CN102363723B - 一种耐高温铜箔胶的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种耐高温铜箔胶的制备方法，先以含羟基环氧树脂与丙烯酸为主要原料制取环氧丙烯酸胶；再以双马来酰亚胺树脂为原料，制取双马胶。将第一步、第二步合成的胶按照一定的比例进行混配，复配助剂并稀释后即得到目标产品耐高温铜箔胶。采用本发明的方法制备的耐高温铜箔胶的粘度可控性好，可载较宽广范围内调节，工艺性好，其热分解的Tonset温度高达300℃以上，并且对金属铜-铜基材以及铜-酚羟基聚酰亚胺薄膜的粘接性能优异，其拉升剪切强度高达30MPa，90度剥离强度(基材：铜-酚羟基聚酰亚胺薄膜)高达2.0kg/cm。

Description

一种耐高温铜箔胶的制备方法

技术领域

本发明涉及有机高分子粘合剂的制备方法，特别涉及一种耐高温铜箔胶的制备方法。

背景技术

众所周知，环氧树脂具有许多良好的性能：(1)良好的粘接性能：粘接强度高，粘接面广，它与许多金属(如铁、钢、铜、铝、金属合金等)或非金属材料(如玻璃、陶瓷、木材、塑料等)的粘接强度非常高，有的甚至超过被粘材料本身的强度，因此可用于许多受力结构件中，是结构型粘合剂的主要成分之一。(2)良好的加工性能，环氧树脂配方的灵活性、加工工艺和制品性能的多样性是高分子材料中最为突出的；(3)良好的稳定性能：环氧树脂的固化主要是依靠环氧基的开环加成聚合，因此固化过程中不产生低分子物，其固化收缩率是热固性树脂中最低的品种之一，一般为1％-2％，如果选择适当的填料可使收缩率降至0.2％左右；固化后的环氧树脂主链是醚键、苯环、三维交联结构，因此具有优异的耐酸碱性。

因此，环氧树脂在国民经济的各个领域中被广泛应用：无论是高新技术领域还是通用技术领域，无论是国防军工还是民用工业，乃至人们的日常生活中均能看到它的踪迹。

目前，环氧树脂粘合剂体系也存在一些问题，如耐热性较低，远远不及芳杂环类聚合物体系(如聚酰亚胺、聚苯并咪唑、聚苯并噁唑、聚苯基喹噁啉、聚苯并噻唑等)，不能满足高温条件下的应用。

有关耐高温环氧粘合剂体系已经有所报道，中国专利CN101148656公开一种耐高温无溶剂环氧胶粘剂的制备方法，其主要特征：TGDDM环氧树脂、氢化双酚A、固化剂、促进剂混合均匀，制得了耐高温无溶剂环氧胶粘剂，但其耐高温性能仍然有较大的局限性，未能满足许多高温环境下的实际应用。

中国专利CN101397486A公开了一种双组分无溶剂环氧树脂胶粘剂的制备方法，其主要特征在于：它包括A组分和B组分，其中A组分含有酚醛环氧树脂，脂环型环氧树脂和端羧基丁腈橡胶；B组分是1，4-双(2，4-二氨基苯氧基)苯芳香族多元胺固化剂。脂环型环氧树脂和端羧基丁腈橡胶的添加量分别酚醛环氧树脂的20-35％和12％(质量百分数)。1，4-双(2，4-二氨基苯氧基)苯芳香族多元胺固化剂的添加量为酚醛环氧树脂的15-20％(质量百分数)，所得胶粘剂体系工艺性好，拉伸剪切强度高达25MPa，但其耐热性能还不够理想。

双马来酰亚胺树脂是由聚酰亚胺树脂体系派生的另一类树脂系统，酰亚胺为活性端基的双官能团化合物，有与环氧树脂相近的流动性和可模塑性，但其不能溶于普通有机溶剂如丙酮、乙醇、氯仿中，只能溶于二甲基甲酰胺(DMF)、IV-甲基比咯烷酮等强极性、毒性大、价格高的溶剂中，因此如何改善溶解性是BMI改性的一个重要内容。

发明内容

本发明所要解决的技术问题之一在于提供一种耐高温铜箔胶的制备方法，该耐温铜箔胶相容性好，综合性能优异，在电子微电子、汽车、电机、航空航天等高科技领域，具有广阔的应用前景。

本发明的一种耐高温铜箔胶的制备方法，由A组分、B组分和复配助剂混合而成，其中：

1]、A组分的制备方法，具体包括如下步骤：

(1)在反应釜中加入24.6～34.6Kg环氧树脂CYD-128、13.2～17.2K丙烯酸单体、11.9～21.9Kg环氧604#、80～96g三乙胺、6～8g对苯二酚、35.6～44.4Kg甲苯，升温至120℃，回流保温7.5hr，得物料A；

(2)向物料A中缓慢加入2.0～2.8Kg顺酐，加料完毕后在120℃保温2hr，蒸出14～16kg的甲苯，然后加入6～10Kg甲酰胺，放料，得A组分备用；

2]、B组分的制备方法，具体包括如下步骤：

(1)在反应釜中加入10～14Kg二胺、8～12Kg甲酰胺混合均匀后，加热至80℃搅拌至透明。

(2)加入52.1Kg双马来酰亚胺树脂，升温至110℃，保温30min后冷却至室温放料得B组分；

3]、将A组分和B组分在常温条件下冷混，加入5kg的甲酰胺和5kg的丙酮，放料得耐高温铜箔胶。

采用本发明的方法制备的耐高温铜箔胶的粘度可控性好，可载较宽广范围内调节，工艺性好，其热分解的Tonset温度高达300℃以上，并且对金属铜-铜基材以及铜-酚羟基聚酰亚胺薄膜的粘接性能优异，其拉升剪切强度高达30MPa，90度剥离强度(基材：铜-酚羟基聚酰亚胺薄膜)高达2.0kg/cm。

该耐高温铜箔胶载电子微电子、柔性覆铜箔板、柔性印刷线路板、硬性覆铜板等高科技领域，具有广阔的应用前景。

本发明制备工艺简单、成本低、操作方便，反应原料来源方便，可以在通用设备中完成制备过程，有利于实现工业化生产。

具体实施例：

为了使本发明的技术手段、创作特征、达成目的和功效易于理解，下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。

实施例1

一种耐高温铜箔胶的制备方法，由A组分、B组分和复配助剂混合而成，其中：

1、A组分的制备方法，具体包括如下步骤：

(1)在反应釜中加入24.6Kg环氧树脂CYD-128、13.2Kg丙烯酸单体、21.9Kg环氧604#、80g三乙胺、6g对苯二酚、44.4Kg甲苯，升温至120℃，回流保温7.5hr，得物料A；

(2)向物料A中缓慢加入2.0Kg顺酐，加料完毕后在120℃保温2hr，蒸出14kg的甲苯，然后加入6Kg甲酰胺，放料，得A组分备用；

2、B组分的制备方法，具体包括如下步骤：

(1)在反应釜中加入14Kg二胺、8Kg甲酰胺混合均匀后，加热至80℃搅拌至透明。

(2)加入52.1Kg双马来酰亚胺树脂，升温至110℃，保温30min后冷却至室温放料得B组分；

3、将A组分和B组分在常温下冷混，加入5kg的甲酰胺和5kg的丙酮，放料得耐高温铜箔胶。

实施例2

一种耐高温铜箔胶的制备方法，由A组分、B组分和复配助剂混合而成，其中：

1、A组分的制备方法，具体包括如下步骤：

(1)在反应釜中加入34.6Kg环氧树脂CYD-128、17.2Kg丙烯酸单体、11.9Kg环氧604#、96g三乙胺、8g对苯二酚、35.6Kg甲苯，升温至120℃，回流保温7.5hr，得物料A；

(2)向物料A中缓慢加入2.8Kg顺酐，加料完毕后在120℃保温2hr，蒸出15kg的甲苯，然后加入10Kg甲酰胺，放料，得A组分备用；

2、B组分的制备方法，具体包括如下步骤：

(1)在反应釜中加入10Kg二胺、12Kg甲酰胺混合均匀后，加热至80℃搅拌至透明。

(2)加入52.1Kg双马来酰亚胺树脂，升温至110℃，保温30min后冷却至室温放料得B组分；

3、将A组分和B组分在常温下冷混，加入5kg的甲酰胺和5kg的丙酮，放料得耐高温铜箔胶。

实施例3

一种耐高温铜箔胶的制备方法，由A组分、B组分和复配助剂混合而成，其中：

1、A组分的制备方法，具体包括如下步骤：

(1)在反应釜中加入29.6Kg环氧树脂CYD-128、15.2Kg丙烯酸单体、16.9Kg环氧604#、88g三乙胺、7g对苯二酚、40Kg甲苯，升温至120℃，回流保温7.5hr，得物料A；

(2)向物料A中缓慢加入2.4Kg顺酐，加料完毕后在120℃保温2hr，蒸出15kg的甲苯，然后加入8Kg甲酰胺，放料，得A组分备用；

2、B组分的制备方法，具体包括如下步骤：

(1)在反应釜中加入12Kg二胺、10Kg甲酰胺混合均匀后，加热至80℃搅拌至透明。

(2)加入52.1Kg双马来酰亚胺树脂，升温至110℃，保温30min后冷却至室温放料得B组分；

3、将A组分和B组分在常温下冷混，加入5kg的甲酰胺和5kg的丙酮，放料得耐高温铜箔胶。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和本说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围之中。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (1)

1.一种耐高温铜箔胶的制备方法，由A组分、B组分和复配助剂混合而成，其中：

1]、A组分的制备方法，具体包括如下步骤：

（1）在反应釜中加入24.6～34.6kg环氧树脂CYD-128、13.2～17.2kg丙烯酸单体、11.9～21.9kg环氧604#、80～96g三乙胺、6～8g对苯二酚、35.6～44.4kg甲苯，升温至120℃，回流保温7.5hr，得物料A；

（2）向物料A中缓慢加入2.0～2.8kg顺酐，加料完毕后在120℃保温2hr，蒸出14～16kg的甲苯，然后加入6～10kg甲酰胺，放料，得A组分备用；

2]、B组分的制备方法，具体包括如下步骤：

（1）在反应釜中加入10～14kg二胺、8～12kg甲酰胺混合均匀后，加热至80℃搅拌至透明；

（2）加入52.1kg双马来酰亚胺树脂，升温至110℃，保温30min后冷却至室温放料得B组分；

3]、将A组分和B组分在常温条件下冷混，加入5kg的甲酰胺和5kg的丙酮，放料得耐高温铜箔胶。