CN102341443A - 具有导电性的树脂发泡体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供树脂发泡体，其柔软性和导电性优异，形状加工容易，进而能够作为可填充高密度化的电子零件间的微小间隙的导电性缓冲密封材料使用。本发明的树脂发泡体的特征在于，体积电阻率为1010Ω·cm以下，且50％压缩时的抗回弹负荷为5N/cm2以下。该树脂发泡体的表面电阻率优选为1010Ω/□以下。另外，该树脂发泡体的表观密度优选为0.01～0.15g/cm3。进而，该树脂发泡体的发泡倍率优选为9倍以上。

Description

具有导电性的树脂发泡体
技术领域
本发明涉及柔软且具有高发泡倍率的导电性的树脂发泡体。更详细而言，本发明涉及兼具导电材料和缓冲密封材料的功能的导电性的树脂发泡体。
背景技术
迄今，在手机等电子设备类中，从防止装置的误操作的观点出发，导电材料为了接地、电磁场屏蔽而使用。另外，迄今，在手机等电子设备类中，缓冲密封材料为了防止电子零件之间的冲撞、防止尘埃侵入而使用。
然而，近年来，随着手机等电子设备类的小型化，有搭载在内部的部件件数减少以及电子零件高密度搭载化的倾向。因此，需要兼具导电材料和缓冲密封材料的功能的部件，而不是像以往那样单独使用导电材料和缓冲密封材料。进而，为了能够填充高密度搭载的电子零件间的微小间隙，需要柔软的导电材料、缓冲密封材料。另外，即使在不要求导电性能的用途中，由于缓冲密封材料无法避免与电子零件的接触，因此变得也需要缓冲密封材料自身防带电、防静电。
作为这种导电材料、缓冲密封材料，提出了：将导电材料层叠在发泡体表面而成的材料(参照专利文献1、专利文献2、专利文献3)；在发泡体上卷绕导电性布(参照专利文献4)；内部添加有导电性材料的发泡体(参照专利文献5、专利文献6)。
然而，对于将导电材料层叠在发泡体表面而成的材料，发泡体的柔软性由于导电材料而受损，而且难以获得厚度方向的导电性(厚度方向的体积电阻率)。
另外，对于在发泡体上卷绕导电性布，发泡体的柔软性由于导电性布而受损，且通过冲裁加工来进行的形状加工变得困难，进而很多情况下无法进行与所要插入的部位的形状相吻合的形状加工，难以得到充分具有作为导电材料、缓冲密封材料的功能的材料。
此外，对于迄今提出了的内部添加有导电性材料的发泡体(专利文献5、专利文献6)，由于发泡倍率低而缺乏柔软性，进而，由于泡孔直径也大，因此难以进行薄层加工，难以填充高密度化的电子零件间的微小间隙。而且，无法填充高密度化的电子零件间的微小间隙有时会使例如除电(接地)部位等的电阻值增加。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2002/036667号
专利文献2：日本特开昭62-241929号
专利文献3：日本特公平4-26615号公报
专利文献4：日本特开平11-346082号公报
专利文献5：日本特开2006-63249号公报
专利文献6：日本特开2004-83804号公报
发明内容
发明要解决的问题
因此，本发明的目的在于提供一种树脂发泡体，其柔软性和导电性优异，可填充高密度化的电子零件间的微小间隙，尤其是即使在压缩了的情况下，对高低差部的追随性也优异且具有低的体积电阻率，能够作为导电性缓冲密封材料使用。
另外，本发明的另一个目的在于提供一种树脂发泡体，其在上述特性的基础上形状加工性也优异。此外，本发明的另一个目的在于提供一种树脂发泡体，其在上述特性的基础上防尘性也优异，能够作为导电性防尘材料使用。
用于解决问题的方案
本发明人等为了解决上述的问题而进行了深入研究，结果发现，在树脂发泡体中，如果使体积电阻率为特定值以下、且使50％压缩时的抗回弹负荷为特定值以下，则兼具柔软性和导电性，可填充高密度化的电子零件间的微小间隙，即使在压缩了的情况下，也能在高低差部追随高低差且具有低的体积电阻率，进而可以适合地作为导电性缓冲密封材料使用，从而完成了本发明。
即，本发明提供一种树脂发泡体，其特征在于，体积电阻率为1010Ω·cm以下，且50％压缩时的抗回弹负荷为5N/cm2以下。
进而，本发明提供上述的树脂发泡体，其中，树脂发泡体的表面电阻率为1010Ω/□以下。
进而，本发明提供上述的树脂发泡体，其中，树脂发泡体的发泡倍率为9倍以上。
进而，本发明提供上述的树脂发泡体，其中，树脂发泡体的表观密度为0.01～0.15g/cm3。
进而，本发明提供上述的树脂发泡体，其中，树脂发泡体的平均泡孔直径为10～250μm。
进而，本发明提供上述的树脂发泡体，其是由包含树脂和导电性物质的树脂组合物形成的。
进而，本发明提供上述的树脂发泡体，其中，导电性物质是碳系填料。
进而，本发明提供上述的树脂发泡体，其中，树脂是热塑性树脂。
进而，本发明提供上述的树脂发泡体，其包含热塑性树脂和碳系填料，碳系填料的BET比表面积为500m2/g以上，相对于100重量份热塑性树脂，碳系填料的添加量为3～20重量份，树脂发泡体的平均泡孔直径为10～250μm，表观密度为0.01～0.15g/cm3。
进而，本发明提供上述的树脂发泡体，在树脂发泡体中，具有独立气泡结构或半连续半独立气泡结构。
进而，本发明提供上述的树脂发泡体，其是使高压惰性气体浸渗到包含树脂和导电性物质的树脂组合物中之后经过减压工序而形成的。
进而，本发明提供上述的树脂发泡体，其是使高压惰性气体浸渗到树脂组合物中之后经过减压工序而形成的，所述树脂组合物包含热塑性树脂和碳系填料，碳系填料的BET比表面积为500m2/g以上，相对于100重量份热塑性树脂，碳系填料的添加量为3～20重量份。
进而，本发明提供上述的树脂发泡体，其中，惰性气体为二氧化碳。
进而，本发明提供上述的树脂发泡体，其中，惰性气体为超临界状态。
进而，本发明提供一种导电性发泡部件，其在上述的树脂发泡体的单面或双面具有粘合层。
进而，本发明提供上述的导电性发泡部件，其中，粘合层是隔着薄膜层形成在发泡体上的。
进而，本发明提供上述的导电性发泡部件，其中，粘合层是由丙烯酸系粘合剂形成的。
发明的效果
根据本发明的树脂发泡体，由于具有上述技术特征，因此兼具柔软性和导电性，进而可填充高密度化的电子零件间的微小间隙，尤其是即使在压缩了的情况下，也能在高低差部追随高低差且具有低的体积电阻率，能够作为导电性缓冲密封材料使用。
附图说明
图1是示出间隙追随性的评价方法的示意剖视图。
图2是示出防尘性评价试验装置的一个例子的示意构成图。
图3是示出防尘性评价试验装置的一个例子的示意构成剖视图。
图4是示出贴附有PET胶带的上部电极的示意剖视图。
附图标记说明
1    间隙追随性评价夹具
11a  厚度10mm的丙烯酸板
11b  厚度20mm的丙烯酸板
12   厚度0.1mm的隔片
13   发泡体
a    负荷
2a   防尘性评价试验装置的示意构成
2b   防尘性评价试验装置的剖视的示意构成
21   顶板
22   隔片
23   双面胶带
24   发泡体
25   评价用箱体
26a  贯通孔
26b  贯通孔
26c  贯通孔
27   开口部
28   空间部
41   电极
42   PET胶带
具体实施方式
本发明的树脂发泡体的体积电阻率为1010Ω·cm以下，且50％压缩时的抗回弹负荷为5N/cm2以下。本发明的树脂发泡体通常由包含树脂和导电性物质的树脂组合物形成。
(树脂发泡体)
本发明的树脂发泡体具有体积电阻率为1010Ω·cm以下、且压缩至初始厚度的50％时的抗回弹负荷(50％压缩时的抗回弹负荷，50％压缩负荷)为5N/cm2以下的技术特征。这样，本发明的树脂发泡体的导电性、柔软性优异，可应用作导电材料、冲击吸收材料、缓冲密封材料、导电性缓冲密封材料、防尘材料、导电性防尘材料等。另外，本发明的树脂发泡体优选具有片状、薄膜状的形状。
树脂发泡体的体积电阻率为1010Ω·cm以下，优选为108Ω·cm以下，进一步优选为105Ω·cm以下。此外，树脂发泡体的体积电阻率根据JIS K6271中记载的双环电极法来测定。
本发明的树脂发泡体如上所述可应用于广泛的用途，而在树脂发泡体的体积电阻率为108Ω·cm以下时，例如可应用于即使在洁净室内也可使用的抗静电性缓冲密封材料等，另外，在树脂发泡体的体积电阻率为105Ω·cm以下时，可应用于进行所接触的电子零件的接地、防止由静电危害导致的误操作的导电性缓冲密封材料等。
从可应用于微小间隙的观点出发，树脂发泡体的50％压缩时的抗回弹负荷为5N/cm2以下，优选为4N/cm2以下，进一步优选为3N/cm2以下。其中，树脂发泡体的50％压缩时的抗回弹负荷根据JIS K6767中记载的压缩硬度测定法来测定。
例如，树脂发泡体的50％压缩时的抗回弹负荷为4N/cm2以下时，对凹凸面的追随性变得非常良好，尤其可以适合地在具有凹凸高度大的凹凸面(例如具有0.05～0.20mm的凹凸高度的凹凸面)的电子零件的接地用途中使用。
尤其，从即使在压缩了的情况下也能在高低差部良好地追随高低差、发挥导电性的观点出发，本发明的树脂发泡体的按下述定义的压缩电阻率优选为108Ω·cm以下(更优选为106Ω·cm以下)。
压缩电阻率是指：在下述具有高低差的上部电极与下述下部电极之间，以上部电极的有高低差面与树脂发泡体接触的形态夹持下述树脂发泡体，将树脂发泡体从上部沿厚度方向压缩了5％时(压缩率5％)的体积电阻率。
树脂发泡体：长25mm、宽25mm、厚度1mm的片状树脂发泡体
具有高低差的上部电极：将长25mm、宽7.5mm、厚度0.1mm的PET胶带贴附在长25mm、宽25mm的电极的两端而得到，在与树脂发泡体接触的一侧具有长25mm、宽10mm、高0.1mm的凹部。
下部电极：长25mm、宽25mm的表面平滑的电极
此外，图4示出了具有高低差的上部电极的一个例子的示意剖视图。
从可更适合地应用于导电材料、冲击吸收材料、缓冲密封材料、导电性缓冲密封材料、防尘材料、导电性防尘材料等的广泛的用途的观点出发，本发明的树脂发泡体优选具有1010Ω·cm以下的体积电阻率、并且具有1010Ω/□以下(优选108Ω/□以下，更优选105Ω/□以下)的表面电阻率。
例如，在本发明的树脂发泡体中，使树脂发泡体的表面电阻率为108Ω/□以下时，可以更适合地应用于即使在洁净室内也可使用的抗静电性缓冲密封材料等。另外，使树脂发泡体的表面电阻率为105Ω/□以下时，可以更适合地应用于进行所接触的电子零件的接地、防止由静电危害导致的误操作的导电性缓冲密封材料等。
从提高柔软性的观点出发，本发明的树脂发泡体的表观密度优选为0.15g/cm3以上，进一步优选为0.10g/cm3以上，更进一步优选为0.07g/cm3以下。另一方面，从确保优异的导电性的观点出发，表观密度优选为0.01g/cm3以上，进一步优选为0.02g/cm3以上。
从柔软性、冲击吸收性的观点出发，本发明的树脂发泡体的发泡倍率优选为9倍以上(例如9倍～50倍)，进一步优选为15倍以上(例如15倍～30倍)。发泡倍率小于9倍时，有时树脂发泡体无法获得充分的柔软性、冲击吸收性，另一方面，发泡倍率超过50倍时，有时强度会显著降低。
树脂发泡体的发泡倍率通过下式来算出。
发泡倍率(倍)＝(发泡前的密度)/(发泡后的密度)
其中，发泡前的密度例如相当于：未发泡成型物的密度；将树脂组合物熔融之后再使惰性气体浸渗到熔融的树脂中来形成树脂发泡体时的发泡前的树脂组合物的密度。另外，发泡后的密度相当于上述树脂发泡体的表观密度。
从使得薄层加工成为可能、提高在微小间隙的应用性的观点以及提高防尘性的观点出发，本发明的树脂发泡体的平均泡孔直径(平均气泡直径)优选为250μm以下，更优选为200μm以下，进一步优选为100μm以下，更进一步优选为80μm以下。另一方面，从获得优异的冲击吸收性(缓冲性)的观点出发，平均泡孔直径优选为10μm以上，进一步优选为15μm以上，更进一步优选为20μm以上。
从尤其提高防尘性的观点出发，本发明的树脂发泡体的平均泡孔直径优选为250μm以下，进一步优选为200μm以下，更进一步优选为100μm以下。
从使得薄层加工成为可能、提高在微小间隙的运用性的观点出发，本发明的树脂发泡体的厚度优选为2.0mm以下，进一步优选为1.0mm以下，更进一步优选为0.5mm以下。此外，树脂发泡体的厚度通常为0.2mm以上，优选为0.3mm以上。
从形成导电通路(导电网络)的观点和防尘性的观点出发，本发明的树脂发泡体的气泡结构优选独立气泡结构或半连续半独立气泡结构(独立气泡结构与半连续半独立气泡结构混在的气泡结构，对其比率没有特别限制)。尤其，树脂发泡体中独立气泡结构部为50％以上(尤其为80％以上，特别优选90％以上)的气泡结构是适宜的。
树脂发泡体的体积电阻率、表面电阻率可以通过选择树脂、通过调整导电性物质的种类、量来控制。
在本发明的树脂发泡体中，树脂发泡体的50％压缩时的抗回弹负荷、表观密度、发泡倍率、平均泡孔直径和气泡结构可以如下调整：根据树脂的种类、发泡剂的种类、导电性物质、其他添加剂的种类等来适当选择、设定发泡成型时的条件、例如气体浸渗工序中的温度、压力、时间、混合的气体量等操作条件，减压工序中的减压速度、温度、压力等操作条件，减压后的加热温度等，从而调整。
例如，如果使用后述的包含热塑性树脂和碳系填料、碳系填料的BET比表面积为500m2/g、碳系填料的添加量相对于100重量份热塑性树脂为3～20重量份的树脂组合物，则可以得到体积电阻率为1010Ω·cm以下、且50％压缩时的抗回弹负荷为5N/cm2以下的树脂发泡体，其包含热塑性树脂和碳系填料，碳系填料的BET比表面积为500m2/g，相对于100重量份热塑性树脂，碳系填料的添加量为3～20重量份。进而，可以得到体积电阻率为1010Ω·cm以下、50％压缩时的抗回弹负荷为5N/cm2以下、且控制了表面电阻率、发泡倍率、表观密度、压缩电阻率、平均泡孔直径等中的至少一个以上的树脂发泡体，相对于100重量份热塑性树脂，其碳系填料的添加量为3～20重量份。例如可列举出体积电阻率为1010Ω·cm以下、50％压缩时的抗回弹负荷为5N/cm2以下、平均泡孔直径为10～250μm、表观密度为0.01～0.15g/cm3的树脂发泡体等，其包含热塑性树脂和碳系填料，碳系填料的BET比表面积为500m2/g，相对于100重量份热塑性树脂，碳系填料的添加量为3～20重量份。
本发明的树脂发泡体兼具柔软性和导电性，是高发泡且轻量的。进而，还具有对微小间隙的追随性。尤其，即使将发泡体压缩也兼具柔软性和导电性。例如，即使在沿厚度方向压缩了5％的情况下，对于高低差也能良好地追随，且表现低的体积电阻率。
本发明的树脂发泡体如果进一步形成微细泡孔结构，则还兼具形状加工性。再者，通过调节平均泡孔直径，能够尤其提高防尘性。
本发明的树脂发泡体由于具有上述特性，因而可以适合地作为导电材料、冲击吸收材料、缓冲密封材料、导电性缓冲密封材料、防尘材料、导电性防尘材料等使用。
本发明的树脂发泡体由于具有上述特性、可以填充高密度化的零件间的微小间隙，因此能够用于各种部件或零件、电子零件、电子设备等，尤其可用于小型化、薄型化的产品。例如，可以适合地用于液晶显示器、电致发光显示器、等离子显示器等液晶显示装置、手机、移动信息终端等移动通信的装置。
(树脂组合物)
树脂组合物至少包含树脂和导电性物质，是形成树脂发泡体的组合物。
在本发明中，对于作为树脂发泡体(发泡体)的原料的树脂，只要是显示热塑性的、可浸渗高压气体的聚合物(热塑性聚合物)，则没有特别限制。作为这种热塑性聚合物，例如可列举出低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯与丙烯的共聚物、乙烯或丙烯与其他α-烯烃的共聚物、乙烯与其他烯烃不饱和单体(例如醋酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯、乙烯醇等)的共聚物等烯烃系聚合物；聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)等苯乙烯系聚合物；尼龙-6、尼龙-66、尼龙-12等聚酰胺；聚酰胺酰亚胺；聚氨酯；聚酰亚胺；聚醚酰亚胺；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系树脂；聚氯乙烯；聚氟乙烯；烯基芳香族树脂；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯；双酚A系聚碳酸酯等聚碳酸酯；聚缩醛；聚苯硫醚等。
另外，上述热塑性聚合物中还包括在常温下显示作为橡胶的性质、在高温下显示热塑性的热塑性弹性体。作为这种热塑性弹性体，例如可列举出乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-二烯共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚丁烯、聚异丁烯、氯化聚乙烯等烯烃系弹性体；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、它们的氢化物聚合物等苯乙烯系弹性体；热塑性聚酯系弹性体；热塑性聚氨酯系弹性体；热塑性丙烯酸系弹性体等。这些热塑性弹性体例如由于玻璃化转变温度为室温以下(例如20℃以下)，因此作为树脂发泡体时柔软性和形状追随性明显优异。
热塑性聚合物可以单独或将两种以上组合使用。另外，作为发泡体的原料，还可以使用热塑性弹性体、除热塑性弹性体以外的热塑性聚合物、热塑性弹性体与除热塑性弹性体以外的热塑性聚合物的混合物中的任意一种。
作为上述热塑性弹性体与除热塑性弹性体以外的热塑性聚合物的混合物，例如可列举出乙烯-丙烯共聚物等烯烃系弹性体与聚丙烯等烯烃系聚合物的混合物等。在使用热塑性弹性体与除热塑性弹性体以外的热塑性聚合物的混合物时，其混合比例例如为前者/后者＝1/99～99/1左右(优选为10/90～90/10左右，进一步优选为20/80～80/20左右)。
导电性物质作为必要的添加剂包含在树脂组合物中。因此，本发明的树脂发泡体通过由添加有导电性的树脂组合物来形成而进行导电通路的形成、导电性的调节等。此外，导电性物质可以单独使用或将两种以上组合使用。
作为导电性物质，只要是在树脂发泡体中形成导电通路、使树脂发泡体的体积电阻率为1010Ω·cm以下的物质，则没有特别限制。在本发明中，作为树脂组合物，从形成导电通路的容易性、调节导电性的容易性、特性稳定性等观点出发，作为导电性物质，优选包含碳系填料作为必要成分。
此外，在本发明中，作为任选的导电性物质，可以包含金属系填料、下述其他填料等除碳系填料以外的填料。
作为这种金属系填料，例如可列举出铜、银、金、铁、铂、镍、铝等纯金属系填料；不锈钢、黄铜等合金系填料；氧化铝、氧化钛、氧化锌、氧化银、氧化镁、氧化钙、氧化钡、氧化锶、氧化硅、氧化锆等金属氧化物系填料等。另外，作为其他填料，例如可列举出碳酸钙、碳酸镁等碳酸盐，硫酸钡等硫酸盐，氢氧化铝、氢氧化镁等氢氧化物，硅酸及其盐类，粘土、滑石、云母(mica)、膨润土、硅石、硅酸铝、玄武岩纤维(basalt fiber)等。
在本发明中，在树脂组合物中，作为导电性物质，在包含作为必要成分的碳系填料和作为任选成分的除碳系填料以外的填料时，重要的是，碳系填料相对于导电性物质总重量占80重量％以上(优选90重量％以上)。
作为碳系填料，例如可列举出碳纤维、炭黑、石墨(graphite)、碳纳米管、富勒烯、活性炭等。
在碳系填料中，从在树脂发泡体中形成导电通路的容易性、调节导电性的容易性、特性稳定性等观点出发，所谓的导电性炭黑是尤其适合的。
作为导电性炭黑，例如可列举出乙炔黑、科琴黑(Ketjenblack)、炉法炭黑(furnace black)、槽法炭黑、热炭黑，碳纳米管等。其中，作为导电性炭黑，科琴黑是尤其优选的。
作为导电性物质的结构，考虑到以少量添加可获得所期望的导电性、导电性物质的添加重量少时能够抑制树脂组合物的性能降低(例如流动性的降低等)、以及表面积大时导电性物质之间容易接触、容易形成导电通路等，优选具有BET比表面积达到500m2/g以上(优选1000m2/g以上)的结构。
对导电性物质的形状没有特别限制，例如可列举出粉末状的不定形状、球状、棒状、短纤维状、板状、圆筒状(管状)等。此外，导电性物质的形状为圆筒状(管状)等时，容易得到大的比表面积。
导电性物质可以具有中空结构。具有中空结构时，容易得到大的BET比表面积。
在本发明中，与具有实心结构的导电性物质相比，优选使用具有中空结构的导电性物质。这是因为，在树脂发泡体中的导电通路的形成中，造成较大的影响的因子是导电性物质的表面积而不是导电性物质的重量，与具有实心结构的导电性物质相比，具有中空结构的导电性物质可以增大单位重量的表面积。另外，能够抑制单位体积的导电性物质的添加重量，因此能够抑制树脂组合物的性能降低。
对导电性物质的表面形状没有特别限制，可以是平滑的，也可以具有凹凸。导电性物质的表面形状为具有凹凸的形状、多孔形状时，容易得到大的比表面积。
作为导电性物质的添加量，没有特别限制，相对于100重量份树脂，优选为3～20重量份，更优选为5～10重量份。小于5重量份时，有时无法获得充分的导电性能。另一方面，超过20重量份时，树脂组合物的流动性会降低，有时无法得到高发泡的发泡体。
在本发明中，除了导电性物质以外，根据需要，还可以添加添加剂。对添加剂的种类没有特别限定，可以使用通常用于发泡成型的各种添加剂。作为这种添加剂，例如可列举出气泡成核剂、结晶成核剂、增塑剂、润滑剂、着色剂(颜料、染料等)、紫外线吸收剂、抗氧化剂、防老剂、除上述导电性物质以外的填料、加强剂、阻燃剂、抗静电剂、表面活性剂、硫化剂、表面处理剂等。添加剂的添加量可以在不损害气泡的形成等的范围内适当选择，可以采用在通常的树脂发泡·成型中使用的添加量。此外，添加剂可以单独使用或将两种以上组合使用。
上述润滑剂具有提高树脂的流动性并抑制树脂的热劣化的作用。作为在本发明中使用的润滑剂，只要是显示提高树脂流动性的效果的物质，则没有特别限制，例如可列举出液体石蜡、石蜡、微晶石蜡、聚乙烯蜡等烃系润滑剂；硬脂酸、山萮酸、12-羟基硬脂酸等脂肪酸系润滑剂；硬脂酸丁酯、硬脂酸单甘油酯、季戊四醇四硬脂酸酯、氢化蓖麻油、硬脂酸十八醇酯等酯系润滑剂等。此外，这种润滑剂可以单独使用或将两种以上组合使用。
作为润滑剂的添加量，例如，相对于100重量份树脂，为0.5～10重量份(优选为0.8～8重量份，更优选为1～6重量份)。添加量超过10重量份时，有流动性变得过高而发泡倍率降低之虞。另外，小于0.5重量份时，有流动性的提高无法实现、发泡时的延伸性降低而发泡倍率降低之虞。
另外，上述防收缩剂具有在发泡体的气泡膜的表面形成分子膜而有效地抑制发泡剂气体透过的作用。作为本发明中使用的防收缩剂，只要是显示抑制发泡剂气体透过的效果的物质，则没有特别限制，例如可列举出脂肪酸金属盐(例如硬脂酸、山萮酸、12-羟基硬脂酸等脂肪酸的铝盐、钙盐、镁盐、锂盐、钡盐、锌盐、铅盐等)；脂肪酸酰胺[脂肪酸的碳数为12～38左右(优选为12～22左右)的脂肪酸酰胺(可以是单酰胺、双酰胺中的任意一种，为了得到微细泡孔结构，可适宜地使用双酰胺)，例如硬脂酸酰胺、油酸酰胺、芥酸酰胺、亚甲基双硬脂酸酰胺、亚乙基双硬脂酸酰胺、月桂酸双酰胺等]等。此外，这种防收缩剂可以单独使用或将两种以上组合使用。
作为防收缩剂的添加量，例如，相对于100重量份树脂，为0.5～10重量份(优选为0.7～8重量份，进一步优选为1～6重量份)。添加量超过10重量份时，在泡孔生长过程中气体效率会降低，因此虽然能得到小的泡孔直径，但未发泡部分也会增多，有发泡倍率降低之虞。另外，小于0.5重量份时，覆膜的形成不充分，发泡时会发生放气，从而产生收缩，有发泡倍率降低之虞。
此外，添加剂例如可以将上述润滑剂和上述防收缩剂组合使用。例如可以将硬脂酸单甘油酯等润滑剂与芥酸酰胺、月桂酸双酰胺等防收缩剂组合使用。
树脂组合物可通过公知·惯用的方法来得到。例如，树脂组合物可通过在作为发泡体的原料的树脂中添加导电性物质和根据需要而添加的添加剂、进行混炼来得到。此外，在混炼时，可以进行加热。
作为用于形成满足1010Ω·cm以下的体积电阻率和5N/cm2以下的50％压缩时的抗回弹负荷的树脂发泡体的树脂组合物的具体形态，例如可列举出如下树脂组合物，其包含热塑性树脂和碳系填料，碳系填料的BET比表面积为500m2/g，相对于100重量份热塑性树脂，碳系填料的添加量为3～20重量份。
(树脂发泡体的制造)
本发明的树脂发泡体由至少包含树脂和导电性物质的树脂组合物形成。在本发明的树脂发泡体中，作为制造树脂发泡体的方法，没有特别限制，例如可列举出物理方法、化学方法等通常使用的方法。普通的物理方法是通过将氯氟烃类或烃类等的低沸点液体(发泡剂)分散在树脂中、接着加热使发泡剂挥发来形成气泡的方法。另外，普通的化学方法是通过由添加在树脂中的化合物(发泡剂)的热分解产生的气体来形成气泡的方法。然而，对于普通的物理方法，作为发泡剂使用的物质的可燃性、毒性以及破坏臭氧层等对环境的影响令人担忧。另外，对于普通的化学方法由于发泡气体的残渣会残留在发泡体中，因此尤其是在对低污染性要求高的电子设备用途中，由腐蚀性气体、气体中的杂质导致的污染成为问题。而且，这些物理方法和化学方法中的任一方均难以形成微细的气泡结构，尤其是极难形成300μm以下的微细气泡。
因此，在本发明中，从能够容易地得到泡孔直径小且泡孔密度高的发泡体的观点出发，优选将高压惰性气体用作发泡剂的方法。
具体而言，作为通过将高压惰性气体用作发泡剂的方法来由树脂组合物形成本发明的树脂发泡体的方法，例如可列举出经过以下工序来形成本发明的树脂发泡体的方法等：使惰性气体在高压下浸渗到树脂中的气体浸渗工序，在该工序之后将压力降低来使树脂发泡的减压工序，以及根据需要而通过加热使气泡生长的加热工序。在该情况下，可以将树脂组合物预先成型得到未发泡成型物之后使惰性气体浸渗到该未发泡成型物中，另外，也可以将树脂组合物熔融之后使惰性气体在加压状态下浸渗到熔融的树脂中、然后在减压时进行成型。这些工序可以用间歇方式、连续方式中的任一种方式进行。
作为本发明中使用的惰性气体，只要是对上述树脂呈惰性且可浸渗到其中的气体，则没有特别限制，例如可列举出二氧化碳、氮气、空气等。这些气体可以混合使用。在这些当中，在作为发泡体的原料使用的树脂中的浸渗量多、浸渗速度快的二氧化碳是优选的。另外，从得到杂质少的清洁的树脂发泡体的观点出发，二氧化碳也是优选的。
另外，在向树脂中浸渗时惰性气体优选为超临界状态。在超临界状态下，气体在树脂中的溶解度增大，可以高浓度混入。另外，在浸渗后的压力急剧降低时，如上所述为高浓度，因此气泡核的产生增多，该气泡核生长而形成的气泡的密度即使在孔隙率相同的情况下也会增大，因而能够得到微细的气泡。此外，二氧化碳的临界温度为31℃，临界压力为7.4MPa。
根据间歇方式，例如可以如下来形成树脂发泡体。即，首先，使用单螺杆挤出机、双螺杆挤出机等挤出机来挤出树脂组合物，从而形成未发泡成型物(发泡体成型用树脂薄片等)。或者，使用辊、凸轮、捏合机、班伯里型的叶片设置成的混炼机，将树脂组合物混炼均匀，使用加热板的压机将其压制成型，从而形成未发泡成型物(发泡体成型用树脂薄片等)。接着，将所得未发泡成型物放入到耐压容器中，导入高压惰性气体，使该惰性气体浸渗到未发泡成型物中。在该情况下，对未发泡成型物的形状没有特别限制，可以是卷状、片状等中的任意一种。另外，高压惰性气体的导入可以连续地进行，也可以不连续地进行。在充分浸渗了高压惰性气体的时候释放压力(通常释放至大气压)，使树脂中产生气泡核。气泡核可以在该状态下在室温下生长，另外，也可以根据需要通过加热而生长。作为加热方法，可以采用水浴、油浴、热辊、热风炉、远红外线、近红外线、微波等公知或惯用的方法。这样使气泡生长之后，通过冷水等急速冷却，使形状固定。
另一方面，根据连续方式，例如可以如下来形成树脂发泡体。即，一边使用单螺杆挤出机、双螺杆挤出机等挤出机将树脂组合物混炼，一边注入高压惰性气体，充分使气体浸渗到树脂中，然后挤出，释放压力(通常释放至大气压)，同时进行发泡与成型，根据情况来通过加热使气泡生长。使气泡生长之后，通过冷水等急速冷却，使形状固定。
上述气体浸渗工序中的压力例如为6MPa以上(例如6～100MPa左右)，优选为8MPa以上(例如8～100MPa左右)。压力小于6MPa时，发泡时的气泡生长显著，气泡直径会变得过大而无法得到上述范围的小的平均泡孔直径(平均气泡直径)，防尘效果会降低。这是因为，压力低时，气体的浸渗量与高压时相比相对较少，气泡核形成速度降低，所形成的气泡核数减少，因此单个气泡的气体量反而增加，气泡直径变得极大。另外，在小于6MPa的压力区域中，仅使浸渗压力稍微变化，气泡直径、气泡密度就会大幅变化，因此气泡直径和气泡密度的控制容易变困难。
气体浸渗工序中的温度根据所使用的惰性气体、树脂的种类等而不同，可以在宽范围内选择，在考虑到操作性等的情况下，例如为10～350℃左右。例如，使惰性气体浸渗到片状等的未发泡成型物中时的浸渗温度在间歇式中为10～250℃左右，优选为10～200℃左右，更优选为40～200℃左右。另外，将浸渗有气体的熔融的树脂组合物挤出来同时进行发泡和成型时的浸渗温度在连续式中通常为60～350℃左右。此外，使用二氧化碳作为惰性气体时，为了保持超临界状态，浸渗时的温度优选为32℃以上，特别优选为40℃以上。
对惰性气体(作为发泡剂的气体)的混合量没有特别限制，从发泡性、得到具有例如上述平均泡孔直径等较小平均泡孔直径的气泡结构的观点出发，相对于热塑性树脂组合物中的树脂总量，优选为1～15重量％，更优选为2～12重量％，进一步优选为3～10重量％。
在上述减压工序中，对减压速度没有特别限制，为了得到均匀的微细气泡，优选为5～300MPa/秒钟左右。另外，上述加热工序中的加热温度例如为40～250℃左右，优选为60～250℃左右。
作为用于形成满足1010Ω·cm以下的体积电阻率和5N/cm2以下的50％压缩时的抗回弹负荷的树脂发泡体的制造方法的具体实施方式，例如，作为实施方式1，可列举出使高压惰性气体浸渗到上述树脂组合物中、然后经过减压工序而形成树脂发泡体的方法。另外，作为实施方式2，可列举出使高压惰性气体浸渗到由上述树脂组合物形成的未发泡成型物中、然后经过减压工序而形成树脂发泡体的方法。
作为更具体的实施方式，例如可列举出以下方法：使高压惰性气体浸渗到树脂组合物中之后经过减压工序而形成树脂发泡体的方法，所述树脂组合物包含热塑性树脂和碳系填料，碳系填料的BET比表面积为500m2/g，相对于100重量份热塑性树脂，碳系填料的添加量为3～20重量份；使高压惰性气体浸渗到由树脂组合物形成的未发泡成型物中之后经过减压工序而形成树脂发泡体的方法，所述树脂组合物包含热塑性树脂和碳系填料，碳系填料的BET比表面积为500m2/g，相对于100重量份热塑性树脂，碳系填料的添加量为3～20重量份；等。
(导电性发泡部件)
导电性发泡部件至少由上述树脂发泡体构成。具体而言，导电性发泡部件可以是仅由树脂发泡体形成的构成，也可以是在树脂发泡体的单面或双面设置有其他层、基材(尤其是粘合层等)的构成。
导电性发泡部件具有在树脂发泡体的单面或两面设置有粘合层的构成时，可以将光学部件等部件或零件固定或暂时固定在被粘物上。
作为形成上述粘合层的粘合剂，没有特别限制，例如可以适当选择使用丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂(天然橡胶系粘合剂、合成橡胶系粘合剂等)、有机硅系粘合剂、聚酯系粘合剂、聚氨酯系粘合剂、聚酰胺系粘合剂、环氧系粘合剂、乙烯基烷基醚系粘合剂、氟系粘合剂等公知的粘合剂。粘合剂可以单独使用或将两种以上组合使用。此外，粘合剂可以是乳液系粘合剂、热熔型粘合剂、溶剂型粘合剂、低聚物系粘合剂、固体系粘合剂等中的任意一种形态的粘合剂。其中，作为粘合剂，从防止对被粘物的污染等观点出发，丙烯酸系粘合剂是尤其适宜的。
粘合层可以利用公知或惯用的形成方法来形成，例如可列举出在以下方法：规定的部位或面上涂布粘合剂的方法(涂布法)；在剥离衬垫等剥离薄膜上涂布粘合剂来形成粘合层、然后将该粘合层转印到规定的部位或面上的方法(转印法)；等等。此外，在形成粘合层时，可以适当利用公知或惯用的涂布方法(流延法、辊涂法、反向涂布法、刮刀(doctor blade)法等)。
作为粘合层的厚度，通常为2～100μm(优选为10～100μm)左右。粘合层越薄，则防止端部的尘土、尘埃附着的效果越高，因此优选厚度较薄。此外，粘合层可以具有单层、层叠体中的任意一种形态。
另外，粘合层可以隔着其他层(下层)形成在发泡体上。作为这种下层，例如可列举出基材层(尤其是薄膜层、无纺布)、其他粘合层，此外还有中间层、底涂层等。
再者，粘合层仅形成在发泡体的一个面(单面)上时，在发泡体的另一个面上可以形成其他层，例如可列举出其他种类的粘合层、基材层等。
导电性发泡部件、构成导电性发泡部件的树脂发泡体可以进行加工以使其具有所期望的形状、厚度等。例如，通过将导电性发泡部件切成片，能够得到具有所期望的厚度的导电性发泡部件。另外，可以与所使用的装置、设备等相应地加工成各种形状。
导电性发泡部件例如可以适合地作为密封材料、导电材料、冲击吸收材料、缓冲密封材料、导电性缓冲密封材料、防尘材料、导电性防尘材料等使用。
导电性发泡部件尤其可适宜地在电子设备等的内部使用。这是因为，构成导电性发泡部件的树脂发泡体的柔软性优异，进而使用二氧化碳等惰性气体作为制造时的发泡剂，因此不会产生有害物质、残留污染物质，是清洁的。
导电性发泡部件例如在将各种部件或零件(例如光学部件等)安装(装配)于规定的部位时使用。尤其，即使在将小型的部件或零件(例如小型的光学部件等)装配到薄型化的制品上时，也可适宜地使用。
作为利用导电性发泡部件来安装(装配)的光学部件，例如可列举出装配在液晶显示器、电致发光显示器、等离子显示器等图像显示装置中的图像显示部件(尤其是小型的图像显示部件)、安装在所谓的“手机”、“移动信息终端”等移动通信装置中的照相机、透镜(特别是小型的照相机、透镜)等。
实施例
以下举出实施例来更详细地说明本发明，但本发明不受这些实施例的任何限定。
(实施例1)
在日本制钢所(JSW)制造的双螺杆混炼机中，在200℃的温度下混炼聚丙烯[熔体流动速率(MFR)：0.35g/10min]：50重量份、聚烯烃系弹性体[熔体流动速率(MFR)：6g/10min，JIS A硬度：79°]：50重量份、氢氧化镁：10重量份、碳(商品名“Ketjen black EC-600JD”，Ketjen Black International Co.，Ltd.制造，中空壳结构，BET比表面积：1270m2/g)：10重量份、硬脂酸单甘油酯：1重量份，然后挤出成股状，水冷后成型为粒料状。将该粒料投入到日本制钢所制造的单螺杆挤出机中，在220℃的气氛下，以13(注入后为12)MPa的压力注入二氧化碳气体。二氧化碳气体以相对于聚合物总量为6.0重量％的比率注入。使二氧化碳气体充分饱和之后，冷却至适合于发泡的温度，然后从模头挤出，得到发泡体。
(实施例2)
在日本制钢所(JSW)制造的双螺杆混炼机中，在200℃的温度下混炼聚丙烯[熔体流动速率(MFR)：0.35g/10min]：50重量份、聚烯烃系弹性体[熔体流动速率(MFR)：6g/10min，JIS A硬度：79°]：50重量份、氢氧化镁：10重量份、碳(商品名“Ketjen black EC-600JD”，Ketjen Black International Co.，Ltd.制造，中空壳结构，BET比表面积：1270m2/g)：10重量份、硬脂酸单甘油酯：1重量份，然后挤出成股状，水冷后成型为粒料状。将该粒料投入到日本制钢所制造的单螺杆挤出机中，在220℃的气氛下，以13(注入后为12)MPa的压力注入二氧化碳气体。二氧化碳气体以相对于聚合物总量为5.0重量％的比率注入。使二氧化碳气体充分饱和之后，冷却至适合于发泡的温度，然后从模头挤出，得到发泡体。
(实施例3)
在日本制钢所(JSW)制造的双螺杆混炼机中，在200℃的温度下混炼聚丙烯[熔体流动速率(MFR)：0.35g/10min]：70重量份、聚烯烃系弹性体[熔体流动速率(MFR)：6g/10min，JIS A硬度：79°]：30重量份、氢氧化镁：10重量份、碳(商品名“Ketjen black EC-600JD”，Ketjen Black International Co.，Ltd.制造，中空壳结构，BET比表面积：1270m2/g)：10重量份、硬脂酸单甘油酯：1重量份，然后挤出成股状，水冷后成型为粒料状。将该粒料投入到日本制钢所制造的单螺杆挤出机中，在220℃的气氛下，以13(注入后为12)MPa的压力注入二氧化碳气体。二氧化碳气体以相对于聚合物总量为5.0重量％的比率注入。使二氧化碳气体充分饱和之后，冷却至适合于发泡的温度，然后从模头挤出，得到发泡体。
(实施例4)
在日本制钢所(JSW)制造的双螺杆混炼机中，在200℃的温度下混炼聚丙烯[熔体流动速率(MFR)：0.35g/10min]：70重量份、聚烯烃系弹性体[熔体流动速率(MFR)：6g/10min，JIS A硬度：79°]：30重量份、氢氧化镁：10重量份、碳(商品名“Ketjen black EC-600JD”，Ketjen Black International Co.，Ltd.制造，中空壳结构，BET比表面积：1270m2/g)：10重量份、硬脂酸单甘油酯：1重量份，然后挤出成股状，水冷后成型为粒料状。将该粒料投入到日本制钢所制造的单螺杆挤出机中，在220℃的气氛下，以13(注入后为12)MPa的压力注入二氧化碳气体。二氧化碳气体以相对于聚合物总量为4.0重量％的比率注入。使二氧化碳气体充分饱和之后，冷却至适合于发泡的温度，然后从模头挤出，得到发泡体。
(实施例5)
在日本制钢所(JSW)制造的双螺杆混炼机中，在200℃的温度下混炼聚丙烯[熔体流动速率(MFR)：0.35g/10min]：50重量份、聚烯烃系弹性体[熔体流动速率(MFR)：6g/10min，JIS A硬度：79°]：50重量份、氢氧化镁：10重量份、碳(商品名“Ketjen black EC-600JD”，Ketjen Black International Co.，Ltd.制造，中空壳结构，BET比表面积：1270m2/g)：10重量份、硬脂酸单甘油酯：1重量份，然后挤出成股状，水冷后成型为粒料状。将该粒料投入到日本制钢所制造的单螺杆挤出机中，在220℃的气氛下，以13(注入后为12)MPa的压力注入二氧化碳气体。二氧化碳气体以相对于聚合物总量为3.5重量％的比率注入。使二氧化碳气体充分饱和之后，冷却至适合于发泡的温度，然后从模头挤出，得到发泡体。
(比较例1)
在日本制钢所(JSW)制造的双螺杆混炼机中，在200℃的温度下混炼聚丙烯[熔体流动速率(MFR)：0.35g/10min]：50重量份、聚烯烃系弹性体[熔体流动速率(MFR)：6g/10min，JIS A硬度：79°]：50重量份、氢氧化镁：10重量份、碳(商品名“旭#35”，ASAHI CARBON CO.，LTD.制造，BET比表面积：23m2/g，实心结构)：10重量份、硬脂酸单甘油酯：1重量份，然后挤出成股状，水冷后成型为粒料状。将该粒料投入到日本制钢所制造的单螺杆挤出机中，在220℃的气氛下，以13(注入后为12)MPa的压力注入二氧化碳气体。二氧化碳气体以相对于聚合物总量为6.0重量％的比率注入。使二氧化碳气体充分饱和之后，冷却至适合于发泡的温度，然后从模头挤出，得到发泡体。
(比较例2)
在日本制钢所(JS W)制造的双螺杆混炼机中，在200℃的温度下混炼聚丙烯[熔体流动速率(MFR)：0.35g/10min]：50重量份、聚烯烃系弹性体[熔体流动速率(MFR)：6g/10min，JIS A硬度：79°]：50重量份、氢氧化镁：10重量份、碳(商品名“Ketjen black EC-600JD”，Ketjen Black International Co.，Ltd.制造，中空壳结构，BET比表面积：1270m2/g)：25重量份、硬脂酸单甘油酯：1重量份，然后挤出成股状，水冷后成型为粒料状。将该粒料投入到日本制钢所制造的单螺杆挤出机中，在220℃的气氛下，以13(注入后为12)MPa的压力注入二氧化碳气体。二氧化碳气体以相对于聚合物总量为6.0重量％的比率注入。使二氧化碳气体充分饱和之后，冷却至了适合于发泡的温度，但树脂组合物的流动性低，未能得到发泡体。
(比较例3)
使用在低密度聚乙烯树脂与乙烯-醋酸乙烯酯树脂的混合树脂中配混有抗静电剂的市售的导电性发泡体。
(评价)
对于实施例和比较例的发泡体进行体积电阻率、表面电阻率、50％压缩时的抗回弹负荷(50％压缩负荷)、表观密度、泡孔直径、发泡倍率、间隙追随性、防尘性指标和压缩电阻率的测定或评价。其结果示于表1。
(体积电阻率和表面电阻率)
按照JIS K6271中记载的双环电极法来测定体积电阻率和表面电阻率。电阻值的测定使用名称为“Digital MultimeterVOAC7520”的装置(岩通计测株式会社制造)。
(50％压缩时的抗回弹负荷(50％压缩负荷))
根据JIS K6767中记载的压缩硬度测定法来测定。
(表观密度)
用40mm×40mm的冲裁刀模对发泡体进行冲裁，测定冲裁得到的试样的尺寸。另外，用测定端子的直径为20mm的1/100直读式厚度计测定厚度。由这些值计算出发泡体的体积。接着，用最小刻度为0.01g以上的托盘天平测定发泡体的重量。由这些值计算出发泡体的表观密度(g/cm3)。
(平均泡孔直径)
通过数码显微镜(商品名“VH-8000”，KEYENCECORPORATION制造)来读取发泡体气泡部的放大图像，使用图像分析软件(商品名“Win ROOF”，三谷商事株式会社制造)来进行图像分析，从而求出平均泡孔直径(μm)。
(发泡倍率)
测定发泡前的密度，通过下式求出发泡倍率。
发泡倍率(倍)＝(发泡前的密度)/(发泡后的密度)
发泡前的密度是指实施例和比较例的粒料的密度，另外，发泡后的密度是指实施例和比较例的发泡体的表观密度。
(间隙追随性)
在图1所示那样的夹具(间隙追随性评价夹具1)上固定实施例和比较例的发泡体(发泡体13)，以目视观察上表面侧的丙烯酸板(厚度10mm的丙烯酸板11a)的变形的状态。具体而言，在厚度20mm的丙烯酸板(厚度20mm的丙烯酸板11b)的左右的端部设置厚度0.1mm的隔片(厚度0.1mm的隔片12)，在被上述隔片夹持的中央部设置发泡体(发泡体13)，在其上表面设置厚度10mm的丙烯酸板(厚度10mm的丙烯酸板11a)，在两端的隔片部，从上表面侧的丙烯酸板(厚度10mm的丙烯酸板11a)侧施加负荷(负荷a)进行压缩，以目视观察此时上表面侧的丙烯酸板(厚度10mm的丙烯酸板11a)有无变形。接着，将未出现变形的情况评价为“良好”，将出现了变形的情况评价为“不良”。
此外，固定在夹具上的实施例和比较例的发泡体的厚度为1mm。
(防尘性指标的测定方法)
防尘性指标的测定使用图2和图3所示的防尘性评价试验装置。在图2和图3中，2a表示防尘性评价试验装置的示意构成，2b表示防尘性评价试验装置的剖视的示意构成，21表示顶板，22表示隔片，23表示双面胶带(框形的双面胶带，商品名“No.5603”，日东电工株式会社制造，厚度：30μm)，24表示发泡体(冲裁加工成框形了的实施例和比较例的发泡体)，25表示评价用箱体，26a表示经由管接头连接于定量泵的贯通孔，26b表示经由管接头连接于颗粒计数器(particle counter)的贯通孔，26c表示经由管接头连接于针形阀(needle valve)的贯通孔，27表示开口部(边长52mm的正方形)，28表示空间部。该防尘性评价试验装置通过将大致四边形的平板状的顶板21与评价用箱体25螺合固定，可以在内部形成大致长方体状的可密闭的空间部28。此外，开口部27为该空间部28的开口部。另外，顶板21具有构成开口部的俯视四边形(台形)的切口。
在顶板21的与开口部27相对的下表面，以与整个开口部27相对的方式安装比开口部27更大的四边形平板状的隔片22。接着，在该隔片22的下表面的与开口部27相对的位置经由双面胶带23安装具有与开口部27基本为相同大小的窗部的发泡体24。因此，通过螺合固定顶板21，从而通过隔片22与开口部27的周缘部来沿厚度方向压缩发泡体24。发泡体24的压缩率通过调节隔片22的厚度来调节。
因此，通过将顶板21与评价用箱体25螺合固定，从而通过发泡体24、双面胶带23和隔片22来密闭评价用箱体25内的空间部28。
关于冲裁加工成框形了的实施例和比较例的发泡体(厚度：1mm，宽度：1mm，边长54mm的正方形，开口部为边长52mm的正方形)，通过上述防尘性评价试验装置求出通过了的直径0.5μm以上的颗粒的数量。
具体而言，将上述冲裁加工成框形了的实施例和比较例的发泡体以50％的压缩率固定在防尘性评价试验装置上，将固定有该冲裁成框形了的实施例和比较例的发泡体的防尘性评价试验装置配置在粉尘箱体内，密闭。
接着，使用连接于粉尘箱体的粉尘供给装置和连接于粉尘箱体的颗粒计数器，进行控制以使密闭的粉尘箱体内的直径0.5μm以上的颗粒的颗粒计数值(数量)基本恒定在1000000附近。
接着，在贯通孔26c的针形阀关闭的状态下，从贯通孔26a进行抽吸速度：0.5L/min、30分钟的利用定量泵的抽吸，抽吸后，用颗粒计数器测定防尘性评价试验装置的空间部28中的直径0.5μm以上的颗粒的数量，从而求出通过发泡体而进入了的颗粒个数。
以该颗粒个数为防尘性指标。
作为防尘性指标，从提高防尘性的观点出发，优选为50000以下，进一步优选为30000以下，更进一步优选为10000以下。
(压缩电阻率)(用设有高度0.1mm的高低差的夹具沿厚度方向将厚度1mm的树脂发泡体压缩了5％时的体积电阻率)
准备连接于数据采集装置(装置名“Omniace II RA1200”，NEC Avio Infrared Technologies Co.，Ltd.制造)的电极(长：25mm，宽：25mm)，将预先准备的PET胶带(长：25mm，宽：7.5mm，厚度：0.2mm)贴附于电极两端，制作出高低差(高低差部)(参照图4)。接着，将贴附有PET胶带的电极作为上部电极。
此外，图4示出贴附有PET胶带的上部电极的示意剖视图。在图4中，41表示电极，42表示PET胶带。
另外，另行准备连接于上述装置的电极(长：25mm，宽：25mm)，作为下部电极。此外，下部电极的表面是平的。
接着，将实施例和比较例中得到的发泡体加工成规定的尺寸(长：25mm、宽：25mm、厚度：1mm的片状)，经由具有导电性的丙烯酸系双面粘合带(商品名“导电性铜箔双面胶带No.792”，株式会社寺冈制作所制造，粘合剂：丙烯酸系导电性粘合剂，胶带厚度：0.09mm，电阻：0.02Ω/cm2)将加工后的发泡体固定在下部电极上。固定后，将上部电极以有高低差的面与发泡体接触的方式静置在发泡体上。
接着，通过电磁力式微小试验机(装置名“MMT-250”，株式会社岛津制作所制造)，一边从上部压缩发泡体，一边测定体积电阻率。
于是，将发泡体沿厚度方向压缩了5％时(压缩率5％)的体积电阻率作为压缩电阻率。
实施例1～5即使为5％的低压缩率也追随了高低差部，显示了低的体积电阻率。然而，在比较例3中，压缩率为5％时，无法追随高低差部，未能测定体积电阻率。
[表1]
Figure BPA00001425787600311
此外，在比较例2中，未能得到发泡体。
产业上的可利用性
本发明的树脂发泡体兼具柔软性和导电性，是高发泡且轻量的。此外，还具有对微小间隙的追随性。例如，可以适合地作为密封材料、导电材料、冲击吸收材料、缓冲密封材料、导电性缓冲密封材料、防尘材料、导电性防尘材料等使用。

Claims (17)

1.一种树脂发泡体，其特征在于，体积电阻率为1010Ω·cm以下，且50％压缩时的抗回弹负荷为5N/cm2以下。
2.根据权利要求1所述的树脂发泡体，其中，树脂发泡体的表面电阻率为1010Ω/□以下。
3.根据权利要求1或2所述的树脂发泡体，其中，树脂发泡体的发泡倍率为9倍以上。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的树脂发泡体，其中，树脂发泡体的表观密度为0.01～0.15g/cm3。
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的树脂发泡体，其中，树脂发泡体的平均泡孔直径为10～250μm。
6.根据权利要求1～5中的任一项所述的树脂发泡体，其是由包含树脂和导电性物质的树脂组合物形成的。
7.根据权利要求6所述的树脂发泡体，其中，导电性物质是碳系填料。
8.根据权利要求1～7中的任一项所述的树脂发泡体，其中，树脂是热塑性树脂。
9.根据权利要求1～8中的任一项所述的树脂发泡体，其包含热塑性树脂和碳系填料，碳系填料的BET比表面积为500m2/g以上，相对于100重量份热塑性树脂，碳系填料的添加量为3～20重量份，树脂发泡体的平均泡孔直径为10～250μm，表观密度为0.01～0.15g/cm3。
10.根据权利要求1～9中的任一项所述的树脂发泡体，在树脂发泡体中，具有独立气泡结构或半连续半独立气泡结构。
11.根据权利要求1～10中的任一项所述的树脂发泡体，其是使高压惰性气体浸渗到包含树脂和导电性物质的树脂组合物中之后经过减压工序而形成的。
12.根据权利要求1～10中的任一项所述的树脂发泡体，其是使高压惰性气体浸渗到树脂组合物中之后经过减压工序而形成的，所述树脂组合物包含热塑性树脂和碳系填料，碳系填料的BET比表面积为500m2/g以上，相对于100重量份热塑性树脂，碳系填料的添加量为3～20重量份。
13.根据权利要求11或12所述的树脂发泡体，其中，惰性气体为二氧化碳。
14.根据权利要求11～13中的任一项所述的树脂发泡体，其中，惰性气体为超临界状态。
15.一种导电性发泡部件，其在权利要求1～14中的任一项所述的树脂发泡体的单面或双面具有粘合层。
16.根据权利要求15所述的导电性发泡部件，其中，粘合层是隔着薄膜层形成在发泡体上的。
17.根据权利要求15或16所述的导电性发泡部件，其中，粘合层是由丙烯酸系粘合剂形成的。
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