CN102339759B

CN102339759B - 一种倒装基板的植球方法

Info

Publication number: CN102339759B
Application number: CN 201110325215
Authority: CN
Inventors: 丁鲲鹏; 胡思健; 孔令文; 彭勤卫
Original assignee: Shennan Circuit Co Ltd
Current assignee: Shennan Circuit Co Ltd
Priority date: 2011-10-24
Filing date: 2011-10-24
Publication date: 2012-12-26
Anticipated expiration: 2031-10-24
Also published as: CN102339759A

Abstract

本发明实施例公开了一种倒装基板的植球方法，包括：对倒装基板的焊盘表面进行可焊性表面处理；在可焊性表面处理后的倒装基板的表面印刷蓝胶并固化处理该蓝胶；对倒装基板表面固化的蓝胶进行烧蚀处理以露出焊盘；在露出的焊盘上设置锡膏并将该锡膏加工成锡球；剥离倒装基板上剩余的蓝胶。本发明实施例提供方案有利于降低倒装基板的植球成本。

Description

一种倒装基板的植球方法

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，具体涉及一种倒装基板的植球方法。

背景技术

封装基板(SUB，Substrate)在集成电路(IC，integrated circuit)芯片封装中主要起到连接与支撑IC芯片的作用。

IC芯片的发展趋势是线路越来越细密。当前在IC芯片中最细的线路已经发展28nm，这就要求与之互连的封装基板线路也要向细线路发展，封装基板的最细线路也发展到12um。在线路精细发展趋势下，倒装工艺(Flip chip)可能代替打线(wire bonding)工艺。其中，基于倒装工艺的基板可称之为倒装基板，基于打线工艺的基板可称之为打线(wire bonding)基板。其中，倒装基板直接通过基板的凸点与IC芯片的焊盘形成互连，而这就需要在倒装基板上对应IC芯片焊盘的位置制作凸点，以通过该凸点与IC芯片的焊盘形成电气互连。

现有技术利用钢网在倒装基板上对应IC芯片焊盘的位置植球，以在倒装基板上形成用以与IC芯片焊盘互连的凸点，但钢网价格非常昂贵、且制造周期长、国产化率低。

发明内容

本发明实施例提供倒装基板的植球方法，以期降低倒装基板的植球成本并缩短制造周期。

本发明实施例一方面提供一种倒装基板的植球方法，其特征在于，包括：

对倒装基板的焊盘表面进行可焊性表面处理；

在可焊性表面处理后的所述倒装基板的表面印刷蓝胶并固化处理该蓝胶；

对所述倒装基板表面固化的蓝胶进行烧蚀处理以露出所述焊盘；

在露出的所述焊盘上设置锡膏并将该锡膏加工成锡球；

剥离所述倒装基板上剩余的蓝胶。

由上可见，本发明实施例倒装基板植球过程中，倒装基板的焊盘表面进行可焊性表面处理后，在其表面印刷蓝胶并固化处理该蓝胶；对该倒装基板表面固化的蓝胶进行烧蚀处理以露出该倒装基板的焊盘；在露出的焊盘上设置锡膏并将该锡膏加工成锡球，由于是利用较廉价且较耐高温且可剥离的蓝胶来辅助实现基板植球，有利于在保证植球质量的同时还能降低加工成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种基板植球方法的流程示意图；

图2-a是本发明实施例提供的一种倒装基板的示意图；

图2-b是本发明实施例提供的一种印刷有阻焊层的倒装基板的示意图；

图2-c是本发明实施例提供的一种印刷有镀金层的倒装基板的示意图；

图2-d是本发明实施例提供的一种表面固化有蓝胶的倒装基板的示意图；

图2-e是本发明实施例提供的一种蓝胶形成凹槽的倒装基板的示意图；；

图2-f是本发明实施例提供的一种印刷有锡膏的倒装基板的示意图；

图2-g是本发明实施例提供的一种形成锡球的倒装基板的示意图；

图2-h是本发明实施例提供的一种蓝胶被剥离的倒装基板的示意图；

图2-i是本发明实施例提供的一种锡球平面化的倒装基板的示意图；。

具体实施方式

本发明实施例提供一种倒装基板的植球方法，有利于降低倒装基板的植球成本。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下通过实施例分别进行详细说明。

本发明倒装基板的植球方法的一个实施例，可以包括：对倒装基板的焊盘表面进行可焊性表面处理；在可焊性表面处理后的该倒装基板的表面印刷蓝胶并固化处理该蓝胶；对该倒装基板表面固化的蓝胶进行烧蚀处理以露出该倒装基板的焊盘；在露出的焊盘上设置锡膏并将该锡膏加工成锡球；剥离该倒装基板上剩余的蓝胶。

参见图1，本发明实施例提供的一种倒装基板的植球方法可包括：

101、在倒装基板的表面印刷阻焊层；

其中，倒装基板例如为制作有线路(某些特殊种类的倒装基板上也可能没有制作线路)和焊盘的倒装基板。

例如图2-a所示，倒装基板A1上制作有焊盘A01。

例如图2-b所示，倒装基板A1的表面印刷有阻焊层A02。

102、对倒装基板的焊盘表面进行可焊性表面处理；

在实际应用中，对倒装基板的焊盘表面进行可焊性表面处理可认为是对焊盘表面进行一些便于植球的处理。例如，在倒装基板的焊盘表面进行化学锡处理、镀金或镀镍金或镀其它保护性金属(或合金)处理，其中，在倒装基板的焊盘表面进行化学锡、镀金或镀镍金或镀其它保护性金属或合金的处理，可保护焊盘不被氧化。

例如图2-c所示，倒装基板A1的表面附着有镀金层A03。

其中，若对焊盘表面进行可焊性表面处理之前可无需在倒装基板的表面印刷阻焊层，则可省略步骤101。

103、在可焊性表面处理后的倒装基板的表面印刷蓝胶并固化处理该蓝胶；

在实际应用中，例如可通过高温烘烤或其它方式来固化处理倒装基板表面的印刷蓝胶。

其中，蓝胶是单组份丝印保护油墨，固体含量是100％，颜色为蓝色的粘稠状液体。本实施例中所用的蓝胶例如可为丝网印刷型防焊油墨，蓝胶例如可应用于印刷电路板的金手指、滚筒镀金界面卡、碳导电按键或较大面积板面的选择焊锡或多重连续焊锡及抗电镀保护，或也可应用于电子零件装配时局部抗焊锡。

例如图2-d所示，倒装基板A1的表面固化有蓝胶A04。

104、对倒装基板表面固化的蓝胶进行烧蚀处理以露出倒装基板的焊盘；

可以理解，对倒装基板表面固化的蓝胶进行烧蚀处理的目的是露出倒装基板的焊盘，因此，可采用多种烧蚀处理方式将倒装基板的焊盘位置上固化的蓝胶去掉。例如可利用激光或烙铁或火焰(或其它烧蚀处理)，对倒装基板表面固化的蓝胶进行烧蚀处理以露出倒装基板的焊盘。

例如图2-e所示，烧蚀处理后的蓝胶A03在对应倒装基板A1的焊盘位置形成凹槽A05。

105、在露出的倒装基板焊盘上设置锡膏并将该锡膏加工成锡球；

在实际应用中，可通过丝网在露出的倒装基板焊盘上印刷锡膏，可通过回流炉(或其它方式)融化该锡膏以使得该融化后的锡膏在表面张力的作用下形成锡球。

例如图2-f所示，烧蚀处理后的蓝胶A03形成的凹槽中印刷有锡膏A06。

例如图2-g所示，锡膏融化形成锡球A07。

106、剥离倒装基板上剩余的蓝胶；

例如图2-h所示，倒装基板A1上剩余的蓝胶被剥离。

107、对锡球表面进行平面化处理以使所有锡球的最高点处于同一平面。

在实际应用中，例如可利用压平机(或砂纸或其它设备)对锡球表面进行平面化处理以使得所有锡球的最高点处于同一平面。

例如图2-i所示，倒装基板A1上所有锡球的最高点处于同一平面。

若无需保证所有锡球的最高点处于同一平面，则可省略步骤107。

可以理解，本实施例植球方法也可应用于其它类似基板的植球。

需要说明，图2-a～图2-i所示的倒装基板仅为举例以便理解，当然还存在其它各种结构的倒装基板，此处不再一一举例。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

以上对本发明实施例所提供的倒装基板的植球方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims

1.一种倒装基板的植球方法，其特征在于，包括：

对倒装基板的焊盘表面进行可焊性表面处理；

在露出的所述焊盘上设置锡膏并将该锡膏加工成锡球；

剥离所述倒装基板上剩余的蓝胶。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述固化处理该蓝胶，包括：

通过高温烘烤固化处理所述蓝胶。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，

所述对所述倒装基板表面固化的蓝胶进行烧蚀处理，包括：

利用激光或烙铁或火焰对所述倒装基板表面固化的蓝胶进行烧蚀处理。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述在露出的所述焊盘上设置锡膏，包括：

通过丝网在露出的所述焊盘上设置锡膏。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，

所述将该锡膏加工成锡球，包括：

通过回流炉融化所述锡膏以使得该融化后的锡膏在表面张力的作用下形成锡球。

6.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，包括：

对倒装基板的焊盘表面进行可焊性表面处理，包括：

对制作有线路和焊盘的倒装基板的焊盘表面进行可焊性表面处理。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，

所述对所述倒装基板的焊盘表面进行可焊性表面处理，包括：

在制作有线路和焊盘的倒装基板的焊盘表面进行化学锡、镀镍钯金或镀镍金处理。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述对制作有线路和焊盘的倒装基板的焊盘表面进行可焊性表面处理之前还包括：

在制作有线路和焊盘的所述倒装基板的表面印刷阻焊层。

9.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，

所述方法还包括：

对所述锡球的表面进行平面化处理以使得所有锡球的最高点处于同一平面。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，

所述对所述锡球的表面进行平面化处理以使得所有锡球的最高点处于同一平面，包括：利用压平机或砂纸对所述锡球的表面进行平面化处理以使得所有锡球的最高点处于同一平面。