JP4900374B2 - 金属パッケージを備えた半導体発光装置 - Google Patents
金属パッケージを備えた半導体発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4900374B2 JP4900374B2 JP2008312449A JP2008312449A JP4900374B2 JP 4900374 B2 JP4900374 B2 JP 4900374B2 JP 2008312449 A JP2008312449 A JP 2008312449A JP 2008312449 A JP2008312449 A JP 2008312449A JP 4900374 B2 JP4900374 B2 JP 4900374B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting element
- metal package
- package
- emitting device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/4823—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a pin of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/49105—Connecting at different heights
- H01L2224/49107—Connecting at different heights on the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4911—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
- H01L2224/49113—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting different bonding areas on the semiconductor or solid-state body to a common bonding area outside the body, e.g. converging wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Led Devices (AREA)
Description
図1は、本発明に係る半導体発光装置の一例を模式的に示す上面図であり、図2は、図1のI−I’断面における模式断面図、図3は、同II−II’断面における模式断面図である。尚、図1では、金属パッケージの内部構造を明確に示すため、リッドを省略している。また、本明細書では、発光素子が設置される側のパッケージ主面を表面とし、反対側の主面を背面または底面と表現する。
以下、本実施の形態に係る半導体発光装置の特徴的な構成について詳細に説明する。
まず、この半導体発光装置の封止構造について詳細に説明する。図1に示すように、金属パッケージ10には、発光素子2やリード電極16及び18を設置するための円形のベース台座10cが形成され、ベース台座10cの周囲から鍔部10dがフリンジ状に延びている。一方、リッド12は、図2及び図3に示すように、下面開放の円筒形状を有しており、その環状側面が金属パッケージのベース台座10cに嵌め合わされることにより、金属パッケージ10を封止する蓋体となる。リッド12の下面からは、外向きに円形のフリンジ部12aが延びており、このフリンジ部12aが、金属パッケージの鍔部10dと接合することによって、金属パッケージ10が気密封止される。尚、ベース台座10cとリッド12が嵌め合わせ構造となっていることにより、位置決めを容易に行うことができ、量産性が向上され好ましい。
0.05mm以上、より好ましくは0.1mm以上であることが望ましく、0.5mm以下、より好ましくは0.3mm以下とすることが望ましい。また、突起部10eの高さは、特に限定されないが、低過ぎては金属パッケージ10が突起部10e以外でリッド12が接触し易くなり、高過ぎては突起部10eが部分的につぶれ易くなる。従って、突起部10eの高さは、0.01mm以上、より好ましくは0.05mm以上であることが望ましく、0.15mm以下、より好ましくは0.1mm以下とすることが望ましい。
次に、金属パッケージ10内の保護ダイオード4について、図1及び図2を参照しながら説明する。保護ダイオード4は、例えば、ツェナーダイオードから成り、発光素子4を静電放電(Electrostatic Discharge、以下「ESD」)から保護する役割を果たす。即ち、保護ダイオード4は、発光素子2と並列接続されることにより、ESDによって発光素子2に大きな逆方向電圧が加わった際の電流を逃がす役割を果たして、発光素子2を保護する。一般的な保護ダイオード4では、正電極と負電極が、各々、基板の表面と裏面に形成されている。従って、保護ダイオード4を単純に金属パッケージ10に設置すると、導電性を持つ金属パッケージ10自身が極性を持つことになってしまう。金属パッケージ10は、放熱を容易にするために実装用基板内で空気が循環し易い位置に設置される場合が多く、人が触れ易い。従って、金属パッケージ10が極性を持つことは避ける必要がある。
図1に示すように、本実施の形態に係る金属パッケージ10には、その表面に矩形のパターン24が形成されている。図5(a)及び(b)は、矩形パターン24を部分的に拡大した上面図及び断面図である。この矩形パターン24は、金属パッケージ10に発光素子チップ2をダイボンドする際に、金属パッケージ内の位置を自動認識するためのマーカとなる。金属パッケージは、表面の光反射率の高いため、一般的な十字状の突起部を形成してもコントラスト不足のために自動認識されにくい。そこで、本実施の形態では、図5(a)に示すように矩形形状で、かつ、図5(b)に示すような断面V字状の凹部とすることにより、自動認識を容易にする。即ち、矩形であるため自動認識し易く、かつ、断面V字状の凹部であることによって凹部内とその周囲とにコントラストが付き易くなる。従って、金属パッケージ10の表面の光反射率が高い場合であっても、その位置を容易に自動認識することができる。
図1乃至3に示すように、発光素子2は、金属パッケージ10の中央に設けられた凹部10a内に設置されており、凹部10aの底面を介して実装用基板に放熱することになる。発光素子2の放熱性及びパッケージの小型化を考慮すると、金属パッケージは熱伝導の容易な薄肉で形成されることが好ましい。一方、パッケージ10と絶縁部材20との熱膨張率等の差による応力を抑えるには、金属パッケージ10は厚肉で形成されることが好ましい。そこで本実施の形態では、発光素子が配置される凹部10aの底面を薄肉に形成し、絶縁部材20を介してリード電極や台座電極を固定する周辺部を厚肉に形成している。
図1及び図3に示すように、金属パッケージ10は、発光素子を収納するための凹部10aの周辺部に、厚さ方向に貫通された貫通孔を2つ有し、それぞれの貫通孔内には、絶縁部材20である硬質ガラスを介して正及び負のリード電極16及び18がそれぞれ挿入されている。2つのリード電極16及び18は、発光素子2と三角形を構成するように、パッケージ10の片側に寄せて配置されている。そして、発光素子2を中心として、2つのリード電極16及び18の逆側には、金属パッケージ10の一部が底面から突出した脚部10bが形成されている。リード電極16及び18と2つの脚部10bは、凹部10aの底面及び前述した保護ダイオード用台座電極22の底面と略同一平面上に位置しており、半導体装置が実装用基板に実装される際の実装面を形成している。
リード電極及び金属パッケージの熱伝導率はそれぞれ、10W/m・K以上100W/m・K以下の範囲であることが好ましく、より好ましくは15W/m・K以上80W/m・K以下、更に好ましくは15W/m・K以上50W/m・K以下である。信頼性を維持しながら大電流を長時間投下することが可能な発光装置が得られる。 またそれぞれの熱膨張率は、0.05×10−4/deg以上0.20×10−4/deg以下の範囲であることが好ましい。
本実施の形態において、リッド12には、透光性窓材14が嵌めこまれている。透光性窓材14は、凹部10aに配置された発光素子2の上面に位置しており、凹部12aの内壁の延長線と交わるだけの面積を有している。従って、凹部10aの側面にて反射散乱された光を有効に取り出すことができる。
本発明において発光素子2は特に限定されないが、蛍光物質を用いた場合、該蛍光物質を励起可能な発光波長を発光できる発光層を有する半導体発光素子が好ましい。このような半導体発光素子としてZnSeやGaNなど種々の半導体を挙げることができるが、蛍光物質を効率良く励起できる短波長が発光可能な窒化物半導体(InXAlYGa1−X−YN、0≦X、0≦Y、X+Y≦1)が好適に挙げられる。また所望に応じて、前記窒化物半導体にボロンやリンを含有させることも可能である。半導体の構造としては、MIS接合、PIN接合やpn接合などを有するホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルへテロ構成のものが挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。また、半導体活性層を量子効果が生ずる薄膜に形成させた単一量子井戸構造や多重量子井戸構造とすることもできる。
本発明の発光装置は、発光素子と該発光素子から発光される光の少なくとも一部を吸収し他の光を発光することが可能な蛍光物質とを組み合わせることにより、所望の色調を有する光を得ることができる。また、蛍光物質は、拡散剤や顔料等他の部材と互換性を有しており、またこれらを組み合わせて用いることも可能である。これらの配置例として、リッドの窓部の部材14に、の他物質を含有させてもよいし、窓部14の内部表面にバインダーを用いて蛍光物質等を塗布してもよい。また金属パッケージの凹部内に樹脂等に含有させて配置させてもよい。
図6は、本実施の形態に係る発光装置を、実装基板27に実装した様子を示す上面図である。実装用基板27の表面において、リード電極16及び18や台座電極に接続する配線29とは別に、通電回路から絶縁され、配線29よりも幅広の導電パターンから成る高熱伝導性領域28を設け、高熱伝導性領域28と凹部11aの底面とを導電性部材にて固着することにより、発光素子からの発熱を効率良く実装基板へ放熱することができる。従って、発光素子への電流投下量を増大させて、出力向上を図ることが可能となる。尚、金属パッケージ10の背面に導電性を有する支持体を設けても良く、その場合は、支持体も凹部10aの底面と同様に高熱伝導性領域28と導電性部材にて固着することが好ましい。
3 蛍光体粒子、
4 保護ダイオード、
6 ワイヤー、
8 接合材(ダイボンド材)、
10 金属パッケージ、
10a 凹部、
10b 脚部、
10c ベース台座、
10d 突起部、
12 リッド、
14 透光性窓材、
16、18 リード電極、
20 絶縁部材、
22 導電性台座、
24 矩形パターン。
Claims (2)
- 半導体発光素子と、前記半導体発光素子に導通したリード電極を有し、前記半導体発光素子を収納するチップ収納部となる凹部を有する金属パッケージと、少なくとも表面が金属から成り、前記金属パッケージを気密封止する蓋体となるリッドを備えた半導体発光装置であって、
前記チップ収納部の凹部の周辺部に、前記金属パッケージに絶縁部材を介して、該金属パッケージを貫通すると共に上面に凹部を有する導電性台座が固定されており、該導電性台座の凹部内に、前記発光素子の機能を補助する補助素子が、その裏面電極を介して接合されたことを特徴とする半導体発光装置。 - 前記補助素子が、前記発光素子を静電気から保護する保護ダイオードであることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008312449A JP4900374B2 (ja) | 2008-12-08 | 2008-12-08 | 金属パッケージを備えた半導体発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008312449A JP4900374B2 (ja) | 2008-12-08 | 2008-12-08 | 金属パッケージを備えた半導体発光装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002349892A Division JP2004186309A (ja) | 2002-12-02 | 2002-12-02 | 金属パッケージを備えた半導体発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009081460A JP2009081460A (ja) | 2009-04-16 |
JP4900374B2 true JP4900374B2 (ja) | 2012-03-21 |
Family
ID=40655928
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008312449A Expired - Fee Related JP4900374B2 (ja) | 2008-12-08 | 2008-12-08 | 金属パッケージを備えた半導体発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4900374B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010245359A (ja) * | 2009-04-08 | 2010-10-28 | Iwatani Internatl Corp | 半導体装置 |
JP2021044194A (ja) * | 2019-09-13 | 2021-03-18 | ウシオ電機株式会社 | マイクロ波プラズマ発生装置、及び、マイクロ波プラズマ発生装置のプラズマ放電開始方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06140725A (ja) * | 1992-10-26 | 1994-05-20 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザ装置及びその製造装置 |
JP2000150962A (ja) * | 1998-11-10 | 2000-05-30 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光ダイオード |
US7019335B2 (en) * | 2001-04-17 | 2006-03-28 | Nichia Corporation | Light-emitting apparatus |
-
2008
- 2008-12-08 JP JP2008312449A patent/JP4900374B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009081460A (ja) | 2009-04-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3891115B2 (ja) | 発光装置 | |
JP4055373B2 (ja) | 発光装置の製造方法 | |
TWI351774B (en) | Semiconductor light emitting device | |
US7462870B2 (en) | Molded package and semiconductor device using molded package | |
US8922118B2 (en) | Light-emitting device | |
JP5521325B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
US7462928B2 (en) | Semiconductor apparatus | |
WO2011099384A1 (ja) | 発光装置および発光装置の製造方法 | |
JP4430264B2 (ja) | 表面実装型発光装置 | |
JP2004363537A (ja) | 半導体装置およびその製造方法、並びにその半導体装置を用いた光学装置 | |
JP5644352B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
JP2002314143A (ja) | 発光装置 | |
JP2007329502A (ja) | 発光装置 | |
JP4059293B2 (ja) | 発光装置 | |
JP4923711B2 (ja) | 発光装置 | |
JP5077282B2 (ja) | 発光素子搭載用パッケージおよび発光装置 | |
JP4403199B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2004186309A (ja) | 金属パッケージを備えた半導体発光装置 | |
JP5125060B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2008047712A (ja) | 発光装置 | |
JP2004165308A (ja) | 発光装置 | |
JP2006303548A (ja) | 発光装置 | |
JP5644967B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
JP2003037293A (ja) | チップ部品型発光素子とその製造方法 | |
JP4900374B2 (ja) | 金属パッケージを備えた半導体発光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20090518 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20090518 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110105 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110304 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110802 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110816 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111206 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111219 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4900374 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150113 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150113 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |