CN102365764A - 半导体装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种可发挥高效的散热效果的半导体装置。具有：搭载半导体元件(3)的具有搭载面(6)的搭载部(11)、由上述半导体元件(3)的周围反射光的具有反射面(7)的反射部(12)、用于将热散热的具有第一散热面(8)的散热部(13)，上述搭载部(11)、反射部(12)及散热部(13)由金属一体形成，因此，由半导体元件(3)产生的热迅速地向与搭载部(11)形成一体的散热部(13)进行热传导，从第一散热面(8)高效地散热。另外，通过向反射面(7)照射光而蓄积于反射部(12)的热也迅速地向与反射部(12)形成一体的散热部(13)进行热传导，从第一散热面8高效地散热。

Description

半导体装置
技术领域
本发明涉及搭载有例如发光元件或受光元件的光功能性的半导体装置。
背景技术
以往以来，作为光功能性的半导体装置，广泛使用搭载有LED等发光元件的半导体发光装置。这种半导体发光装置具有反射发光元件发出的光的反射部，需要以向外部均一且高效地进行反射，并且得到光的强度或放射角度及光的强度分布不因温度变化而发生变化的稳定的光学的特性高效地进行元件的搭载部及反射部的散热。
作为上述那样的具有反射部的半导体装置，例如公开有下述专利文献1及2中的半导体装置。
先行技术文献
专利文献1：特许第3991624号公报
专利文献2：特许第4009208号公报
发明内容
发明所要解决的课题
上述专利文献1所记载的半导体装置具备搭载有LED芯片(16)的薄型平板(13)、和与上述薄型平板(13)接合的金属基板(15)。该半导体装置中，上述金属基板(15)作为散热部及反射部起作用，并且将构成上述薄型平板(13)的第一及第二金属薄板(13b、13c)作为电连接部起作用(公报的图1及第0019、0020、0023、0031段等；括号内的符号为公报记载的部分)。
上述专利文献2所记载的半导体装置具备搭载发光元件(5)的基体(2)、形成有配线导体(3a)的第一框体(3)、安装于上述第一框体(3)之上的第二框体(4)。该半导体装置中，上述基体(2)作为散热部件起作用，上述第二框体(4)作为反射部起作用，并且，设于第一框体(3)的配线导体(3a)作为电连接部起作用(公报的图1及第0018、0019、0024段等；括号内的符号为公报记载的部分)。
上述专利文献1所记载的半导体装置中，由不同的零件构成搭载发光元件(5)的搭载部(薄型平板(13))及电连接部(第一及第二金属薄板(13b、13c))、和反射部及散热部(金属基板(15))。
另外，上述专利文献2所记载的半导体装置也由不同的零件构成搭载发光元件(5)并也作为散热部起作用的搭载部(基体(2))和具有电连接部(配线导体(3a))的部件(第一框体(3))及反射部(第二框体(4))。
上述专利文献1及2所记载的半导体装置中，由于将上述多个零件组合而成，所以不能避免在零件彼此的接合部使热传导性降低。
也即，专利文献1的装置中，进行的是将搭载发光元件(5)的薄型平板(13)和作为反射部起作用的金属基板(15)通过粘接膜(19)贴合(公报的第0031段(第四工序))，以介设粘接膜(19)的部分防碍热传导，阻碍散热性。
另外，专利文献2的装置中，搭载有发光元件的基体(2)和作为反射部起作用的第二框体(4)经由由陶瓷或树脂形成的第一框体(3)接合(公报的第0021段等)，介设陶瓷或树脂的部分防碍热传导，阻碍散热性。
另外，在具有上述反射部的半导体装置中，需要将发光元件(5)或LED芯片(16)直接发出的热高效地散热，并且，因向反射部照射而蓄积于反射部的热也需要高效地散热。
但是，上述专利文献1及2记载的半导体装置中，存在由于将多个零件组合带来的热传导性的阻碍而防碍了高效的散热的问题。这样，当防碍散热效果时，由于发光元件(5)或LED芯片(16)的温度上升，从而光的强度或强度分布、放射角度等发生变动，可能光学特性不稳定。另外，在将多个零件组合的情况下，由于零件彼此的热膨胀系数不同，所以容易在接合部产生变形，从而可能因力学的应力而带来可靠性的降低等。
本发明鉴于这种问题而提出，其目的为提供一种能够发挥高效的放热效果的半导体装置。
用于解决课题的手段
为实现上述目的，本发明的半导体装置的宗旨为，具有：搭载半导体元件的具有搭载面的搭载部、由所述半导体元件的周围反射光的具有反射面的反射部、用于将热散热的具有散热面的散热部，所述搭载部、反射部及散热部由金属一体形成。
发明效果
本发明提供一种半导体装置，其具备：具有搭载半导体元件的搭载面的搭载部、具有在所述半导体元件的周围反射光的反射面的反射部、具有用于将热散热的散热面的散热部，所述搭载部、反射部及散热部由金属一体形成。
因此，由半导体元件产生的热容易迅速地向与搭载部形成一体的散热部进行热传导，且从散热面高效地散热。另外，通过向反射面照射光而蓄积于反射部的热也迅速地向与反射部形成一体的散热部进行热传导，且从散热面高效地散热。这样，通过进行迅速的散热，能够防止热带来的半导体元件的性能降低或劣化。例如，在半导体元件为发光元件的情况下，可防止光的强度或强度分布、放射角度等的变动并维持稳定的光学特性。另外，消除了将多个零件组合的以往部件那样的零件彼此的接合部所产生变形或作用力学的应力而带来的可靠性降低的可能性。
在上述半导体装置中，在与所述搭载部及反射部形成一体的散热部的散热面兼作向安装半导体装置的安装面进行安装的安装面的情况下，
由半导体元件产生的热及蓄积于反射部的热迅速地向与搭载部及反射部形成一体的散热部进行热传导，且从散热面向安装面高效地散热。另外，成为仅将半导体装置安装于安装面，即可从散热面向安装面高效地散出热的构造，不必设置除此之外的用于散热的构造，从而构造简化。
上述半导体装置中，在与所述搭载部及反射部形成一体的散热部兼作在安装半导体装置时与外部进行电连接的电连接部的情况下，
由半导体元件产生的热及蓄积于反射部的热迅速地向与搭载部及反射部形成一体的散热部进行热传导，且从散热面向安装面高效地散热。另外，成为仅将半导体装置与外部电连接，即可从散热面向安装面高效地散出热的构造，不必设置除此之外的用于散热的构造，从而构造简化。
上述半导体装置中，所述搭载部和反射部的构成为，从搭载面到反射面的面按以搭载面为底面向上扩宽状地形成反射面的方式形成，
所述搭载部的搭载面的相反侧的面与所述散热部的散热面为同一平面，作为第二散热面起作用，在这种情况下，
由半导体元件产生的热中，一部分从搭载部的搭载面经由搭载部从第二散热面散热，一部经由反射部及散热部从散热面散热。这样，由于从散热面和第二散热面双方散出热，所以散热效率极其高。
另外，该情况下，在所述散热面及第二散热面兼作向安装半导体装置的安装面进行安装的安装面的情况下，由半导体元件产生的热及蓄积于反射部的热从散热面及第二散热面向安装面高效地散热，成为仅将半导体装置安装于安装面，即可从散热面及第二散热面向安装面高效地散出热的构造，不必设置除此之外的用于散热的构造，从而构造简化。
上述所述的半导体装置中，与将所述搭载部、反射部及散热部形成一体的第一基体不同，具备经由配线导体与所述半导体元件电连接的第二基体，
所述第二基体的配线导体的连接部被配置于比形成为向上扩宽状的反射面的上端部更高的位置，在这种情况下，
能够有效地防止在通过配线导体将半导体元件和第二基体电连接时，配线导体与反射面的上端部接触引起的短路。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式的半导体装置的图。
图2是说明上述半导体装置的制造方法的图。
图3是表示本发明的第二实施方式的半导体装置的图。
图4是表示本发明第三实施方式的半导体装置的图。
具体实施方式
接着，对用于实施本发明的最佳方式进行说明。
图1是表示本发明的半导体装置的图，(A)是俯视图，(B)是剖面图。
该例的半导体装置具备搭载半导体元件3的第一基体1和与上述半导体元件3通过配线导体4电连接的第二基体2，上述第一基体1、第二基体2、半导体元件3及配线导体4中，其搭载半导体元件3的一侧即上侧由模制树脂5覆盖。
该例中，作为上述半导体元件3使用发光元件，并且，作为模制树脂5使用透明树脂，由模制树脂5覆盖的上侧为照射光的发光侧。另外，作为上述半导体元件3使用受光元件，作为模制树脂5使用透明树脂，也可以以由模制树脂5覆盖的上侧为接受光的受光侧。
上述第一基体1由金属形成，具备：具有搭载半导体元件3的搭载面6的搭载部11、具有在上述半导体元件3的周围反射光的反射面7的反射部12、具有用于将热散热的第一散热面8的散热部13。而且，上述第一基体1通过利用上述金属将上述搭载部11、反射部12及散热部13形成一体而构成。
该例中，上述第一基体1中，与上述搭载部11及反射部12形成一体的散热部13的第一散热面8成为向安装半导体装置的安装面进行安装的安装面，上述散热部13兼作向安装面安装的安装部。即，散热部13的散热面8位于与由模制树脂5覆盖的发光侧、受光侧相反的下表面，该半导体装置中，以使上述第一散热面8与安装面相面对的状态安装上述第一散热面8。另外，上述第一散热面8为不由模制树脂5覆盖而露出金属的状态，通过上述散热面8与安装面直接接触，从散热面向安装面进行热传导，而进行散热。
另外，该例中，与上述搭载部11及反射部12形成一体的散热部13兼作安装半导体装置时进行与外部的电连接的电连接部。即，上述第一散热面8如上所述为不由模制树脂5覆盖而露出金属的状态，通过上述第一散热面8与外部端子等的触点直接接触而进行电连接。
另外，在上述第一基体1上，上述搭载部1和反射部12的从搭载面6至反射面7的面按以搭载面6为底面向上扩宽状地形成反射面7的方式形成。该例中，搭载面6形成为轨道状的长圆形状，在其周围大致研钵状地形成有反射面7。
而且，该例中，在上述搭载部1和反射部12的长圆形状的单侧设有散热部13。上述散热部13以沿着上述长圆形状的长轴的方式设置，通过在从大致研钵状的反射部12的上端缘向下弯曲形成的纵壁15的下端部沿横方向弯曲形成而形成。
该例中，上述搭载部11的与搭载面6相反侧的面的构成为，为与上述散热部13的第一散热面8相同的面，作为第二散热面9起作用。
另一方面，上述第二基体2与第一基体1同样地由金属形成，与一体形成有上述搭载部11、反射部12及散热部13的第一基体1分体设置，经由配线导体4与上述半导体元件3电连接。
上述第二基体2以在与上述第一基体1之间隔开规定的间隙16且在与上述散热部13的相反侧沿着长圆形状的长轴方式设置。上述第二基体2通过从与上述反射部12的上端缘隔开间隙16而相面对的上端缘向下弯曲形成纵壁19，饼在上述纵壁19的下端部沿横方向弯曲形成安装部17，而形成。
上述第二基体2的安装部17以相对于上述长圆形状的长轴与第一基体1的散热部13相面对的方式形成，就该半导体装置而言，上述安装部17的下表面和散热部13的下表面成为向安装半导体装置的安装面进行安装的安装面14。另外，上述安装部17的下表面通过与外部端子等的触点直接接触而进行电连接，安装部17兼作为电连接部的功能。
另外，该例中，在上述第二基体2上设有连接配线导体4的连接部18，上述第二基体2的配线导体4的连接部18被配置于比向上扩宽状地形成的反射部12的上端部更高的位置。
该情况下，如后述，在由一片金属板即引线架同时成形第一基体1和第二基体2的情况下，难以避免在第一基体1和第二基体2之间形成规定的间隙16，因此，通过将上述第二基体2的配线导体4的连接部18配置于比反射部12的上端部更高的位置，能够有效地防止配线导体4和第二基体2的接触导致的短路。
在该例中通过对一片金属板利用挤压成形进行拉伸加工(深絞り)及弯曲加工等而形成上述第一基体1。也与第一基体1相同地通过对一片金属板利用挤压成形进行弯曲加工等而形成上述第二基体2。
该例中，如上述，第一基体1的散热部13兼作在安装半导体装置时与外部电连接的电连接部，且兼作向安装面进行安装的安装部。另外，第二基体2的向安装面安装的安装部即安装部17兼作进行与外部进行电连接的电连接部。
即，搭载有半导体元件3的第一基体1为导体，向其安装面安装的安装部即散热部13作为第一电极起作用，通过配线导线4与上述半导体元件3连接的第二基体2也为导体，向其安装面安装的安装部即安装部17作为第二电极起作用。这样，在搭载有半导体元件3的第一基体1上设置具有作为第一电极的功能的部分，在通过配线导线4与上述半导体元件3连接的第二基体2上设置具有作为第二电极的功能的部分的构成，对于在搭载部11搭载一个半导体元件3的半导体装置中是有效的。
这样，在第一基体1上，在担当散热功能的散热部13不仅具有散热功能，而且还具有作为向安装面安装的安装部的功能、作为与外部电连接的电连接部的功能等多种功能，因此，由于不必对每个功能设置功能部，所以作为装置整体简单，也能够实现小型化。另外，在第二基体2上，在担当向安装面安装的安装功能的安装部17也具有作为与外部电连接的电连接部的功能，且对各功能不必设置功能部，因此，作为装置整体简单，也能够实现小型化。
在此，作为构成上述第一基体1的金属材料没有特别限定，但考察热传导性、导电性、延展性、耐腐蚀性、反射效率等而可以采用适宜的材料，也可以适宜进行镀敷等表面处理。作为满足上述各特性的材料，例如可以使用铝、银、铁-镍系合金等，但特别优选对铜系的材料实施镀银。另外，构成上述第二基体2的金属材料也可以选择与第一基体1同样的材料。
图2是说明制造上述半导体装置的一部分工序的图。
上述第一基体1和第二基体2可通过将一片金属板利用挤压成形进行塑性加工而形成。即，将带状的金属板即引线架21按顺序通过挤压进行冲压，形成前侧开口22、后侧开口23、左侧开口24及右侧开口25。在上述前侧开口22、后侧开口23、左侧开口24及右侧开口25所围成的区域成形第一基体1和第二基体2。另外，箭头10表示该例中引线架21的行进方向。
上述左侧开口24和右侧开口25通过成为上述的第一基体1和第二基体2的间隙16的弯曲的切缝连续。在上述切缝26和前侧开口22之间的区域成形第二基体2，在上述切缝26和后侧开口23之间的区域成形第一基体1。
在上述前侧开口22和左侧开口24及右侧开口25之间分别形成有在加工时用于将第二基体2的成形区域与引线架21连结的第二连结部28。同样，在后侧开口23和左侧开口24及右侧开口25之间分别形成有在加工时用于将第一基体1的成形区域与引线架21连结的第一连结部27。
在上述那种状态的引线架21上，在第二基体2的成形区域、第一基体1的成形区域分别实施拉伸加工及弯曲加工，成形第二基体2及第一基体1。即，第一基体1通过成形搭载部11、反射部12、纵壁15、散热部13等而形成，第二基体2通过成形连接部18、纵壁19、安装部17等而形成。
在成形上述第一基体1及第二基体2后，在搭载部11上搭载半导体元件3，利用配线导体4将连接部18和半导体元件3连接。接着，在半导体元件3的搭载侧由模制树脂5进行覆盖。之后，通过将第一连结部27及第二连结部28在切断部位C进行切断，可得到本实施方式的半导体装置。
另外，如上述的说明，第一基体1和第二基体2也可以从一片引线架21同时成形，但也可以将分别成形的部分组合成一组，构成本发明的半导体装置。
如上，本实施方式的半导体装置具有：搭载半导体元件3的具有搭载面6的搭载部11、由上述半导体元件3的周围反射光的具有反射面7的反射部12、用于将热散热的具有第一散热面8的散热部13，上述搭载部11、反射部12及散热部13通过金属形成一体。
因此，在半导体元件3产生的热迅速地向与搭载部11形成一体的散热部13进行热传导，从第一散热面8高效地散热。另外，通过在反射面7照射光，蓄积于反射部12的热也迅速地向与反射部12形成一体的散热部13进行热传导，从第一散热面8高效地散热。这样，通过进行迅速的散热，可以防止热引起的半导体元件3的性能降低或劣化。例如在半导体元件3为发光元件的情况下，可以防止光的强度、强度分布、放射角度等的变动并可以维持稳定的光学特性。另外，如组合有多个零件的现有品那样，消除了零件彼此的接合部产生变形或作用力学性应力而导致的可靠性降低的问题。
上述实施方式中，在与上述搭载部11及反射部12形成一体的散热部13的第一散热面8兼作向安装半导体装置的安装面进行安装的安装面的情况下，
由半导体元件3产生的热、蓄积于反射部12的热迅速地向与搭载部11及反射部12成为一体的散热部13热传导，从第一散热面8向安装面高效地散热。另外，成为通过将半导体装置安装于安装面而可以从第一散热面8向安装面高效地散热的构造，不必设置除此之外的用于散热的构造，从而构造简化。
上述实施方式中，在与上述搭载部11及反射部12形成一体的散热部13兼作安装半导体装置时与外部电连接的电连接部的情况下，
由半导体元件3产生的热或蓄积于反射部12的热迅速地向与搭载部11及反射部12形成一体的散热部13热传导，从第一散热面8向外部高效地散热。另外，为了将半导体装置与外部电连接，可以成为从第一散热面8向安装面高效地散热的构造，不必设置除此之外的用于散热的构造，从而构造简化。
上述实施方式中，上述搭载部11和反射部12的从搭载面6到反射面7的面按以搭载面6为底面向上扩宽状地形成反射面7的方式形成，
上述搭载部11的与搭载面6的相反侧的面以与上述散热部13的第一散热面8为同一平面，作为第二散热面9起作用的方式构成的情况下，
由半导体元件3产生的热的一部分从搭载部11的搭载面6经由搭载部11从第二散热面9散热，一部分经由反射部12及散热部13从第一散热面8散热。这样，用于从第一散热面8和第二散热面9双方散热，所以散热效率极其高。
另外，该情况下，在上述第一散热面8及第二散热面9兼作向安装半导体装置的安装面进行安装的安装面的情况下，由半导体元件3产生的热或蓄积于反射部12的热从第一散热面8及第二散热面9向安装面高效地散热，成为仅将半导体装置安装于安装面，即可从第一散热面8及第二散热面9向安装面高效地散热的构造，不必设置除此之外的用于散热的构造，从而构造简单。
上述实施方式中，与一体形成有上述搭载部11、反射部12及散热部13的第一基体1不同，具备经由配线导体4与上述半导体元件3电连接的第二基体2，
在上述第二基体2的配线导体4的连接部18被配置于比形成为向上扩宽状的反射面7的上端部更高的位置的情况下，
在将半导体元件3和第二基体2通过配线导体4电连接时，能够有效地防止配线导体4与反射面7的上端部接触引起的短路。
图3是表示本发明第二实施方式的半导体装置的图。
(A)为由第一基体31及第二基体32a、32b、32c构成的半导体装置的俯视图，(B)为第一基体31的B-B剖面图，(C1)为第一基体31的C-C剖面图，(C2)为半导体装置的C-C端面图。
该例中，在搭载部11搭载有三个半导体元件3a、3b、3c。例如可搭载RGB三色的发光元件。
上述第一基体31的构成具备：具有椭圆形的搭载面6的搭载部11、在上述搭载面6的周围向上扩宽状地形成的具有反射面7的反射部12、在从上述反射部12的上端缘以四角向下方弯曲形成的弯曲部33的下端部所形成的散热部13。
另一方面，第二基体32a、32b、32c相对于三个半导体元件3a、3b、3c分别各设置一对。而且，从第一个半导体元件3a相对于一对第二基体32a分别通过配线导体4a进行电连接，一对第二基体32a发挥作为半导体元件3a的第一电极及第二电极的功能。同样，从第二个半导体元件3b相对于一对第二基体32b分别通过配线导体4b进行电连接，一对第二基体32b担当作为半导体元件3b的第一电极及第二电极的功能。另外，同样，从第三个半导体元件3c相对于一对第二基体32c分别通过配线导体4c进行电连接，一对第二基体32c担当作为半导体元件3c的第一电极及第二电极的功能。
因此，本实施方式与上述第一实施方式不同，第一基体31成为没有作为电连接部起作用的部分的构成。
而且，该实施方式中，第一基体31的四个散热部13的下表面为向安装面进行安装的安装面，作为第一散热面8起作用。因此，四个散热部13也作为向安装面进行安装的安装部起作用。
另一方面，第二基体32a、32b、32c与一体形成有上述搭载部11、反射部12及散热部13的第一基体31分体设置，如上所述，与各半导体元件3a、3b、3c分别经由配线导体4a、4b、4c电连接。
上述第二基体32a、32b、32c如下形成，从与上述反射部12的上端缘隔开规定的间隙16对置的上端缘向下弯曲形成弯曲部，在上述弯曲部的下端部沿横方向弯曲形成具有电连接面34的电连接部35。在上述第二基体32a、32b、32c上分别设有连接配线导体4a、4b、4c的连接部18，上述第二基体32a、32b、32c的配线导体4a、4b、4c的连接部18被配置于比向上扩宽状地形成的反射部12的上端部更高的位置。
该实施方式中，上述第一基体31通过对一片金属板利用挤压成形进行拉伸加工及弯曲加工等而形成，上述各第二基体32a、32b、32c也同样，通过对一片金属板利用挤压成形进行弯曲加工等而形成。第一基体31和第二基体32a、32b、32c如第一实施方式中所说明，可以从一片引线架21同时成形，也可以将分别成形的组合成一组而构成本发明的半导体装置。
除此之外，与上述第一实施方式相同，对相同的部分标注相同的符号，在该例中也能够实现与上述第一实施方式相同的作用效果。
图4是表示本发明第三实施方式的半导体装置的图。
该例中，将第一基体1的搭载部11的厚度设为比其它部分厚，与其相对应，相对于存在厚度的搭载部11下表面的第二散热面9构成为第一散热面8及第二基体2的安装面14成同一面。该例中，通过加厚搭载有半导体元件3的搭载部11，可以提高从第二散热面9的散热效率。
该实施方式中，上述第一基体1可通过对一片金属板利用冲压成形进行延展加工、拉伸加工及弯曲加工等而形成。本来可通过准备具有确保搭载部11的厚度的厚度的板，将其以外的部分通过延展加工薄地延展，进而施加拉伸加工及弯曲加工等而形成。在该例中，第一基体1和第二基体2如第一实施方式中所说明，也可以从一片引线架21同时成形，也可以将分别成形的部分组合成一组，构成本发明的半导体装置。
除此之外，与上述第一实施方式相同，对相同的部分标注相同的符号。在该例中也能够实现与上述第一实施方式相同的作用效果。
另外，在上述各实施方式中，平面状地表示与安装面接触的面(第一散热面8、安装面14、第二散热面9等)，但这些面不仅为平面状，也可以为设有凸部或凹部等的面。这些情况下，优选经由传热性、导电性的粘接剂等相对于安装面以确保传热性及导电性的状态安装。
符号说明
1：第一基体
2：第二基体
3：半导体元件
3a：半导体元件
3b：半导体元件
3c：半导体元件
4a：配线导体
4b：配线导体
4c：配线导体
4：配线导体
5：模制树脂
6：搭载面
7：反射面
8：第一散热面
9：第二散热面
10：矢印
11：搭载部
12：反射部
13：散热部
14：安装面
15：纵壁
16：间隙
17：安装部
18：连接部
19：纵壁
21：引线架
22：前侧开口
23：后侧开口
24：左侧开口
25：右侧开口
26：切缝
27：第一连结部
28：第二连结部
31：第一基体
32a：第二基体
32b：第二基体
32c：第二基体
33：弯曲部
34：电连接面
35：电连接部

Claims (5)

1.一种半导体装置，其特征在于，
具备：具有搭载半导体元件的搭载面的搭载部、具有在所述半导体元件的周围反射光的反射面的反射部、具有用于将热散热的散热面的散热部，
所述搭载部、反射部及散热部由金属一体形成。
2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
与所述搭载部及反射部形成一体的散热部的散热面，兼作向安装半导体装置的安装面进行安装的安装面。
3.如权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，
与所述搭载部及反射部成一体的散热部兼作在安装半导体装置时与外部电连接的电连接部。
4.如权利要求1～3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，
所述搭载部和反射部形成为，从搭载面到反射面的面以搭载面为底面而向上扩宽状地形成反射面，
所述搭载部的搭载面的相反侧的面与所述散热部的散热面为同一平面，并作为第二散热面发挥功能。
5.如权利要求1～4中任一项所述的半导体装置，其特征在于，
与将所述搭载部、反射部及散热部形成为一体的第一基体另体具备经由配线导体与所述半导体元件电连接的第二基体，
所述第二基体的配线导体的连接部被配置于比形成为向上扩宽状的反射面的上端部更高的位置。
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