CN102378464A - 电路板模块 - Google Patents
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Abstract
本发明是有关于一种电路板模块，包含一个绝缘单元、一个主动元件，及一个可供接地的抑制单元。该绝缘单元包括多层沿一个堆叠方向堆叠的绝缘层。该主动元件埋设在该绝缘单元的其中一层绝缘层内。该抑制单元包括二片金属片。每一片金属片设置在该绝缘单元的任两层相邻绝缘层间，或设置在该绝缘单元的其中一最外层绝缘层上。该二片金属片沿该堆叠方向位于该主动元件的两侧，且至少借由埋设有该主动元件的该绝缘层与该主动元件绝缘。该主动元件的正投影不超出该二片金属片。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板模块，特别是涉及一种可以抑制电磁干扰(electromagnetic interference，EMI)的电路板模块。
背景技术
参阅图1，以往的可以抑制电磁干扰的电路板模块包含一个印刷电路板11、一个经封装的主动元件12，及一个金属盖13。印刷电路板11的一个表面上形成有一个接地垫111及一个电连接到接地垫111的连接单元112。主动元件12设置在印刷电路板11的该表面上。金属盖13设置在印刷电路板11的该表面上，并遮蔽主动元件12，且电连接到连接单元112。在主动元件12操作的期间，一个地电压会被供应到接地垫111，并经由连接单元112传递到金属盖13，以使金属盖13能抑制主动元件12所产生的电磁干扰。然而，利用金属盖13来抑制电磁干扰，会导致以往的电路板模块的厚度较大，而难以应用在追求薄型化的电子产品中。
参阅图2，目前已发展出将一个呈裸芯片bare chip(即裸晶，以下均称为裸芯片)或芯片尺寸封装(chip scale package)形式的主动元件22内埋(bury)于一个印刷电路板21中的新兴制造技术，以使内埋有主动元件22的印刷电路板21的厚度小于图1中以传统制造技术制作出的印刷电路板11加上主动元件12的总厚度。然而，如何在薄型化的同时又能够抑制电磁干扰，则是一个待解决的问题。
由此可见，上述现有的抑制电磁干扰的电路板在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。因此如何能创设一种新型结构的电路板模块，亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容
本发明的目的在于，克服现有的抑制电磁干扰电路板存在的缺陷，而提供一种新型结构的电路板模块，所要解决的技术问题是使其提供一种薄型化且可以抑制电磁干扰的电路板模块。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种电路板模块，包含：一个绝缘单元，包括多层沿一个堆叠方向堆叠的绝缘层；及一个主动元件，埋设在该绝缘单元的其中一层绝缘层内；其中还包含：一个可供接地的抑制单元，包括二片金属片，每一片金属片设置在该绝缘单元的任两层相邻绝缘层间，或设置在该绝缘单元的其中一最外层绝缘层上，该二片金属片沿该堆叠方向位于该主动元件的两侧，且至少借由埋设有该主动元件的该绝缘层与该主动元件绝缘，该主动元件的正投影不超出该二片金属片。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的电路板模块，其中所述的还包含：至少一个接地垫，设置于该绝缘单元的其中一最外层绝缘层上，且电连接到该二片金属片。
前述的电路板模块，其中所述的该抑制单元还包括：一个金属围绕壁，形成于埋设有该主动元件的该绝缘层中，并沿该堆叠方向围绕该主动元件。
前述的电路板模块，其中所述的金属围绕壁电连接在该二片金属片间。
前述的电路板模块，其中所述的抑制单元的其中一片金属片形成有至少一个开口。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为达到上述目的，本发明提供了一种电路板模块包含一个绝缘单元、一个主动元件，及一个可供接地的抑制单元。该绝缘单元包括多层沿一个堆叠方向堆叠的绝缘层。该主动元件埋设在该绝缘单元的其中一层绝缘层内。该抑制单元包括二片金属片。每一片金属片设置在该绝缘单元的任两层相邻绝缘层间，或设置在该绝缘单元的其中一最外层绝缘层上。该二片金属片沿该堆叠方向位于该主动元件的两侧，且至少借由埋设有该主动元件的该绝缘层与该主动元件绝缘。该主动元件的正投影不超出该二片金属片。
借由上述技术方案，本发明电路板模块至少具有下列优点及有益效果：借由在该绝缘单元中形成包覆该主动元件的该抑制单元，当一个地电压被供应到该抑制单元时，该抑制单元能够抑制该主动元件所产生的电磁干扰。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是说明以往的可以抑制电磁干扰的电路板模块的一个剖面图；
图2是说明主动元件内埋的新兴印刷电路板制造技术的一个剖面图；
图3是说明本发明电路板模块的较佳实施例的一个剖面图；
图4是说明本发明电路板模块的较佳实施例的一个俯视图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的电路板模块其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
参阅图3与图4，本发明电路板模块的较佳实施例可以抑制电磁干扰，且包含一个绝缘单元31、一个主动元件32、一个抑制单元33、至少一个接地垫34，及至少一个连接单元35。
绝缘单元31包括多层沿一个堆叠方向Y堆叠的绝缘层。在本实施例中，绝缘单元31包括五层绝缘层311-315，沿堆叠方向Y分别是一层第一绝缘层311、一层第二绝缘层312、一层第三绝缘层313、一层第四绝缘层314，及一层第五绝缘层315。
主动元件32呈裸芯片或芯片尺寸封装形式，且埋设在绝缘单元31的其中一层绝缘层内。在本实施例中，主动元件32是埋设在第四绝缘层314内。
抑制单元33包括二片金属片331、332及一个金属围绕壁333。每一片金属片331、332设置在绝缘单元31的任两层相邻绝缘层间，或设置在绝缘单元31的其中一最外层绝缘层上(也就是绝缘单元31的一个表面)。金属片331、332沿堆叠方向Y位于主动元件32的两侧，且至少借由埋设有主动元件32的绝缘层与主动元件32绝缘。主动元件32的正投影不超出金属片331、332。金属围绕壁333形成在埋设有主动元件32的绝缘层中，并沿堆叠方向Y围绕主动元件32。在本实施中，金属片331夹设在第四及第五绝缘层314、315间，金属片332夹设在第三及第四绝缘层313、314间，金属围绕壁333形成在第四绝缘层314中，且电连接在金属片331、332间，如此一来，抑制单元33呈一包覆主动元件32的金属壳体。值得注意的是，金属片332形成有至少一个开口334，以使主动元件32能透过开口334与抑制单元33的外界进行通讯。金属片331、332及金属围绕壁333是以纯金属或合金制成。
接地垫34设置在绝缘单元31其中一最外层绝缘层上(也就是绝缘单元31的一个表面)。连接单元35形成在绝缘单元31中，且连接在接地垫34与抑制单元33间。在本实施例中，接地垫34的数量为二，且都设置在第五绝缘层315上，连接单元35的数量为二，每一个连接单元35包括一个导孔351及一条导线352，其中，导孔351形成在第四及第五绝缘层314、315中，并电连接到相对应的接地垫34，导线352夹设在第三及第四绝缘层313、314间，并电连接在导孔351及金属片332间。
在主动元件32操作的期间，一个地电压会被供应到接地垫34，并经由连接单元35被传递到抑制单元33，以使抑制单元33能抑制主动元件32所产生的电磁干扰。较佳地，抑制单元33对主动元件32的包覆性越完整，接地垫34的数量越多，则抑制电磁干扰的效果越好。
值得注意的是，本实施例电路板模块能以现有的印刷电路板制造技术来制作。例如，电路板模块以主动元件内埋的新兴印刷电路板制造技术来制作。又例如，电路板模块以传统印刷电路板制造技术来制作，将第一至第三绝缘层311-313、金属片332及导线352制作成一个第一印刷电路板，将第五绝缘层315、金属片331及接地垫34制作成一个第二印刷电路板，在第一印刷电路板上设置主动元件32，在主动元件32上覆盖第四绝缘层314，在第四绝缘层314中形成金属围绕壁333，在第四绝缘层314上覆盖第二印刷电路板，及在第四及第五绝缘层314、315中形成导孔351。
综上所述，借由在绝缘单元31中形成包覆主动元件32的抑制单元33，与图1所示的以往电路板模块相比，本实施例电路板模块不需要额外的金属盖13就能抑制主动元件32所产生的电磁干扰，且厚度较小，所以确实能达成本发明的目的。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (5)
1.一种电路板模块，包含：
一个绝缘单元，包括多层沿一个堆叠方向堆叠的绝缘层；及
一个主动元件，埋设在该绝缘单元的其中一层绝缘层内；
其特征在于其还包含：
一个可供接地的抑制单元，包括二片金属片，每一片金属片设置在该绝缘单元的任两层相邻绝缘层间，或设置在该绝缘单元的其中一最外层绝缘层上，该二片金属片沿该堆叠方向位于该主动元件的两侧，且至少借由埋设有该主动元件的该绝缘层与该主动元件绝缘，该主动元件的正投影不超出该二片金属片。
2.如权利要求1所述的电路板模块，其特征在于其还包含：至少一个接地垫，设置在该绝缘单元的其中一最外层绝缘层上，且电连接到该二片金属片。
3.如权利要求1所述的电路板模块，其特征在于该抑制单元还包括：一个金属围绕壁，形成在埋设有该主动元件的该绝缘层中，并沿该堆叠方向围绕该主动元件。
4.如权利要求3所述的电路板模块，其特征在于：该金属围绕壁电连接在该二片金属片间。
5.如权利要求1所述的电路板模块，其特征在于：该抑制单元的其中一片金属片形成有至少一个开口。
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6388205B1 (en) * | 1999-11-09 | 2002-05-14 | Gul Technologies Singapore Ltd | Printed circuit board with shielded circuitry |
| JP2003031955A (ja) * | 2001-07-17 | 2003-01-31 | Hitachi Aic Inc | 電子部品内蔵型多層基板とその製造方法及びそれに使用するメタルコア基板 |
| US20030087538A1 (en) * | 2001-11-05 | 2003-05-08 | Yukihiro Ueno | Wiring board with built-in electronic component and method for producing the same |
| CN1418048A (zh) * | 2001-10-18 | 2003-05-14 | 松下电器产业株式会社 | 元件内置模块及其制造方法 |
| CN1891023A (zh) * | 2003-12-09 | 2007-01-03 | 阿斯波康普科技公司 | 用于绕嵌在电路中的部件构造电磁干扰屏蔽的方法 |
-
2010
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6388205B1 (en) * | 1999-11-09 | 2002-05-14 | Gul Technologies Singapore Ltd | Printed circuit board with shielded circuitry |
| JP2003031955A (ja) * | 2001-07-17 | 2003-01-31 | Hitachi Aic Inc | 電子部品内蔵型多層基板とその製造方法及びそれに使用するメタルコア基板 |
| CN1418048A (zh) * | 2001-10-18 | 2003-05-14 | 松下电器产业株式会社 | 元件内置模块及其制造方法 |
| US20030087538A1 (en) * | 2001-11-05 | 2003-05-08 | Yukihiro Ueno | Wiring board with built-in electronic component and method for producing the same |
| CN1891023A (zh) * | 2003-12-09 | 2007-01-03 | 阿斯波康普科技公司 | 用于绕嵌在电路中的部件构造电磁干扰屏蔽的方法 |
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