CN102401628B - 旋转角度检测单元 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种旋转角度检测单元(1)，其包括具有磁性检测元件(21)、密封本体(30)和导线(22)的IC封装件(2)；以及具有由树脂整体地形成的固定部(42)和支撑部(50)的覆盖部件(4)。所述元件(21)根据在与检测对象(12)连接的磁性产生装置(17)旋转时产生的磁场的变化输出信号。密封本体覆盖元件(21)。导线(22)与元件(21)连接，并且从密封本体伸出。固定部被固定到支撑本体上以使得覆盖部件(4)与支撑本体连接。支撑部(50)支撑封装件(2)以使得所述元件(21)可以输出信号。封装件(2)在其形成之后被压配合到支撑部(50)中，以使得封装件由支撑部(50)以施加到密封本体(30)的一部分外壁上的预定压力支撑。
Description
技术领域
本发明涉及一种检测检测对象的旋转角度的旋转角度检测单元。
背景技术
由于在由树脂制成的覆盖部件中模制包括磁性检测元件的集成电路（IC）封装件而获得的旋转角度检测单元通常是已知的（例如参见JP-A-2004-004114）。覆盖部件与可旋转地支撑检测对象的承载体连接。在所述旋转角度检测单元中，覆盖部件和集成电路封装件被整体地形成（树脂模制），以使得磁性检测元件的位置稳定，并且检测对象的旋转角度的检测精度得以改善。然而，当热应力由于IC封装件和覆盖部件的树脂之间的线性膨胀差异而被施加到集成电路封装件时，存在磁性检测元件的输出的温度特性曲线恶化的可能性。此外，当IC封装件（在生产检测单元时）被模制在覆盖部件中时，成型应力被施加到IC封装件和磁性检测元件上。为此，有必要检验在生产之后磁性检测元件是否被损坏。由于以上原因，检验的成本将增大。
在JP-A-H07-181192描述的旋转角度检测单元中，IC封装件被弹性体覆盖，并且IC封装件和弹性体被模制在由树脂制成的覆盖部件中。由此，除了以上所述的问题之外，还存在用弹性体覆盖IC封装件的材料成本和处理成本将增大的问题。
发明内容
本发明解决以上缺陷中的至少一个。由此，本发明的一个目的是提供一种旋转角度检测单元，其可以在没有引起磁性（或磁力）检测元件损坏的情况下稳固地固定IC封装件。
为了实现本发明的目的，提供了一种与支撑本体连接的旋转角度检测单元，以用于检测由支撑本体可旋转地保持的检测对象的旋转角度。旋转角度检测单元包括集成电路（IC）封装件和覆盖部件。IC封装件包括磁性检测元件、密封本体和多个导线。磁性检测元件被配置为输出与磁场的变化一致的信号，所述磁场的变化在与检测对象连接的磁性产生装置旋转时产生。密封本体覆盖磁性检测元件。多个导线与磁性检测元件连接，并且从密封本体伸出。覆盖部件与支撑本体连接，并且包括固定部和支撑部。固定部被固定到支撑本体上以使得覆盖部件与支撑本体连接。支撑部支撑IC封装件以使得磁性检测元件能够输出信号。固定部和支撑部由树脂整体地形成。IC封装件在其形成之后被压配合到支撑部中，以使得IC封装件由支撑部以施加到密封本体的一部分外壁上的预定压力支撑。
附图说明
通过以下描述、所附权利要求和附图，本发明及其其它目的、特征和优点将被最佳地理解，其中：
图1是根据本发明的一个实施方式的旋转角度检测单元主要特征的剖视图，其示出了旋转角度检测单元与支撑检测对象的支撑本体连接的状态；
图2A是示出了该实施方式的旋转角度检测单元的前视图，其中一部分检测单元设有凹口；
图2B是示出了图2A中检测单元的支撑部附近的放大视图；
图2C是仅示出了图2B中的支撑部的示意图；
图2D是示出了根据该实施方式的旋转角度检测单元中的IC封装件的示意性的透视图；
图3A是示出了根据该实施方式的旋转角度检测单元并且从图2A中箭头IIIA的方向观察的示意图；
图3B是示出了图3A中旋转角度检测单元的支撑部附近的放大视图；以及
图4是示出了根据该实施方式的一个变化形式的旋转角度检测单元的支撑部附近的示意图。
具体实施方式
下面将参考附图描述本发明的一个实施方式。根据本发明的实施方式的旋转角度检测单元将在图1到3B中描述。
本实施方式的旋转角度检测单元1用于计算设于车辆中的节流阀11的开度。旋转角度检测单元1检测作为检测对象的节流阀11的阀杆12的旋转角度。
首先将描述节流阀11。如图1所示，节流阀11被形成为大致圆盘的形状，并且设于进气通道13中。阀杆12与节流阀11整体地形成以沿阀11的板表面的方向穿过节流阀11的中心。节流阀11两侧的阀杆12的部分被限定进气通道13的节流本体14轴-支承（shaft-borne）。节流本体14可以对应于“支撑本体”。进气通道13被形成为沿垂直于图1的纸平面的方向延伸。阀杆12被设为大致垂直于进气空气的流动方向。阀杆12的两个端部从节流本体14伸出。
由于阀杆12被节流本体14轴-支承，因此节流阀11可与进气通道13中的阀杆12一起旋转。换句话说，节流本体14可旋转地支撑节流阀11，所述节流阀11是检测对象。因此，节流阀11可以通过其旋转开启或关闭进气通道13。
马达15与阀杆12的一个端部分连接。马达15被电子控制单元（未示出：以下称作“ECU”）控制，由此旋转阀杆12。ECU通过马达15的旋转控制节流阀11的开度，以便调整供给至内燃发动机（未示出）的进气空气的量。
保持件16与阀杆12的另一个端部分连接。保持件16包括圆筒部161，以及封闭圆筒部161的一个端部分的底部162。换句话说，保持件16具有带底部的圆筒形状。底部162的中心被固定到阀杆12上，以使得保持件16与阀杆12连接。磁体（磁性产生装置）17与保持件16的圆筒部161的内壁连接。磁体17例如是粘结磁体，并且设置为使得其北极和南极的极性沿圆筒部161的周向交替地布置。因此，在阀杆12旋转时，磁场在圆筒部161的径向内部变化。
接下来，将描述旋转角度检测单元1。如图1所示，旋转角度检测单元1与节流本体14连接以在保持件16侧覆盖阀杆12的端部分。旋转角度检测单元1包括IC封装件2和覆盖部件4。
IC封装件2包括磁性检测元件21、密封本体30和导线22。磁性检测元件21是例如为霍尔元件或磁阻（MR）元件的测磁（magnetometric）传感器。磁性检测元件21可以输出与围绕元件21的磁场变化一致的信号。
密封本体30由树脂形成，并且被设为覆盖整个磁性检测元件21。密封本体30用于保护磁性检测元件21免遭来自外部的碰撞、热量湿度等等。
导线22由金属形成，并且与磁性检测元件21连接。导线22的除了其与磁性检测元件21连接的端部分之外的一部分从密封本体30伸出（暴露出）。在本实施方式中，三个导线22被提供用于一个IC封装件2。
如图2A和3A所示，覆盖部件4被形成为带底部的浅箱形状。覆盖部件4由树脂形成。覆盖部件4包括从其开口41环状地向外延伸的凸缘部分42（见图1、2A和3A）。孔421形成于凸缘部分42中（见图3A）。
支撑部50形成于覆盖部件4的底部43上。支撑部50被形成为沿垂直于底部43的壁表面的方向从底部43延伸。如上所述，在本实施方式中，由于所有的凸缘部分42、底部43和支撑部50都由树脂整体地形成，覆盖部件4如此被配置。IC封装件2在其形成之后被压配合到支撑部50的前端部分（支撑部50的相对底部43的相反侧的端部分）中，以使得IC封装件2被支撑部50以施加到密封本体30的一部分外壁上的预定压力支撑（见图1、2A、2B、3A和3B）。在本实施方式中，设有两个IC封装件2（见图3A和3B）。
如图3A和3B所示，在相对密封本体30相反侧的IC封装件2的导线22的端部分被焊接到设于底部43上的基底44上。如图2A和3A所示，连接器部分45形成于底部43和覆盖部件4的凸缘部分42之间。端子451被设置在连接器部分45内侧。IC封装件2的端子451和导线22通过设置在基底44上的印刷电路（未示出）连接在一起。线束（未示出）与连接器部分45连接。线束的导线连接端子451、ECU和电源（未示出）。结果，磁性检测元件21、ECU和电源通过导线22、基底44的印刷电路、端子451和线束的导线连接一起。在本实施方式中，用于一个IC封装件2的三个导线22分别连接到ECU、电源的正极侧和电源的负极侧。
通过使例如为螺钉46的紧固部件穿过孔421，凸缘部分42被旋拧到和被固定到节流本体14上（见图1）。结果，覆盖部件4与节流本体14连接。凸缘部分42可以对应于“固定部”。
如图1所示，覆盖部件4与节流本体14连接以在保持件16侧覆盖阀杆12的端部分。支撑部50的前端部分与阀杆12相对，并且定位在保持件16的圆筒部161的径向内部。
由于检测单元1的以上所述结构，利用与节流本体14连接的覆盖部件4，IC封装件2位于保持件16的圆筒部161的径向内部（磁体17的内部）。在这种状态下，当阀杆12通过马达15被旋转并且保持件16与节流阀11一起旋转时，磁场围绕IC封装件2变化。IC封装件2的磁性检测元件21输出与围绕元件21的磁场变化一致的信号。因此，磁性检测元件21输出与由于与保持件16连接的磁体17旋转而形成的磁场变化一致的信号。所述信号在时间上的变化对应于阀杆12的旋转角度的暂时变化。
信号输出经由以上所述线束从磁性检测元件21被传输到ECU。ECU基于传输信号检测阀杆12的旋转角度。因此，ECU可以计算节流阀11的开度。在本实施方式中，设有两个IC封装件2。由此，例如，即使一个IC封装件2未能适当地工作，阀杆12的旋转角度的检测也可以通过另一个IC封装件2被继续。如上所述，覆盖部件4的支撑部50支撑两个IC封装件2以使得磁性检测元件21能够输出信号。
将更详细地描述IC封装件2由支撑部50支撑的方式。在本实施方式中，IC封装件2的密封本体30被形成为大致长方体的形状，如图2D所示。因此，密封本体30包括上表面31；下表面32，其是位于相对上表面31相反侧的表面；前表面33，其是位于上表面31和下表面32之间的表面；后表面34，其是位于相对前表面33相反侧的表面；以及侧表面35和侧表面36，它们是前表面33和后表面34之间的表面。磁性检测元件21被设为位于密封本体30的中心部分处，以使得磁性感测表面211大致平行于前表面33。导线22的除了其与磁性检测元件21连接的端部分之外的相应的部分从下表面32伸出（暴露出）。
在本实施方式中，支撑部50由第一支撑部51和第二支撑部52组成（见图2C）。第一支撑部51包括前表面支撑部511、后表面支撑部512和侧表面支撑部513。第二支撑部52包括前表面支撑部521、后表面支撑部522和侧表面支撑部523（见图2B、2C和3B）。
如图3B所示，两个IC封装件2被压配合到支撑部50的前端部分（位于相对底部43的相反侧的支撑部50的端部分）中，由于一个IC封装件2的后表面34和另一个IC封装件2的前表面33接触，因此它们的密封本体30彼此重叠。
第一支撑部51的前表面支撑部511与一个IC封装件2的前表面33的接近下表面32和侧表面35的拐角部331接触（见图2B、2D和3B）。第一支撑部51的后表面支撑部512与另一个IC封装件2的后表面34的接近下表面32和侧表面35的拐角部341接触（见图2D和3B）。
第二支撑部52的前表面支撑部521与一个IC封装件2的前表面33的接近下表面32和侧表面36的拐角部331接触（见图2B、2D和3B）。第二支撑部52的后表面支撑部522与另一个IC封装件2的后表面34的接近下表面32和侧表面36的拐角部342接触（见图2D和3B）。
第一支撑部51的前表面支撑部511和后表面支撑部512之间的距离；以及第二支撑部52的前表面支撑部521和后表面支撑部522之间的距离被设定为稍微小于在两个IC封装件2堆叠时两个IC封装件2的厚度（一个IC封装件2的前表面33和另一个IC封装件2的后表面34之间的距离）。因此，两个IC封装件2由支撑部50以施加到拐角部331、341、332、342的预定压力支撑，以使得两个IC封装件2分别被夹心在前表面支撑部511和前表面支撑部521之间；以及后表面支撑部512和后表面支撑部522之间。前表面支撑部511和后表面支撑部512之间的距离被设定为使得所述预定压力变成等于或高于保持住两个IC封装件2的压力并且低于引起磁性检测元件21故障的压力的压力。
第一支撑部51的侧表面支撑部513与两个IC封装件2的侧表面35接触（见图2B、2D和3B）。第二支撑部52的侧表面支撑部523与两个IC封装件2的侧表面36接触（见图2B、2D和3B）。
第一支撑部51的侧表面支撑部513和第二支撑部52的侧表面支撑部523之间的距离被设定为稍微小于IC封装件2的宽度（侧表面35和侧表面36之间的距离）。因此，两个IC封装件2由支撑部50支撑以使得两个IC封装件2夹在侧表面支撑部513和侧表面支撑部523之间，其中预定压力作用于侧表面35和侧表面36。侧表面35和侧表面36之间的距离被设定为使得所述预定压力变成等于或高于保持住两个IC封装件2的压力并且低于引起磁性检测元件21故障的压力的压力。
密封本体30的拐角部331、341、332、342、外壁的侧表面35和侧表面36是与对应于磁性检测元件21的磁性感测表面211的密封本体30的外壁的部分P（图2D中阴影线的部分）不同的部分。换句话说，支撑部50支撑IC封装件2以夹入除对应于（重叠于）磁性检测元件21的磁性感测表面211的部分P之外的密封本体30的外壁。
在本实施方式中，如图2B和3B所示，第一支撑部51的前表面支撑部511、后表面支撑部512和侧表面支撑部513，以及第二支撑部52的前表面支撑部521、后表面支撑部522和侧表面支撑部523在它们相对底部43的相反侧具有端部分；并且所述端部分的拐角部被倒角。结果，当IC封装件2被压配合到支撑部50中以从支撑部50相对底部43的相反侧被插入支撑部50中时，IC封装件2可以容易地被插入支撑部50中。
如上所述，在本实施方式中，构成覆盖部件4的部分的凸缘部分42（“固定部”）和支撑部50由树脂整体地形成；并且凸缘部分42被固定到节流本体14上，支撑部50支撑IC封装件2。因此，当覆盖部件4与节流本体14连接时，支撑部50相对于节流阀11的阀杆12的位置稳定。此外，IC封装件2在其形成之后被压配合到支撑部50中，以使得IC封装件2由支撑部50以施加到密封本体30的一部分外壁的预定压力支撑。由于检测单元1的所述结构，使得IC封装件2相对于支撑部50和阀杆12的位置稳定。
如上所述，在本实施方式中，IC封装件2在其形成之后被压配合到支撑部50中，以使得IC封装件2由支撑部50支撑。结果，可以避免将“在使IC封装件2在由树脂制成的覆盖部件4中模制的情况下产生的成型应力”施加到IC封装件2和磁性检测元件21上。因此，由于本实施方式的旋转角度检测单元1，可以省去用于检验磁性检测元件21是否在检测单元1的制造之后损坏的过程。由此，用于检验的成本可得以减小。
此外，整个IC封装件2不由树脂（支撑部50）覆盖。因此，可以减小由线性膨胀差异产生的热应力在磁性检测元件21上的影响。结果，可以稳定磁性检测元件21的温度特性曲线。
另外，预定压力被设定为处于一压力，其等于或高于保持住两个IC封装件2的压力并且低于引起磁性检测元件21故障的压力。因此，即使IC封装件2由支撑部50支撑，也不会引起磁性检测元件21的破坏。
如上所述，在本实施方式中，IC封装件2可以在没有引起对磁性检测元件21损坏的情况下被稳固地固定到覆盖部件4上。因为IC封装件2被稳定地固定到覆盖部件4，因此也使得磁性检测元件21相对于节流阀11的阀杆12的位置稳定。结果，在阀杆12旋转时磁性检测元件21输出的与磁场变化一致的信号稳定。由此，阀杆12旋转角度的检测的精度可得以提高。
在本实施方式中，密封本体30被大致形成为长方体的形状，并且包括上表面31；下表面32，其位于密封本体30相对上表面31的相反侧，并且导线22从其上伸出；前表面33，其是位于上表面31和下表面32之间的表面；后表面34，其是位于密封本体30相对前表面33的相反侧的后表面34；以及两个侧表面（侧表面35、36），它们是位于前表面33和后表面34之间的表面。磁性检测元件21被设为位于密封本体30的中心部分处，以使得磁性感测表面211大致平行于前表面33。IC封装件2由支撑部50支撑，其中预定压力作用于密封本体30的前表面33和后表面34的接近下表面32和侧表面35的拐角部（拐角部331、341），并且作用于前表面33和后表面34的接近下表面32和侧表面36的拐角部（拐角部332、342）；并且预定压力施加到两个侧表面（侧表面35、36）。
支撑部50支撑IC封装件2以夹入除对应于磁性检测元件21的磁性感测表面211的部分P之外的密封本体30的外壁的区域（拐角部331、341、332、342和侧表面35、36）。由于所述结构，因此当IC封装件2被压配合和被固定在支撑部50中时，可以防止应力施加到磁性检测元件21的磁性感测表面211。为此，检测单元1在IC封装件2固定之后的检验可以被简化。此外，由于热应力由支撑部50施加到磁性检测元件21的磁性感测表面211上是可避免的，因此磁性检测元件21的温度特性曲线的恶化可以被防止。
另外，由于支撑部50支撑IC封装件2以夹入密封本体30靠近导线22从其上伸出的部分的前表面33和后表面34的区域，因此IC封装件2沿垂直于前表面33和后表面34的方向的位置未对准可以被限制。此外，因为支撑部50支撑IC封装件2以夹入密封本体30的两个侧表面（侧表面35、36），因此IC封装件2沿垂直于侧表面的方向的位置未对准也可以被限制。因此，IC封装件2由于振动引起的偏转可以被约束，并且IC封装件2的导线22的破坏或断裂可以由此被防止。
将描述以上实施方式的变化形式。在本发明的实施方式的一个变化形式中，如图4所示，密封本体30的前表面33和侧表面35之间的拐角部，以及密封本体30的前表面33和侧表面36之间的拐角部可以被倒角。在所述变化形式中，前表面支撑部511和前表面支撑部521与密封本体30的倒角部分接触。
在以上的实施方式中，已经描述了将两个IC封装件压配合到覆盖部件的支撑部中并且两个IC封装件堆叠起来的示例。备选地，在本发明的实施方式的一个变化形式中，只有一个IC封装件可以设置为压配合在支撑部中。
在本发明的实施方式的一个变化形式中，只要等于或高于保持住IC封装件的压力并且低于引起磁性检测元件的故障的压力的压力被施加到密封本体的外壁，支撑部就可以支撑与密封本体的外壁的部位接触的IC封装件，所述部位包括对应于磁性检测元件的磁性感测表面的区域。此外，支撑部可以包括“前表面支撑部和后表面支撑部”以及“侧表面支撑部”中的任一个。
在以上的实施方式中，已经描述了由第一支撑部和第二支撑部组成的支撑部的结构的示例。备选地，在本发明的实施方式的一个变化形式中，支撑部可以简单地形成为一个圆柱形状，并且IC封装件可以压配合在其前端部分中。此外，IC封装件的密封本体的形状不限于长方体，并且密封本体可以形成为任何形状。
例如，除了用于节流阀的阀杆外，本发明的旋转角度检测单元也可以被用于检测加速踏板、曲轴等等的旋转轴线的旋转角度。如上所述，发明无论如何不限于以上实施方式，而是可以在不脱离本发明的范围的情况下实施为各种形式。
总而言之，以上实施方式的旋转角度检测单元1可以被描述如下。
旋转角度检测单元1与支撑本体14连接以用于检测由支撑本体14可旋转地保持的检测对象12的旋转角度。旋转角度检测单元1包括集成电路（IC）封装件2和覆盖部件4。IC封装件2包括磁性检测元件21、密封本体30和多个导线22。磁性检测元件21被配置为输出与磁场的变化一致的信号，所述磁场的变化在与检测对象12连接的磁性产生装置17旋转时产生。密封本体30覆盖磁性检测元件21。多个导线22与磁性检测元件21连接，并且从密封本体30伸出。覆盖部件4与支撑本体14连接，并且包括固定部42和支撑部50。固定部42被固定到支撑本体14上以使得覆盖部件4与支撑本体14连接。支撑部50支撑IC封装件2以使得磁性检测元件21能够输出信号。固定部42和支撑部50由树脂整体地形成。IC封装件2在其形成之后被压配合到支撑部50中，以使得IC封装件2由支撑部50以施加到密封本体30的一部分外壁的预定压力支撑。
因此，当覆盖部件4与支撑本体14连接时，使得支撑部50相对于检测对象12的位置稳定。由于检测单元1的所述结构，因此使得IC封装件2相对于支撑部50和检测对象12的位置稳定。
如上所述，在本发明中，IC封装件2在其形成之后被压配合到支撑部50中，以使得IC封装件2由支撑部50支撑。结果，可以避免将“在使IC封装件2在由树脂制成的覆盖部件4中模制的情况下产生的成型应力”施加到IC封装件2和磁性检测元件21上。因此，由于本发明的旋转角度检测单元1，可以省去用于检验磁性检测元件21是否在检测单元1的制造之后损坏的过程。由此，用于检验检测单元1的成本可以减小。
IC封装件2的全部面积不涂覆有树脂（支撑部50）。因此，可以减小由线性膨胀差异产生的热应力在磁性检测元件21上的影响。结果，可以稳定磁性检测元件21的温度特性曲线。
通过将预定压力设定在等于或高于保持住IC封装件2的压力并且低于引起磁性检测元件21的故障的压力的压力，即使IC封装件2由支撑部50支撑，也不会引起磁性检测元件21的破坏。所述“磁性检测元件21的破坏”指的是例如磁性检测元件21变成信号输出失效的状态，或其信号输出偏离正常范围的状态。
如上所述，在本发明中，IC封装件2可以在没有引起对磁性检测元件21损坏的情况下被稳固地固定到覆盖部件4上。因为IC封装件2被稳定地固定到覆盖部件4，因此也使得磁性检测元件21相对于检测对象12的位置稳定。结果，在检测对象12旋转时磁性检测元件21输出的与磁场变化一致的信号稳定。由此，检测对象12旋转角度的检测的精度可得以提高。
支撑部50可以支撑IC封装件2以便夹入密封本体30的除了对应于磁性检测元件21的磁性感测表面211的密封本体30的外壁的区域P之外的部位。由于所述结构，因此当IC封装件2被压配合和被固定在支撑部50中时，可以防止应力施加到磁性检测元件21的磁性感测表面211。为此，检测单元1在IC封装件2固定之后的检验可以被简化。此外，由于热应力由支撑部50施加到磁性检测元件21的磁性感测表面211上是可避免的，因此磁性检测元件21的温度特性曲线的恶化可以被防止。
密封本体30可以大致形成为长方体的形状，并且可以包括；上表面31；下表面32，其位于密封本体30的相对上表面31的相反侧，并且多个导线22从其上伸出；前表面33，其位于上表面31和下表面32之间；后表面34，其位于密封本体30相对前表面33的相反侧；以及两个侧表面35、36，它们位于前表面33和后表面34之间。磁性检测元件21可以设为位于密封本体30的中心部分处，并且使得磁性感测表面211大致平行于前表面33。IC封装件2可以通过支撑部50以施加到前表面33和后表面34的接近下表面32和两个侧表面35、36的拐角部331、341、332、342的预定压力支撑。换句话说，支撑部50支撑IC封装件2以夹入除对应于磁性检测元件21的磁性感测表面211的部分P之外的密封本体30的外壁的区域（拐角部）。由于所述结构，因此当IC封装件2被压配合和被固定在支撑部50中时，可以防止应力施加到磁性检测元件21的磁性感测表面211。为此，检测单元1在IC封装件2固定之后的检验可以被简化。此外，由于热应力由支撑部50施加到磁性检测元件21的磁性感测表面211上是可避免的，因此磁性检测元件21的温度特性曲线的恶化可以被防止。
另外，由于支撑部50支撑IC封装件2以夹入密封本体30靠近导线22从其上伸出的部分的前表面33和后表面34的区域，因此可以限制IC封装件2沿垂直于前表面33和后表面34的方向的位置未对准。因此，IC封装件2由于振动引起的偏转可以被约束，并且IC封装件2的导线22的破坏或断裂可以由此被防止。
密封本体30可以大致形成为长方体的形状，并且可以包括；上表面31；下表面32，其位于密封本体30的相对上表面31的相反侧，并且多个导线22从其上伸出；前表面33，其位于上表面31和下表面32之间；后表面34，其位于密封本体30相对前表面33的相反侧；以及两个侧表面35、36，它们位于前表面33和后表面34之间。磁性检测元件21可以设为位于密封本体30的中心部分处，并且使得磁性感测表面211大致平行于前表面33。IC封装件2可以由支撑部50以施加到两个侧表面35、36的预定压力支撑。换句话说，支撑部50支撑IC封装件2以夹入除对应于磁性检测元件21的磁性感测表面211的部分P之外的密封本体30的外壁的区域（侧表面）。由于所述结构，因此当IC封装件2被压配合和被固定在支撑部50中时，可以防止应力施加到磁性检测元件21的磁性感测表面211。为此，检测单元1在IC封装件2固定之后的检验可以被简化。此外，由于热应力由支撑部50施加到磁性检测元件21的磁性感测表面211上是可避免的，因此磁性检测元件21的温度特性曲线的恶化可以被防止。
此外，因为支撑部50支撑IC封装件2以夹入密封本体30的两个侧表面35、36，因此IC封装件2沿垂直于侧表面35、36的方向的位置未对准也可以被限制。因此，IC封装件2由于振动引起的偏转可以被约束，并且IC封装件2的导线22的破坏或断裂可以由此被防止。
本领域技术人员将容易想到另外的优点和变化形式。因此本发明在其广义的概念上并不限于所示出和所描述的特定细节、代表性装置和说明性示例。
Claims (2)
1.一种旋转角度检测单元(1)，其与支撑本体(14)连接以用于检测由所述支撑本体(14)可旋转地保持的检测对象(12)的旋转角度，所述旋转角度检测单元(1)包括：
集成电路(IC)封装件(2)，其包括：
配置为输出信号的磁性检测元件(21)，所述信号与连接到所述检测对象(12)的磁性产生装置(17)旋转时产生的磁场的变化一致；
覆盖所述磁性检测元件(21)的密封本体(30)；和
与所述磁性检测元件(21)连接并且从所述密封本体(30)伸出的多个导线(22)；以及
覆盖部件(4)，其与所述支撑本体(14)连接并且包括：
固定部(42)，其固定到所述支撑本体(14)上以使得所述覆盖部件(4)与所述支撑本体(14)连接；以及
支撑部(50)，其支撑所述IC封装件(2)以使得所述磁性检测元件(21)能够输出所述信号，其中：
所述固定部(42)和所述支撑部(50)由树脂整体地形成；并且
所述IC封装件(2)在其形成之后被压配合到所述支撑部(50)中，以使得所述IC封装件(2)由所述支撑部(50)以施加到密封本体(30)的一部分外壁上的预定压力支撑；
所述密封本体(30)大致形成为长方体的形状，并且包括：
上表面(31)；
下表面(32)，其位于所述密封本体(30)的相对所述上表面(31)的相反侧，并且多个导线(22)从所述下表面(32)上伸出；
前表面(33)，其位于所述上表面(31)和所述下表面(32)之间；
后表面(34)，其位于所述密封本体(30)相对所述前表面(33)的相反侧；以及
两个侧表面(35、36)，它们位于所述前表面(33)和所述后表面(34)之间；
所述磁性检测元件(21)被设为位于所述密封本体(30)的中心部分处，并使得磁性感测表面(211)大致平行于所述前表面(33)；并且
所述IC封装件(2)由支撑部(50)以施加到前表面(33)和后表面(34)的接近下表面(32)和两个侧表面(35、36)的拐角部(331、341、332、342)的预定压力支撑。
2.根据权利要求1所述的旋转角度检测单元(1)，其特征在于，所述支撑部(50)支撑所述IC封装件(2)，以便夹入所述密封本体(30)的除对应于所述磁性检测元件(21)的磁性感测表面(211)的所述密封本体(30)的外壁的区域(P)之外的部位。
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| PB01 | Publication | ||
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| GR01 | Patent grant |