CN102403252B - 一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机 - Google Patents

一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机 Download PDF

Info

Publication number
CN102403252B
CN102403252B CN201110317710.3A CN201110317710A CN102403252B CN 102403252 B CN102403252 B CN 102403252B CN 201110317710 A CN201110317710 A CN 201110317710A CN 102403252 B CN102403252 B CN 102403252B
Authority
CN
China
Prior art keywords
cavity
outlet
platform
vacuum pump
silicon chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201110317710.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102403252A (zh
Inventor
夏洋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JIAXING KEMIN ELECTRONIC EQUIPMENT TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
JIAXING KEMIN ELECTRONIC EQUIPMENT TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JIAXING KEMIN ELECTRONIC EQUIPMENT TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical JIAXING KEMIN ELECTRONIC EQUIPMENT TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201110317710.3A priority Critical patent/CN102403252B/zh
Publication of CN102403252A publication Critical patent/CN102403252A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102403252B publication Critical patent/CN102403252B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机，包括机架，所述机架的操作平台上安装有带空腔的底座，所述底座上连接有可旋转的带空腔的上盖，所述底座内从下往上依次安装有抽气平台、装片PSS盘、硅片定位盘，所述硅片定位盘由固定盘定位固定安装；所述底座上开有腔体第一出口、腔体第二出口、腔体第三出口，所述腔体第一出口与抽气平台连通，所述腔体第二出口和腔体第三出口均设在抽气平台的外侧，所述腔体第一出口、腔体第二出口与对腔体抽真空的真空泵连接，所述真空泵安装在机架底部平台上，所述腔体第三出口与输送氮气进入腔体的装置连接。本发明的有益效果：自动化程度高，操作方便，节省劳动力，降低了装片时的破损率，提高了刻蚀工艺的工作进程。

Description

一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机
技术领域
本发明涉及一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机。 
背景技术
目前太阳能电池制造过程中，包含有很多工序，其中包含硅片刻蚀。刻蚀是半导体制造工艺、微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的工艺步骤。在上述工序中硅片需要装到PSS盘中，再放入机械手传输到刻蚀区进行工艺加工。在此工艺中，硅片装盘是处于人工装片状态，硅片又薄又脆，所以该方式容易出现碎片率高，且PSS盘内有18个槽用于放片，要用人工方式又快又准地放片是不可能达到的。
发明内容
本发明要解决现往PSS盘装硅片存在碎片率高、工作效率低、工作质量差的问题，提供了一种碎片率低、工作效率高、工作质量高的辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机。
本发明采用的技术方案是：
一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机，包括机架，其特征在于：所述机架的操作平台上安装有带空腔的底座，所述底座上连接有可旋转的带空腔的上盖，所述底座内从下往上依次安装有抽气平台、装片PSS盘、硅片定位盘，所述硅片定位盘由固定盘定位固定安装；所述底座上开有腔体第一出口、腔体第二出口、腔体第三出口，所述腔体第一出口与抽气平台连通，所述腔体第二出口和腔体第三出口均设在抽气平台的外侧，所述腔体第一出口、腔体第二出口与对腔体抽真空的真空泵连接，所述真空泵安装在机架底部平台上，所述腔体第三出口与输送氮气进入腔体的装置连接。
进一步，所述腔体第一出口与真空泵之间安装有测量抽气平台内真空度的真空计。
进一步，所述腔体第一出口与真空泵的第一接口连接，所述腔体第二出口与真空泵的第二接口连接，所述腔体第一出口与真空泵的第一接口之间、所述腔体第二出口与真空泵的第二接口之间均安装有气压阀门。
进一步，所述气压阀门与腔体第一出口、腔体第二出口、真空泵的第一接口、真空泵的第二接口之间分别通过法兰连接。
进一步，所述底座与上盖通过连接座和连接转轴连接。
进一步，所述底座和上盖内的空腔均是铝腔。
进一步，所述抽气平台通过螺栓固定安装在底座上，并与底座之间安装有气密封圈。
进一步，所述装片PSS盘通过螺钉与硅片定位盘固定连接。
进一步，所述固定盘通过螺栓与垫片环将硅片定位盘、装片PSS盘固定在抽气平台上。
进一步，所述底座与上盖之间、所述腔体第一出口与与其连接的法兰之间、所述腔体第二出口与与其连接的法兰之间、所述腔体第三出口与与其连接的法兰之间、装片PSS盘与硅片定位盘的倒槽之间均安装有密封圈。 
本发明主要应用于硅片刻蚀工艺中的前序工作准备，把硅片刻蚀中的装片步骤解体出来，提高硅片的装片效率，从而形成高效的自动化生产线，本发明一次可装18片的盘，自动化程度高，操作方便，节省劳动力，降低了装片时的破损率，有效提高了刻蚀工艺的工作进程。
本发明的使用过程：
1、打开上盖，把通过螺钉相连的装片PSS盘和硅片定位盘对准安放在抽气平台上，再把装片PSS盘和硅片定位盘通过固定盘用螺栓固定于底座的腔体内，此时把硅片放入硅片定位盘的倒槽中，盖上上盖。
2、腔体第二出口处的气压阀门开启，腔体第二出口与真空泵的第二接口处开始抽真空，达到工作值。
3、工作腔体内的真空度达到要求后，开启腔体第一出口处的气压阀门，腔体第一出口与真空泵的第一接口处开始抽真空，完成硅片通过硅片定位盘定位吸附到装片PSS盘上的动作。
4、此刻可通过腔体第一出口处的真空计来测量真空度，达到工作要求恒定后，关闭腔体第二出口处的气压阀门，开启腔体第三出口处的氮气输入口，充入氮气。
5、当底座与上盖之间的腔体内的气压值等于大气压时，停止输送氮气，打开上盖，卸下固定盘，关闭腔体第一出口处的气压阀门，取出片盘。
本发明的气压阀门与底座腔体间的法兰根据高度不同可以由多个法兰烧结组成。
本发明的有益效果：自动化程度高，操作方便，节省劳动力，降低了装片时的破损率，有效提高了刻蚀工艺的工作进程。
附图说明
图1是本发明的立体结构示意图。
图2是本发明的主体工作腔的剖面结构示意图。
图3是本发明的主体工作腔的放大结构示意图。
图4是本发明的侧面结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例来对本发明进行进一步说明，但并不将本发明局限于这些具体实施方式。本领域技术人员应该认识到，本发明涵盖了权利要求书范围内所可能包括的所有备选方案、改进方案和等效方案。
参见图1-4，一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机，包括机架18，所述机架18的操作平台上安装有带空腔的底座12，所述底座12上连接有可旋转的带空腔的上盖4，所述底座12内从下往上依次安装有抽气平台9、装片PSS盘8、硅片定位盘7，所述硅片定位盘7由固定盘5定位固定安装；所述底座12上开有腔体第一出口11、腔体第二出口3、腔体第三出口14，所述腔体第一出口11与抽气平台9连通，所述腔体第二出口3和腔体第三出口14均设在抽气平台9的外侧，所述腔体第一出口11、腔体第二出口3与对腔体抽真空的真空泵15连接，所述真空泵15安装在机架18底部平台上，所述腔体第三出口14与输送氮气进入腔体的装置连接。
所述腔体第一出口11与真空泵15之间安装有测量抽气平台内真空度的真空计。
所述腔体第一出口11与真空泵15的第一接口16连接，所述腔体第二出口3与真空泵15的第二接口17连接，所述腔体第一出口11与真空15泵的第一接口16之间、所述腔体第二出口3与真空泵15的第二接口17之间均安装有气压阀门2。
所述气压阀门2与腔体第一出口11、腔体第二出口3、真空泵15的第一接口16、真空泵15的第二接口17之间分别通过法兰连接。
所述底座12与上盖4通过连接座1和连接转轴10连接。
所述底座12和上盖4内的空腔均是铝腔。
所述抽气平台9通过螺栓固定安装在底座12上，并与底座12之间安装有气密封圈6。
所述装片PSS盘8通过螺钉与硅片定位盘7固定连接。
所述固定盘5通过螺栓与垫片环13将硅片定位盘7、装片PSS盘8固定在抽气平台9上。
所述底座12与上盖4之间、所述腔体第一出口11与与其连接的法兰之间、所述腔体第二出口3与与其连接的法兰之间、所述腔体第三出口14与与其连接的法兰之间、装片PSS盘8与硅片定位盘7的倒槽之间均安装有密封圈。 
本发明主要应用于硅片刻蚀工艺中的前序工作准备，把硅片刻蚀中的装片步骤解体出来，提高硅片的装片效率，从而形成高效的自动化生产线，本发明一次可装18片的盘，自动化程度高，操作方便，节省劳动力，降低了装片时的破损率，有效提高了刻蚀工艺的工作进程。
本发明的使用过程：
1、打开上盖4，把通过螺钉相连的装片PSS盘8和硅片定位盘7对准安放在抽气平台9上，再把装片PSS盘8和硅片定位盘7通过固定盘5用螺栓固定于底座12的腔体内，此时把硅片放入硅片定位盘7的倒槽中，盖上上盖4。
2、腔体第二出口3处的气压阀门2开启，腔体第二出口3与真空泵15的第二接口17处开始抽真空，达到工作值。
3、工作腔体内的真空度达到要求后，开启腔体第一出口11处的气压阀门2，腔体第一出口11与真空泵15的第一接口16处开始抽真空，完成硅片通过硅片定位盘7定位吸附到装片PSS盘8上的动作。
4、此刻可通过腔体第一出口11处的真空计来测量真空度，达到工作要求恒定后，关闭腔体第二出口3处的气压阀门2，开启腔体第三出口14处的氮气输入口，充入氮气。
5、当底座12与上盖4之间的腔体内的气压值等于大气压时，停止输送氮气，打开上盖4，卸下固定盘5，关闭腔体第一出口11处的气压阀门，取出片盘。
本发明的气压阀门2与底座12腔体间的法兰根据高度不同可以由多个法兰烧结组成。

Claims (10)

1. 一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机，包括机架，其特征在于：所述机架的操作平台上安装有带空腔的底座，所述底座上连接有可旋转的带空腔的上盖，所述底座内从下往上依次安装有抽气平台、装片PSS盘、硅片定位盘，所述硅片定位盘由固定盘定位固定安装；所述底座上开有腔体第一出口、腔体第二出口、腔体第三出口，所述腔体第一出口与抽气平台连通，所述腔体第二出口和腔体第三出口均设在抽气平台的外侧，所述腔体第一出口、腔体第二出口与对腔体抽真空的真空泵连接，所述真空泵安装在机架底部平台上，所述腔体第三出口与输送氮气进入腔体的装置连接。
2.  根据权利要求1所述的一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机，其特征在于：所述腔体第一出口与真空泵之间安装有测量抽气平台内真空度的真空计。
3.  根据权利要求1或2所述的一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机，其特征在于：所述腔体第一出口与真空泵的第一接口连接，所述腔体第二出口与真空泵的第二接口连接，所述腔体第一出口与真空泵的第一接口之间、所述腔体第二出口与真空泵的第二接口之间均安装有气压阀门。
4.  根据权利要求3所述的一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机，其特征在于：所述气压阀门与腔体第一出口、腔体第二出口、真空泵的第一接口、真空泵的第二接口之间分别通过法兰连接。
5.  根据权利要求4所述的一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机，其特征在于：所述底座与上盖通过连接座和连接转轴连接。
6.  根据权利要求5所述的一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机，其特征在于：所述底座和上盖内的空腔均是铝腔。
7.  根据权利要求6所述的一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机，其特征在于：所述抽气平台通过螺栓固定安装在底座上，并与底座之间安装有气密封圈。
8.  根据权利要求7所述的一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机，其特征在于：所述装片PSS盘通过螺钉与硅片定位盘固定连接。
9.  根据权利要求8所述的一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机，其特征在于：所述固定盘通过螺栓与垫片环将硅片定位盘、装片PSS盘固定在抽气平台上。
10.  根据权利要求9所述的一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机，其特征在于：所述底座与上盖之间、所述腔体第一出口与与其连接的法兰之间、所述腔体第二出口与与其连接的法兰之间、所述腔体第三出口与与其连接的法兰之间、装片PSS盘与硅片定位盘的倒槽之间均安装有密封圈。
CN201110317710.3A 2011-10-19 2011-10-19 一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机 Expired - Fee Related CN102403252B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110317710.3A CN102403252B (zh) 2011-10-19 2011-10-19 一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110317710.3A CN102403252B (zh) 2011-10-19 2011-10-19 一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102403252A CN102403252A (zh) 2012-04-04
CN102403252B true CN102403252B (zh) 2014-01-01

Family

ID=45885325

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110317710.3A Expired - Fee Related CN102403252B (zh) 2011-10-19 2011-10-19 一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102403252B (zh)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102086515A (zh) * 2009-12-02 2011-06-08 东京毅力科创株式会社 基板处理装置
CN202307837U (zh) * 2011-10-19 2012-07-04 嘉兴科民电子设备技术有限公司 一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06244093A (ja) * 1993-02-17 1994-09-02 Hitachi Ltd 基板保持方法ならびにそれを用いた薄膜多層基板の製造方法および装置
JPH11238780A (ja) * 1998-02-19 1999-08-31 Shin Etsu Chem Co Ltd 半導体シリコンウエーハ搬送保持具およびこれを用いた半導体プロセス装置
US8808456B2 (en) * 2008-08-29 2014-08-19 Tokyo Electron Limited Film deposition apparatus and substrate process apparatus

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102086515A (zh) * 2009-12-02 2011-06-08 东京毅力科创株式会社 基板处理装置
CN202307837U (zh) * 2011-10-19 2012-07-04 嘉兴科民电子设备技术有限公司 一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP平11-238780A 1999.08.31
JP平6-244093A 1994.09.02

Also Published As

Publication number Publication date
CN102403252A (zh) 2012-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN209216943U (zh) 一种半导体封装用芯片粘接装置
CN205711046U (zh) 小炉盖升降旋转机构
CN102403252B (zh) 一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机
CN202307837U (zh) 一种辅助刻蚀工艺的自动硅片装片机
CN202221515U (zh) 用于直写式光刻机的多区域真空吸盘
CN104992921B (zh) 一种大尺寸超薄晶圆的夹持装置
CN203617263U (zh) 一种半导体应变计硅片焊接定位吸盘
CN206652675U (zh) 一种方形晶片真空涂胶机
CN203377195U (zh) 一种干法等离子刻蚀机的反应腔
US20200357675A1 (en) Methods and apparatus for dechucking wafers
CN109786297B (zh) 晶圆传送装置、晶圆传送装置的控制方法及晶圆加工设备
CN202189820U (zh) 一种太阳能硅片真空夹持吸盘
CN208781827U (zh) 一种胶膜举离设备
CN102151643B (zh) 带升降式对中装置的离心机
CN203528055U (zh) 硅片印刷机正面电极印刷工位的定位工装
CN103213245B (zh) 互感器制造用真空罩及使用该真空罩的互感器制造装置
CN111809222A (zh) 晶圆固定装置和晶圆固定方法
CN103337444A (zh) 一种干法等离子刻蚀机的反应腔
CN109292728A (zh) 可拆卸封装结构及其制备方法
CN219777723U (zh) 一种芯片高压测试用充氮装置
CN216902827U (zh) 一种刻蚀机的真空传送腔体
CN208305529U (zh) 一种用于晶圆修膜的转动平台
CN220468129U (zh) 真空压力平衡装置
CN219956465U (zh) 工艺量测系统
CN210628241U (zh) 一种用于半导体加工设备的加工腔室

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20140101

Termination date: 20141019

EXPY Termination of patent right or utility model