KR20110131255A - 도전성을 갖는 수지 발포체 - Google Patents

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KR20110131255A
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데츠로 고바야시
마코토 사이토
히로키 후지이
이츠히로 하타나카
가즈미치 가토
신야 나카노
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

유연성 및 도전성이 우수하고, 형상 가공이 용이하며, 또한 고밀도화된 전자 부품 사이의 미소한 클리어런스를 메우는 것이 가능한 도전성 완충 시일재로서 이용할 수 있는 수지 발포체를 제공한다.
본 발명의 수지 발포체는 부피 저항율이 1010Ω·cm 이하이고, 또한 50% 압축시의 대반발 하중이 5 N/cm2 이하인 것을 특징으로 한다. 상기 수지 발포체의 표면 저항율은 1010Ω/□ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 상기 수지 발포체의 겉보기 밀도는 0.01 내지 0.15 g/cm3인 것이 바람직하다. 또한, 상기 수지 발포체의 발포 배율이 9배 이상인 것이 바람직하다.

Description

도전성을 갖는 수지 발포체{FOAMED RESIN HAVING ELECTRICAL CONDUCTIVITY}
본 발명은 유연하고, 높은 발포 배율을 갖는 도전성 수지 발포체에 관한 것이다. 보다 구체적으로는, 도전재와 완충 시일재의 기능을 겸비하는 도전성 수지 발포체에 관한 것이다.
종래, 휴대전화 등의 전자 기기류에는, 장치의 오작동 방지의 점에서, 도전재가 접지나 전자장 실드(shield)를 목적으로 사용되어 왔다. 또한, 종래, 휴대전화 등의 전자 기기류에는, 완충 시일재가 전자 부품끼리의 완충 방지나 먼지의 침입 방지를 목적으로 사용되어 왔다.
그러나, 최근, 휴대전화 등의 전자 기기류의 소형화에 따라, 내부에 탑재되는 부재 점수의 감소 및 전자 부품의 고밀도 탑재화의 경향이 있다. 그 때문에, 종래와 같이 도전재 및 완충 시일재를 개별적으로 사용하는 것이 아니라, 도전재 및 완충 시일재의 기능을 겸비하는 부재가 요구되고 있다. 더욱이, 고밀도 탑재된 전자 부품 사이의 미소한 클리어런스(clearance)를 메울 수 있도록, 유연한 도전재나 완충 시일재가 요구되고 있다. 또한, 도전 성능이 요구되지 않는 용도에 있어서도, 완충 시일재는 전자 부품과의 접촉을 피할 수 없기 때문에 완충 시일재 자체의 대전 방지, 정전기 방지가 필요해 지고 있다.
이러한 도전재나 완충 시일재로서, 발포체 표면에 도전 재료를 적층한 것(특허문헌 1, 특허문헌 2, 특허문헌 3 참조), 발포체에 도전성 천을 두른 것(특허문헌 4 참조), 도전성 재료를 내부 첨가한 발포체(특허문헌 5, 특허문헌 6 참조)가 제안되어 있다.
그러나, 발포체 표면에 도전 재료를 적층한 것에서는, 도전 재료에 의해 발포체의 유연성이 손상되고, 더구나 두께 방향의 도전성(두께 방향의 부피 저항율)을 얻는 것은 곤란했다.
또한, 발포체에 도전성 천을 두른 것에서는, 도전성 천에 의해 발포체의 유연성이 손상되고, 또한 타발(打拔) 가공에 의한 형상 가공이 어렵게 되며, 또한 삽입되는 부위의 형상에 맞은 형상 가공을 할 수 없는 경우가 많아, 도전재나 완충 시일재로서 기능을 충분히 갖는 것을 얻기가 어려웠다.
또한, 지금까지 제안되어 있는 도전성 재료를 내부 첨가한 발포체(특허문헌 5, 특허문헌 6)에서는, 발포 배율이 낮기 때문에 유연성이 모자라고, 더구나 셀 직경도 크기 때문에, 박층 가공이 어려워, 고밀도화된 전자 부품 사이의 미소한 클리어런스를 메우기 어려웠다. 그리고, 고밀도화된 전자 부품 사이의 미소한 클리어런스가 메워지지 않는 것은, 예컨대 제전(除電, 어스) 개소 등의 저항치를 증가시키는 경우가 있었다.
국제공개 제2002/036667호 일본 특허공개 소62-241929호 공보 일본 특허공고 평4-26615호 공보 일본 특허공개 평11-346082호 공보 일본 특허공개 2006-63249호 공보 일본 특허공개 2004-83804호 공보
따라서, 본 발명의 목적은, 유연성 및 도전성이 우수하고, 고밀도화된 전자 부품 사이의 미소한 클리어런스를 메우는 것이 가능하며, 특별히 압축한 경우이더라도, 단차부에 대하여 추종성이 우수하고 낮은 부피 저항율을 가져, 도전성 완충 시일재로서 이용할 수 있는 수지 발포체를 제공하는 것에 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 상기 특성에 더하여 형상 가공성도 우수한 수지 발포체를 제공하는 것에 있다. 또한, 본 발명의 다른 목적은, 상기 특성에 더하여 방진성도 우수하여 도전성 방진재로서 이용할 수 있는 수지 발포체를 제공하는 것에 있다.
본 발명자들은, 상기의 문제를 해결하기 위해서 예의 검토한 결과, 수지 발포체에 있어서, 부피 저항율을 특정치 이하로 하고 또한 50% 압축시의 대반발 하중을 특정치 이하로 하면, 유연성 및 도전성을 겸비하고, 고밀도화된 전자 부품 사이의 미소한 클리어런스를 메우는 것이 가능하며, 압축한 경우라도 단차부에서 단차에 추종할 수 있고 또 낮은 부피 저항율을 가지며, 더구나 도전성 완충 시일재로서 적합하게 이용할 수 있는 것을 찾아내고, 본 발명을 완성시켰다.
즉, 본 발명은, 부피 저항율이 1010Ω·cm 이하이고, 또한 50% 압축시의 대반발 하중이 5 N/cm2 이하인 것을 특징으로 하는 수지 발포체를 제공한다.
또한, 본 발명은, 수지 발포체의 표면 저항율이 1010Ω/□ 이하인 상기 수지 발포체를 제공한다.
또한, 본 발명은, 수지 발포체의 발포 배율이 9배 이상인 상기 수지 발포체를 제공한다.
또한, 본 발명은, 수지 발포체의 겉보기 밀도가 0.01 내지 0.15 g/cm3인 상기 수지 발포체를 제공한다.
또한, 본 발명은, 수지 발포체의 평균 셀 직경이 10 내지 250㎛인 상기 수지 발포체를 제공한다.
또한, 본 발명은, 수지 및 도전성 물질을 포함하는 수지 조성물로 형성되는 상기 수지 발포체를 제공한다.
또한, 본 발명은, 도전성 물질이 카본계 충전재인 상기 수지 발포체를 제공한다.
또한, 본 발명은, 수지가 열가소성 수지인 상기 수지 발포체를 제공한다.
또한, 본 발명은, 열가소성 수지 및 카본계 충전재를 포함하고, 카본계 충전재의 BET 비표면적이 500 m2/g 이상이며, 카본계 충전재의 첨가량이 열가소성 수지 100 중량부에 대하여 3 내지 20 중량부이며, 평균 셀 직경이 10 내지 250㎛이며, 겉보기 밀도가 0.01 내지 0.15 g/cm3인 상기 수지 발포체를 제공한다.
또한, 본 발명은, 수지 발포체에 있어서, 독립 기포 구조 또는 반연속 반독립 기포 구조를 갖고 있는 상기 수지 발포체를 제공한다.
또한, 본 발명은, 수지 및 도전성 물질을 포함하는 수지 조성물에 고압의 불활성 가스를 함침시킨 후, 감압하는 공정을 거쳐 형성되는 상기 수지 발포체를 제공한다.
또한, 본 발명은, 열가소성 수지 및 카본계 충전재를 포함하고, 카본계 충전재의 BET 비표면적이 500 m2/g 이상이며, 카본계 충전재의 첨가량이 열가소성 수지 100 중량부에 대하여 3 내지 20 중량부인 수지 조성물에, 고압의 불활성 가스를 함침시킨 후, 감압하는 공정을 거쳐 형성되는 상기 수지 발포체를 제공한다.
또한, 본 발명은, 불활성 가스가 이산화탄소인 상기 수지 발포체를 제공한다.
또한, 본 발명은, 불활성 가스가 초임계 상태인 상기 수지 발포체를 제공한다.
또한, 본 발명은, 상기 수지 발포체의 편면 또는 양면에, 점착층을 갖고 있는 도전성 발포 부재를 제공한다.
또한, 본 발명은, 점착층이 필름층을 통해 발포체 상에 형성되어 있는 상기 도전성 발포 부재를 제공한다.
또한, 본 발명은, 점착층이 아크릴계 점착제에 의해 형성되어 있는 상기 도전성 발포 부재를 제공한다.
본 발명의 수지 발포체에 의하면, 상기 구성을 갖고 있기 때문에, 유연성 및 도전성을 겸비하고, 또한 고밀도화된 전자 부품 사이의 미소한 클리어런스를 메우는 것이 가능하고, 특별히 압축한 경우라도 단차부에서 단차에 추종할 수 있고 또한 낮은 부피 저항율을 가져, 도전성 완충 시일재로서 이용할 수 있다.
도 1은 클리어런스 추종성의 평가 방법을 나타내는 개략 단면도이다.
도 2는 방진성 평가 시험 장치의 일례를 나타내는 개략 구성도이다.
도 3은 방진성 평가 시험 장치의 일례를 나타내는 개략 구성 단면도이다.
도 4는 PET 테이프를 부착한 상부 전극의 개략 단면도이다.
본 발명의 수지 발포체는, 부피 저항율이 1010Ω·cm 이하이고, 또한 50% 압축시의 대반발 하중이 5 N/cm2 이하이다. 본 발명의 수지 발포체는, 보통 수지 및 도전성 물질을 포함하는 수지 조성물로 형성된다.
(수지 발포체)
본 발명의 수지 발포체는, 부피 저항율이 1010Ω·cm 이하이며, 또한 초기 두께의 50%로 압축했을 때의 대반발 하중(50% 압축시의 대반발 하중, 50% 압축 하중)이 5 N/cm2 이하인 구성을 갖고 있다. 이와 같이, 본 발명의 수지 발포체는 도전성이나 유연성이 우수하여, 도전재, 충격 흡수재, 완충 시일재, 도전성 완충 시일재, 방진재, 도전성 방진재 등에의 적용이 가능하다. 또한, 본 발명의 수지 발포체는 시트상이나 필름상의 형상을 갖는 것이 바람직하다.
수지 발포체의 부피 저항율은 1010Ω·cm 이하이고, 바람직하게는 108Ω·cm 이하, 더 바람직하게는 105Ω·cm 이하이다. 한편, 수지 발포체의 부피 저항율은 JIS K 6271에 기재되어 있는 2중 링 전극법에 따라서 측정된다.
본 발명의 수지 발포체는 상기한 바와 같이 폭넓은 용도에의 적용이 가능하지만, 수지 발포체의 부피 저항율이 108Ω·cm 이하인 경우, 예컨대, 클린 룸(clean room) 내에서의 사용도 가능해지는 대전 방지성 완충 시일재 등에의 적용이 가능하고, 또한 수지 발포체의 부피 저항율이 105Ω·cm 이하인 경우, 접촉하는 전자 부품의 접지를 행하여, 정전기 장해에 의한 오작동을 막는 도전성 완충 시일재 등에의 적용이 가능하다.
수지 발포체의 50% 압축시의 대반발 하중은, 미소한 클리어런스에의 적용을 가능하게 하는 점에서, 5 N/cm2 이하이며, 바람직하게는 4 N/cm2 이하, 더 바람직하게는 3 N/cm2 이하이다. 한편, 수지 발포체의 50% 압축시의 대반발 하중은, JIS K 6767에 기재되어 있는 압축 경도 측정법에 준하여 측정된다.
예컨대, 수지 발포체의 50% 압축시의 대반발 하중이 4 N/cm2 이하이면, 요철면에의 추종성이 매우 좋게 되고, 특히 요철 높이가 큰 요철면(예컨대, 0.05 내지 0.20mm의 요철 높이를 갖는 요철면)을 갖는 전자 부품의 접지 용도에 적합하게 이용할 수 있다.
특히, 본 발명의 수지 발포체는, 압축한 경우라도 단차부에서 단차에 양호하게 추종하여 도전성을 발휘하도록 하는 점에서, 하기에서 정의하는 압축 저항율이 108Ω·cm 이하(보다 바람직하게는 106Ω·cm 이하)인 것이 바람직하다.
압축 저항율은, 하기의 수지 발포체를, 하기의 단차를 갖는 상부 전극과 하기의 하부 전극의 사이에, 상부 전극의 단차면이 수지 발포체와 접하는 형태로 끼워, 수지 발포체를 상부로부터 두께 방향으로 5% 압축한 경우(압축율 5%)의 부피 저항율인 것이다.
수지 발포체: 세로 25mm, 가로 25mm, 두께 1mm의 시트상의 수지 발포체
단차를 갖는 상부 전극: 세로 25mm, 가로 25mm의 전극에, 세로 25mm, 가로 7.5mm, 두께 0.1mm의 PET 테이프를 전극 양단에 각각 부착하는 것에 의해 얻어지고, 수지 발포체와 접하는 쪽에, 세로 25mm, 가로 10mm, 높이 0.1mm의 오목부를 갖는다.
하부 전극: 세로 25mm, 가로 25mm의 표면이 평활한 전극
한편, 도 4에는, 단차를 갖는 상부 전극의 일례의 개략 단면도가 도시되어 있다.
본 발명의 수지 발포체에서는, 도전재, 충격 흡수재, 완충 시일재, 도전성 완충 시일재, 방진재, 도전성 방진재 등에의 폭넓은 용도에 보다 적합하게 적용하는 것을 가능하게 하는 점에서, 1010Ω·cm 이하의 부피 저항율을 가짐과 더불어, 1010Ω/□ 이하(바람직하게는 108Ω/□ 이하, 더 바람직하게는 105Ω/□ 이하)의 표면 저항율을 갖는 것이 바람직하다.
예컨대, 본 발명의 수지 발포체에 있어서, 수지 발포체의 표면 저항율을 108Ω/□ 이하로 하면, 클린 룸 내에서의 사용도 가능해지는 대전 방지성 완충 시일재 등에 보다 적합하게 적용할 수 있다. 또한, 수지 발포체의 표면 저항율을 105Ω/□ 이하로 하면, 접촉하는 전자 부품의 접지를 행하여, 정전기 장해에 의한 오작동을 막는 도전성 완충 시일재 등에 보다 적합하게 적용할 수 있다.
본 발명의 수지 발포체에서는, 유연성을 높이는 점에서, 겉보기 밀도는 0.15 g/cm3 이하인 것이 바람직하고, 더 바람직하게는 0.10 g/cm3 이하이며, 더욱더 바람직하게는 0.07 g/cm3 이하이다. 한편, 우수한 도전성을 확보하는 점에서, 겉보기 밀도는 0.01 g/cm3 이상인 것이 바람직하고, 더 바람직하게는 0.02 g/cm3 이상이다.
본 발명의 수지 발포체에서는, 유연성이나 충격 흡수성의 점에서, 발포 배율은 9배 이상(예컨대 9배 내지 50배)인 것이 바람직하고, 더 바람직하게는 15배 이상(예컨대 15배 내지 30배)인 것이 바람직하다. 발포 배율이 9배 미만이면, 수지 발포체에 있어서 충분한 유연성이나 충격 흡수성이 얻어지지 않는 경우가 있는 한편, 발포 배율이 50배를 초과하면 강도가 현저히 저하되는 경우가 있다.
수지 발포체의 발포 배율은 하기의 식에 의해 산출된다.
발포 배율(배) = (발포전의 밀도)/(발포후의 밀도)
한편, 발포전의 밀도는, 예컨대 미발포 성형물의 밀도나, 수지 조성물을 용융하고 나서 용융한 수지에 불활성 가스를 함침시켜 수지 발포체를 형성하는 경우의 발포전 수지 조성물의 밀도에 상당한다. 또한, 발포후의 밀도는, 상기의 수지 발포체의 겉보기 밀도에 상당한다.
본 발명의 수지 발포체에서는, 박층 가공을 가능하게 하여 미소한 클리어런스에의 적용성을 향상시키는 점, 및 방진성을 향상시키는 점에서, 평균 셀 직경(평균 기포 직경)은 250㎛이 바람직하고, 바람직하게는 200㎛ 이하이며, 더 바람직하게는 100㎛ 이하이며, 더욱더 바람직하게는 80㎛ 이하이다. 한편, 우수한 충격 흡수성(쿠션성)을 얻는 점에서, 평균 셀 직경은 10㎛ 이상이 바람직하고, 더 바람직하게는 15㎛ 이상이며, 더욱더 바람직하게는 20㎛ 이상이다.
본 발명의 수지 발포체에서는, 방진성을 특별히 향상시키는 점에서, 평균 셀 직경은 250㎛ 이하가 바람직하고, 더 바람직하게는 200㎛ 이하이며, 더욱더 바람직하게는 100㎛ 이하이다.
본 발명의 수지 발포체에서는, 박층 가공을 용이하게 가능하게 하여 미소한 클리어런스에의 운용성을 향상시키는 점에서, 그 두께는 2.0mm 이하가 바람직하고, 더 바람직하게는 1.0mm 이하이며, 더욱더 바람직하게는 0.5mm 이하이다. 한편, 수지 발포체의 두께는, 보통 0.2mm 이상이며, 바람직하게는 0.3mm 이상이다.
본 발명의 수지 발포체에서는, 도전 패스(pass)(도전 네트워크)의 형성이라는 점 및 방진성의 점에서, 기포 구조는 독립 기포 구조 또는 반연속 반독립 기포 구조(독립 기포 구조와 반연속 반독립 기포 구조가 혼재하고 있는 기포 구조이며, 그 비율은 특별히 제한되지 않는다)가 바람직하다. 특히, 수지 발포체 중에 독립 기포 구조부가 50% 이상(그 중에서도 80% 이상, 특히 바람직하게는 90% 이상)으로 되어 있는 기포 구조가 적합하다.
수지 발포체의 부피 저항율이나 표면 저항율은, 수지를 선택하는 것이나 도전성 물질의 종류나 량을 조정함으로써 제어할 수 있다.
본 발명의 수지 발포체에 있어서, 수지 발포체의 50% 압축시의 대반발 하중, 겉보기 밀도, 발포 배율, 평균 셀 직경 및 기포 구조는, 수지의 종류, 발포제의 종류, 도전성 물질이나 그 밖의 첨가제의 종류 등에 따라, 발포 성형할 때의 조건, 예컨대, 가스 함침 공정에서의 온도, 압력, 시간, 혼합하는 가스량 등의 조작 조건, 감압 공정에서의 감압 속도, 온도, 압력 등의 조작 조건, 감압후의 가열 온도 등을 적절히 선택, 설정하는 것에 의해 조정할 수 있다.
예컨대, 후술하는 열가소성 수지 및 카본계 충전재를 포함하고, 카본계 충전재의 BET 비표면적이 500 m2/g이며, 카본계 충전재의 첨가량이 열가소성 수지 100 중량부에 대하여 3 내지 20 중량부인 수지 조성물을 이용하면, 열가소성 수지 및 카본계 충전재를 포함하고, 카본계 충전재의 BET 비표면적이 500 m2/g이며, 카본계 충전재의 첨가량이 열가소성 수지 100 중량부에 대하여 3 내지 20 중량부인 수지 발포체로서, 부피 저항율이 1010Ω·cm 이하이며, 50% 압축시의 대반발 하중이 5 N/cm2 이하인 수지 발포체를 얻을 수 있다. 더구나, 카본계 충전재의 첨가량이 열가소성 수지 100 중량부에 대하여 3 내지 20 중량부인 수지 발포체로서, 부피 저항율이 1010Ω·cm 이하이며, 50% 압축시의 대반발 하중이 5 N/cm2 이하이며, 또한 표면 저항율, 발포 배율, 겉보기 밀도, 압축 저항율, 평균 셀 직경 등을 적어도 하나 이상 제어한 수지 발포체를 얻을 수 있다. 예컨대, 열가소성 수지 및 카본계 충전재를 포함하고, 카본계 충전재의 BET 비표면적이 500 m2/g이며, 카본계 충전재의 첨가량이 열가소성 수지 100 중량부에 대하여 3 내지 20 중량부인 수지 발포체로서, 부피 저항율이 1010Ω·cm 이하이며, 50% 압축시의 대반발 하중이 5 N/cm2 이하이며, 평균 셀 직경이 10 내지 250㎛이며, 겉보기 밀도가 0.01 내지 0.15 g/cm3인 수지 발포체 등을 들 수 있다.
본 발명의 수지 발포체는, 유연성 및 도전성을 겸비하고, 고발포 및 경량이다. 또한, 미소한 클리어런스에 대한 추종성도 갖는다. 특히, 발포체를 압축하더라도 유연성 및 도전성을 겸비한다. 예컨대, 두께 방향으로 5% 압축한 경우이더라도, 단차에 대하여 양호하게 추종할 수 있고, 또한 낮은 부피 저항율을 발휘한다.
본 발명의 수지 발포체는, 또한 미세한 셀 구조로 하면, 형상 가공성도 겸비한다. 또한, 평균 셀 직경을 조정함으로써 방진성을 특별히 향상시킬 수 있다.
본 발명의 수지 발포체는, 상기 특성을 갖기 때문에, 도전재, 충격 흡수재, 완충 시일재, 도전성 완충 시일재, 방진재, 도전성 방진재 등으로서 적합하게 이용할 수 있다.
본 발명의 수지 발포체는, 상기 특성을 가져, 고밀도화된 부품 사이의 미소한 클리어런스를 메우는 것이 가능하다 점에서, 각종 부재 또는 부품, 전자 부품, 전자 기기 등에 이용할 수 있고, 특히 소형화, 박형화의 것에 유용하다. 예컨대, 액정 디스플레이, 전기 발광 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 등의 액정표시장치, 휴대전화, 휴대정보단말 등의 이동체 통신 장치에 적합하게 이용할 수 있다.
(수지 조성물)
수지 조성물은, 적어도 수지 및 도전성 물질을 포함하고 있고, 수지 발포체를 형성하는 조성물이다.
본 발명에 있어서, 수지 발포체(발포체)의 소재인 수지로서는, 열가소성을 나타내는 폴리머(열가소성 폴리머)이고, 고압의 가스를 함침 가능한 것이면 특별히 제한되지 않는다. 이러한 열가소성 폴리머로서는, 예컨대, 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 선상 저밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌과 프로필렌의 공중합체, 에틸렌 또는 프로필렌과 다른α-올레핀의 공중합체, 에틸렌과 다른 에틸렌성 불포화 단량체(예컨대, 아세트산바이닐, 아크릴산, 아크릴산에스터, 메타크릴산, 메타크릴산에스터, 바이닐알코올 등)의 공중합체 등의 올레핀계 중합체; 폴리스타이렌, 아크릴로나이트릴-뷰타다이엔-스타이렌 공중합체(ABS 수지) 등의 스타이렌계 중합체; 6-나일론, 66-나일론, 12-나일론 등의 폴리아마이드; 폴리아미드이미드; 폴리우레탄; 폴리이미드; 폴리에테르이미드; 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴계 수지; 폴리염화바이닐; 폴리불화바이닐; 알켄일 방향족 수지; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리뷰틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스터; 비스페놀 A계 폴리카보네이트 등의 폴리카보네이트; 폴리아세탈; 폴리페닐렌설파이드 등을 들 수 있다.
또한, 상기 열가소성 폴리머에는, 상온에서는 고무로서의 성질을 나타내고, 고온에서는 열가소성을 나타내는 열가소성 엘라스토머도 포함된다. 이러한 열가소성 엘라스토머로서, 예컨대 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-프로필렌-다이엔 공중합체, 에틸렌-아세트산바이닐 공중합체, 폴리뷰텐, 폴리아이소뷰틸렌, 염소화 폴리에틸렌 등의 올레핀계 엘라스토머; 스타이렌-뷰타다이엔-스타이렌 공중합체, 스타이렌-아이소프렌-스타이렌 공중합체, 스타이렌-아이소프렌-뷰타다이엔-스타이렌 공중합체, 그들의 수소 첨가물 폴리머 등의 스타이렌계 엘라스토머; 열가소성 폴리에스터계 엘라스토머; 열가소성 폴리우레탄계 엘라스토머; 열가소성 아크릴계 엘라스토머 등을 들 수 있다. 이들의 열가소성 엘라스토머는, 예컨대 유리전이온도가 실온 이하(예컨대 20℃ 이하)이기 때문에, 수지 발포체로 했을 때 유연성 및 형상 추종성이 현저히 우수하다.
열가소성 폴리머는 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 또한, 발포체의 소재로서, 열가소성 엘라스토머, 열가소성 엘라스토머 이외의 열가소성 폴리머, 열가소성 엘라스토머와 열가소성 엘라스토머 이외의 열가소성 폴리머의 혼합물의 어느 것을 이용하는 것도 가능하다.
상기 열가소성 엘라스토머와 열가소성 엘라스토머 이외의 열가소성 폴리머의 혼합물로서, 예컨대 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 올레핀계 엘라스토머와 폴리프로필렌 등의 올레핀계 중합체의 혼합물 등을 들 수 있다. 열가소성 엘라스토머와 열가소성 엘라스토머 이외의 열가소성 폴리머의 혼합물을 이용하는 경우, 그 혼합 비율은, 예컨대 전자/후자 = 1/99 내지 99/1 정도(바람직하게는 10/90 내지 90/10 정도, 더 바람직하게는 20/80 내지 80/20 정도)이다.
도전성 물질은, 수지 조성물에 필수적인 첨가제로서 포함되어 있다. 이 때문에, 본 발명의 수지 발포체에서는, 도전성 물질이 첨가된 수지 조성물에 의해 형성되는 것에 의해, 도전 패스의 형성, 도전성의 조정 등이 되어 있다. 한편, 도전성 물질은 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.
도전성 물질로서는, 수지 발포체 중에서 도전 패스를 형성하고, 수지 발포체의 부피 저항율을 1010Ω·cm 이하로 하는 것인 한, 특별히 제한되지 않는다. 본 발명에서는, 수지 조성물로서는, 도전 패스의 형성 용이함, 도전성의 조정 용이함, 특성 안정성 등의 관점에서, 도전성 물질로서 카본계 충전재를 필수적인 성분으로서 포함하는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명에서는, 임의의 도전성 물질로서, 금속계 충전재나 하기의 그 밖의 충전재 등의 카본계 충전재 이외의 충전재가 포함되어 있더라도 좋다.
이러한 금속계 충전재로서는, 예컨대 구리, 은, 금, 철, 백금, 니켈, 알루미늄 등 순금속계 충전재; 스테인레스, 놋쇠 등의 합금계 충전재; 산화알루미늄, 산화타이타늄, 산화아연, 산화은, 산화마그네슘, 산화칼슘, 산화바륨, 산화스트론튬, 산화규소, 산화지르코늄 등의 금속 산화물계 충전재 등을 들 수 있다. 또한, 그 밖의 충전재로서는, 예컨대 탄산칼슘, 탄산마그네슘 등의 탄산염, 황산바륨 등의 황산염, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘 등의 수산화물, 규산 및 그의 염류, 점토, 탈크, 운모(마이카), 벤토나이트, 실리카, 알루미늄 실리케이트, 현무암(basalt) 섬유 등을 들 수 있다.
본 발명에서는, 수지 조성물에 있어서, 도전성 물질로서, 필수 성분으로서의 카본계 충전재, 및 임의 성분으로서의 카본계 충전재 이외의 충전재가 포함되어 있는 경우, 카본계 충전재가 도전성 물질 총 중량에 대하여 80 중량% 이상(바람직하게는 90 중량% 이상) 차지하는 것이 중요하다.
카본계 충전재로서는, 예컨대 탄소 섬유, 카본블랙, 흑연(그래파이트), 카본 나노튜브, 풀러렌, 활성탄 등을 들 수 있다.
카본계 충전재 중에서도, 수지 발포체 중에서의 도전 패스의 형성 용이함, 도전성의 조정 용이함, 특성 안정성 등의 관점에서, 이른바 도전성 카본블랙이 적합하다.
도전성 카본블랙으로서는, 예컨대, 아세틸렌 블랙, 케첸 블랙, 퍼니스 블랙, 채널 블랙, 써멀 블랙, 카본 나노튜브 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 도전성 카본블랙으로서는, 케첸 블랙이 바람직하다.
도전성 물질의 구조로서는, 소량의 첨가로 원하는 도전성이 얻어지는 것, 도전성 물질의 첨가 중량이 적으면 수지 조성물의 성능 저하(예컨대 유동성의 저하 등)을 억제할 수 있는 것, 및 표면적이 크면 도전성 물질끼리 접촉하기 쉽고, 도전 패스를 형성하기 용이한 것 등으로부터, BET 비표면적이 500 m2/g 이상(바람직하게는 1000 m2/g 이상)이 되는 구조를 갖는 것이 바람직하다.
도전성 물질의 형상은, 특별히 제한되지 않고, 예컨대 분말상의 부정(不定) 형상, 구상, 막대상, 단섬유상, 판상, 원통 형상(튜브 형상) 등을 들 수 있다. 한편, 도전성 물질의 형상이 원통 형상(튜브 형상) 등이면, 큰 비표면적을 얻기 쉽다.
도전성 물질은 중공 구조를 갖고 있더라도 좋다. 중공 구조를 갖고 있으 면, 큰 BET 비표면적을 얻기 쉽다.
본 발명에서는, 중실(中實) 구조를 갖는 도전성 물질과 비교하여, 중공 구조를 갖는 도전성 물질이 바람직하게 사용된다. 수지 발포체 중의 도전 패스의 형성에서는, 도전성 물질의 중량이 아니라, 도전성 물질의 표면적이 큰 영향을 미치는 인자이며, 중공 구조를 갖는 도전성 물질은 중실 구조를 갖는 도전성 물질과 비교하여 중량당 표면적을 크게 할 수 있기 때문이다. 또한, 부피당 도전성 물질의 첨가 중량을 억제할 수 있기 때문에, 수지 조성물의 성능 저하를 억제할 수 있다.
도전성 물질의 표면 형상은, 특별히 제한되지 않고, 평활하더라도 좋고, 요철을 갖고 있더라도 좋다. 도전성 물질의 표면 형상이 요철을 갖는 형상이나 다공질 형상이면, 큰 비표면적을 얻기 쉽다.
도전성 물질의 첨가량으로서는, 특별히 제한되지 않지만, 수지 100 중량부에 대하여 3 내지 20 중량부가 바람직하고, 바람직하게는 5 내지 10 중량부이다. 5 중량부 미만이면, 충분한 도전 성능을 얻을 수 없는 경우가 있다. 한편, 20 중량부를 초과하면 수지 조성물의 유동성이 저하되어, 고발포의 발포체를 얻을 수 없는 경우가 있다.
본 발명에서는, 도전성 물질 외에, 필요에 따라, 첨가제가 첨가되어 있더라도 좋다. 첨가제의 종류는 특별히 한정되지 않고, 발포 성형에 보통 사용되는 각종 첨가제를 이용할 수 있다. 이러한 첨가제로서, 예컨대 기포 핵제, 결정 핵제, 가소제, 윤활제, 착색제(안료, 염료 등), 자외선 흡수제, 산화 방지제, 노화 방지제, 상기 도전성 물질을 제외한 충전제, 보강제, 난연제, 대전 방지제, 계면활성제, 가황제, 표면 처리제 등을 들 수 있다. 첨가제의 첨가량은, 기포의 형성 등을 손상하지 않는 범위에서 적절히 선택할 수 있고, 보통의 수지의 발포·성형에 사용되는 첨가량을 채용할 수 있다. 한편, 첨가제는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.
상기 윤활제는 수지의 유동성을 향상시킴과 더불어 수지의 열 열화를 억제하는 작용을 갖는다. 본 발명에 있어서 사용되는 윤활제로서는, 수지의 유동성의 향상에 효과를 나타내는 것이면 특별히 제한되지 않고, 예컨대, 유동 파라핀, 파라핀 왁스, 마이크로 왁스, 폴리에틸렌 왁스 등의 탄화수소계 윤활제; 스테아르산, 베헨산, 12-하이드록시스테아르산 등의 지방산계 윤활제; 스테아르산뷰틸, 스테아르산모노글리세라이드, 펜타에리트리톨테트라스테아레이트, 경화 피마자유, 스테아르산스테아릴 등의 에스터계 윤활제 등을 들 수 있다. 한편, 이러한 윤활제는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.
윤활제의 첨가량으로서는, 예컨대 수지 100 중량부에 대하여 0.5 내지 10 중량부(바람직하게는 0.8 내지 8 중량부, 보다 바람직하게는 1 내지 6 중량부)이다. 첨가량이 10 중량부를 초과하면, 유동성이 지나치게 높아져 발포 배율이 저하될 우려가 있다. 또한, 0.5 중량부 미만이면, 유동성의 향상을 꾀할 수 없고, 발포시의 연신성이 저하되어 발포 배율이 저하될 우려가 있다.
또한 상기 수축 방지제는, 발포체의 기포막의 표면에 분자막을 형성하여 발포제 가스의 투과를 효과적으로 억제하는 작용을 갖는다. 본 발명에서 사용되는 수축 방지제로서는, 발포제 가스의 투과를 억제하는 효과를 나타내는 것이면 특별히 한정되지 않고, 예컨대 지방산 금속염(예컨대, 스테아르산, 베헨산, 12-하이드록시스테아르산 등의 지방산의 알루미늄, 칼슘, 마그네슘, 리튬, 바륨, 아연, 납의 염 등); 지방산 아마이드[지방산의 탄소수 12 내지 38 정도(바람직하게는 12 내지 22 정도)의 지방산 아마이드(모노아마이드, 비스아마이드 중의 어느 것이어도 좋지만, 미세 셀 구조를 얻기 위해서는 비스아마이드가 적합하게 사용된다.), 예컨대, 스테아르산 아마이드, 올레산 아마이드, 에루크산 아마이드, 메틸렌비스스테아르산 아마이드, 에틸렌비스스테아르산 아마이드, 로르산 비스아마이드 등] 등을 들 수 있다. 한편, 이러한 수축 방지제는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.
수축 방지제의 첨가량으로서는, 예컨대 수지 100 중량부에 대하여 0.5 내지 10 중량부(바람직하게는 0.7 내지 8 중량부, 더 바람직하게는 1 내지 6 중량부)이다. 첨가량이 10 중량부를 초과하면, 셀 성장 과정에서 가스 효율을 저하시켜 버리기 때문에, 셀 직경은 작은 것이 얻어지지만 미발포 부분도 많아져, 발포 배율이 저하될 우려가 있다. 또한, 0.5 중량부 미만이면, 피막의 형성이 충분하지 않고, 발포시에 가스 빠짐이 발생하여 수축이 일어나, 발포 배율이 저하될 우려가 있다.
한편, 첨가제는, 예컨대 상기 윤활제와 상기 수축 방지제를 조합하여 사용하여도 좋다. 예컨대, 스테아르산모노글리세라이드 등의 윤활제와 에루크산 아마이드, 로르산 비스아마이드 등의 수축 방지제를 조합하여 사용하여도 좋다.
수지 조성물은 공지·관용의 방법에 의해 얻어진다. 예컨대, 수지 조성물은, 발포체의 원료가 되는 수지에, 도전성 물질 및 필요에 따라 첨가제를 첨가하여 혼련하는 것에 의해 얻어진다. 한편, 혼련 시에는, 가열되더라도 좋다.
1010Ω·cm 이하의 부피 저항율 및 5 N/cm2 이하의 50% 압축시의 대반발 하중을 만족시키는 수지 발포체의 형성에 사용되는 수지 조성물의 구체적 태양으로서는, 예컨대, 열가소성 수지 및 카본계 충전재를 포함하고, 카본계 충전재의 BET 비표면적이 500 m2/g이며, 카본계 충전재의 첨가량이 열가소성 수지 100 중량부에 대하여 3 내지 20 중량부인 수지 조성물을 들 수 있다.
(수지 발포체의 제조)
본 발명의 수지 발포체는 수지 및 도전성 물질을 적어도 포함하는 수지 조성물로 형성된다. 본 발명의 수지 발포체에 있어서, 수지 발포체를 제조하는 방법으로서는, 특별히 제한되지 않고, 예컨대, 물리적 방법, 화학적 방법 등의 보통 사용되는 방법을 들 수 있다. 일반적인 물리적 방법은, 클로로플루오로카본류 또는 탄화수소류 등의 저비점 액체(발포제)를 수지에 분산시킨 다음, 가열하여 발포제를 휘발하는 것에 의해 기포를 형성시키는 방법이다. 또한, 일반적인 화학적 방법은, 수지에 첨가한 화합물(발포제)의 열 분해에 의해 생긴 가스에 의해 기포를 형성시키는 방법이다. 그러나, 일반적인 물리적 방법은, 발포제로서 사용되는 물질의 가연성이나 독성 및 오존층 파괴 등의 환경에의 영향이 걱정된다. 또한, 일반적인 화학적 방법에서는, 발포 가스의 잔사가 발포체 중에 잔존하기 때문에, 특히 저오염성의 요구가 높은 전자 기기 용도에 있어서는, 부식성 가스나 가스 중의 불순물에 의한 오염이 문제가 된다. 더구나, 이들의 물리적 방법 및 화학적 방법에서는, 어느 것에 있어서도, 미세한 기포 구조를 형성하는 것은 어렵고, 특히 300㎛ 이하의 미세 기포를 형성하는 것은 매우 곤란하다.
이 때문에, 본 발명에서는, 셀 직경이 작고 또한 셀 밀도가 높은 발포체를 용이하게 얻을 수 있는 점에서, 발포제로서 고압의 불활성 가스를 이용하는 방법이 바람직하다.
구체적으로는, 발포제로서 고압의 불활성 가스를 이용하는 방법에 의해 수지 조성물로 본 발명의 수지 발포체를 형성하는 방법으로서는, 예컨대, 수지에 불활성 가스를 고압 하에서 함침시키는 가스 함침 공정, 상기 공정 후에 압력을 저하시켜 수지를 발포시키는 감압 공정, 및 필요에 따라 가열에 의해 기포를 성장시키는 가열 공정을 거쳐 형성하는 방법 등을 들 수 있다. 이 경우, 수지 조성물을 미리 성형하여 미발포 성형물을 얻고 나서, 상기 미발포 성형물을 불활성 가스에 함침시키더라도 좋고, 또한 수지 조성물을 용융하고 나서, 용융한 수지에 불활성 가스를 가압 상태 하에서 함침시킨 후, 감압 시에 성형하더라도 좋다. 이들의 공정은 배치 방식, 연속 방식의 어느 방식으로 행하더라도 좋다.
본 발명에서 사용되는 불활성 가스로서는, 상기 수지에 대하여 불활성이고 함침 가능한 것이면 특별히 제한되지 않고, 예컨대 이산화탄소, 질소 가스, 공기 등을 들 수 있다. 이들의 가스는 혼합하여 사용하여도 좋다. 이들 중, 발포체의 소재로서 이용하는 수지에의 함침량이 많고 함침 속도가 빠른 이산화탄소가 적합하다. 또한, 불순물이 적은 깨끗한 수지 발포체를 얻는 관점에서도 이산화탄소가 바람직하다.
또한, 수지에 함침시킬 때의 불활성 가스는 초임계 상태인 것이 바람직하다. 초임계 상태에서는, 수지에의 가스의 용해도가 증대하고, 고농도의 혼입이 가능하다. 또한, 함침후의 급격한 압력 강하시에는, 상기와 같이 고농도이기 때문에, 기포 핵의 발생이 많아져, 그 기포 핵이 성장하여 가능한 기포의 밀도가, 기공율이 같더라도, 커지기 때문에, 미세한 기포를 얻을 수 있다. 한편, 이산화탄소의 임계 온도는 31℃, 임계 압력은 7.4 MPa이다.
배치 방식에 의하면, 예컨대 이하와 같이 하여 수지 발포체를 형성할 수 있다. 즉, 우선, 단축 압출기, 2축 압출기 등의 압출기를 사용하여 수지 조성물을 압출하는 것에 의해, 미발포 성형물(발포체 성형용 수지 시트 등)을 형성한다. 또는, 롤러, 캠, 니더, 반바리형 날개를 설치한 혼련기를 사용하여 수지 조성물을 균일하게 혼련하여 두고, 이것을 열판의 프레스기를 이용하여 프레스 성형하여, 미발포 성형물(발포체 성형용 수지 시트 등)을 형성한다. 그리고, 수득된 미발포 성형물을 내압 용기 중에 넣고, 고압의 불활성 가스를 도입하여 상기 불활성 가스를 미발포 성형물 중에 함침시킨다. 이 경우, 미발포 성형물의 형상은 특별히 한정되지 않고, 롤 형상, 판 형상 등의 어느 것이더라도 좋다. 또한, 고압의 불활성 가스의 도입은 연속적으로 행하더라도 좋고 불연속적으로 행하더라도 좋다. 충분히 고압의 불활성 가스를 함침시킨 시점에서 압력을 해방하여 (보통, 대기압까지),수지 중에 기포 핵을 발생시킨다. 기포 핵은 그대로 실온에서 성장시키더라도 좋고, 또한, 필요에 따라 가열함으로써 성장시키더라도 좋다. 가열 방법으로서는, 워터 배쓰(water bath), 오일 배쓰(oil bath), 열 롤, 열풍 오븐, 원적외선, 근적외선, 마이크로파 등의 공지 내지 관용의 방법을 채용할 수 있다. 이렇게 하여 기포를 성장시킨 후, 냉수 등에 의해 급격히 냉각하여, 형상을 고정화한다.
한편, 연속 방식에 의하면, 예컨대 이하와 같이 하여 수지 발포체를 형성할 수 있다. 즉, 수지 조성물을 단축 압출기, 2축 압출기 등의 압출기를 사용하여 혼련하면서 고압의 불활성 가스를 주입하고, 충분히 가스를 수지 중에 함침시킨 후, 압출하여 압력을 해방시켜(보통, 대기압까지), 발포와 성형을 동시에 행하고, 경우에 따라서는 가열하는 것에 의해 기포를 성장시킨다. 기포를 성장시킨 후, 냉수 등에 의해 급격히 냉각하여, 형상을 고정화한다.
상기 가스 함침 공정에서의 압력은, 예컨대 6 MPa 이상(예컨대 6 내지 100 MPa 정도), 바람직하게는 8 MPa 이상(예컨대 8 내지 100 MPa 정도)이다. 압력이 6 MPa보다 낮은 경우에는, 발포시의 기포 성장이 현저하고 기포 직경이 지나치게 커져, 상기 범위의 작은 평균 셀 직경(평균 기포 직경)을 얻을 수 없어, 방진 효과가 저하된다. 이것은, 압력이 낮으면 가스의 함침량이 고압시에 비해 상대적으로 적고, 기포 핵 형성 속도가 저하되어 형성되는 기포 핵 수가 적어지기 때문에, 1 기포당 가스량이 역으로 증가하여 기포 직경이 극단적으로 커지기 때문이다. 또한, 6 MPa보다 낮은 압력 영역에서는, 함침 압력을 조금 변화시킬 뿐으로 기포 직경, 기포 밀도가 크게 변하기 때문에, 기포 직경 및 기포 밀도의 제어가 곤란하게 되기쉽다.
가스 함침 공정에서의 온도는, 이용하는 불활성 가스나 수지의 종류 등에 따라 다르고, 넓은 범위로 선택할 수 있지만, 조작성 등을 고려한 경우, 예컨대 10 내지 350℃ 정도이다. 예컨대, 시트 형상 등의 미발포 성형물에 불활성 가스를 함침시키는 경우의 함침 온도는, 배치식에서는 10 내지 250℃ 정도, 바람직하게는 10 내지 200℃ 정도, 보다 바람직하게는 40 내지 200℃ 정도이다. 또한, 가스를 함침시킨 용융 수지 조성물을 압출하여 발포와 성형을 동시에 하는 경우의 함침 온도는, 연속식에서는 60 내지 350℃ 정도가 일반적이다. 한편, 불활성 가스로서 이산화탄소를 이용하는 경우에는, 초임계 상태를 유지하기 때문에, 함침시의 온도는 32℃ 이상, 특히 40℃ 이상인 것이 바람직하다.
불활성 가스(발포제로서의 가스)의 혼합량은, 특별히 제한되지 않지만, 발포성이나, 예컨대 상기 평균 셀 직경 등의 작은 평균 셀 직경을 갖는 기포 구조를 얻는 점에서, 열가소성 수지 조성물 중의 수지 전체량에 대하여 1 내지 15 중량%가 바람직하고, 보다 바람직하게는 2 내지 12 중량%이며, 더욱더 바람직하게는 3 내지 10 중량%이다.
상기 감압 공정에 있어서, 감압 속도는 특별히 한정되지 않지만, 균일한 미세 기포를 얻기 위해, 바람직하게는 5 내지 300 MPa/초 정도이다. 또한, 상기 가열 공정에서의 가열 온도는, 예컨대 40 내지 250℃ 정도, 바람직하게는 60 내지 250℃ 정도이다.
1010Ω·cm 이하의 부피 저항율 및 5 N/cm2 이하의 50% 압축시의 대반발 하중을 만족시키는 수지 발포체의 형성에 사용되는 제조방법의 구체적 태양으로서는, 예컨대, 태양 1로서는, 상기 수지 조성물에 고압의 불활성 가스를 함침시킨 후, 감압하는 공정을 거쳐 형성하는 방법을 들 수 있다. 또한, 태양 2로서는, 상기 수지 조성물로 이루어지는 미발포 성형물에 고압의 불활성 가스를 함침시킨 후, 감압하는 공정을 거쳐 형성하는 방법을 들 수 있다.
보다 구체적인 태양으로서는, 예컨대, 열가소성 수지 및 카본계 충전재를 포함하고, 카본계 충전재의 BET 비표면적이 500 m2/g이며, 카본계 충전재의 첨가량이 열가소성 수지 100 중량부에 대하여 3 내지 20 중량부인 수지 조성물에, 고압의 불활성 가스를 함침시킨 후, 감압하는 공정을 거쳐 형성하는 방법이나, 열가소성 수지 및 카본계 충전재를 포함하고, 카본계 충전재의 BET 비표면적이 500 m2/g이며, 카본계 충전재의 첨가량이 열가소성 수지 100 중량부에 대하여 3 내지 20 중량부인 수지 조성물로 이루어지는 미발포 성형물에, 고압의 불활성 가스를 함침시킨 후, 감압하는 공정을 거쳐 형성하는 방법 등을 들 수 있다.
(도전성 발포 부재)
도전성 발포 부재는, 적어도 상기 수지 발포체로 구성되어 있다. 구체적으로는, 도전성 발포 부재는 수지 발포체만으로 이루어지는 구성이더라도 좋고, 수지 발포체의 편면 또는 양면에, 다른 층이나 기재(특히 점착층 등)이 설치되어 있는 구성이더라도 좋다.
도전성 발포 부재는, 수지 발포체의 편면 또는 양면에 점착층이 설치되어 있는 구성을 갖고 있으면, 광학 부재 등의 부재 또는 부품을 피착체에 고정 내지 가고정할 수 있다.
상기 점착층을 형성하는 점착제로서는, 특별히 제한되지 않고, 예컨대, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제(천연고무계 점착제, 합성 고무계 점착제 등), 실리콘계 점착제, 폴리에스터계 점착제, 우레탄계 점착제, 폴리아마이드계 점착제, 에폭시계 점착제, 바이닐알킬에터계 점착제, 불소계 점착제 등의 공지된 점착제를 적절히 선택하여 이용할 수 있다. 점착제는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 한편, 점착제는, 에멀젼계 점착제, 가열 용융형 점착제, 용제계 점착제, 올리고머계 점착제, 고계(固系) 점착제 등의 어느 형태의 점착제이더라도 좋다. 그 중에서도, 점착제로서는, 피착체에의 오염 방지 등의 관점에서, 아크릴계 점착제가 적합하다.
점착층은 공지 내지 관용의 형성 방법을 이용하여 형성할 수 있고, 예컨대, 소정의 부위 또는 면 상에 점착제를 도포하는 방법(도포 방법), 박리 라이너 등의 박리 필름 상에, 점착제를 도포하여 점착층을 형성한 후, 상기 점착층을 소정의 부위 또는 면 상에 전사하는 방법(전사 방법) 등을 들 수 있다. 한편, 점착층의 형성에 있어서는, 공지 내지 관용의 도포 방법(유연(流延) 방법, 롤 코터 방법, 리버스(reverse) 코터 방법, 닥터 블레이드(doctor blade) 방법 등)을 적절히 이용할 수 있다.
점착층의 두께로서는, 보통 2 내지 100㎛(바람직하게는 10 내지 100㎛) 정도이다. 점착층은 박층일수록, 단부의 티끌이나 먼지의 부착을 방지하는 효과가 높기 때문에, 두께는 얇은 편이 바람직하다. 한편, 점착층은 단층, 적층체의 어느 형태를 갖고 있더라도 좋다.
또한, 점착층은 다른 층(하층)을 통해 발포체 상에 형성되어 있더라도 좋다. 이러한 하층으로서는, 예컨대 기재층(특히, 필름층이나 부직포)이나, 다른 점착층 외에, 중간층, 하도층 등을 들 수 있다.
게다가, 점착층이 발포체의 한쪽 면(편면)에만 형성되어 있는 경우, 발포체의 다른쪽 면에는, 다른 층이 형성되어 있더라도 좋고, 예컨대 다른 종류의 점착층이나 기재층 등을 들 수 있다.
도전성 발포 부재나 도전성 발포 부재를 구성하는 수지 발포체는, 원하는 형상이나 두께 등을 갖도록 가공이 실시되어 있더라도 좋다. 예컨대, 도전성 발포 부재를 슬라이스(slice)함으로써 원하는 두께를 갖는 도전성 발포 부재를 얻을 수 있다. 또한, 사용되는 장치나 기기 등에 맞춰 여러가지의 형상으로 가공이 실시되어 있더라도 좋다.
도전성 발포 부재는, 예컨대 시일재, 도전재, 충격 흡수재, 완충 시일재, 도전성 완충 시일재, 방진재, 도전성 방진재 등으로서 적합하게 이용할 수 있다.
도전성 발포 부재는, 특히 전자 기기 등의 내부에 적합하게 이용된다. 이것은, 도전성 발포 부재를 구성하는 수지 발포체는 유연성이 우수하고, 또한 제조시의 발포제로서 이산화탄소 등의 불활성 가스가 사용되고 있기 때문에, 유해 물질의 발생이나 오염 물질의 잔존이 없고 깨끗하기 때문이다.
도전성 발포 부재는, 예컨대 각종 부재 또는 부품(예컨대, 광학 부재 등)을 소정의 부위에 부착하는(장착하는) 때에 사용된다. 특히, 소형의 부재 또는 부품(예컨대, 소형의 광학 부재 등)을 박형화의 제품에 장착할 때이더라도 적합하게 사용된다.
도전성 발포 부재를 이용하여 부착(장착)되는 광학 부재로서는, 예컨대 액정 디스플레이, 전기 발광 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 등의 화상표시장치에 장착되는 화상 표시 부재(특히, 소형의 화상 표시 부재)나, 이른바 「휴대전화」나 「휴대정보단말」등의 이동체 통신의 장치에 장착되는 카메라나 렌즈(특히, 소형의 카메라나 렌즈) 등을 들 수 있다.
[실시예]
이하, 실시예를 들어 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 조금도 한정되는 것은 아니다.
(실시예 1)
폴리프로필렌[용융 유량(MFR): 0.35 g/10min]: 50 중량부, 폴리올레핀계 엘라스토머[용융 유량(MFR): 6 g/10min, JIS A경도: 79°]: 50 중량부, 수산화마그네슘: 10 중량부, 카본(상품명「케첸 블랙 EC-600JD」 켓첸·블랙·인터내셔널 주식회사 제조, 중공 쉘(shell) 구조, BET 비표면적: 1270 m2/g): 10 중량부, 스테아르산모노글리세라이드: 1 중량부를, 일본제강소(JSW)사 제조의 2축 혼련기로써 200℃의 온도에서 혼련한 후, 스트랜드 형상으로 압출, 수냉한 후 펠렛 형상으로 성형했다. 이 펠렛을 일본제강소사 제조의 단축 압출기에 투입하고, 220℃의 분위기하에 13(주입후 12) MPa의 압력으로 이산화탄소 가스를 주입했다. 이산화탄소 가스는, 폴리머 전체량에 대하여 6.0 중량%의 비율로 주입했다. 이산화탄소 가스를 충분히 포화시킨 후, 발포에 적합한 온도까지 냉각한 후, 다이로부터 압출하여 발포제를 수득했다.
(실시예 2)
폴리프로필렌[용융 유량(MFR): 0.35 g/10min]: 50 중량부, 폴리올레핀계 엘라스토머[용융 유량(MFR): 6 g/10min, JIS A경도: 79°]: 50 중량부, 수산화마그네슘: 10 중량부, 카본(상품명「케첸 블랙 EC-600JD」 켓첸·블랙·인터내셔널 주식회사 제조, 중공 쉘 구조, BET 비표면적: 1270 m2/g): 10 중량부, 스테아르산모노글리세라이드: 1 중량부를 일본제강소(JSW)사 제조의 2축 혼련기로써 200℃의 온도에서 혼련한 후, 스트랜드 형상으로 압출, 수냉한 후 펠렛 형상으로 성형했다. 이 펠렛을 일본제강소사 제조의 단축 압출기에 투입하여, 220℃의 분위기하에 13(주입후 12) MPa의 압력으로 이산화탄소 가스를 주입했다. 이산화탄소 가스는, 폴리머 전체량에 대하여 5.0 중량%의 비율로 주입했다. 이산화탄소 가스를 충분히 포화시킨 후, 발포에 적합한 온도까지 냉각한 후, 다이로부터 압출하여 발포체를 수득했다.
(실시예 3)
폴리프로필렌[용융 유량(MFR): 0.35 g/10min]: 70 중량부, 폴리올레핀계 엘라스토머[용융 유량(MFR): 6 g/10min, JIS A경도: 79°]: 30 중량부, 수산화마그네슘: 10 중량부, 카본(상품명「케첸 블랙 EC-600JD」 켓첸·블랙·인터내셔널 주식회사 제조, 중공 쉘 구조, BET 비표면적: 1270 m2/g): 10 중량부, 스테아르산모노글리세라이드: 1 중량부를 일본제강소(JSW)사 제조의 2축 혼련기로써 200℃의 온도에서 혼련한 후, 스트랜드 형상으로 압출, 수냉한 후 펠렛 형상으로 성형했다. 이 펠렛을 일본제강소사 제조의 단축 압출기에 투입하여, 220℃의 분위기하에 13(주입후 12) MPa의 압력으로 이산화탄소 가스를 주입했다. 이산화탄소 가스는, 폴리머 전체량에 대하여 5.0 중량%의 비율로 주입했다. 이산화탄소 가스를 충분히 포화시킨 후, 발포에 적합한 온도까지 냉각한 후, 다이로부터 압출하여 발포체를 수득했다.
(실시예 4)
폴리프로필렌[용융 유량(MFR): 0.35 g/10min]: 70 중량부, 폴리올레핀계 엘라스토머[용융 유량(MFR): 6 g/10min, JIS A경도: 79°]: 30 중량부, 수산화마그네슘: 10 중량부, 카본(상품명「케첸 블랙 EC-600JD」 켓첸·블랙·인터내셔널 주식회사 제조, 중공 쉘 구조, BET 비표면적: 1270 m2/g): 10 중량부, 스테아르산모노글리세라이드: 1 중량부를 일본제강소(JSW)사 제조의 2축 혼련기로써 200℃의 온도에서 혼련한 후, 스트랜드 형상으로 압출, 수냉한 후 펠렛 형상으로 성형했다. 이 펠렛을 일본제강소사 제조의 단축 압출기에 투입하여, 220℃의 분위기하에 13(주입후 12) MPa의 압력으로 이산화탄소 가스를 주입했다. 이산화탄소 가스는, 폴리머 전체량에 대하여 4.0 중량%의 비율로 주입했다. 이산화탄소 가스를 충분히 포화시킨 후, 발포에 적합한 온도까지 냉각한 후, 다이로부터 압출하여 발포체를 수득했다.
(실시예 5)
폴리프로필렌[용융 유량(MFR): 0.35 g/10min]: 50 중량부, 폴리올레핀계 엘라스토머[용융 유량(MFR): 6 g/10min, JIS A경도: 79°]: 50 중량부, 수산화마그네슘: 10 중량부, 카본(상품명「케첸 블랙 EC-600JD」 켓첸·블랙·인터내셔널 주식회사 제조, 중공 쉘 구조, BET 비표면적: 1270 m2/g): 10 중량부, 스테아르산모노글리세라이드: 1 중량부를 일본제강소(JSW)사 제조의 2축 혼련기로써 200℃의 온도에서 혼련한 후, 스트랜드 형상으로 압출, 수냉한 후 펠렛 형상으로 성형했다. 이 펠렛을 일본제강소사 제조의 단축 압출기에 투입하여, 220℃의 분위기하에 13(주입후 12) MPa의 압력으로 이산화탄소 가스를 주입했다. 이산화탄소 가스는, 폴리머 전체량에 대하여 3.5 중량%의 비율로 주입했다. 이산화탄소 가스를 충분히 포화시킨 후, 발포에 적합한 온도까지 냉각한 후, 다이로부터 압출하여 발포체를 수득했다.
(비교예 1)
폴리프로필렌[용융 유량(MFR): 0.35 g/10min]: 50 중량부, 폴리올레핀계 엘라스토머[용융 유량(MFR): 6 g/10min, JIS A경도: 79°]: 50 중량부, 수산화마그네슘: 10 중량부, 카본(상품명「아사히 ＃35」아사히카본주식회사 제조, BET 비표면적: 23 m2/g, 중실 구조): 10 중량부, 스테아르산모노글리세라이드: 1 중량부를 일본제강소(JSW)사 제조의 2축 혼련기로써 200℃의 온도에서 혼련한 후, 스트랜드 형상으로 압출, 수냉한 후 펠렛 형상으로 성형했다. 이 펠렛을 일본제강소사 제조의 단축 압출기에 투입하여, 220℃의 분위기하에 13(주입후 12) MPa의 압력으로 이산화탄소 가스를 주입했다. 이산화탄소 가스는, 폴리머 전체량에 대하여 6.0 중량%의 비율로 주입했다. 이산화탄소 가스를 충분히 포화시킨 후, 발포에 적합한 온도까지 냉각한 후, 다이로부터 압출하여 발포체를 수득했다.
(비교예 2)
폴리프로필렌[용융 유량(MFR): 0.35 g/10min]: 50 중량부, 폴리올레핀계 엘라스토머[용융 유량(MFR): 6 g/10min, JIS A경도: 79°]: 50 중량부, 수산화마그네슘: 10 중량부, 카본(상품명「케첸 블랙 EC-600JD」 켓첸·블랙·인터내셔널 주식회사 제조, 중공 쉘 구조, BET 비표면적: 1270 m2/g): 25 중량부, 스테아르산모노글리세라이드: 1 중량부를 일본제강소(JSW)사 제조의 2축 혼련기로써 200℃의 온도에서 혼련한 후, 스트랜드 형상으로 압출, 수냉한 후 펠렛 형상으로 성형했다. 이 펠렛을 일본제강소사 제조의 단축 압출기에 투입하여, 220℃의 분위기하에 13(주입후 12) MPa의 압력으로 이산화탄소 가스를 주입했다. 이산화탄소 가스는, 폴리머 전체량에 대하여 6.0 중량%의 비율로 주입했다. 이산화탄소 가스를 충분히 포화시킨 후, 발포에 적합한 온도까지 냉각했지만, 수지 조성물의 유동성이 낮아, 발포체를 얻을 수 없었다.
(비교예 3)
저밀도 폴리에틸렌 수지와 에틸렌아세트산바이닐 수지의 혼합 수지에 대전 방지제를 배합한 시판의 도전성 발포체를 이용했다.
(평가)
실시예 및 비교예에 따른 발포체에 대하여, 부피 저항율, 표면 저항율, 50% 압축시의 대반발 하중(50% 압축 하중), 겉보기 밀도, 셀 직경, 발포 배율, 클리어런스 추종성, 방진성 지표, 및 압축 저항율을 측정 또는 평가했다. 그 결과를 표 1에 나타내었다.
(부피 저항율 및 표면 저항율)
JIS K 6271에 기재되어 있는 2중 링 전극법에 준하여, 부피 저항율 및 표면 저항율을 측정했다. 저항치의 측정에는, 장치명 「디지털·멀티미터 VOAC7520」(岩通계측주식회사 제조)를 사용했다.
(50% 압축시의 대반발 하중(50% 압축 하중))
JIS K 6767에 기재되어 있는 압축 경도 측정법에 준하여 측정했다.
(겉보기 밀도)
40mm·40mm의 타발 인형(刃型)으로써 발포체를 타발하고, 타발한 시료의 치수를 측정한다. 또한, 측정 단자의 직경(φ) 20mm의 1/100 다이얼 게이지로써 두께를 측정한다. 이들의 값으로부터 발포체의 부피를 산출했다. 다음으로, 발포체의 중량을 최소 눈금 0.01g 이상의 상명천칭(上皿天秤)으로 측정한다. 이들의 값으로부터 발포체의 겉보기 밀도(g/cm3)를 산출했다.
(평균 셀 직경)
디지털 마이크로스코프(microscope)(상품명 「VH-8000」 기엔스주식회사 제조)에 의해, 발포체 기포부의 확대 화상을 취하여, 화상 해석 소프트(상품명「Win ROOF」三谷상사주식회사 제조)를 이용하여, 화상 해석함으로써 평균 셀 직경(㎛)을 구했다.
(발포 배율)
발포전의 밀도를 측정하여, 하기 식에 의해 구했다.
발포 배율(배) = (발포전의 밀도)/(발포후의 밀도)
발포전의 밀도는 실시예 및 비교예의 펠렛의 밀도이며, 또한 발포후의 밀도는 실시예 및 비교예의 발포체의 겉보기 밀도이다.
(클리어런스 추종성)
도 1에 도시된 바와 같은 치구(클리어런스 추종성 평가 치구 1)에, 실시예 및 비교예의 발포체(발포체(13))를 세팅하여, 상면측의 아크릴판(두께 10mm의 아크릴판(11a))의 변형 상태를 육안으로 관찰했다. 구체적으로는, 두께 20mm의 아크릴판(두께 20mm의 아크릴판(11b))의 좌우 단부에, 두께 0.1mm의 스페이서(두께 0.1mm의 스페이서(12))를 설치하고, 상기 스페이서에 끼인 중앙부에 발포체(발포체(13))를 설치하여, 그 상면에, 두께 10mm의 아크릴판(두께 10mm의 아크릴판(11a))을 설치하여, 양단의 스페이서부에 있어서, 상면측의 아크릴판(두께 10mm의 아크릴판(11a))측으로부터 하중(하중(a))을 걸어 압축하고, 그 때의 상면측의 아크릴판(두께 10mm의 아크릴판(11a))의 변형 유무를 육안으로 관찰했다. 그리고, 변형이 보이지 않은 경우를 「양호」, 변형이 보이는 경우를「불량」으로 평가했다.
한편, 치구에 세팅된 실시예 및 비교예의 발포체의 두께는 1mm였다.
(방진성 지표의 측정 방법)
방진성 지표의 측정에는, 도 2 및 도 3에 나타내는 방진성 평가 시험 장치를 사용했다. 도 2 및 도 3에 있어서, 2a는 방진성 평가 시험 장치의 개략 구성, 2b는 방진성 평가 시험 장치의 단면의 개략 구성, 21은 천장판, 22은 스페이서, 23는 양면 테이프(테 형상의 양면 점착 테이프, 상품명「No.5603」, 닛토덴코주식회사 제조, 두께: 30㎛), 24은 발포체(테 형상에 타발 가공을 한 실시예 및 비교예의 발포체), 25는 평가용 상자체, 26a는 관 이음매를 통해 정량 펌프에 접속되는 관통 구멍, 26b는 관 이음매를 통해 파티클 카운터(파티클 카운터)에 접속되는 관통 구멍, 26c은 관 이음매를 통해 니들(needle) 밸브에 접속되는 관통 구멍, 27은 개구부(한 변의 길이가 52mm인 정방 형상), 28은 공간부를 나타낸다. 상기 방진성 평가 시험 장치는, 대략 사각형의 평판상 천장판(21)과 평가용 상자체(25)를 나사 고정함으로써, 내부에 대략 직방체 형상의 밀폐 가능한 공간부(28)를 형성할 수 있다. 한편, 개구부(27)는 상기 공간부(28)의 개구부이다. 또한, 천장판(21)은 개구부가 되는 평면도상 사각형(사다리꼴)의 절결을 갖는다.
천장판(21)의 개구부(27)에 대향하는 하면에는, 개구부(27)보다 큰 사각형 평판상의 스페이서(22)가 개구부(27)의 전체 면에 대향하도록 부착된다. 그리고, 상기 스페이서(22)의 하면의 개구부(27)에 대향하는 위치에는, 개구부(27)와 거의 같은 크기의 창부(窓部)를 갖는 발포체(24)가 양면 테이프(23)을 통해 부착된다. 이 때문에, 천장판(21)을 나사 고정함으로써, 발포체(24)는 스페이서(22)와 개구부(27) 주연부에 의하여 두께 방향으로 압축된다. 발포체(24)의 압축율은 스페이서(22)의 두께를 조정함으로써 조정된다.
따라서, 천장판(21)과 평가용 상자체(25)를 나사 고정함으로써, 평가용 상자체(25) 내의 공간부(28)는 발포체(24), 양면 테이프(23) 및 스페이서(22)에 의해서 밀폐된다.
테 형상에 타발 가공을 한 실시예 및 비교예(두께 1mm, 폭 1mm, 한 변의 길이가 54mm인 정방 형상, 개구부는 한 변의 길이가 52mm인 정방 형상)에 대하여, 상기 방진성 평가 시험 장치에 의해, 통과한 직경 0.5㎛ 이상의 입자의 수를 구했다.
구체적으로는, 상기의 테 형상에 타발 가공을 한 실시예 및 비교예의 발포체를 방진성 평가 시험 장치에 압축율 50%로 세팅하고, 상기 테 형상에 타발 가공을 한 실시예 및 비교예의 발포체를 세팅한 방진성 평가 시험 장치를, 분진 상자체 내에 배치하고 밀폐했다.
다음으로, 분진 상자체에 접속한 분진 공급 장치, 및 분진 상자체에 접속한 파티클 카운터를 이용하여, 밀폐한 분진 상자체 내의 직경 0.5㎛ 이상의 입자의 파티클 카운트 값(수)이 1,000,000 부근에서 거의 일정하게 되도록 제어했다.
다음으로, 관통 구멍(26c)의 니들 밸브를 닫은 상태에서, 관통 구멍(26a)으로부터, 흡인 속도: 0.5 L/min, 30분간의 정량 펌프에 의한 흡인을 행하고, 흡인후, 방진성 평가 시험 장치의 공간부(28)의 직경 0.5㎛ 이상의 입자의 수를 파티클 카운터로 측정함으로써, 발포체를 통과하여 진입한 입자 개수를 구했다.
이 입자 개수를 방진성 지표로 했다.
방진성 지표로서는, 방진성을 높이는 점에서, 50,000 이하가 바람직하고, 더 바람직하게는 30,000 이하, 더욱더 바람직하게는 10,000 이하이다.
(압축 저항율)(높이 0.1mm의 단차를 설치한 치구로써 두께 1mm의 수지 발포체를 두께 방향으로 5% 압축한 경우의 부피 저항율)
데이터 수집(data acquisition) 장치(장치명 「Omniace II RA1200」, NEC Avio 적외선테크놀러지주식회사 제조)에 접속한 전극(세로: 25mm, 가로: 25mm)을 준비하고, 미리 준비한 PET 테이프(세로: 25mm, 가로: 7.5mm, 두께: 0.2mm)를 전극 양단에 부착하여, 단차(단차부)를 제작했다(도 4 참조). 그리고, PET 테이프를 부착한 전극을 상부 전극으로 했다.
한편, PET 테이프를 부착한 상부 전극의 개략 단면도를 도 4에 나타낸다. 도 4에 있어서, 41은 전극을 나타내고, 42는 PET 테이프를 나타낸다.
또한 별도로 상기 장치에 접속한 전극(세로: 25mm, 가로: 25mm)을 준비하여, 하부 전극으로 했다. 한편, 하부 전극은 표면이 평평하다.
다음으로, 실시예 및 비교예에서 수득된 발포체를 소정의 크기(세로: 25mm, 가로: 25mm, 두께 : 1mm의 시트상)로 가공하고, 가공후의 발포체를, 도전성을 갖는 아크릴계 양면 점착 테이프(상품명 「도전성 구리박 양면 테이프 No.792」, 주식회사 데라오카제작소 제조, 점착제: 아크릴계 도전성 점착제, 테이프 두께: 0.09mm, 전기 저항: 0.02 Ω/cm2)을 통해 하부 전극에 고정했다. 고정 후, 발포체 상에, 상부 전극을 단차의 면이 발포체에 접하도록 정치했다.
다음으로, 전자력식 미소 시험기(장치명 「MMT-250」, 주식회사 시마즈제작소 제조)에 의해, 발포체를 상부로부터 압축하면서, 부피 저항율을 측정했다.
그리고, 발포체의 두께 방향으로 5% 압축했을 때(압축율 5%)의 부피 저항율을 압축 저항율로 했다.
실시예 1 내지 5는 5%라는 낮은 압축율이어도 단차부에 추종하고, 낮은 부피 저항율을 나타내었다. 그러나, 비교예 3에서는 압축율 5%에서는 단차부에 추종할 수 없고, 부피 저항율을 측정할 수 없었다.
Figure pct00001
한편, 비교예 2에서는, 발포체를 얻을 수 없었다.
[산업상 이용 가능성]
본 발명의 수지 발포체는, 유연성 및 도전성을 겸비하고, 고발포 및 경량이다. 또한, 미소한 클리어런스에 대한 추종성도 갖는다. 예컨대, 시일재, 도전재, 충격 흡수재, 완충 시일재, 도전성 완충 시일재, 방진재, 도전성 방진재 등으로서 적합하게 이용할 수 있다.
1: 클리어런스 추종성 평가 치구
11a: 두께 10mm의 아크릴판
11b: 두께 20mm의 아크릴판
12: 두께 0.1mm의 스페이서
13: 발포체
a: 하중
2a: 방진성 평가 시험 장치의 개략 구성
2b: 방진성 평가 시험 장치의 단면의 개략 구성
21: 천장판
22: 스페이서
23: 양면 테이프
24: 발포체
25: 평가용 상자체
26a: 관통 구멍
26b: 관통 구멍
26c: 관통 구멍
27: 개구부
28: 공간부
41: 전극
42: PET 테이프

Claims (17)

  1. 부피 저항율이 1010Ω·cm 이하이고, 또한 50% 압축시의 대반발 하중이 5 N/cm2 이하인 것을 특징으로 하는 수지 발포체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    수지 발포체의 표면 저항율이 1010Ω/□ 이하인 수지 발포체.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    수지 발포체의 발포 배율이 9배 이상인 수지 발포체.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    수지 발포체의 겉보기 밀도가 0.01 내지 0.15 g/cm3인 수지 발포체.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    수지 발포체의 평균 셀 직경이 10 내지 250㎛인 수지 발포체.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    수지 및 도전성 물질을 포함하는 수지 조성물로 형성되는 수지 발포체.
  7. 제 6 항에 있어서,
    도전성 물질이 카본계 충전재인 수지 발포체.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    수지가 열가소성 수지인 수지 발포체.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    열가소성 수지 및 카본계 충전재를 포함하고, 카본계 충전재의 BET 비표면적이 500 m2/g 이상이며, 카본계 충전재의 첨가량이 열가소성 수지 100 중량부에 대하여 3 내지 20 중량부이며, 평균 셀 직경이 10 내지 250㎛이며, 겉보기 밀도가 0.01 내지 0.15 g/cm3인 수지 발포체.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    수지 발포체에 있어서, 독립 기포 구조 또는 반연속 반독립 기포 구조를 갖고 있는 수지 발포체.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    수지 및 도전성 물질을 포함하는 수지 조성물에 고압의 불활성 가스를 함침시킨 후, 감압하는 공정을 거쳐 형성되는 수지 발포체.
  12. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    열가소성 수지 및 카본계 충전재를 포함하고, 카본계 충전재의 BET 비표면적이 500 m2/g 이상이며, 카본계 충전재의 첨가량이 열가소성 수지 100 중량부에 대하여 3 내지 20 중량부인 수지 조성물에, 고압의 불활성 가스를 함침시킨 후, 감압하는 공정을 거쳐 형성되는 수지 발포체.
  13. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    불활성 가스가 이산화탄소인 수지 발포체.
  14. 제 11 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    불활성 가스가 초임계 상태인 수지 발포체.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 발포체의 편면 또는 양면에, 점착층을 갖고 있는 도전성 발포 부재.
  16. 제 15 항에 있어서,
    점착층이 필름층을 통해 발포체 상에 형성되어 있는 도전성 발포 부재.
  17. 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,
    점착층이 아크릴계 점착제에 의해 형성되어 있는 도전성 발포 부재.
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