75％～85％。

另外，优选上述主玻璃基板的厚度为0.1mm～3mm。

另外，优选上述第一圆盘割刀和第二圆盘割刀是中央具有轴孔且外周具有外周刃的圆板状体。

另外，本发明提供一种利用本发明的显示面板的制造方法获得的显示面板。

优选上述显示面板为液晶面板。

采用第一技术方案，能够提供一种可以抑制制品破裂且能提高操作性的显示面板的制造方法。

采用第二技术方案，在第二圆盘割刀横截第一划线时，能够抑制第二圆盘割刀的跳起，从而能够抑制第二划线间断。

附图说明

图1是本发明的一实施方式的显示面板的制造方法的工序图。

图2A是单元制作工序的说明图(1)。

图2B是单元制作工序的说明图(2)。

图2C是单元制作工序的说明图(3)。

图2D是单元制作工序的说明图(4)。

图2E是单元制作工序的说明图(5)。

图3A是主玻璃基板的切割方法的说明图(1)。

图3B是主玻璃基板的切割方法的说明图(2)。

图4是第一圆盘割刀的立体图。

图5是在使用第一圆盘割刀的状态下的主玻璃基板的剖视图。

图6是第二圆盘割刀的立体图。

图7是在使用第二圆盘割刀的状态下的主玻璃基板的剖视图。

图8A是显示面板的向携带式设备的搭载状态的一例的立体图(1)。

图8B是显示面板的向携带式设备的搭载状态的一例的立体图(2)。

图9是利用以往的高渗透刃形成的划线的俯视放大图。

具体实施方式

下面，参照附图说明用于实施本发明的实施方式。其中，本发明并不限定于后述的实施方式，能够不脱离本发明的范围地对后述的实施方式进行各种变形和调换。

图1是本发明的一实施方式的显示面板的制造方法的工序图。在本实施方式中说明液晶面板(LCD)的制造方法，但也可以将本发明应用在例如等离子显示面板(PDP)、有机EL面板等其他的显示面板的制造方法中。

如图1所示，液晶面板的制造方法包括TFT基板制作工序(步骤S11)、CF基板制作工序(步骤S12)、面板制作工序(步骤S13)、单元制作工序(步骤S14)和组件组装工序(步骤S15)。

在TFT基板制作工序(步骤S11)中，在一主玻璃基板(以下简称为“基板”)上以规定图案形成TFT(薄膜晶体管)等，制作TFT基板。在CF基板制作工序(步骤S12)中，在另一基板上以规定图案形成CF(滤色片，color filter)等，制作CF基板。上述工序S11和S12的顺序没有限制，也可以同时实施这两个工序。

在面板制作工序(步骤S13)工序中，隔着隔离件粘合TFT基板和CF基板。届时，以TFT、CF等配置在两张基板之间的方式粘合TFT基板和CF基板。然后，在TFT基板与CF基板之间封入液晶材料，制作面板。

在单元制作工序(步骤S14)中，切割面板而制作多个单元。届时，详见后述，为了切割面板而切割各基板。

在组件组装工序(步骤S15)中，将对TFT等进行电控制的控制电路、构成光源的背光(back light)等零件安装在单元中，制作液晶面板。

另外，在本实施方式中，在封入了液晶材料后切割两张基板，但也可以在切割了两张基板后封入液晶材料。

接下来，根据图2A～图2E、图3A和图3B详细说明图1所示的单元制作工序。在单元制作工序中，为了切割面板而切割各基板。

首先，如图2A、图3A和图3B所示，在构成面板2的一基板10的外表面11上形成彼此正交的第一划线(初期裂缝)31和第二划线(初期裂缝)32。第一划线31隔有间隔且彼此平行地设有多条。同样，第二划线32也隔有间隔且彼此平行地设有多条。上述间隔可以像图3A和图3B所示那样不均等，也可以是均等的。另外，在一基板10的内表面12上预先形成了未图示的TFT或CF等。

然后，如图2B所示，将面板2翻过来，将裂片棒3按压于另一基板20的外表面21的规定位置，对一基板10施加弯曲应力。由此，使拉伸应力作用于第一划线31及第二划线32的底部，使裂缝自底部沿板厚方向扩展，从而切割一基板10。

然后，如图2C所示，在另一基板20的外表面21上与图2A同样地形成彼此正交的第一划线和第二划线(在图2C中仅表示了第一划线41)。另外，在另一基板20的内表面22上预先形成了未图示的CF或TFT等。

最后，如图2D所示，再次将面板2翻过来，将裂片棒3按压于一基板10的外表面11的规定位置，与图2B同样地切割另一基板20。这样，如图2E所示，切割面板2而制作多个单元4。

另外，在本实施方式中，当在一基板10的外表面11上形成了第一划线31和第二划线32后，在另一基板20的外表面21上形成第一划线和第二划线，但也可以同时进行这两个工序。

接下来，详细说明图2A和图2B所示的基板10的切割工序。另外，图2C和图2D所示的基板20的切割工序与图2A和图2B所示的工序是一样的，因此省略说明。

在本实施方式中，在图2A所示的工序中，在形成与液晶面板的长边、即图3A和图3B所示的单元4的长边6相对应的第一划线31时，使用沿外周具有0～5个缺口的第一圆盘割刀50。另一方面，在形成与液晶面板的短边、即单元4的短边8相对应的第二划线32时，使用沿外周具有50～300个缺口的第二圆盘割刀60。第一圆盘割刀50和第二圆盘割刀60可以构成为装入在一个刀座中，且能够分别在使用位置与不使用位置之间移动，根据情况分开使用。

图4是第一圆盘割刀50的立体图。图5是在使用第一圆盘割刀50的状态下的基板的剖视图。

如图4所示，第一圆盘割刀50是在中央具有轴孔51的圆板状体，具有外周刃52。外周刃52由金刚石、硬质合金等形成。该外周刃52是被称作所谓的标准刃的刀刃，沿外周具有0～5个(在图4中是0个)缺口。通过将缺口的数量设定在5个以下，能够形成平滑的第一划线31，从而能够提高单元4的长边6的边缘强度。进而能够提高液晶面板的长边的边缘强度。其中，优选第一圆盘割刀的外周直径为φ1mm～φ10mm。

在使用第一圆盘割刀50时，如图5所示，将外周刃52按压于基板10上，使第一圆盘割刀50一边旋转一边移动，从而形成第一划线31。此时，外周刃52仅切入基板10数μm，但却能将第一划线31形成至比外周刃52深的位置。

第一划线31的深度D1根据按压外周刃52的负荷和外周刃52的刀尖角度等而决定，优选是基板10的板厚T的5％～25％。通过将第一划线31的深度D1形成为基板10的板厚T的5％以上，在拉伸应力作用于第一划线31的底部时，能够沿第一划线31进行切割。另一方面，当第一划线31的深度D1大于板厚T的25％时，负荷过大，因此沿与第一划线31交叉的方向也形成裂缝，切割面的强度下降。另外，基板10的板厚T通常为0.1mm～3mm。

图6是第二圆盘割刀60的立体图。图7是在使用第二圆盘割刀60的状态下的基板的剖视图。

如图6所示，第二圆盘割刀60是在中央具有轴孔61的圆板状体，具有外周刃62。外周刃62由金刚石、硬质合金等形成。该外周刃62是被称作所谓的高渗透刃的刀刃，沿外周具有50～300个缺口63。其中，优选第二圆盘割刀的外周直径为φ1mm～φ10mm。

在使用第二圆盘割刀60时，如图7所示，将外周刃62按压于基板10上，使第二圆盘割刀60一边旋转一边移动，从而形成第二划线32。此时，外周刃62仅切入基板10数μm，但却能将第二划线32形成至比外周刃62深的位置。

第二划线32的深度D2根据按压外周刃62的负荷、外周刃62的刀尖角度和缺口63的数量等而决定。例如缺口63的数量越多，负荷越集中在外周刃62的凸部64上，因此第二划线32的深度D2越深。另一方面，当缺口63的数量过多时，每个缺口63过小，不能充分地获得设置缺口63的效果。因而，将缺口63的数量设定为50～300。在缺口63的数量为50～300的情况下，第二划线32的深度D2为基板10的板厚T的75％～85％左右(例如，80％左右)。因此，能用拇指的力量程度的力使隔着第二划线32的两侧玻璃分开。

然后，如图2B所示，将面板翻过来，将裂片棒3按压于另一基板20的外表面21上的与第一划线31相对的部分，对一基板10施加弯曲应力。于是，拉伸应力作用于第一划线31的底部，裂缝自底部沿板厚方向扩展而到达一基板10的内表面12。

由此，应力、冲击等作用于第二划线32。于是，由于隔着第二划线32的两侧玻璃能在拇指的力量程度的力的作用下分开，因此裂缝也自第二划线32的底部沿板厚方向扩展而到达基板10的内表面12。

这样，在本实施方式中，无须改变裂片棒3的朝向，仅通过进行一次切割操作，就能裂片基板10，因此能够提高操作性。

另外，在本实施方式中，图2A和图2B所示的基板10的切割工序、与图2C和图2D所示的基板20的切割工序相同，但本发明并不限定于此。例如也可以使任意一个切割工序与以往相同。

另外，有如下这种的搭载有液晶面板(包括液晶数位板、触摸面板等)的便携设备(例如移动电话)70，即，如图8A和图8B所示，使具有液晶面板74的第二壳体72能够相对于具有输入键73等的第一壳体71开闭地与该第一壳体71相连结。作为连结机构，有能转动地连结第一壳体71和第二壳体72的机构。在该情况下，如图8A所示，液晶面板74的短边78多与转动轴75平行。

图8A表示携带式设备70打开了的状态。在该状态下，操作人员根据液晶面板74的屏幕显示内容，操作输入键73等而实施各种处理。在不使用携带式设备70时，如图8B所示，使第二壳体72相对于第一壳体71转动而折叠。由此，携带式设备70成为关闭状态，能够防止输入键73的误操作，并且能够保护液晶面板74。

在该携带式设备70打开了的状态下，当在第一壳体71或第二壳体72上放置笔型的输入装置、圆珠笔等棒状物80时，若携带式设备70成为关闭状态，则液晶面板74的长边76多被棒状物80按压。这是因为，由于存在转动轴75，因此很容易以横截液晶面板74的长边76的方式放置棒状物80。

在本实施方式中，液晶面板74的长边76由于利用标准刃形成所对应的第一划线31，所以与利用高渗透刃形成第一划线31的情况相比，长边76的玻璃的切割面是平滑的。因此，液晶面板74的长边76的边缘强度高，即使被按压也不易破裂。因而，能够抑制液晶面板74破裂。

另外，在本实施方式中，将液晶面板74搭载在折叠式的携带式设备70中，但并非限定液晶面板74的用途，例如也可以在没有图8A和图8B所示的转动轴75的携带式设备中载置液晶面板74。在该情况下，在提高液晶面板74的长边76侧的边缘强度时，液晶面板74的外缘的整个圆周的平均的边缘强度较高，因此也能抑制液晶面板74破裂。

接下来，再次参照图3A和图3B说明第一划线31和第二划线32的形成顺序。

首先，如图3A所示，使用具有标准刃的第一圆盘割刀50形成第一划线31。第一划线31隔有间隔且彼此平行地设有多条。

然后，如图3B所示，使用具有高渗透刃的第二圆盘割刀60形成第二划线32。第二圆盘割刀60沿外周设有足够数量的缺口63，所以容易切入基板10。因此，在第二圆盘割刀60横截第一划线31时，能够抑制第二圆盘割刀60因阻力的急剧变化而跳起，从而能够抑制第二划线32间断。结果能够提高切割面质量。

参照特定的实施方式详细地说明了本发明，但对于本领域技术人员来说，清楚地知道能够不脱离本发明的精神和范围地进行各种修改、变更。

本申请基于2010年7月23日提交的日本专利申请2010-166346，并在此引用其内容作为参照。

Claims

1.一种显示面板的制造方法，该方法具有如下工序，即，在主玻璃基板的表面形成彼此正交的第一划线和第二划线，使裂缝自上述第一划线和第二划线沿板厚方向扩展，从而切割主玻璃基板，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法，其中，

在使用上述第一圆盘割刀形成了上述第一划线后，使用上述第二圆盘割刀形成上述第二划线。

3.根据权利要求1或2所述的显示面板的制造方法，其中，

上述第一划线的深度是上述主玻璃基板的板厚的5％～25％。

4.根据权利要求1或2所述的显示面板的制造方法，其中，

上述第二划线的深度是上述主玻璃基板的板厚的75％～85％。

5.根据权利要求1或2所述的显示面板的制造方法，其中，

上述主玻璃基板的厚度为0.1mm～3mm。

6.根据权利要求1或2所述的显示面板的制造方法，其中，

上述第一圆盘割刀和第二圆盘割刀是中央具有轴孔且外周具有外周刃的圆板状体。

7.一种显示面板，其特征在于，

该显示面板利用权利要求1或2所述的显示面板的制造方法获得。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其中，

上述显示面板为液晶面板。