CN102330054A - 溅镀用旋转靶材的粘接合成物及利用上述合成物的旋转靶材粘接方法 - Google Patents
溅镀用旋转靶材的粘接合成物及利用上述合成物的旋转靶材粘接方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102330054A CN102330054A CN2010105179679A CN201010517967A CN102330054A CN 102330054 A CN102330054 A CN 102330054A CN 2010105179679 A CN2010105179679 A CN 2010105179679A CN 201010517967 A CN201010517967 A CN 201010517967A CN 102330054 A CN102330054 A CN 102330054A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- target
- backboard
- indium
- sputter
- media powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
Abstract
本发明涉及溅镀用旋转靶材的粘接合成物及利用上述合成物的旋转靶材粘接方法。溅镀用旋转靶材的粘接方法包括如下步骤:(a)将背板和靶材加热至一定温度以上;(b)各在经加热的背板的外周面和靶材的内周面,涂布粉末状铟并熔融的同时,利用刷子或超声波表面处理器机进行表面处理;(c)冷却经表面处理的背板和靶材;(d)在经冷却的背板的外周面上结合靶材并固定于平板上;(e)将固定的背板和靶材加热至一定温度以上;(f)在加热背板和靶材的同时,使其振动;(g)在加热并振动背板和靶材的同时,向背板和靶材的空间投入粉末状媒介粉末;(h)熔融投入铟并使其均匀分布;及(i)在停止加热及振动背板和靶材的状态下进行冷却。
Description
技术领域
本发明涉及溅镀用旋转靶材的粘接合成物及利用上述合成物的旋转靶材粘接方法,尤其涉及在构成溅镀用旋转靶材的背板外周面上粘接靶材时,可利用将市场上容易购买且价廉的成分混合于少量铟制备而成的粘接合成物进行粘接的溅镀用旋转靶材的粘接合成物及利用上述合成物的旋转靶材粘接方法。
背景技术
一般而言,溅镀(Sputtering)是指以膜的形式附着于目标物表面的技术,而上述溅镀用于为了在陶瓷或半导体材料上形成电子电路,从而通过在高真空状态下蒸发固体形成薄膜(Thin film)或厚膜(Thick film)的情况。
换言之,上述溅镀(Sputtering)为在真空状态下充入惰性气体(主要是氩气(Ar gas))的同时,在基片和靶材(Target:被附物质Cr、Ti等)之间加上直流电压,从而通过使离子化的氩与靶材碰撞,在基片上形成靶材物质膜。另外,可通过充入与氩气一样微量的O2、N2气体,进行反应性溅镀(ITO、TiN等)。
上述溅镀属于干式镀金法,在进行镀金处理时无需将需要涂布的对象物置于液体或高温气体之中。因此,在各种基片材料(树脂、玻璃、陶瓷及其他)的板载物、成型品中用作电极、防护罩(Shield)及蒙板(Masking)。
另外,如上所述,在完成涂布或镀膜等镀金处理的溅镀设备上,作为施加高电压的电极使用旋转靶材。上述溅镀用旋转靶材,包括圆筒形背板和结合于背板外周面的圆筒形靶材,而靶材通过铟(Indium)的熔融结合粘接于背板外周面上成为一体。
上述铟(Indium)为属于元素周期表13组的硼组的稀有金属元素,1863年由F.赖希和H.T.里希特在锌矿中发现银白色光泽的铟,而且因其发出独特的靛蓝色(indigo)光谱线而得名。
但是,上述铟(Indium)具有融化之后附着于或弄湿干净的玻璃及其他表面的独特的特性,从而用于焊接密封玻璃、金属、石英、陶瓷、大理石之间的缝隙,而且因可增加耐蚀性并在表面形成粘接性油膜,从而用于涂布飞机用引擎轴承。
但是,使圆筒形靶材熔融结合于构成上述溅镀用旋转靶材的圆筒形背板外周面上的铟(Indium),因其属于稀有金属,因此价格昂贵,从而增加溅镀用旋转靶材的制造成本。
而且,使圆筒形靶材熔融结合于构成上述溅镀用旋转靶材的圆筒形背板外周面上的铟(Indium),因其属于稀有金属,因此供应量有限,从而导致市场价格非常不稳定,而且难以购得。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术之不足而提供溅镀用旋转靶材的粘接合成物及利用上述合成物的旋转靶材粘接方法,其在背板外周面上粘接靶材时,利用将市场上容易购买且价廉的成分混合于少量铟制备而成的粘接合成物进行粘接,从而节省成本,降低生产单价。
本发明的另一目的在于,提供溅镀用旋转靶材的粘接合成物及利用上述合成物的旋转靶材粘接方法,其在背板外周面上粘接靶材时,利用将市场上容易购买且价廉的成分混合于少量铟制备而成的粘接合成物进行粘接,从而稳定地购得所需材料。
为达到上述目的,本发明所采用的技术方案如下:本发明溅镀用旋转靶材的粘接合成物,在可旋转地设置于溅镀用真空室并被驱动电机驱动旋转地同时,施加高电压的溅镀用旋转靶材的呈圆筒形的背板外周面,粘接结合圆筒形靶材,而上述溅镀用旋转靶材的粘接合成物由如下物质混合制备而成:5~50重量%的铟(Indium);及50~95重量%的非磁性体且比重大于铟(Indium)的媒介粉末(Media powder)。
另外,在上述本发明的构成中,媒介粉末(Media Powder)由从沙子(Sand)、不锈钢(S/S)、铜(Cu)、钨(W)、六羰基钨(Tungsten hexacarbonyl)氧化铝(Al2O3)中选择的一种以上物质构成。此时,若选择两种以上物质混合制备媒介粉末(Mediapowder),则可以相同的比例混合。
另外,在上述本发明的构成中,媒介粉末(Media powder)的大小可为0.001~1mm。
本发明溅镀用旋转靶材的粘接方法,包括如下步骤:(a)将构成溅镀用旋转靶材的背板和靶材加热至一定温度以上;(b)各在经(a)步骤进行加热的背板的外周面和靶材的内周面,涂布粉末状铟(Indium)并熔融的同时,利用刷子或超声波表面处理器机进行表面处理;(c)冷却经(b)步骤进行表面处理的背板和靶材;(d)在经(c)步骤冷却的背板的外周面上结合靶材并纵向固定于平板上;(e)将经(d)步骤固定于平板的背板和靶材加热至一定温度以上;(f)在经(e)步骤将背板和靶材加热至一定温度以上的同时,使其振动;(g)在经(f)步骤加热并振动背板和靶材的同时,向背板的外周面和靶材内周面之间的空间,熔融投入铟(Indium);(h)经(g)步骤熔融投入铟(Indium)之后,将粒子状的媒介粉末(Media powder)投入背板的外周面和靶材内周面之间的空间,并通过振动使熔融铟(Indium)均匀分布至媒介粉末的粒子之间;及(i)经(h)步骤使熔融铟(Indium)分布于媒介粉末的粒子之间之后,在停止加热及振动的状态下进行冷却。
本发明另一溅镀用旋转靶材的粘接方法,包括如下步骤:(a)将构成溅镀用旋转靶材的背板和靶材加热至一定温度以上;(b)各在经(a)步骤进行加热的背板的外周面和靶材的内周面,涂布粉末状铟(Indium)并熔融的同时,利用刷子或超声波表面处理器机进行表面处理;(c)冷却经(b)步骤进行表面处理的背板和靶材;(d)在经(c)步骤冷却的背板的外周面上结合靶材并纵向固定于平板上;(e)将经(d)步骤固定于平板的背板和靶材加热至一定温度以上;(f)在经(e)步骤将背板和靶材加热至一定温度以上的同时,使其振动;(g)在经(f)步骤加热并振动背板和靶材的同时,向背板的外周面和靶材内周面之间的空间,按一定比例同时投入熔融铟(Indium)和粒子状媒介粉末(Media powder);及(h)经(g)步骤投入铟(Indium)和媒介粉末(Media powder)之后,在停止加热及振动的状态下进行冷却。
本发明溅镀用旋转靶材的粘接方法,包括如下步骤:(a)将构成溅镀用旋转靶材的背板和靶材加热至一定温度以上;(b)各在经(a)步骤进行加热的背板的外周面和靶材的内周面,涂布粉末状铟(Indium)并熔融的同时,利用刷子或超声波表面处理器机进行表面处理;(c)冷却经(b)步骤进行表面处理的背板和靶材;(d)在经(c)步骤冷却的背板的外周面上结合靶材并纵向固定于平板上;(e)将经(d)步骤固定于平板的背板和靶材加热至一定温度以上;(f)在经(e)步骤将背板和靶材加热至一定温度以上的同时,使其振动;(g)在经(f)步骤加热并振动背板和靶材的同时,向背板的外周面和靶材内周面之间的空间,投入一定量的粒子状媒介粉末(Mediapowder);(h)经(g)步骤投入媒介粉末(Media powder)之后,熔融投入一定量的铟(Indium),并通过振动使熔融铟(Indium)均匀分布至媒介粉末的粒子之间;及(i)经(h)步骤使熔融铟(Indium)分布于媒介粉末的粒子之间之后,在停止加热及振动的状态下进行冷却。
在上述本发明的构成中,铟(Indium)和媒介粉末(Media powder)的合成比可为5~50∶50~95重量%。
另外,在本发明的构成中,媒介粉末(Media Powder)由从沙子(Sand)、不锈钢(S/S)、铜(Cu)、钨(W)、六羰基钨(Tungsten hexacarbonyl)氧化铝(Al2O3)中选择的一种以上物质构成。此时,若选择两种以上物质混合制备媒介粉末(Mediapowder),则可以相同的比例混合。
另外,在本发明的构成中,媒介粉末(Media powder)的大小为0.001~1mm。
本发明的技术,在背板外周面上粘接靶材时,利用将市场上容易购买且价廉的成分混合于少量铟制备而成的粘接合成物进行粘接,从而具有节省成本,降低生产单价的效果。
而且,本发明的技术,在背板外周面上粘接靶材时,利用将市场上容易购买且价廉的成分混合于少量铟制备而成的粘接合成物进行粘接,从而具有可稳定地购得所需材料的优点。
附图说明
图1为利用本发明技术的溅镀用旋转靶材的分解示意图;
图2为利用本发明技术的溅镀用旋转靶材的结合示意图;
图3为投入本发明溅镀用旋转靶材的粘接合成物中的铟(Indium)的剖面结构图;
图4为投入本发明溅镀用旋转靶材的粘接合成物中的媒介粉末(Mediapowder)的剖面结构图;
图5为构成本发明溅镀用旋转靶材的粘接合成物的铟(Indium)和媒介粉末(Media powder)的混合状态剖面结构图;
图6为本发明溅镀用旋转靶材剖面结构图;
图7为利用本发明溅镀用旋转靶材的粘接合成物的旋转靶材粘接方法框图;
图8为利用本发明溅镀用旋转靶材的粘接合成物的另一旋转靶材粘接方法框图;
图9为利用本发明溅镀用旋转靶材的粘接合成物的又一旋转靶材粘接方法框图;*附图标记*10:平板 20:波振动器100:旋转靶材 110:背板120:靶材
具体实施方式
下面,详细说明根据较佳实施例的溅镀用旋转靶材的粘接合成物及利用上述合成物的旋转靶材粘接方法。
图1为利用本发明技术的溅镀用旋转靶材的分解示意图;图2为利用本发明技术的溅镀用旋转靶材的结合示意图;图3为投入本发明溅镀用旋转靶材的粘接合成物中的铟(Indium)的剖面结构图;图4为投入本发明溅镀用旋转靶材的粘接合成物中的媒介粉末(Media powder)的剖面结构图;图5为构成本发明溅镀用旋转靶材的粘接合成物的铟(Indium)和媒介粉末(Media powder)的混合状态剖面结构图;图6为本发明溅镀用旋转靶材剖面结构图;图7为利用本发明溅镀用旋转靶材的粘接合成物的旋转靶材粘接方法框图。
如图1至图7所示,在构成溅镀用旋转靶材100的背板110的外周面,粘接施加高电压的靶材120的本发明溅镀用旋转靶材粘接合成物130,由铟(Indium)和媒介粉末(Media powder)按一定合成比混合而成。
在上述本发明溅镀用旋转靶材粘结合成物130的构成中,媒介粉末(Mediapowder)由非磁性体且比重大于铟(Indium)的元素构成。此时,溅镀用旋转靶材粘结合成物130的构成中,铟(Indium)以融融状态投入,而由非磁性体且比重大于铟(Indium)的元素构成的媒介粉末(Media powder)以粉末状投入。
另外,在上述本发明溅镀用旋转靶材粘结合成物130中,铟(Indium)和媒介粉末(Media powder)的合成比为为5~50重量%:50~95重量%。
以上述5~50重量%的铟(Indium)及50~95重量%的媒介粉末(Media powder)合成的合成物130,在将5~50重量%的熔融铟(Indium)投入背板110外周面和靶材120内周面之间的空间的状态下,投入50~95重量%的粉末状媒介粉末(Media powder),并通过振动或旋转混合熔融状态的铟(Indium)和粉末状的媒介粉末(Media powder)。
利用本发明溅镀用旋转靶材粘结合成物130在背板110的外周面,粘接施加高电压的靶材120的过程如下:在找好水平的平板10上垂直固定背板110之后,将靶材120结合于背板110的外周面,以在背板110的外周面和靶材120的内周面之间形成一定空间。
接着,如上在背板110的外周面结合靶材120并垂直固定于平板10之后,在加热背板110和靶材120的同时,首先向背板110的外周面和靶材120的内周面之间的一定空间投入熔融铟(Indium)的状态下,投入粉末状媒介粉末(Media powder),并通过背板110和靶材120的振动或旋转均匀分布且进行冷却,从而在背板110的外周面上粘接靶材120。
如上所述,构成本发明粘接合成物130的铟(Indium)为属于元素周期表13组的硼组的稀有金属元素,而上述铟(Indium)比铅还柔软,因此可塑性强,可用指甲刻痕,可变形为各种形状。另外,与锡相同,在弯曲纯金属时,铟(Indium)发出清脆的声音。其稀有程度可与银媲美,平均以地壳重量的0.1ppm左右存在。天然状态下以结合状态存在,以矿物,尤其以锌和铅矿物的副产物存在。
与此同时,上述铟(Indium)具有融化之后附着于或弄湿干净的玻璃及其他表面的独特的特性,从而用于焊接密封玻璃、金属、石英、陶瓷、大理石之间的缝隙,而且因可增加耐蚀性并在表面形成粘接性油膜,从而用于涂布飞机用引擎轴承。上述铟(Indium)的熔点为156.61℃,比重为7.31(20℃)。
在上述本发明粘接合成物130的构成中,作为非磁性体且比重大于铟(Indium)的媒介粉末(Media powder)由从沙子(Sand)、不锈钢(S/S)、铜(Cu)、钨(W)、六羰基钨(Tungsten hexacarbonyl)氧化铝(Al2O3)中选择的一种以上物质构成。
另外,若上述媒介粉末(Media Powder)由从沙子(Sand)、不锈钢(S/S)、铜(Cu)、钨(W)、六羰基钨(Tungsten hexacarbonyl)氧化铝(Al2O3)中选择的两种以上物质构成,则媒介粉末(Media powder)可以相同的比例混合。此时,媒介粉末(Media powder)的粒子具有0.001~1mm的大小。
下面,说明利用按一定合成比混合铟(Indium)和媒介粉末(Media powder)而成的粘接合成物130,在背板110的外周面上粘接靶材120的方法。如图1至图7所示的实施例,在投入粘接合成物130时,首先投入熔融状态的铟(Indium)之后,再投入粒子状的媒介粉末(Media powder)。
本发明溅镀用旋转靶材的粘接方法,包括如下步骤:(a)将构成溅镀用旋转靶材100的背板110和靶材120加热至一定温度以上S100;(b)各在经加热的背板110的外周面和靶材120的内周面,涂布粉末状钢(Indium)并熔融的同时,利用刷子或超声波表面处理器机进行表面处理S110;(c)冷却经表面处理的背板110和靶材120S120;(d)在经冷却的背板110的外周面上结合靶材120并纵向固定于平板10上S130;(e)将固定于平板10的背板110和靶材120加热至一定温度以上S140;(f)在将背板110和靶材120加热至一定温度以上的同时,使其振动S150;(g)在加热并振动背板110和靶材120的同时,向背板110的外周面和靶材120内周面之间的空间,熔融投入铟(Indium)S160;(h)熔融投入铟(Indium)之后,将粒子状的媒介粉末(Media powder)投入背板110的外周面和靶材120内周面之间的空间,并通过振动使熔融铟(Indium)均匀分布至媒介粉末的粒子之间S170;及(i)使熔融铟(Indium)分布于媒介粉末的粒子之间之后,在停止加热及振动的状态下进行冷却S180。
在上述本发明的构成中,(a)步骤为将背板110和靶材120加热至一定温度以上的步骤S100,而如图6及图7所示,上述(a)步骤S100将构成溅镀用旋转靶材100的背板110和靶材120各加热至一定温度以上。
上述将构成溅镀用旋转靶材100的背板110和靶材120加热至一定温度以上的(a)步骤S100,是用于去除形成于背板110和靶材120表面氧化膜的一环,同时也是用于熔融之后的(b)步骤S110中涂布的粉末状铟(Indium)的加热步骤。
另外,为使在之后的(b)步骤S110中涂布的铟(Indium)熔融,通过上述(a)步骤S100加热构成溅镀用旋转靶材100的背板110和靶材120的温度,高于铟(Indium)的熔点156.61℃。即,因为铟(Indium)的熔点为156.61℃,因此,为熔融粉末状铟(Indium),需将背板110和靶材120加热至156.61℃以上。
接着,通过(a)步骤将背板110和靶材120加热至铟(Indium)的熔点156.61℃以上之后,如图6及图7所示,通过(b)步骤,各在经加热的背板110的外周面和靶材120的内周面,涂布粉末状铟(Indium)并熔融的同时,利用刷子或超声波表面处理器机各对背板110的外周面和靶材120的外周面进行表面处理S110。
在上述各在经加热的背板110的外周面和靶材120的内周面,涂布粉末状铟(Indium)并熔融的同时,利用刷子或超声波表面处理器机进行表面处理S110的步骤中,熔融铟(Indium)通过刷子或超声波表面处理机不规则地分布于背板110的外周面和靶材120的内周面表面,而且刷子或超声波表面处理机去除背板的外周面和靶材120的内周面表面的氧化膜。
换言之,通过上述(b)步骤S110,利用刷子或超声波表面处理机将熔融铟(Indium)不规则地涂布于背板110的外周面和靶材120的内周面的步骤中,去除背板110的外周面和靶材120的内周面表面的氧化膜。
因为通过上述(b)步骤S110,利用刷子或超声波表面处理机将熔融铟(Indium)不规则地涂布于背板110的外周面和靶材120的内周面的步骤中,去除背板110的外周面和靶材120的内周面表面的氧化膜,因此,在利用粘接合成物130在背板110的外周面粘接靶材120时,可使其粘接的更牢固。
本发明的(c)步骤S120为冷却背板110和靶材120的步骤S120,而如图6及图7所示,上述(c)步骤S120中,在经(b)步骤S110对背板110的外周面和靶材120的内周面表面进行表面处理之后,冷却背板110和靶材120,从而使涂布状态的熔融铟(Indium)各粘着于背板110的外周面和靶材120的内周面表面。
另外,上述(c)步骤S120中,冷却在(b)步骤S110中为对背板110的外周面和靶材120的内周面进行表面处理而加热的冷却背板110和靶材120,从而在之后的步骤中结合背板110和靶材120时,确保工人的安全,使作业得以顺利完成。
在上述(c)步骤S120的冷却步骤中,较佳地,在常温中进行自然冷却,以防止熔融涂布的铟(Indium)的急剧变化。
接着,(d)步骤为在设置有振动器20的平板10上结合固定背板110和靶材120的步骤S130,而如图3及图7所示,在上述(d)步骤S130中,在经(c)步骤S120冷却的背板110的外周面上结合靶材120并纵向固定于平板10。
在上述经(c)步骤S120冷却的背板110的外周面上结合靶材120并纵向固定于平板10的步骤中,在背板110的外周面和靶材120的内周面之间,形成投入粘接合成物130的空间。
换言之,构成本发明的靶材120的内径较之背板110的外径约大于2mm左右,从而在背板110的外周面上结合固定靶材120时,在背板110的外周面和靶材120的内周面之间,形成约1mm左右的空间。
本发明的(e)步骤为加热固定于平板10的背板110和靶材120的步骤S140,而如图3及图7所示,上述(e)步骤S140中,将经(d)步骤S130固定于平板10的背板110和靶材120加热至一定温度以上,以使之后的步骤中投入的熔融粘接合成物130保持熔融状态。
在上述(e)步骤S140中,加热固定于平板10的背板110和靶材120的温度,较佳地,高于构成粘接合成物130的铟(Indium)的熔点156.61℃。而更加为可保持铟(Indium)熔融状态的156.61~160℃范围的温度。
另外,在上述加热固定于平板10的背板110和靶材120时,因为媒介粉末(Media powder)以未熔融的状态投入,从而在未熔融媒介粉末(Media powder)的范围之内,加热背板110和靶材120。
接着,本发明的(f)步骤为通过平板10的背板110和靶材120的间接振动或通过背板110和靶材120的直接振动完成振动的步骤S150,而如图3及图7所示,上述(f)步骤S150,在经(e)步骤S140将背板110和靶材120加热至一定温度以上的同时完成振动。
上述通过(f)步骤S150,在将背板110和靶材120加热至一定温度以上的同时完成振动的步骤,不仅保持在之后的步骤熔融投入的粘接合成物130的熔融状态,而且确保熔融粘接合成物130的均匀分布。
另外,在将背板110和靶材120加热至一定温度以上的同时完成振动的(f)步骤S 150中,可通过空气振动器完成振动,也可通过超声波振动完成振动。此时,在(f)步骤S150中,可以平板10的旋转替代振动。
本发明的(g)步骤为熔融投入构成粘接合成物130的元素中的铟(Indium)的步骤S160,而如图3及图7所示,上述(g)步骤S160中,将构成粘接合成物130的元素中的铟(Indium)以熔融状态投入背板110外周面和靶材120内周面之间的空间。
通过(g)步骤S160,向通过上述(f)步骤S150加热和振动(或旋转)的背板110外周面和靶材120内周面之间的空间以熔融状态投入铟(Indium),而熔融投入的铟(Indium)在保持其熔融状态的同时被均匀分布。
在上述(g)步骤S160中,构成粘接合成物130的铟(Indium)的投入量,占全部粘接合成物130投入量中的5~50重量%。
接着,构成本发明的(h)步骤为投入构成粘接合成物130的媒介粉末(Mediapowder)的步骤S170,而如图4、图5及图7所示,在通过上述(g)步骤S160熔融投入铟(Indium)之后,在使平板10振动(或旋转)的同时,将的媒介粉末(Media powder)投入背板110外周面和靶材120内周面之间的空间,从而使熔融铟(Indium)均匀分布于媒介粉末的粒子之间。
另外,如上所述,因为构成本发明粘接合成物130的媒介粉末(Media powder)由非磁性体且比重大于铟(Indium)的元素构成,因此,若在利用振动器20振动平板10的同时,将粒子状媒介粉末(Media powder)投入背板110外周面和靶材120内周面之间的空间,则比重大于铟(Indium)的媒介粉末(Media powder)沉积于下部,而比重小于媒介粉末(Media powder)且熔融状态的铟(Indium)向上浮起,从而使熔融铟(Indium)均匀分布于媒介粉末(Media powder)的粒子之间。
上述所投入的构成本发明粘接合成物130的媒介粉末(Media powder)的投入量,占全部粘结合成物130投入量的50~95重量%。此时,媒介粉末(Media Powder)由从沙子(Sand)、不锈钢(S/S)、铜(Cu)、钨(W)、六羰基钨(Tungsten hexacarbonyl)氧化铝(Al2O3)中选择的一种以上物质构成。此时,若选择两种以上物质混合制备媒介粉末(Media powder),则以相同比例混合,而且媒介粉末(Media powder)的粒子具有0.001~1mm的大小。
另外,如图7所示,通过上述(h)步骤S170使投入于背板110外周面和靶材120内周面之间的空间的熔融铟(Indium)和粒子状媒介粉末(Media powder)均匀分布之后,通过(i)步骤S180的冷却,使粘接合成物130固化。此时,将停止对背板110和靶材120的振动(或旋转)。
换言之,通过上述(h)步骤S170使投入于背板110外周面和靶材120内周面之间的空间的熔融铟(Indium)和粒子状媒介粉末(Media powder)均匀分布之后,停止对背板110和靶材120的加热和振动(或旋转),通过冷却使粘接合成物130固化。
另外,较佳地,通过(i)步骤S180的冷却,在常温中进行自然冷却,以使所投入的粘接合成物130在无急剧变化的情况下冷却固化。
图8为利用本发明溅镀用旋转靶材的粘接合成物的另一旋转靶材粘接方法框图。
如图8所示的另一旋转靶材粘接方法,在投入构成粘接合成物130的铟(Indium)和媒介粉末(Media powder)时,与如图7所示的方法不同,不是在投入熔融铟(Indium)之后投入粒子状的媒介粉末(Media powder),而是同时投入铟(Indium)和媒介粉末(Media powder)。
如图8所示,本发明另一溅镀用旋转靶材的粘接方法,包括如下步骤:(a)将构成溅镀用旋转靶材100的背板110和靶材120加热至一定温度以上S200;(b)各在经加热的背板110的外周面和靶材120的内周面,涂布粉末状铟(Indium)并熔融的同时,利用刷子或超声波表面处理器机进行表面处理S210;(c)冷却经表面处理的背板110和靶材120S220;(d)在经冷却的背板110的外周面上结合靶材120并纵向固定于平板10上S230;(e)将固定于平板10的背板110和靶材120加热至一定温度以上S240;(f)在将背板110和靶材120加热至一定温度以上的同时,使其振动S250;(g)在加热并振动背板110和靶材120的同时,向背板110的外周面和靶材120内周面之间的空间,按一定比例同时投入熔融铟(Indium)和粒子状媒介粉末(Media powder)S260;及(h)同时投入铟(Indium)和媒介粉末(Mediapowder)之后,在停止对背板110和靶材120的加热及振动的状态下进行冷却S270。
上述本发明另一旋转靶材粘接方法中,S200、S210、S220、S230、S240及S250的步骤与图7所示的实施例中的S100、S110、S120、S130、S140及S150的步骤相同,因此,在此不再赘述。另外,本发明另一旋转靶材粘接方法中S270步骤也与如图7所示的实施例中的S180步骤相同,因此,也在此不再赘述。
只是,如上所述,在本发明另一旋转靶材粘接方法中,在通过S250步骤振动(或旋转)背板110和靶材120的状态下,通过S260步骤按一定比例同时投入熔融铟(Indium)和粒子状媒介粉末(Media powder)。此时,铟(Indium)和媒介粉末(Mediapowder)的投入比例为5~50∶50~95重量%。
图9为利用本发明溅镀用旋转靶材的粘接合成物的又一旋转靶材粘接方法框图。
如图9所示的又一旋转靶材粘接方法,在投入构成粘接合成物130的铟(Indium)和媒介粉末(Media powder)时,与如图7所示的方法不同,不是在投入熔融铟(Indium)之后投入粒子状的媒介粉末(Media powder),或与如图8所示的方法不同,不是同时投入铟(Indium)和媒介粉末(Media powder),而是首先投入媒介粉末(Media powder)之后投入熔融铟(Indium)。
如图9所示,本发明又一溅镀用旋转靶材的粘接方法,包括如下步骤:(a)将构成溅镀用旋转靶材100的背板110和靶材120加热至一定温度以上S300;(b)各在经加热的背板110的外周面和靶材120的内周面,涂布粉末状铟(Indium)并熔融的同时,利用刷子或超声波表面处理器机进行表面处理S310;(c)冷却经表面处理的背板110和靶材120S320;(d)在经冷却的背板110的外周面上结合靶材120并纵向固定于平板10上S330;(e)将固定于平板10的背板110和靶材120加热至一定温度以上S340;(f)在将背板110和靶材120加热至一定温度以上的同时,使其振动S350;(g)在加热并振动背板110和靶材120的同时,向背板110的外周面和靶材120内周面之间的空间,投入一定量的粒子状媒介粉末(Media powder)S360;(h)投入媒介粉末(Media powder)之后,熔融投入一定量的铟(Indium),并通过振动(或旋转)背板110和靶材120使熔融铟(Indium)均匀分布至媒介粉末的粒子之间S370;及(i)使熔融铟(Indium)分布于媒介粉末的粒子之间之后,在停止加热及振动背板110和靶材120的状态下进行冷却S380。
如图9所示的本发明又一旋转靶材粘接方法中,S300、S310、S320、S330、S340及S350的步骤与图7所示的实施例中的S100、S110、S120、S130、S140及S150的步骤相同,因此,在此不再赘述。另外,本发明又一旋转靶材粘接方法中S370步骤也与如图7所示的实施例中的S180步骤相同,因此,也在此不再赘述。
只是,如上所述,在本发明又一旋转靶材粘接方法中,,在通过S350步骤振动(或旋转)背板110和靶材120的状态下,首先通过S360步骤向背板110和靶材120之间的空间投入粒子状媒介粉末(Media powder)之后,通过S370步骤投入熔融铟(Indium)。此时,铟(Indium)和媒介粉末(Media powder)的投入比例为5~50∶50~95重量%。
如上所述,本发明的技术可最大限度地减少作为稀有金属且高价的铟(Indium)的使用量,从而可降低溅镀用旋转靶材的制造生产单价,且可稳定地购得所需材料。
本发明不受上述实施例的限制,可在不脱离本发明技术思想的范围之内,进行各种变化。
Claims (11)
1.一种溅镀用旋转靶材的粘接合成物,在可旋转地设置于溅镀用真空室并被驱动电机驱动旋转地同时,施加高电压的溅镀用旋转靶材的呈圆筒形的背板外周面,粘接结合圆筒形靶材,而上述溅镀用旋转靶材的粘接合成物由如下物质混合制备而成:5~50重量%的铟;及50~95重量%的非磁性体且比重大于铟的媒介粉末。
2.根据权利要求1所述的溅镀用旋转靶材的粘接合成物,其特征在于:上述媒介粉末由从沙子、不锈钢(S/S)、铜(Cu)、钨(W)、六羰基钨氧化铝(Al2O3)中选择的一种以上物质构成。
3.根据权利要求2所述的溅镀用旋转靶材的粘接合成物,其特征在于:若选择两种以上物质混合制备上述媒介粉末,则以相同的比例混合。
4.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的溅镀用旋转靶材的粘接合成物,其特征在于:上述媒介粉末的大小为0.001~1mm。
5.一种明溅镀用旋转靶材的粘接方法,包括如下步骤:
(a)将构成溅镀用旋转靶材的背板和靶材加热至一定温度以上;
(b)各在经(a)步骤进行加热的背板的外周面和靶材的内周面,涂布粉末状铟并熔融的同时,利用刷子或超声波表面处理器机进行表面处理;
(c)冷却经(b)步骤进行表面处理的背板和靶材;
(d)在经(c)步骤冷却的背板的外周面上结合靶材并纵向固定于平板上;
(e)将经(d)步骤固定于平板的背板和靶材加热至一定温度以上;
(f)在经(e)步骤将背板和靶材加热至一定温度以上的同时,使其振动;
(g)在经(f)步骤加热并振动背板和靶材的同时,向背板的外周面和靶材内周面之间的空间,熔融投入铟;
(h)经(g)步骤熔融投入铟之后,将粒子状的媒介粉末投入背板的外周面和靶材内周面之间的空间,并通过振动使熔融铟均匀分布至媒介粉末的粒子之间;及
(i)经(h)步骤使熔融铟分布于媒介粉末的粒子之间之后,在停止加热及振动的状态下进行冷却。
6.一种明溅镀用旋转靶材的粘接方法,包括如下步骤:
(a)将构成溅镀用旋转靶材的背板和靶材加热至一定温度以上;
(b)各在经(a)步骤进行加热的背板的外周面和靶材的内周面,涂布粉末状铟并熔融的同时,利用刷子或超声波表面处理器机进行表面处理;
(c)冷却经(b)步骤进行表面处理的背板和靶材;
(d)在经(c)步骤冷却的背板的外周面上结合靶材并纵向固定于平板上;
(e)将经(d)步骤固定于平板的背板和靶材加热至一定温度以上;
(f)在经(e)步骤将背板和靶材加热至一定温度以上的同时,使其振动;
(g)在经(f)步骤加热并振动背板和靶材的同时,向背板的外周面和靶材内周面之间的空间,按一定比例同时投入熔融铟和粒子状媒介粉末;及
(h)经(g)步骤投入铟和媒介粉末之后,在停止加热及振动的状态下进行冷却。
7.一种明溅镀用旋转靶材的粘接方法,包括如下步骤:
(a)将构成溅镀用旋转靶材的背板和靶材加热至一定温度以上;
(b)各在经(a)步骤进行加热的背板的外周面和靶材的内周面,涂布粉末状铟并熔融的同时,利用刷子或超声波表面处理器机进行表面处理;
(c)冷却经(b)步骤进行表面处理的背板和靶材;
(d)在经(c)步骤冷却的背板的外周面上结合靶材并纵向固定于平板上;
(e)将经(d)步骤固定于平板的背板和靶材加热至一定温度以上;
(f)在经(e)步骤将背板和靶材加热至一定温度以上的同时,使其振动;
(g)在经(f)步骤加热并振动背板和靶材的同时,向背板的外周面和靶材内周面之间的空间,投入一定量的粒子状媒介粉末;
(h)经(g)步骤投入媒介粉末之后,熔融投入一定量的铟,并通过振动使熔融铟均匀分布至媒介粉末的粒子之间;及
(i)经(h)步骤使熔融铟分布于媒介粉末的粒子之间之后,在停止加热及振动的状态下进行冷却。
8.根据权利要求5至7中任一权利要求所述的明溅镀用旋转靶材的粘接方法,其特征在于:上述铟和媒介粉末的合成比为5~50∶50~95重量%。
9.根据权利要求8所述的明溅镀用旋转靶材的粘接方法,其特征在于:上述媒介粉末由从沙子、不锈钢(S/S)、铜(Cu)、钨(W)、六羰基钨氧化铝(Al2O3)中选择的一种以上物质构成。
10.根据权利要求9所述的明溅镀用旋转靶材的粘接方法,其特征在于:若选择两种以上物质混合制备上述媒介粉末,则以相同的比例混合。
11.根据权利要求10所述的明溅镀用旋转靶材的粘接方法,其特征在于:上述媒介粉末的大小为0.001~1mm。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2010-0067611 | 2010-07-13 | ||
KR1020100067611A KR101225844B1 (ko) | 2010-07-13 | 2010-07-13 | 스퍼터링용 로터리 타겟의 접합 조성물 및 이를 이용한 로터리 타겟의 접합방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102330054A true CN102330054A (zh) | 2012-01-25 |
CN102330054B CN102330054B (zh) | 2014-02-19 |
Family
ID=45482014
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201010517967.9A Active CN102330054B (zh) | 2010-07-13 | 2010-10-25 | 溅镀用旋转靶材的粘接合成物及利用上述合成物的旋转靶材粘接方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101225844B1 (zh) |
CN (1) | CN102330054B (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109536898A (zh) * | 2018-12-05 | 2019-03-29 | 爱发科电子材料(苏州)有限公司 | 液晶显示、半导体、电子用靶材的粘接工艺 |
CN110373647A (zh) * | 2019-08-21 | 2019-10-25 | 东莞市欧莱溅射靶材有限公司 | 一种长管旋转靶绑定方法 |
CN112969811A (zh) * | 2018-12-26 | 2021-06-15 | 三菱综合材料株式会社 | 圆筒型溅射靶的制造方法 |
CN113337801A (zh) * | 2021-05-31 | 2021-09-03 | 广州市尤特新材料有限公司 | 旋转靶材的去氧化物绑定方法、计算机可读存储介质及绑定装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101465235B1 (ko) * | 2013-04-30 | 2014-11-25 | 한순석 | 스퍼터링용 로터리 타겟 어셈블리의 접합방법 |
CN108977786A (zh) * | 2018-09-14 | 2018-12-11 | 合肥瀚鹏新能源有限公司 | 一种磁控溅射靶材用水路背板 |
EP4047107A1 (fr) * | 2021-02-22 | 2022-08-24 | The Swatch Group Research and Development Ltd | Procédé de dépôt d'une matière rare en couche mince sur une pièce d habillage d horlogerie ou de bijouterie et pièce d habillage obtenue par ce procédé |
CN114672776B (zh) * | 2022-03-16 | 2023-09-29 | 先导薄膜材料(安徽)有限公司 | 中空背板的靶材绑定方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6228066A (ja) * | 1985-07-26 | 1987-02-06 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | スパツタリング用タ−ゲツトの製造方法 |
EP0690504A1 (en) * | 1994-06-28 | 1996-01-03 | International Business Machines Corporation | Solder terminal and method of fabricating it |
CN1446375A (zh) * | 2000-06-30 | 2003-10-01 | 英特尔公司 | 用于输入/输出的球限定冶金结构及其制造方法 |
JP2004294221A (ja) * | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | スパッタリングターゲットの検査方法および検査用枠体ならびに検査用組み立て体 |
CN101176960A (zh) * | 2006-11-07 | 2008-05-14 | 北京有色金属研究总院 | 一种金属靶材与靶托的连接方法 |
CN101709454A (zh) * | 2009-12-03 | 2010-05-19 | 王�琦 | 一种旋转溅射靶及其制作方法 |
CN201614405U (zh) * | 2009-12-03 | 2010-10-27 | 王�琦 | 一种旋转溅射靶 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3618005B2 (ja) * | 1994-08-23 | 2005-02-09 | 三井金属鉱業株式会社 | 回転カソード用スパッタリングターゲットの製造方法 |
TWI317763B (en) * | 2005-10-03 | 2009-12-01 | Thermal Conductive Bonding Inc | Very long cylindrical sputtering target and method for manufacturing |
JP5194460B2 (ja) * | 2007-01-26 | 2013-05-08 | 東ソー株式会社 | 円筒形スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
-
2010
- 2010-07-13 KR KR1020100067611A patent/KR101225844B1/ko active IP Right Grant
- 2010-10-25 CN CN201010517967.9A patent/CN102330054B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6228066A (ja) * | 1985-07-26 | 1987-02-06 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | スパツタリング用タ−ゲツトの製造方法 |
EP0690504A1 (en) * | 1994-06-28 | 1996-01-03 | International Business Machines Corporation | Solder terminal and method of fabricating it |
CN1446375A (zh) * | 2000-06-30 | 2003-10-01 | 英特尔公司 | 用于输入/输出的球限定冶金结构及其制造方法 |
JP2004294221A (ja) * | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | スパッタリングターゲットの検査方法および検査用枠体ならびに検査用組み立て体 |
CN101176960A (zh) * | 2006-11-07 | 2008-05-14 | 北京有色金属研究总院 | 一种金属靶材与靶托的连接方法 |
CN101709454A (zh) * | 2009-12-03 | 2010-05-19 | 王�琦 | 一种旋转溅射靶及其制作方法 |
CN201614405U (zh) * | 2009-12-03 | 2010-10-27 | 王�琦 | 一种旋转溅射靶 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109536898A (zh) * | 2018-12-05 | 2019-03-29 | 爱发科电子材料(苏州)有限公司 | 液晶显示、半导体、电子用靶材的粘接工艺 |
CN112969811A (zh) * | 2018-12-26 | 2021-06-15 | 三菱综合材料株式会社 | 圆筒型溅射靶的制造方法 |
CN110373647A (zh) * | 2019-08-21 | 2019-10-25 | 东莞市欧莱溅射靶材有限公司 | 一种长管旋转靶绑定方法 |
CN113337801A (zh) * | 2021-05-31 | 2021-09-03 | 广州市尤特新材料有限公司 | 旋转靶材的去氧化物绑定方法、计算机可读存储介质及绑定装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20120006892A (ko) | 2012-01-19 |
CN102330054B (zh) | 2014-02-19 |
KR101225844B1 (ko) | 2013-01-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102330054B (zh) | 溅镀用旋转靶材的粘接合成物及利用上述合成物的旋转靶材粘接方法 | |
US5653856A (en) | Methods of bonding targets to backing plate members using gallium based solder pastes and target/backing plate assemblies bonded thereby | |
KR101341705B1 (ko) | 스퍼터링용 로터리 타겟의 접합방법 | |
CN106319469B (zh) | 一种铜铟镓合金靶材的制备方法 | |
CN103436845A (zh) | 一种在金刚石颗粒表面包覆TiC层的方法 | |
CN105483486A (zh) | 一种低熔点合金及使用低熔点合金制作的热界面材料 | |
CN101285165A (zh) | Tft lcd电极薄膜制备所用的靶材及靶材和电极薄膜制备方法 | |
KR101266202B1 (ko) | 로터리 타겟의 타겟 분리방법 | |
CN103459655A (zh) | 烧结体及其制造方法 | |
CN102211261B (zh) | 焊剂和焊接材料及其制备方法 | |
CN105150121B (zh) | 金属结合剂钻石磨具及其制备方法 | |
CN108559959A (zh) | 复合金属氧化物靶材材料、靶材及靶材材料、靶材的制备方法 | |
CN102985581B (zh) | 喷镀用高熔点金属粉末及使用了该金属粉末的高熔点金属喷镀膜和喷镀零件 | |
JP5828618B2 (ja) | コーティング膜付きPbフリーZn系はんだ合金及びその製造方法 | |
CN101327515A (zh) | 一种无铅喷金料合金线材的粗线坯加工方法 | |
JP2014157897A (ja) | レジスト膜形成装置とその方法、導電膜形成および回路形成装置とその方法、電磁波シールド形成装置とその方法、短波長高透過率絶縁膜の成膜装置とその方法、蛍光体の成膜装置とその方法、および、微量材料合成装置とその方法 | |
CN105925978A (zh) | 一种铝基复合材料基板及其制备方法 | |
CN109894337A (zh) | 一种膜层结构制作方法及膜层结构、外壳及移动终端 | |
TWI704245B (zh) | 濺射靶件及其製造方法 | |
TWI703228B (zh) | 濺射靶件及其製造方法 | |
CN109290699A (zh) | 一种单面焊双面成型的覆膜衬垫焊剂及其制备方法 | |
JP2012112012A (ja) | Hvaf溶射用粉末及び溶射皮膜の形成方法 | |
CN104797374A (zh) | Au-Sn-Bi合金粉末浆料、Au-Sn-Bi合金薄膜及其成膜方法 | |
JPS59208064A (ja) | 溶射用粉体 | |
JP2012229453A (ja) | スパッタリングターゲットおよびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: PLANSEE CORP. Free format text: FORMER OWNER: TCB KOREA CO., LTD. Effective date: 20130412 |
|
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20130412 Address after: Austria Rohit Applicant after: PLANSEE SE Address before: Gyeonggi Do, South Korea Applicant before: Tcb Korea Co., Ltd. |
|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |