CN102387903A - 任选地具有部分金属涂层的塑料制品 - Google Patents
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Abstract
本文公开了两次注射类型的模塑制品,所述制品包含可金属化的组合物和较不容易金属化的组合物,其可被部分涂覆有金属,以及制备所述制品的方法。
Description
发明领域
本发明涉及制备各种塑料制品的方法,所述制品包含至少两种模塑的塑料组合物,每一个模塑的塑料组合物均具有能够被金属至少部分涂覆的表面。
发明背景
本公开涉及制品和由塑料制备制品的方法,所述塑料能够通过已知的技术注塑,其中所述制品能够且任选地被金属或若干金属部分地涂覆。
两次注射和多次注射模塑是本领域已知能够以期望的图案获得被涂漆或涂覆的制品。对于已知领域,至少有三个可改善的基本的问题以增加此类模塑的适用性和采用:i)介于不同的高分子或组合物或混合物模塑之间的粘附性;ii)保持在所述制品期望的表面上油漆性能或涂覆性能不同的选择率的可接受的水平;和iii)保持向可油漆或可涂覆表面油漆或涂覆粘附性的可接受的水平。在某些情况下,上述因素彼此相反,且当两种聚合物或组合物或混合物被制成为高粘附性和高针织线强度时,在随后的油漆或涂覆步骤中,会损失有差别的选择性。
授予Nakai等人的美国专利5,098,769公开了整体的模塑制品用于形成电路,所述电路通过两次注射注塑方法提供。以前模塑的第一热塑性树脂组合物被预处理用于电镀,并具体定义的具有200P或低于200P熔融粘度的第二热塑性树脂组合物为注塑在第一模塑周围预选部分,所述第一模塑非旨在经受电路。此类第二热塑性树脂组合物包含各向异性的熔融形成的具有10,000或低于10,000重均分子量和粒状无机填料的聚酯。
在制造方法和此类多次注射模塑,部分金属涂覆的制品和相关的制品性能上的改善是热切探寻的。有价值的改善包括但不限于,以下的那些:每个注射的模塑组合物注塑以提供性能,如拉伸模量、横向硬度、横向强度、退火收缩、伸长模量、外观、制造的简便性和组合物间粘附性,包括金属与组合物的粘附性;如被例如模塑参数和模具设计和热历史因素影响的介于每个注塑注射之间的模塑性能(例如收缩或粘附性);制品的处理和预处理用于金属涂覆应用;以及当其涉及性能,如剥离强度、任何层的分层、外观、热导率、强度、电导率和腐蚀性能时,金属涂覆和其附着的制品的物理和化学组成。
本发明在发展具有结构强度和获得高差别选择性金属化组合的制品上具有超过已知领域的改善。
发明详述
本发明的模塑制品可通过多次注射注塑部分或整体形成。多次注射注塑涉及模塑制品,所述制品通过用第一可模塑的组合物的第一模塑首先形成预定形状的组合物以提供模塑制品,且整体模塑至少一种与第一组合物相接触的其它的模塑组合物而形成(最简单的情况为称作“两次注射”的模塑)。相同和其它组合物进一步的整体模塑还可与预先模塑的制品的组合物相接触进行以构建另一个制品。因此形成的最终的模塑制品任选地经受蚀刻、任选地经受催化剂以及其它处理作为对每一次或多次金属化所述最终模塑制品的预处理,如果需要,以形成包含金属的层。所述金属化可通过任何已知的技术进行,包括非电的或电解沉积。包含金属的层可包括含金属的子层,因此提供具有不连续的金属层形成于其上的最终模塑的金属化的制品。所述包含金属的层可完全覆盖所述最终模塑制品一种或多种组合物的邻接的表面。在一个优选的实施方案中,金属化主要或基本专有地发生在一种组合物的表面,并几乎不或完全不在另一种组合物的表面。在另一个优选实施方案中,邻接的金属化存在于一种组合物的部分表面,并几乎不或任选地完全不在另一种组合物的表面。金属化的程度可通过目视检查或用光学辅助器具,如用显微镜放大方便地评价。
多表面模塑制品可包含可金属化的组合物和较不容易金属化的组合物的一种或多种不同的表面。每个此类表面被其它表面包围。可金属化的表面可完全被金属涂覆以形成邻接的金属覆盖的表面。邻接的金属覆盖的表面将具有面积(例如,以平方厘米),即,邻接的金属覆盖的表面积。
尽管较不容易金属化的表面对金属化更有抵抗力,某些金属化可在任何较不容易金属化的表面发生以生产一个或多个金属化区域。这些金属化区域不会完全覆盖较不容易金属化的表面,并在同时暴露于金属化的条件下,任何较不容易金属化的表面比任何可金属化的表面,通常覆盖更少的百分比,或更低的厚度。
在金属化以后,任何较不容易金属化的表面可具有零或一个或多个被金属或多种金属邻接覆盖的区域,每个为邻接的金属覆盖的表面,具有邻接的金属覆盖的表面积。在这些区域中,所有此类区域中的一个或多个具有最大面积。通常,在任何较不容易金属化的表面上的该最大面积比在任何如上所定义的可金属化的表面相应的最大面积更加小。换句话讲,在可金属化组合物上实际的(且预期的)金属化区域比在所述制品较不容易金属化的组合物上的最大的实际(且非预期的)金属化区域更大。
整体模塑是指当得自第一模塑的制品被用于(结为一体)第二模塑时,那么所述第二模塑添加材料与制品相接触以形成第二制品。
至少一种用于本公开的组合物需要至少一种或多种部分芳族聚酰胺(PAP)。
本发明的部分芳族聚酰胺可通过至少特定的芳族二元羧酸与特定的非芳族二胺;或非芳族二元羧酸与特定的芳族二胺;或特定的芳族二元羧酸与特定的芳族二胺;或至少特定的氨基芳族二元羧酸与它们自身的缩合而获得;它们中的任何一个可与其它二元羧酸、二胺和或氨基羧酸缩合。通过缩合和其它方法形成酰胺聚合物的一般技术为人们所熟知。
本发明部分芳族聚酰胺包含具有脂族和芳族部分的酰胺单体。适宜的单体为对苯二甲酰己二胺、间苯二甲酰己二胺、对苯二甲酰丁二胺、间苯二甲酰丁二胺、己二酰间苯二甲胺、对苯二甲酰十二碳二胺、间苯二甲酰十二碳二胺、对苯二甲酰癸二胺、间苯二甲酰癸二胺、对苯二甲酰壬二胺、间苯二甲酰壬二胺、对苯二甲酰-2-甲基戊二胺、间苯二甲酰-2-甲基戊二胺、己内酰胺-对苯二甲酰己二胺、己内酰胺-间苯二甲酰己二胺等,单独或组合。
在本文所公开方法的一个实施方案中,聚酰胺被包含在至少一个组合物中。所述聚酰胺可通过至少一种特定的具有多个反应基团,每个反应基团具有羧酸或伯胺或仲胺官能度的单体的缩合以产生酰胺基团获得。
尽管可使用其它实际的技术以制造所述酰胺聚合物,本发明及其实施方案的酰胺聚合物或聚酰胺据称被认为是理论上可通过水移除缩合获得。尽管具有较少或较多或恰好这样酰胺基团数目的物质可为本发明组合物的一部分,所述酰胺聚合物的酰胺基团数目总是大于10且小于1百万。
部分芳族聚酰胺和不同的部分芳族聚酰胺通过至少一种不同的单体或不同的单体的重量比率分辨。
在本发明的一个实施方案中,多个组合物包含至少一种或多种部分芳族聚酰胺。例如,在一个两次注射的模塑制品中,两种组合物可包含相同的、部分芳族聚酰胺;在另一个两次注射的模塑制品中,所用的两种组合物可包含相同的两种部分芳族聚酰胺。
组合物的每个聚合物为环状的或具有本领域熟知的常规的端基,包括胺和羧酸端基,或两者的组合。在本发明的一个实施方案中,至少一种组合物的聚合物包含至少一种端基,所述端基得自不完全缩合,如至少一种二元羧酸或二胺或氨基羧酸。在本发明另一个实施方案中,至少一种组合物的聚合物包含至少一种端基,所述端基得自链终止剂,如缺少胺基团的一元羧酸与胺的缩合;或缺少羧酸的单胺,与羧酸缩合,每一个形成末端取代的酰胺基。任何这些聚合物可为部分芳族聚酰胺。
聚酰胺衍生自二胺和二元羧酸。“部分芳族聚酰胺”(PAP)是指部分地衍生自一种或多种芳族二元羧酸的聚酰胺。PAP衍生自一种或多种脂族二胺和一种或多种二元羧酸,并且至少80%摩尔,优选至少90%摩尔,并且更优选基本上所有或所有的衍生出聚酰胺的二元羧酸为芳族二元羧酸。优选的芳族二元羧酸为对苯二甲酸和间苯二甲酸,并且对苯二甲酸是更优选的。
所谓“脂族聚酰胺”(AP),是指聚酰胺衍生自一种或多种脂族二胺和一种或多种二元羧酸,和/或一种或多种脂族内酰胺,前提条件是总计的二元羧酸衍生出的单元以小于60摩尔%、小于50摩尔%、小于40摩尔%、小于30摩尔%、或更优选小于20摩尔%的量存在,并且尤其优选基本上没有或没有单元衍生自芳族二元羧酸。
所谓“脂族二胺”,是指其中每个氨基结合到脂族碳原子上的化合物。可用的脂族二胺包括式H2N(CH2)nNH2的二胺,其中n为4至12,和2-甲基-1,5-戊二胺。
所谓“芳族二元羧酸”,是指其中每个羧基结合到作为芳环一部分的碳原子上的化合物。可用的二元羧酸包括对苯二甲酸、间苯二甲酸、4,4’-联苯二甲酸和2,6-萘二甲酸。
优选的PAP为包含衍生自一种或多种二元羧酸和一种或多种二胺的重复单元的那些,所述二元羧酸如间苯二甲酸、对苯二甲酸、己二酸,所述二胺如其中n为4至12的H2N(CH2)nNH2,和2-甲基戊二胺。应当了解,可形成这些重复单元的任何组合以形成优选的PAP。
优选的AP为包含衍生自其中m为2至12的式HO2C(CH2)mCO2H、间苯二甲酸和对苯二甲酸的一种或多种二元羧酸的重复单元的那些。尤其优选的二元羧酸为己二酸(m=4)。在这些优选的AP中,包含优选的得自二胺的重复单元为衍生自H2N(CH2)nNH2,其中n为4至12和2-甲基戊二胺,并且所述二胺其中n为6是尤其优选的。应当了解,可形成这些重复单元的任何组合以形成优选的AP。尤其优选的特定APs是聚酰胺-6,6和聚酰胺-6[聚(ε-己内酰胺)]。
缩合成本发明部分芳族聚酰胺特定的芳族二元羧酸可选自对苯二甲酸、间苯二甲酸、1,2-苯二甲酸以及它们的组合。
缩合成本发明部分芳族聚酰胺具体的非芳族二胺可选自1,2-二氨基乙烷、1,3-二氨基丙烷、1,2-二氨基丙烷、1,4-二氨基丁烷、1,3-二氨基丁烷、1,3-二氨基丁烷、1,10-癸二胺、1,12-二氨基十二烷、1,14-二氨基十四烷、2,3-二氨基丁烷、1,6-二氨基己烷、1,11-二氨基十一烷、2-甲基-1,5-亚戊基二胺、其它脂族饱和的具有一个至十二个碳原子的二胺,以及它们的组合。
任选地缩合成本发明部分芳族聚酰胺特定的芳族二胺可选自1,2-苯二胺、1,3-苯二胺、1,4-苯二胺,以及它们的组合。
缩合成本发明部分芳族聚酰胺特定的非芳族二元羧酸可选自丙二酸、马来酸、琥珀酸、己二酸、十二烷二酸、癸二酸、十一烷二酸,其它具有四至十二个碳原子的脂族二元酸,以及它们的组合。
缩合成本发明部分芳族聚酰胺的特定的氨基芳族羧酸选一种或多种3-氨基苯甲酸和4-氨基苯甲酸。
任选地缩合成本发明部分芳族聚酰胺的任选二元羧酸选自一种或多种特定的芳族二元羧酸和特定的非芳族二元羧酸。
任选地缩合成本发明部分芳族聚酰胺的任选二胺选自一种或多种特定的芳族二胺、1,4-双(氨甲基)苯、1,3-双(氨甲基)苯、1,2-双(氨甲基)苯和特定的非芳族二胺。
任选地缩合成本发明部分芳族聚酰胺任选的氨基羧酸选自一种或多种特定的氨基芳族羧酸和4-(氨甲基)苯甲酸。
本发明优选的部分芳族聚酰胺选自第一PAP组,所述组由一种或多种聚酰胺组成,其中酰胺包含51至85摩尔%的间苯二甲酰胺,任何15至49摩尔%的对苯二甲酰胺,0至34摩尔%的琥珀酰胺(前述三种酰胺的摩尔%任选地总计至100)。本发明优选的部分芳族聚酰胺选自第一PAP组,所述组由一种或多种聚酰胺组成,其中酰胺衍生自70至100摩尔%的1,6-二氨基己烷和0至30摩尔%的1,4-二氨基丁烷。本发明优选的部分芳族聚酰胺选自第一PAP组,所述组由一种或多种聚酰胺组成,其中酰胺衍生自0至100摩尔%的1,10-二氨基癸烷和0至100摩尔%的1,4-二氨基十一烷和0至100摩尔%的1,4-1,12-二氨基十二烷。
在另一个实施方案中,所述第一PAP组被限于至少介于20和45摩尔%之间的对苯二甲酰胺。在另一个实施方案中,所述第一PAP组被限于最多45摩尔%的对苯二甲酰胺。
在另一个实施方案中,所述第一PAP组被限于至少介于20和45摩尔%之间的间苯二甲酰胺。在另一个实施方案中,所述第一PAP组被限于最多一个25和45摩尔%的间苯二甲酰胺。
用于本发明方法的两种组合物可具有不同的熔点。希望在更高于所述第一模塑的组合物的熔点的熔融温度模塑所述第二组合物,因此在其中两种组合物相接触的区域形成部分软化和/或熔融。当所述第二组合物的熔点更高于所述第一组合物的熔点时,这更容易实现。这可形成所述组合物或它们的聚酰胺或其它成分的少许混合,这可促进更好的模塑。模塑成彼此相接触的不同的组合物每个可分享一种或多种组分,尤其是一种或多种聚酰胺,最尤其是一种或多种本文所述的聚酰胺。
在本发明的某些实施方案中,单独组合物的模塑可在不同的熔融温度或不同的模具注射温度下进行。优选地,熔融温度或模具注射温度的差值为至少50摄氏度。所述模具温度对于一个、两个或更多的模具腔可以相同,或其可以不同。
在本发明的一个实施方案中,模塑的组合物相接触的表面可被设计成具有结构以改善介于相接触表面之间的粘结强度,一个表面可具有一种或多种情况或类型的脊、坑、钮扣状体、洞、孔、隧道或起伏形成的外形,包括其它在模塑或注塑中已知的那些结构。
在本发明的一个实施方案中,第一制品为模塑的具有确定的熔融或最低实际注射温度的组合物,且所述随后的模塑在比所述第一制品组合物的熔融温度或最低实际注射温度更高至少50摄氏度的注射温度下进行。在其它实施方案中,所述第二模塑注射温度可为比所述第一模塑制品的熔融温度或最低实际注射温度更高55、60、70、80、90、100、120、140、160或175摄氏度中的至少一个。该实施方案的实际效果可为所述第二模塑可熔融且与第一模塑组合物些许混合。
在本发明的一个实施方案中,至少一种组合物可包含增强物。所述增强物可包括粘土、填料或纤维等,任选为组合。所述纤维包括碳纤维或玻璃纤维等,任选为组合。
在本发明的一个实施方案中,所述多次注射模塑制品具有旨在用于金属化的表面。金属化可选自,且可包括但不限于铜、铁、锌、钴、钯、铬、镁、锰、镉、铌、钼、金、钯、镍、钨、以及它们的组合。除了沉积金属元素以外,非金属元素可被共沉积(例如磷或硼)。所述金属化可通过带有电流或没有电流,浸入在金属化液体组合物(溶液、分散体、凝胶、乳液等)浴中进行。
金属化可更快、更厚地获得改善的附着或在较低的温度下进行等,或通过使用被本文称作金属化促进成分“促进”在所述表面上。金属化促进成分可包括盐、填料、催化剂、聚合物、亲水性聚合物、酰胺聚合物、粘土、矿物、碳酸钙、与由琥珀酸制备的那些具有同一性的酰胺聚合物、与由己二酸制备的那些具有同一性的酰胺聚合物、与由间苯二甲酸和对苯二甲酸制备的那些具有同一性的酰胺聚合物、与由对苯二甲酸制备的那些具有同一性的酰胺聚合物、与由间苯二甲酸制备的那些具有同一性的酰胺聚合物、和结晶种子,这些通过简单的实验可以确定。金属化促进成分具体的实例为聚(己二酰己二胺),碳酸钙以及它们的组合。
在本发明中,较不容易金属化的组合物可能更抵抗用在金属化方法中的蚀刻化学品,参见表2。金属化通过包含金属化抑制成分的组合物可在组合物的表面被抑制(稍微或完全;延缓、变得更薄、停止或从未开始、变得需要更高的温度等)。金属化抑制成分包括聚合物、疏水性聚合物、某些酰胺聚合物、与由琥珀酸制备的那些具有同一性的酰胺聚合物、与由己二酸制备的那些具有同一性的酰胺聚合物。金属化抑制成分也包括聚(十二烷酰己二胺)(CAS 26098-55-5)。
人们可以用本文所公开的方法生产两次注射模塑制品。具有两个表面,每个表面具有不同的金属化特征的制品可将它们相应的表面的至少一部分同时暴露于金属化条件下。例如,多次注射模塑制品可被暴露、浸没或部分浸泡在金属化液体组合物浴中。
在金属化所有情况下,在金属化后在所述可金属化的表面上最大的邻接的金属覆盖的表面积在区域中大于零;如,其具有阳性的区域,金属化发生以形成至少一块金属化的区域。在一种情况下,在所述较不容易金属化的表面有一种或多种邻接的金属层区域。在第二种情况下,在所述较不容易金属化的表面上没有邻接的金属层区域,并因此任何和所有这些区域的面积为零,且在所述可金属化的表面上所述最大的邻接的金属覆盖的表面积更大。
被金属部分涂敷的制品可用于许多应用。其中所述金属涂层是电传导性的所述制品可被用来提供电路,如电路板、软电路板、通信设备、电子装置、便携式或手提式电子装置、计算机、移动电话或手机、电子记事簿(PDA)、计算器等。其中金属涂层是强效的制品可被用于结构构件,如机动车部件、飞行器部件等。当所述金属涂层为装饰性的时候,所述制品可与暴露以观看的金属涂层一起使用,如容器或盖子或壳体(如计算机壳体、手机壳体)。其中所述金属涂层为化学抵抗的所述制品可被用于容器、密封、垫圈、管道等。
实施例
在实施例中,用于组合物中的材料的量以按重量计的份数提供。
组合物1以下物质构成:由34.15份的由1,6-二氨基己烷和1,6-己二酸制成的聚酰胺6,6、15份的由1,6-二氨基己烷作为二胺,70摩尔%的间苯二甲酸和30摩尔%的对苯二甲酸作为二酸(摩尔%基于存在的二元羧酸的总量)制成的无定形的聚酰胺B、0.40份的Chimassorb 944,还已知为聚[(6-[(1,1,3,3-四甲基丁基)氨基]-1,3,5-三嗪-2,4-二基][(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基]-1,6-己二基[(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基]])、0.20份的Irganox 1098,还已知为3,3′-双(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)-N,N′-己二丙酰胺、0.25份的LICOMONTCAV 102,褐煤酸钙盐的结晶促进剂,得自Clariant GmbH,Augsburg,Germany、10份的SUPER-PFLEX 200,表面处理的细粒度的沉淀碳酸钙,具有窄的粒度分布,得自Specialty Minerals,Inc.,Bethlehem,PA,具有典型的2%硬脂酸表面处理,平均粒度为0.7微米,0.03重量%的+325目剩余物,且7米2/克表面积、40份的扁平玻璃纤维,即NITTOBO CSG3PA-820,3mm长,28微米宽,7微米厚,剖视轴的纵横比等于4,具有氨基硅烷涂覆,得自NITTO BOSEKI,Japan。
组合物粒通过在挤出机中熔融共混所述成分制备,其中所述玻璃纤维用侧边喂料口喂料至所述熔融聚合物基质。在脱离拉丝模头时,共混物的所述温度大约为280至310℃。从模头引出的拉丝在水中猝灭并造粒。所述粒料大约3mm直径和5mm长度。然后将由此制备的粒化组合物在除湿的烘干机中100℃干燥6-8小时,然后在280至300℃的熔融温度和85-105℃的模具温度下,模塑成6cm×6cm×2mm标准的ISO 294类型的D2板。
板通过用1.08至1.33(Eq H+)/L HCl于乙二醇(还以大约230至270mL/L,包括PM-847的其它成分,其中PM-847为约22.5重量%氯化钙,和约13.75重量%氯化氢,得自Rohm and Haas Company,Philadelphia,PA)在35-50℃下蚀刻5-20分钟金属化板,随后在室温用水冲洗2分钟,接着在室温下用超声波水冲洗5-15分钟,接着在室温用水冲洗1分钟,接下来用150ppm钯离子溶液(还包括PM-857的其它成分,得自Rohm and Haas Company,Philadelphia,PA)用机械在30℃下搅拌5-10分钟活化,接着在室温用水冲洗2分钟,随后用促进剂的水溶液加速(PM-867,得自Rohm and Haas Company,Philadelphia,PA),随后在室温用水冲洗1分钟,接下来在45℃用非电的镍沉积(PM-980,得自Rohm andHaas Company,Philadelphia,PA)10-30分钟的同时,泵送电镀溶液,随后在室温用水冲洗1分钟,接着在搅拌下,用由含水的硫酸铜在室温下电流铜沉积约20微米厚度的金属铜40分钟,随后在室温用水冲洗1分钟,且通过干燥所述电镀的制品完成。在组合物1的情况下,所述制品具有均匀且适当外观的金属涂层。
由得自组合物1的电镀制品的铜的剥离强度用带有2.5kN的负载传感器的Z005张力检验器(Zwick USA LP,Atlanta,GA)使用ISO测试方法34-1测量。将电镀的板固定在连结到所述张力检验器一端的滑动台上。在金属表面进行两个分开1cm的平行切割,以便在表面上形成1cm宽的金属带。所述滑台在平行于切割的方向上滑动。将所述1cm宽的铜条连接到机器的另一端,并将所述金属条以50mm/min(温度23℃,50%相对湿度)测试速度(以直角)剥离。发现组合物1电镀制品的剥离强度为5.9N/cm2。
组合物2以下物质构成:由41.10份的聚酰胺6,6、18.05份的由1,6-二氨基己烷、70摩尔%的间苯二甲酸和30摩尔%的对苯二甲酸构成的无定形的聚酰胺B(摩尔%基于二元羧酸%的总量)、0.40份的Chimassorb 944,还已知为聚[(6-[(1,1,3,3-四甲基丁基)氨基]-1,3,5-三嗪-2,4-二基][(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基]-1,6-己二基[(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基]])、0.20份的Irganox 1098,还已知为3,3′-双(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)-N,N′-己二丙酰胺;0.25份的LICOMONTCAV 102,褐煤酸钙盐的结晶促进剂,得自Clariant GmbH,Augsburg,Germany、40份的扁平玻璃纤维,即NITTOBO CSG3PA-820,3mm长,28微米宽,7微米厚,剖视轴的纵横比等于4,具有氨基硅烷涂覆,得自NITTO BOSEKI,Japan。
组合物2的粒料用如关于组合物1的熔融共混制备;制备板并如关于组合物1所处理,以制备电镀的制品。电镀为不均匀的。相应于组合物2类似地测试剥离强度为1.9N/cm2。
组合物3由以下物质构成:9.05份的无定形聚酰胺B,所述聚酰胺B由1,6-二氨基己烷、70摩尔%间苯二甲酸和30摩尔%的对苯二甲酸构成(摩尔%基于存在的二元羧酸的总量)、0.40份的Chimassorb 944,还已知为聚[(6-[(1,1,3,3-四甲基丁基)氨基]-1,3,5-三嗪-2,4-二基][(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基]-1,6-己二基[(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基]])、0.20份的Irganox 1098,还已知为3,3′-双(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)-N,N′-己二丙酰胺、0.25份的LICOMONTCAV 102,褐煤酸钙盐的结晶促进剂,得自Clariant GmbH,Augsburg,Germany、36.6份的无定形的聚酰胺10,10(1,10-癸二酸和1,10-癸二胺的聚酰胺)、3.5份的由1,6-二氨基己烷和82摩尔%的1,12-十二烷基二酸和18摩尔%的对苯二甲酸组成的无定形的聚酰胺D、50份的扁平玻璃纤维,即NITTOBO CSG3PA-820,3mm长,28微米宽,7微米厚,剖视轴的纵横比等于4,具有氨基硅烷涂覆,得自NITTOBOSEKI,Japan。
组合物3的粒料用如关于组合物1在熔融温度大约230至260℃下的熔融共混制备;板在大约230至260℃的模塑熔融温度下制备,并处理以制备如组合物1和2的电镀制品。电镀尝试失败。没有能够获得相应于组合物3测试剥离强度。
组合物4由以下物质构成:8.52份的无定形聚酰胺,所述聚酰胺由1,6-二氨基己烷、70摩尔%间苯二甲酸和30摩尔%的对苯二甲酸构成(摩尔%基于存在的二元羧酸的总量)、0.40份的Chimassorb 944,还已知为聚[(6-[(1,1,3,3-四甲基丁基)氨基]-1,3,5-三嗪-2,4-二基][(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基]-1,6-己二基[(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基]])、0.20份的Irganox 1098,还已知为3,3′-双(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)-N,N′-己二丙酰胺、0.25份的LICOMONTCAV 102,褐煤酸钙盐的结晶促进剂,得自Clariant GmbH,Augsburg,Germany、32.34份的无定形的聚酰胺10,10(1,10-癸二酸和1,10-癸二胺的聚酰胺)、3.24份的由1,6-二氨基己烷和82摩尔%的1,12-十二烷基二酸和18摩尔%的对苯二甲酸组成的无定形的聚酰胺D、10份的SUPER-PFLEX 200、45份的扁平玻璃纤维,即NITTOBOCSG3PA-820,3mm长,28微米宽,7微米厚,剖视轴的纵横比等于4,具有氨基硅烷涂覆,得自NITTO BOSEKI,Japan。
组合物4的粒料用如关于组合物3的熔融共混制备;制备板并处理以制备如组合物1、2和3中的电镀制品。在所尝试的条件下,仅一个或两个小点被金属涂敷的。不能测试出所述金属的剥离强度。
使用组合物3(熔点约200℃)制备金属化的多次注射模塑制品,以制备注塑制品。然后将组合物1(熔点约265℃)注塑成与组合物3模塑制品相接触,以提供多次注射模塑制品。组合物1和3的多次注射模塑制品受益于所述组合物的混合或部分混合,归因于模塑条件,包括温度和模具设计,包括从组合物3的模塑制品的主体延伸出的薄鳍片。所述多次注射模塑制品如上所金属化,同时完全浸渍在金属化浴中以提供金属化的多次注射模塑制品,显示金属完全覆盖组合物1且在组合物3的任何显著部分不可见。
表1
聚合物A:聚酰胺6,6
聚合物B:非晶态聚酰胺,其由1,6-己二胺、70摩尔%的间苯二甲酸和30摩尔%的对苯二甲酸(摩尔%按存在的二元羧酸的总量计)制成。
聚合物C-癸二酸癸二胺(PA1010)
聚合物D为PA612/6T(胺为六亚甲基胺并且酸为十二烷酸和对苯二甲酸
表2
步骤 | 浴洗目的 | 添加剂a | 搅拌 | ℃b | 分钟 |
1 | 蚀刻 | PM847 | 机械 | 35-50 | 5-20 |
2 | 冲洗 | 无 | 2 | ||
3 | 冲洗 | 超声 | 5-15 | ||
4 | 冲洗 | 无 | 1 | ||
5 | 活化剂 | PM 857(150ppm钯) | 机械 | 30 | 5-10 |
6 | 冲洗 | 无 | 2 | ||
7 | 促进剂 | PM867 | 机械 | 30 | 1-3 |
8 | 冲洗 | 无 | 1 | ||
9 | 化学镍 | PM980R&S | 泵送 | 45 | 10-30 |
10 | 冲洗 | 1 | |||
11 | 电镀铜 | CuSO4 | 机械/空气 | 40 | |
12 | 冲洗 | 1 |
a标记有“PM”的水溶液添加剂得自Rohm & Haas“堆积(adiposit)”方法。未标示添加剂的,仅使用水。
b未标示温度的,则采用环境温度。
Claims (19)
1.方法,所述方法包括:
(i)提供可金属化的组合物(1),所述组合物(1)包含100份的部分芳族聚酰胺和1至200份的金属化促进成分,
(ii)提供较不容易金属化的组合物(2),所述组合物(2)包含100份的可模塑聚合物,和与所述可金属化的组合物(1)的所述金属化促进成分的所述份数相比,较少份至零份的所述金属化促进成分,
(iii)模塑任一种组合物的一部分以提供模塑制品,
(iv)随后模塑剩余的其它组合物的一部分与所述模塑制品相接触以提供多次注射模塑制品,所述多次注射模塑制品包括所述可金属化的组合物的可金属化的表面和所述较不容易金属化的组合物的较不容易金属化的表面,以及
(v)任选地同时将所述可金属化的表面的至少一部分和所述较不容易金属化的表面的至少一部分暴露于金属化条件以制备部分涂覆有金属的制品。
2.权利要求1的方法,其中进行同时暴露的步骤。
3.权利要求1的方法,其中所述金属化促进成分包括碳酸钙。
4.权利要求1的方法,其中所述金属化促进成分包括金属化促进聚合物。
5.权利要求1的方法,其中所述金属化促进成分包括聚(己二酰己二胺)。
6.权利要求1的方法,其中所述较不容易金属化的组合物包含金属化抑制成分。
7.权利要求1的方法,其中所述较不容易金属化的组合物包含金属化抑制聚合物。
8.权利要求1的方法,其中所述较不容易金属化的组合物包含聚(十二烷二酰己二胺)或聚(癸二酰癸二胺)或聚(间苯二甲酰己二胺)或聚(对苯二甲酰己二胺)。
9.权利要求1的方法,其中所述可模塑聚合物包含与可金属化组合物(1)的所述部分芳族聚酰胺不同的部分芳族聚酰胺。
10.权利要求1的方法,其中所述可模塑聚合物为可金属化组合物(1)的所述部分芳族聚酰胺。
11.权利要求1的方法,其中所述第二组合物在熔融温度下模塑,所述熔融温度比所述第一组合物的熔点更高。
12.权利要求1的方法,其中至少一种组合物包含纤维增强物。
13.权利要求1的方法,其中每种组合物包含不同类型的纤维增强物。
14.权利要求1的方法,其中每种组合物包含一种类型的玻璃纤维。
15.权利要求1的方法,其中所述可金属化的组合物和所述较不容易金属化的组合物中的至少一种包含一种类型的玻璃纤维。
16.权利要求1的方法,其中所述模塑制品包括一种或多种选自脊、坑、钮扣状体、洞、孔、隧道或它们的组合的情况或类型。
17.前述任一项权利要求的方法,所述方法用来制备用于电子装置、便携式电子装置、通信装置或手机的部件。
18.由权利要求1的方法制备的制品。
19.由所述方法制备的制品,其中所述制品为手提式装置、便携式电子装置、或它们的配件。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16313009P | 2009-03-25 | 2009-03-25 | |
US61/163130 | 2009-03-25 | ||
US21862409P | 2009-06-19 | 2009-06-19 | |
US61/218624 | 2009-06-19 | ||
PCT/US2010/028602 WO2010111455A2 (en) | 2009-03-25 | 2010-03-25 | Plastic articles, optionally with partial metal coating |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102387903A true CN102387903A (zh) | 2012-03-21 |
Family
ID=42781873
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2010800136069A Pending CN102387903A (zh) | 2009-03-25 | 2010-03-25 | 任选地具有部分金属涂层的塑料制品 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8207261B2 (zh) |
EP (1) | EP2411200A2 (zh) |
JP (1) | JP2012521486A (zh) |
KR (1) | KR20110139756A (zh) |
CN (1) | CN102387903A (zh) |
BR (1) | BRPI1006537A2 (zh) |
CA (1) | CA2752651A1 (zh) |
MX (1) | MX2011009899A (zh) |
WO (1) | WO2010111455A2 (zh) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004079795A2 (en) | 2003-03-04 | 2004-09-16 | Rohm And Haas Electronic Materials, L.L.C. | Coaxial waveguide microstructures and methods of formation thereof |
US7656256B2 (en) | 2006-12-30 | 2010-02-02 | Nuvotronics, PLLC | Three-dimensional microstructures having an embedded support member with an aperture therein and method of formation thereof |
EP1973189B1 (en) | 2007-03-20 | 2012-12-05 | Nuvotronics, LLC | Coaxial transmission line microstructures and methods of formation thereof |
US7755174B2 (en) | 2007-03-20 | 2010-07-13 | Nuvotonics, LLC | Integrated electronic components and methods of formation thereof |
US20110123783A1 (en) | 2009-11-23 | 2011-05-26 | David Sherrer | Multilayer build processses and devices thereof |
US9062386B2 (en) | 2011-03-01 | 2015-06-23 | Srg Global, Inc. | Methods of multi-shot injection molding and metal-plated polymeric articles made therefrom |
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US8814601B1 (en) | 2011-06-06 | 2014-08-26 | Nuvotronics, Llc | Batch fabricated microconnectors |
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- 2010-03-25 BR BRPI1006537A patent/BRPI1006537A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2010-03-25 CA CA 2752651 patent/CA2752651A1/en not_active Abandoned
- 2010-03-25 EP EP20100723403 patent/EP2411200A2/en not_active Withdrawn
- 2010-03-25 MX MX2011009899A patent/MX2011009899A/es unknown
- 2010-03-25 JP JP2012502227A patent/JP2012521486A/ja not_active Withdrawn
- 2010-03-25 CN CN2010800136069A patent/CN102387903A/zh active Pending
- 2010-03-25 WO PCT/US2010/028602 patent/WO2010111455A2/en active Application Filing
- 2010-03-25 KR KR1020117025071A patent/KR20110139756A/ko not_active Application Discontinuation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100255325A1 (en) | 2010-10-07 |
CA2752651A1 (en) | 2010-09-30 |
WO2010111455A2 (en) | 2010-09-30 |
WO2010111455A3 (en) | 2011-11-24 |
EP2411200A2 (en) | 2012-02-01 |
BRPI1006537A2 (pt) | 2017-05-02 |
MX2011009899A (es) | 2011-09-30 |
JP2012521486A (ja) | 2012-09-13 |
US8207261B2 (en) | 2012-06-26 |
KR20110139756A (ko) | 2011-12-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120321 |