CN102414507B - 照明装置 - Google Patents

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Abstract

一种照明装置(100)包括外组件(128)、光发射装置(102)和触头。外组件(128)在基底末端(108)和相对的光发射末端(106)之间延伸。外组件(128)包括从基底末端(108)延伸到紧邻光发射末端(106)布置的外端的触头承载器子组件(118)。光发射装置(102)紧邻外组件(128)的光发射末端(106)布置。触头保持在触头承载器子组件(118)中并从外组件(128)的基底末端(108)延伸到触头承载器子组件(118)的外端。触头电连接光发射装置(102)以提供从外组件(128)的基底末端(108)到触头承载器子组件(118)的外端的连续导电通路。触头配置为供应电流到光发射装置(102)。

Description

照明装置
技术领域
在此的主题总体上涉及照明装置，更特别地，涉及罩住照明装置并供应电流到照明装置的组件。
背景技术
已知的照明组件包括照明装置，该照明装置在期望的方向从组件发出光线。一些照明组件包括从组件的发光表面发出光的发光二极管(LED)。所述组件典型地包括数个互连的部件或者部分，它们用于罩住LED及用于操作LED的其他部件。例如，LED可以安装在照明组件的壳体中的电路板上。壳体可以由一个或多个部分形成，例如散热器、光学透镜、另外的电路板等。而且，用于操作LED的一个或多个其它的电子元件可以安装在电路板上或者位于壳体中的其它电路板上。例如，LED驱动器可以安装到与LED相同的电路板上或者安装到其它的电路板。电子元件接收来自外部源的电流并使用电流来驱动或者激励LED并使得LED从照明组件发光。在一些已知的照明组件中的各种部件可以利用胶粘剂、锁紧装置等固定在一起。
位于壳体内的LED和电子元件可以通过位于壳体中的一个或多个内触头彼此电连接。此外，LED和电子元件可以通过从壳体内部延伸到外部的一个或多个外部触头与外部源连接。外部触头可以与电流的外部源连接以供应电流到LED和电子元件。在一些已知的照明组件中，这些触头、电路板、部件和LED在照明组件的组装过程中焊接在一起。
通常，随着照明组件的互连部件和电气部件的数量增大，制造照明组件的复杂性和成本也增大。例如，一些已知的照明组件包括互连的壳体部件例如散热器、触头壳体、光学透镜等，它们通过胶粘剂例如热胶粘剂固定在一起。胶粘剂的应用增大制造照明组件有关的成本和时间。此外，一些已知的照明组件的制造工艺使用数个焊接步骤以电连接数个电子元件。随着部件之间的焊接量和焊接步骤量的增大，与制造照明组件有关的成本和复杂性也会增大。
待解决的问题是需要一种照明组件，其包括更少的部件和/或制造步骤。消除部件和/或制造步骤。可降低与制造照明组件有关的复杂性和/或成本。
发明内容
解决方案通过照明装置提供。所述装置包括外组件、光发射装置和触头。外组件在基底末端和相对的光发射末端之间沿着纵轴延伸。外组件包括触头承载器子组件，该子组件从基底末端延伸到外端，所述外端紧邻光发射末端布置。光发射装置紧邻外组件的光发射末端布置。光发射装置配置为从光发射末端产生和发射光线。触头保持在触头承载器子组件中并从外组件的基底末端延伸到触头承载器子组件的外端。触头电连接光发射装置以提供从外组件的基底末端到触头承载器子组件的外端的连续的导电通路。触头配置为供应电流到光发射装置。
在另一实施例中，提供另一照明装置。所述装置包括散热器、光发射装置、触头承载器子组件、触头和光学透镜。散热器从基底末端沿着纵轴延伸到相对的光发射末端。基底末端配置为安装散热器到外部设备。光发射装置紧邻散热器的光发射末端布置并配置为从光发射末端发出光线。触头承载器子组件固定到散热器并从散热器的基底末端延伸到紧邻光发射装置布置的外端。触头保持在触头承载器子组件中并从散热器的基底末端延伸到触头承载器子组件的外端。触头配置为从外部设备供应电流到光发射装置。光学透镜位于光发射装置和散热器的光发射末端之间。光学透镜配置为透射由光发射装置通过光发射末端产生的光。触头承载器子组件和光学透镜通过咬合配合连接固定到散热器。或者，触头承载器子组件和/或光学透镜通过不同的机械耦合例如通过利用其它硬件、焊接、超声波焊接或者热塑性塑料或者热桩式接合而固定到散热器。
附图说明
图1是根据一个实施例的照明装置的透视图；
图2是根据一个实施例的如图1所示的触头承载器子组件的分解视图；
图3是沿着图1的线3-3剖开的如图1所示的装置的横截面视图；
图4是如图1所示的桥接式触头的透视图；
图5是根据替代实施例的触头承载器子组件的分解视图；
图6是根据另一实施例的照明装置的横截面视图；
图7是根据另一实施例的照明装置的分解视图；
图8是根据一个实施例的如图7所示的触头承载器子组件的透视图。
具体实施方式
现参照附图通过例子形式描述本发明，在附图中：
图1是根据一个实施例的照明装置100的透视图。装置100包括光发射装置102，其大致沿着装置100的纵轴104产生光。在所示实施例中，光发射装置102是安装到基板130的发光二极管(LED)。例如，光发射装置102可以为由Seoul Semiconductor公司制造的并且接收交流电以产生光线的
Figure BDA0000104340830000031
LED。或者，光发射装置102可以通过直流驱动以产生光线。基板130可以为包括传导迹线或者触头的电路板，所述传导迹线或者触头电连接光发射装置102。或者，不同的光发射装置102可以用于替代LED。
装置100包括从基底末端108沿着纵轴104延伸到光发射末端106的外组件128。基底末端108布置为与光发射末端106相对。在所示实施例中，外组件128具有漏斗形状。例如，外组件128的直径尺寸140可以在光发射末端108最大，然后逐渐减小到基底末端108处或附近的较小的直径尺寸142。直径尺寸140，142在所示实施例中是在垂直于纵轴104的方向测量。或者，外组件128可以具有不同的形状。
通过光发射装置102产生的光从光发射末端106远离基底末端108发出。基底末端108可以安装到固定到外部设备例如基板112的安装装置110。基板112可例如包括电路板。在所示实施例中，安装装置110是GU10相容插座，例如陶瓷的GU10卤素灯座。安装装置110可供应交变电流或者AC电流到装置100以为了激励和给电给光发射装置102。或者，不同的安装装置110用于安装装置100到基板112。例如，装置100可以配置为配合非GU10相容插座。在另一实施例中，装置100可以通过安装基底末端108到基板112而直接安装到基板112。安装装置110电连接装置100到基板112。基板112提供电力到光发射装置102。或者，安装装置110可以与另一电气部件(未示出)连接以从电气部件提供电力到光发射装置102。例如，安装装置110可以电连接供给电力到光发射装置102的缆线、缆线引线和/或连接器。
装置100包括从外组件128的基底末端108凸出的一对安装柱114。或者，可以提供不同数量的安装柱114。安装柱114从基底末端108在大致平行于纵轴104的方向延伸。安装柱114包括导电材料或者由导电材料组成。例如，安装柱114可以由金属或者金属合金机加工。在另一例子中，安装柱114可包括至少部分地电镀有导电材料的绝缘材料或者由至少部分地电镀有导电材料的绝缘材料组成。安装柱114接收在安装装置110的腔116中以安装装置100到安装装置110并在装置100和安装装置110之间建立导电通路。
在所示实施例中，外组件128是与触头承载器子组件118结合的散热器。外组件128传导或者传递由光发射装置102产生的热能到外组件128的外表面。例如，光发射装置102和/或基板130在产生光的过程中产生热能。热能从光发射装置102和/或基板130传递到外组件128。外组件128将热能传递到外组件128的外表面以使得至少一些热能消散到周围的大气中。
在所示实施例中，外组件128包括数个沿着外组件128的外表面的肋132。肋132是长型的并沿着外组件128的外表面从外组件128的光发射末端106向着基底末端108延伸。肋132大致彼此平行地沿着外组件128的外表面取向。或者，肋132可以与如图1所示的实施例不同地成形和/或取向。肋132通过外组件128中的通道134彼此间隔开。通道134是位于肋132之间的外组件128的凹陷部分。肋132和通道134可增大外组件128的外部的表面面积。增大外组件128的外部的表面面积可增大通过外组件128消散到周围的大气中的热能。
触头承载器子组件118保持在外组件128中。如图1所示，触头承载器子组件118接收在间隙136中。在所示实施例中，触头承载器子组件118包括一对大致相同的触头承载器部分122，124。触头承载器子组件118保持提供在触头承载器子组件118中的导电通路的触头200，202(如图2所示)。触头200，202连接位于紧邻装置100的光发射末端106的位置的桥接式触头120。桥接式触头120提供桥接触头200，202和光发射装置102安装到其上的基板130之间的间隙的导电通路。触头200，202和桥接式触头120提供安装柱114和光发射装置102之间的导电通路。
在所示实施例中，光学透镜126布置在外组件128的光发射末端106处或者紧邻所述光发射末端106。光学透镜126是单一的光透射主体，该主体将由光发射装置102产生的光透射出装置100。光学透镜126包括光透射材料或者由光透射材料组成，所述光透射材料可以折射由光发射装置102产生的光。例如，光学透镜126可以由以一个或多个不同的光分布型式折射光线的丙烯酸材料形成。光学透镜126包括延伸到光学透镜126的单一主体中的缝槽138。缝槽138成形为接收桥接式触头120。如下所述，桥接式触头120装载到缝槽138中以固定桥接式触头120在光学透镜126中。凸出部148布置为与光学透镜126中的每一缝槽138相邻。凸出部148是挨着提供用于桥接式触头120接合的表面的缝槽138的内表面。例如，桥接式触头120接合凸出部以防止桥接式触头120从光学透镜126移除，如下所述。
图2是根据一个实施例的触头承载器子组件118的分解视图。在所示实施例中，两个触头承载器部分122，124大致彼此相同。例如，触头承载器部分122，124可以为利用相同或者大致相似的模具形成的模制的绝缘部件。或者，触头承载器部分122，124可以具有不同的形状和/或尺寸。每一触头承载器部分122，124具有V或者U形状，其沿着相应的纵轴216取向。或者，触头承载器部分122，124可以具有不同的形状。当触头承载器部分122，124组装到装置100中时，触头承载器部分122，124的纵轴216大致平行于装置100(如图1所示)的纵轴104(如图1所示)。
每个触头承载器部分122，124包括对齐特征以彼此对齐触头承载器部分122，124。仅通过例子，每个触头承载器部分122，124可包括上对齐销204、上对齐腔206、下对齐销208和下对齐腔210。触头承载器部分122的上对齐销204接收在触头承载器部分124的上对齐腔206中。触头承载器部分124的上对齐销204接收在触头承载器部分122的上对齐腔206中。触头承载器部分122的下对齐销208接收在触头承载器部分124的下对齐腔210中。触头承载器部分124的下对齐销208接收在触头承载器部分122的下对齐腔210中。触头承载器部分122，124可彼此配合并通过对齐销204，208和对齐腔206，210之间的咬合配合连接固定在一起。在一个实施例中，触头承载器部分122，124彼此接合以形成如图1所示的触头承载器子组件118，而不利用其它的固定部件或者结构。例如，触头承载器部分122，124可以通过咬合配合连接紧固在一起而不利用其它的锁闩、胶粘剂或类似物。或者，一个或多个固定部件，例如锁闩、胶粘剂、热桩式接合、超声波焊接等，可用于固定触头承载器部分122，124在一起。
每一触头承载器部分122，124包括悬臂梁258，在所示实施例中，所述悬臂梁彼此远离地并远离纵轴216地倾斜。悬臂梁258从触头承载器部分122，124的基底部分212延伸到外端228，230。相对的接合台肩234布置在过渡部分218和上部226之间的交叉部上。接合台肩234是向着彼此在平行梁220之间延伸的触头承载器部分122，124的凸出部。
触头沟236，238布置在触头承载器部分122，124中。在所示实施例中，每个触头承载器部分122，124具有触头沟236，238二者。或者，一个或多个触头承载器部分122，124可以具有触头沟236，238的仅一个。例如，触头承载器部分122可包括触头沟236而不包括触头沟238，而触头承载器部分122具有触头沟238而不具有触头沟236。触头沟236，238凹陷在触头承载器部分122，124中，所述触头承载器部分122，124形成沿着梁220的长度延伸的通道。
触头沟236，238成形为接收触头200，202。当触头承载器子组件118接收在装置100中时，触头200，202可以围绕在触头承载器子组件118内(如图1所示)。在所示实施例中，触头200，202围绕在触头承载器子组件118中以使得触头200，202没有导电部分或部位暴露在装置100的外部。例如，触头承载器子组件118可从外组件128电隔离触头200，202。将触头200，202封装在触头承载器子组件118和/或装置100内可以防止，当电流例如AC电流通过触头200，202供应以为照明装置102给电时，触头200，202短路，触电和/或伤害到装置100的操作者。
如图2所示，触头200，202在配合末端240和安装末端242之间是长型的。触头200，202在所示实施例中为冲压成形的触头。例如，每一触头200，202可以由共同的导电材料片例如金属冲压形成。触头200，202通过在从导电材料片切割触头200，202后弯曲导电材料而形成。例如，每个触头200，202包括形成如图2所示的形状的触头200，202的弯曲部244-250。或者，触头200，202可包括不同数量的弯曲部244-250。弯曲部244-250形成合适形状的触头200，202以使得触头200，202能够接收和配合在触头沟236，238中。在配合末端240处或附近的弯曲部250向后折叠触头200，202在其自身上。例如，弯曲部250把触头200，202折叠过来以增大触头200，202紧邻配合末端240处相对于触头200，202的其它地方的厚度。
触头承载器部分122，124的基底部分212包括腔252和开口254，它们成形为接收安装柱114并允许安装柱114通过安装面214伸出。安装柱114具有圆柱形状，该圆柱形状在平行于纵轴216布置的方向为长型的，并具有布置在每个柱114一端的凸缘256。腔252成形为接收凸缘256。例如，腔252可以为接收凸缘256的长型缝槽。凸缘256接收在腔252中，而安装柱114的一部分通过安装面214凸出。安装柱114包括导电材料或者由导电材料形成。例如，安装柱114可以由金属原料机械加工而成。或者，安装柱114可以由绝缘材料形成并电镀上导电材料。
图3是沿着图1的线3-3剖开的装置100的横截面视图。在所示实施例中，横截面视图仅示出触头承载器子组件118的触头承载器部分122。触头200，202的安装末端242接合安装柱114以电连接触头200，202与安装柱114。触头200，202可通过定位触头200，202直接接触安装柱114而接合安装柱114在触头承载器子组件118之内。在另一实施例中，一个或多个其它导电部件可以设置在安装柱114和触头200，202之间以建立每个触头200，202和安装柱114之一之间的导电通路。或者，触头200，202可以焊接或者以其他方式端接到安装柱114。
触头200，202的配合末端240，250配合保持在光学透镜126中的桥接式触头120。触头200，202提供在安装柱114和桥接式触头120之间的导电通路以允许电力从基板112(如图1所示)提供给光发射装置102。在一个实施例中，触头200，202提供从外组件128的基底末端108，沿着纵轴104通过外组件128，直到光发射装置102延伸的直接的导电通路。光发射装置102安装到紧邻光发射末端106的基板130。例如，光发射装置102和基板130布置在外组件128中的比基底末端108更靠近光发射末端106的位置。光发射装置102和基板130从基底末端108的安装面214沿着纵轴104间隔开第一高度尺寸300。第一高度尺寸300可代表光发射装置102或者基板130和安装面214之间的最短距离。例如，光发射装置102安装到其上的基板130的底部表面从安装面214间隔开第一高度尺寸300。第一高度尺寸300是在沿着或者平行于纵轴104的方向测量的。
触头200，202连续地延伸通过外组件128和触头承载器子组件118到至少与第一高度尺寸300一样大的高度。例如，每一触头200，202是从紧邻基底末端108中的安装面214延伸到第二高度尺寸302的单一主体。第二高度尺寸302可代表安装面214和触头200，202的配合末端240之间在沿着纵轴104的方向的最大距离。例如，第二高度尺寸302可以在沿着或者平行于纵轴104的方向测量。如图3所示，第二高度尺寸302大于第一高度尺寸300。或者，第二高度尺寸302可以与第一高度尺寸300一样大小，或者更小。例如，触头200，202可连续延伸到外组件128中的在光发射装置102和基板130下方的位置。在该实施例中，桥接式触头120可在外组件128中向下延伸得更远以连接触头200，202。或者，一个或多个其它的触头(未示出)可电连接触头200，202和桥接式触头120。
在所示实施例中，触头200，202从基底末端108连续延伸通过触头承载器子组件118到第二高度尺寸302以为了提供基底末端108和触头承载器部分122的外端228，230之间的直接的导电通路。触头200，202延伸通过触头承载器子组件118而没有端接或者连接其它的介入的电气部件，例如，仅通过例子形式，其它电路板(未示出)、LED驱动器(未示出)、热防护部件(未示出)、电路保护部件(未示出)等。例如，触头200，202可延伸通过触头承载器子组件118到基板130而没有连接任何的其它的在基底末端108和第一高度尺寸300之间介入的部件。
桥接式触头120电连接触头200，202与光发射装置102。安装柱114、触头200，202和桥接式触头120提供从基底末端108直接延伸到光发射装置102的导电通路。在所示实施例中的导电通路仅包括导电触头而不包括任何其它的电气部件。利用触头200，202直接连接光发射装置102与电源到光发射装置102，例如基板112(如图1所示)，可减少制造装置100的复杂性和成本，因为更少的部件包括在装置100中。
装置100的数个部件可以通过咬合配合或者干涉连接固定在一起。部件之间的咬合配合连接可固定各个部件在一起而不用胶粘剂例如焊锡或者热胶粘剂。咬合配合连接可降低组装装置100的成本和复杂性。如上面描述的，触头承载器部分122，124可以经由咬合配合连接结合在一起。外组件128包括接合触头承载器部分，124的接合台肩234的内部台肩304。外组件128包括在触头承载器部分122，124的平行梁220之间装载到触头承载器子组件118中的下端306。外组件128的下端306具有在垂直于纵轴104方向测量的宽度尺寸308。例如，宽度尺寸308可以在平行于触头承载器子组件118的横轴线222的方向测量。外组件128的下端306的宽度尺寸308大于触头承载器子组件118的接合台肩234之间的分隔尺寸310。分隔尺寸310是接合台肩234之间的在平行于或者沿着横轴线222方向测量的距离。下端306在触头承载器子组件118的接合台肩234之间压入到触头承载器子组件118中直到外组件128的内部台肩304通过接合台肩234。一旦外组件128的内部台肩装载到通过接合台肩234的触头承载器子组件118中，外组件128的内部台肩304和触头承载器子组件118的接合台肩234以咬合配合连接的方式彼此接合以防止外组件128的移除。例如，内部台肩304接触接合台肩234以防止外组件128从触头承载器子组件118在沿着纵轴且远离基底末端108的方向移除。
光学透镜126和外组件128可以利用咬合配合连接固定在一起。外组件128包括紧邻装置100的光发射末端106布置的上开口316。通过光发射装置102产生的光从装置100发出，通过上开口316。光学透镜126包括从光学透镜126的相对侧面横向延伸的锁闩314。例如，在所示实施例中，锁闩314从光学透镜126在相对方向伸出。光学透镜126装载到上开口316中而锁闩314被插入外组件128的横向开口312中。一旦锁闩314装载到横向开口312中，锁闩314接合外组件128以固定光学透镜126到外组件128。
或者，装置100的数个部件可以以其它方式固定在一起。例如，装置100的两个或多个部件可以用螺钉连接在一起，利用外部硬件(例如锁闩)连接，超声焊接在一起等。在一个实施例中，外组件128通过螺纹连接而固定到触头承载器子组件118。例如，外组件128和触头承载器子组件118之一可以具有螺纹表面，而另一个包括配置为接收螺纹表面的凹槽。外组件128和触头承载器子组件118然后用螺钉连接在一起以彼此固定外组件128和触头承载器子组件118。在另一实施例中，光学透镜126和外组件128用螺钉连接在一起。光学透镜126和外组件128之一可以包括螺纹表面而另一个包括配合凹槽，该凹槽允许光学透镜126和外组件128用螺钉连接在一起。
图4是根据一个实施例的桥接式触头120的透视图。桥接式触头120由共同的导电材料片例如金属冲压形成。或者，桥接式触头120可以为绝缘体，其至少部分地电镀上导电材料。桥接式触头120包括长型承载器条500。承载器条500可以为矩形形状的大致平面的主体。承载器条500互连配合指状件502、固定凸片504和配合梁506。在所示实施例中，配合指状件502、固定凸片504和配合梁506结合到承载器条500的共同的边缘508。
配合指状件502彼此相对并向着彼此倾斜。如图3所示，触头200，202(如图2所示)的配合末端240(如图2所示)接收在配合指状件502之间以电连接桥接式触头120与触头200或者202。配合末端240在配合指状件502之间的装载可稍微远离彼此地偏压配合指状件502。
配合梁506从承载器条500延伸到外配合末端510。在所示实施例中，配合末端510是分岔的舌部。或者，配合末端510可以具有不同的形状。配合末端510接合光发射装置102(如图1所示)安装到其上的基板130(如图1所示)的触头或者触垫(未示出)。配合末端510电连接桥接式触头120与基板130和光发射装置102。通过触头200或者202(如图2所示)供应的电流可以通过配合指状件502、承载器条500和配合梁506传递到光发射装置102和基板130。
在所示实施例中，固定凸片504连接到配合指状件502和配合梁506之间的承载器条500。或者，固定凸片504可以布置在相对于配合指状件502和配合梁506的另一位置。固定凸片504远离由承载器条500限定的平面倾斜一偏转角512。桥接式触头120保持在光学透镜126(如图1所示)中的缝槽138(如图1所示)内。当承载器条500装载到缝槽138中时，固定凸片504向着承载器条500限定的平面偏压。当承载器条500装载入缝槽138足够远以使得固定凸片504通过与缝槽138相邻的凸出部148(如图1所示)时，固定凸片504可变为没有偏压并回到如图4所示的位置。固定凸片504接合光学透镜126的凸出部148以防止桥接式触头120从光学透镜126移除。
图5是根据替代实施例的触头承载器子组件400的分解视图。触头承载器子组件400可以用于装置100(如图1所示)中代替触头承载器子组件118(如图1所示)。例如，触头承载器子组件400可以结合外组件128(如图1所示)。在所示实施例中的触头承载器子组件400包括两个触头承载器部分402，404。类似于触头承载器部分122，124(如图1所示)，触头承载器部分402，404可以大致彼此相同，具有相同的尺寸、大小等。或者，触头承载器部分402，404可在大小、形状和/或尺寸方面彼此不同。在所示实施例中，每一触头承载器部分402，404具有沿着相应的纵轴406取向的大致V或U的形状。类似于触头承载器部分122，124，触头承载器部分402，404包括对齐特征以彼此对齐触头承载器部分402，404。对齐特征包括在每个触头承载器部分402，404中的对齐销408，410和对齐腔412，414。类似于上面描述的，对齐销408，410接收在相应的对齐腔412，414中。触头承载器部分402，404彼此配合并可以通过咬合配合连接固定在一起。或者，一个或多个固定部件，例如锁闩、胶粘剂等，用于固定触头承载器部分402，404在一起。
触头承载器部分402，404包括位于外组件128(如图1所示)的基底末端108(如图1所示)上或者附近的基底部分416。基底部分416包括安装面418，当装置100安装到安装装置110或者基板112时，该安装面接合安装装置110(如图1所示)或者基板112(如图1所示)。每个触头承载器部分402，404包括类似于悬臂梁258(如图2所示)的悬臂梁426。悬臂梁426延伸到类似于外端228，230(如图2所示)的外端428，430。
触头路径432沿着每个触头承载器部分402，404的一个侧面延伸。例如，触头路径432可以布置在基底部分416到外端428之间的梁426之一中。或者，触头路径432可从基底部分416延伸到外端430。触头路径432在所示实施例中示出为凹陷到触头承载器部分402，404中的通道。触头路径432选择性地电镀有导电材料。例如，触头承载器部分402，404可以为模制的互连装置，该装置从绝缘材料单独模制并选择性镀有导电材料以产生触头路径432。在每个触头承载器部分402，404中的触头路径432可包括铜或者由铜组成。在一个实施例中，触头路径432可以涂有或者溅射有一个或多个掺杂物或者粘合剂材料，其辅助附着导电镀材料到触头承载器部分402，404的绝缘体。
触头路径432包括紧邻基底部分416布置并且类似于安装柱114(如图1所示)的形状的安装柱434。在所示实施例中，每个触头承载器部分402，404的基底部分416包括与相应的触头承载器部分402，404一体模制的单一安装柱434。例如，安装柱434和触头承载器部分402可以模制为单一的绝缘材料主体。触头路径432延伸到安装柱434。类似于触头路径432，安装柱434可以选择性电镀有导电材料，例如铜或者其它的导电材料。电镀安装柱434和触头路径432建立可以从安装柱434延伸到每个触头承载器部分402，404的外端428的单一导电通路。例如，在触头承载器部分402，404中的导电通路可连续地从基底部分416延伸到外端428而没有耦合触头路径432和/或安装柱434到任何其它的介入的触头或元件。利用壳体400代替子组件118(如图1所示)可减少制造装置100(如图1所示)的复杂性。例如，因为安装柱434、触头路径432和触头承载器部分402，可以模制为具有选择性地施加在其上的电镀的单一主体，触头承载器子组件400中的部件的数量在与触头承载器子组件118相比时可以减少。
当外组件148安装到安装装置110(如图1所示)或者基板112(如图1所示)时，触头路径432可以是从外组件128(如图1所示)之外难接近的。例如，当触头承载器部分402，404结合在一起时，位于触头承载器部分402，404内的触头路径432的部分可以围绕在触头承载器子组件400内。当外组件148安装到安装装置110或者基板112时，安装柱434可以位于安装装置110和/或基板112内。如上面描述的，把导电触头路径432封装在触头承载器子组件118、安装装置110和/或基板112内可防止，当电流例如AC电流供应通过触头路径432以为照明装置102给电时，装置100的操作者触电和/或受伤。
图6是根据另一实施例的照明装置600的横截面视图。装置600可以类似于装置100(如图1所示)。例如，装置600包括类似于外组件128(如图1所示)的外组件632。外组件632沿着类似于纵轴104(如图1所示)的纵轴606取向并包括类似于光发射装置102(如图1所示)的光发射装置602、类似于基板130(如图1所示)的基板630、类似于光学透镜126(如图1所示)的光学透镜626、类似于桥接式触头120(如图1所示)的桥接式触头620和类似于基底末端108(如图1所示)的基底末端608。
装置600和装置100(如图1所示)之间的一个差异是包括触头承载器子组件400在装置600内。尽管仅触头承载器部分402在图6中可见，但是另一个触头承载器部分404(如图5所示)可以固定到触头承载器部分402以形成触头承载器子组件400。在每一触头承载器部分402、404中的触头路径432包括紧邻触头承载器部分402，404的外端428布置的配合凸片604。配合凸片604以类似于触头路径432的方式电镀有导电材料。配合凸片604接合桥接式触头620以电连接桥接式触头620与触头路径432。电镀的安装柱434安装到安装装置110(如图1所示)或者基板112(如图1所示)以电连接安装装置110或者基板112与安装柱434和触头路径432。
类似于触头200，202(如图2所示)，在一个实施例中，触头承载器子组件400的电镀部分，包括电镀的安装柱434、安装柱434和配合凸片604之间的触头路径432和配合凸片604提供从基底末端608沿着纵轴606延伸到光发射装置602的连续的直接的导电通路。类似于光发射装置102(如图1所示)和基板130(如图1所示)，光发射装置602和基板630从基底末端608的安装面418沿着纵轴606分隔开第一高度尺寸610。
触头路径432提供通过触头承载器子组件40从基底末端608经由桥接式触头620到光发射装置602的导电通路。以类似于触头200，202的方式，在每个触头承载器部分402，404中的触头路径432提供基底末端608、通过触头承载器子组件400并直到紧邻光发射装置602和基板630的位置之间的连续的直接的导电通路。在所示实施例中，导电通路并不端接、通过或者包括任何其它的介入在基底末端608和基板630之间的部件，例如其它电路板、触头、部件等。在触头承载器子组件400中的触头路径432允许电力从基板供应到光发射装置602。
触头路径432连续延伸通过触头承载器子组件400到至少与第一高度尺寸610等大的高度。例如，每一触头路径432包括从安装柱434延伸到第二高度尺寸612的连续的电镀路径。第二高度尺寸612可代表安装面418和触头路径432在配合凸片604处的外端之间的在沿着纵轴606的方向的最大距离。例如，第二高度尺寸612可以在沿着或者平行于纵轴606的方向测量。第二高度尺寸612超过第一高度尺寸610以使得触头路径432从基底末端608连续延伸到第二高度尺寸612以为了提供基底末端608和触头承载器子组件400的外端428之间的直接的导电通路。触头路径432延伸通过触头承载器子组件400而没有端接或连接装置600中的其它的介入的电气部件。类似于桥接式触头120(如图1所示)，桥接式触头620电连接触头路径432与光发射装置602。
图7是根据另一实施例的照明装置700的分解视图。照明装置700类似于图1和6分别所示的照明装置组件100和600。例如，装置700包括类似于外组件128(如图1所示)和632(如图6所示)的外组件714。在所示实施例中，外组件714在基底末端704和光发射末端706之间沿着纵轴708延伸。外组件714连接到多个触头承载器子组件712。在一个实施例中，外组件714是散热器。类似于光发射装置102(如图1所示)的光发射装置(未示出)可以安装到类似于基板130(如图1所示)的基板(未示出)。外组件714包括间隙710。多个触头承载器子组件712装载到间隙710中。
图8是根据一个实施例的多个触头承载器子组件712的透视图。多个触头承载器子组件712可以类似于触头承载器子组件400(如图5所示)。例如，多个触头承载器子组件712可以是模制的互连装置，其具有与触头承载器子组件400相似的形状。此外，多个触头承载器子组件712模制为单一的绝缘材料主体，类似于触头承载器子组件400。与触头承载器子组件400相反，多个触头承载器子组件712并不分为多个部分。相反，多个触头承载器子组件712是单一主体。多个触头承载器子组件712沿着纵轴800在安装面802和一对悬臂梁808，810的外端804，806之间延伸。每一梁808，810包括类似于触头路径432(如图5所示)的触头路径812。例如，每一梁808，810包括从安装面802附近延伸到相应的外端804，806的凹陷通道。通道布置在多个触头承载器子组件712的相对侧面814，816上。触头路径432通过给通道选择性地电镀上导电材料例如铜而形成。多个触头承载器子组件712包括类似于安装柱434(如图5所示)的安装柱818。例如，多个触头承载器子组件712和安装柱818可以为模制的单一的绝缘体。触头路径812包括安装柱818。例如，多个触头承载器子组件712的电镀部分包括安装柱818和触头路径812。多个触头承载器子组件712的电镀部分通过多个触头承载器子组件712连续延伸跨过安装柱818和相应的触头路径812的每一个到各外端804，806。
触头路径812建立从安装柱818到多个触头承载器子组件712的外端804，806的导电通路。如上面关于触头承载器子组件400描述的，触头路径812提供通过装置700(如图7所示)和多个触头承载器子组件712的连续的导电通路以从安装装置110(如图1所示)或者基板112(如图1所示)提供电流到光发射装置(未示出)。导电通路可从安装柱818延伸通过多个触头承载器子组件712到外端806，801而没有端接或者连接任何的介入的部件例如电迹线、电路板、LED驱动器、缆线等。

Claims (10)

1.一种照明装置(100)，包括：
外组件(128)，该外组件在基底末端(108)和相对的光发射末端(106)之间沿着纵轴(104)延伸，所述外组件(128)包括从所述基底末端(108)延伸到紧邻所述光发射末端(106)布置的外端的触头承载器子组件(118)；
光发射装置(102)，该光发射装置紧邻所述外组件(128)的所述光发射末端(106)布置，所述光发射装置(102)配置为从所述光发射末端(106)产生和发射光线；和
触头(200，202)，该触头保持在所述触头承载器子组件(118)中并从所述外组件(128)的所述基底末端(108)延伸到所述触头承载器子组件(118)的外端，所述触头(200，202)电连接所述光发射装置(102)以提供从所述外组件(128)的所述基底末端(108)到所述触头承载器子组件(118)的外端的连续的导电通路，其中所述触头(200，202)配置为供应电流到所述光发射装置(102)。
2.如权利要求1所述的装置(100)，其中，所述触头承载器子组件(118)被分成大致相同部分(122，124)，所述触头（200，202）保持在所述部分(122，124)之间。
3.如权利要求1所述的装置(100)，其中，所述触头(200，202)包括在电镀有导电材料的触头承载器子组件(118)中的路径。
4.如权利要求1所述的装置(100)，其中，所述光发射装置(102)在紧邻所述光发射末端(106)的位置安装到基板(130)并布置在所述基底末端(108)上方第一高度尺寸(300)，而且其中所述触头(200，202)从所述基底末端(108)延伸到在所述基底末端(108)上方的第二高度尺寸(302)，该第二高度尺寸至少与所述第一高度尺寸(300)一样大。
5.如权利要求1所述的装置(100)，进一步包括从所述基底末端(108)凸出并配置为配合外部设备的导电的安装柱(114)，其中所述安装柱(114)电连接所述触头(200，202)以供应电流到所述光发射装置(102)。
6.如权利要求5所述的装置(100)，其中，所述安装柱(114)包括所述触头承载器子组件(118)的电镀部分。
7.如权利要求1所述的装置(100)，其中，所述触头承载器子组件(118)通过咬合配合连接固定到所述外组件(128)。
8.如权利要求1所述的装置(100)，进一步包括紧邻所述光发射末端(106)布置并配置为折射由所述光发射装置(102)产生的光的光学透镜(126)，其中所述光学透镜(126)通过咬合配合连接固定到所述外组件(128)。
9.如权利要求1所述的装置(100)，进一步包括紧邻所述光发射末端(106)布置并配置为透射由所述光发射装置（102)从所述光发射末端(106)产生的光的光学透镜，所述光学透镜(126)保持电连接所述触头(200，202)与所述光发射装置(102)的桥接式触头(120)。
10.如权利要求1所述的装置(100)，其中，通过所述触头(200，202)提供的所述导电通路从所述外组件(128)的所述基底末端(108)延伸到所述触头承载器子组件(118)的外端而没有电连接布置在所述外组件(128)内在所述基底末端(108)和所述光发射装置(102)之间介入的电气部件。
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Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7866850B2 (en) 2008-02-26 2011-01-11 Journée Lighting, Inc. Light fixture assembly and LED assembly
US8926138B2 (en) * 2008-05-13 2015-01-06 Express Imaging Systems, Llc Gas-discharge lamp replacement
KR20120032472A (ko) 2009-05-01 2012-04-05 익스프레스 이미징 시스템즈, 엘엘씨 수동 냉각을 구비한 가스-방전 램프 교체
US20110026264A1 (en) * 2009-07-29 2011-02-03 Reed William G Electrically isolated heat sink for solid-state light
US8414178B2 (en) 2009-08-12 2013-04-09 Journée Lighting, Inc. LED light module for use in a lighting assembly
US9241401B2 (en) 2010-06-22 2016-01-19 Express Imaging Systems, Llc Solid state lighting device and method employing heat exchanger thermally coupled circuit board
EP2646749B1 (en) 2010-12-03 2019-02-27 Ideal Industries Inc. Device for holding a source of light
US9146027B2 (en) 2011-04-08 2015-09-29 Ideal Industries, Inc. Device for holding a source of LED light
US8876322B2 (en) 2012-06-20 2014-11-04 Journée Lighting, Inc. Linear LED module and socket for same
US20140153277A1 (en) * 2012-11-30 2014-06-05 Liang Meng Plastic Share Co., Ltd. Assembling structure for led lamp module
KR102066611B1 (ko) * 2013-01-10 2020-01-15 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
US9565782B2 (en) 2013-02-15 2017-02-07 Ecosense Lighting Inc. Field replaceable power supply cartridge
US8963410B2 (en) * 2013-04-08 2015-02-24 Well Shin Technology Co., Ltd. LED bulb
ITMI20131171A1 (it) * 2013-07-11 2015-01-11 Getters Spa Erogatore migliorato di vapori metallici
USD731988S1 (en) * 2013-09-18 2015-06-16 GE Lighting Solutions, LLC LED replacement module
US9976710B2 (en) 2013-10-30 2018-05-22 Lilibrand Llc Flexible strip lighting apparatus and methods
US9572230B2 (en) 2014-09-30 2017-02-14 Express Imaging Systems, Llc Centralized control of area lighting hours of illumination
US9445485B2 (en) 2014-10-24 2016-09-13 Express Imaging Systems, Llc Detection and correction of faulty photo controls in outdoor luminaires
US10477636B1 (en) 2014-10-28 2019-11-12 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems having multiple light sources
US11306897B2 (en) 2015-02-09 2022-04-19 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems generating partially-collimated light emissions
US9869450B2 (en) 2015-02-09 2018-01-16 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems having a truncated parabolic- or hyperbolic-conical light reflector, or a total internal reflection lens; and having another light reflector
US9746159B1 (en) 2015-03-03 2017-08-29 Ecosense Lighting Inc. Lighting system having a sealing system
US9651227B2 (en) 2015-03-03 2017-05-16 Ecosense Lighting Inc. Low-profile lighting system having pivotable lighting enclosure
US9651216B2 (en) 2015-03-03 2017-05-16 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems including asymmetric lens modules for selectable light distribution
US9568665B2 (en) 2015-03-03 2017-02-14 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems including lens modules for selectable light distribution
USD785218S1 (en) 2015-07-06 2017-04-25 Ecosense Lighting Inc. LED luminaire having a mounting system
USD782094S1 (en) 2015-07-20 2017-03-21 Ecosense Lighting Inc. LED luminaire having a mounting system
USD782093S1 (en) 2015-07-20 2017-03-21 Ecosense Lighting Inc. LED luminaire having a mounting system
US9651232B1 (en) 2015-08-03 2017-05-16 Ecosense Lighting Inc. Lighting system having a mounting device
US11060702B2 (en) 2016-03-08 2021-07-13 Ecosense Lighting Inc. Lighting system with lens assembly
CN108332075A (zh) * 2017-01-17 2018-07-27 通用电气照明解决方案有限公司 Led灯及其组装方法
WO2018140727A1 (en) 2017-01-27 2018-08-02 Lilibrand Llc Lighting systems with high color rendering index and uniform planar illumination
US20180328552A1 (en) 2017-03-09 2018-11-15 Lilibrand Llc Fixtures and lighting accessories for lighting devices
US11375599B2 (en) 2017-04-03 2022-06-28 Express Imaging Systems, Llc Systems and methods for outdoor luminaire wireless control
US10904992B2 (en) 2017-04-03 2021-01-26 Express Imaging Systems, Llc Systems and methods for outdoor luminaire wireless control
US10164374B1 (en) 2017-10-31 2018-12-25 Express Imaging Systems, Llc Receptacle sockets for twist-lock connectors
JP6998544B2 (ja) * 2017-12-11 2022-02-04 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 照明器具ならびにそれを構成するソケットおよびランプ
USD869430S1 (en) * 2018-01-29 2019-12-10 Amazon Technologies, Inc. Headphones
CN114981592A (zh) 2018-05-01 2022-08-30 生态照明公司 具有中央硅酮模块的照明系统及装置
CN114364913A (zh) 2018-12-17 2022-04-15 生态照明公司 符合ac驱动功率的条带照明系统

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2286926Y (zh) * 1996-09-20 1998-07-29 张维芳 变色灯泡、灯头
CN2441019Y (zh) * 2000-09-06 2001-08-01 陈秀武 隔爆型照明灯
DE202008015948U1 (de) * 2008-12-02 2009-02-26 CERAMATE TECHNICAL CO., LTD., Luch Glühbirne

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6787999B2 (en) * 2002-10-03 2004-09-07 Gelcore, Llc LED-based modular lamp
US7008095B2 (en) * 2003-04-10 2006-03-07 Osram Sylvania Inc. LED lamp with insertable axial wireways and method of making the lamp
US7059748B2 (en) * 2004-05-03 2006-06-13 Osram Sylvania Inc. LED bulb
KR101333022B1 (ko) 2005-09-22 2013-11-26 코닌클리케 필립스 엔.브이. Ｌｅｄ 조명 모듈 및 조명 조립품
US7540761B2 (en) * 2007-05-01 2009-06-02 Tyco Electronics Corporation LED connector assembly with heat sink
CN101765741B (zh) * 2007-05-25 2012-07-04 莫列斯公司 用于发热装置与电源的散热器
US20090034254A1 (en) * 2007-07-30 2009-02-05 Tang-Yueh Hung Led lamp

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2286926Y (zh) * 1996-09-20 1998-07-29 张维芳 变色灯泡、灯头
CN2441019Y (zh) * 2000-09-06 2001-08-01 陈秀武 隔爆型照明灯
DE202008015948U1 (de) * 2008-12-02 2009-02-26 CERAMATE TECHNICAL CO., LTD., Luch Glühbirne

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