CN102326200A - 包含封装数据层的光学数据存储介质 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了含有封装数据层的光学信息介质。在内径、中径、和外径区选择性布设材料层允许至少数据层的面和边缘被其他材料封装，导致对有害的环境因素，如氧气和湿气的增强的耐受性。

Description

包含封装数据层的光学数据存储介质
本申请要求2008年12月31日申请的美国临时专利申请No.61/203,962的优先权，其全部内容包括在此以供参考。
技术领域
本发明涉及数字存储介质，其具有在所有侧上封装的数据层以避免受环境危害。
背景技术
光学存储介质，如光盘(CD)和数字视频盘(DVD)，由一系列复合材料层制成。任意层内或层间故障可导致光盘不可操作和数据丢失。当前商业盘的寿命要显著短于大多数用户认识到的寿命。大机构更有可能意识到商业存储盘的缺点，且必须费钱和费时地进行将数据拷贝到新介质以避免数据丢失。
存储盘故障源自多种原因。源自存储盘弯曲(bending)、裂缝(cracking)或破裂(breaking)的物理应力会永久损伤存储盘，因而阻止数据的读取。环境应力，如氧气、湿气、热或冷可以使存储盘中材料退化，或引起各层自身的脱层。老化也可导致数据丢失，由于存储盘中材料可随时间氧化或退化。数据层自身的破坏对长期数据存储结果特别有害。
封装被用于保护光盘的反射层。例如，Mitsubishi在2004年发布的“世纪盘(Century Disc)”包含由保护性24克拉金保护层(overcoat)封装的银反射层。金被描述为保护银反射层免受腐蚀。
美国专利No.4,613,966(1986年9月23日授权)描述了整个都封装在气密性保护外壳内的光学软盘。存储盘和外壳作为单个单元(single unit)旋转，即使外壳与存储盘分开。
当前可商购的光学信息介质不能承担长期数据存储。因此需要改善介质和存储在其中的数据的寿命的技术。
发明内容
本发明公开了具有封装数据层的光学信息介质。封装层用于完全包裹至少数据层，保护数据层免受外部环境因素(agent)，如氧气和湿气影响。该保护增强了介质的长期稳定性。
附图说明
下面的附图构成本说明书的一部分并包括在本说明书中进一步展示本发明的某些方面。可通过参考这些附图中的一个或更多，结合下面给出的具体实施例的详细说明更好地理解本发明。
图1示出典型的平坦、圆形光学信息介质，该光学信息介质具有内径部分、中径部分、外径部分和外边缘。
图2示出光学信息介质的横截面。数据层由介电层封装。
图3示出光学信息介质的横截面。数据层和第一介电层由第二介电层封装。
图4示出光学信息介质的横截面。数据层而非第一介电层由第二介电层封装。
图5示出光学信息介质的横截面。第二介电层、数据层和第一介电层由聚合物涂覆层封装。
图6示出光学信息介质的横截面。数据层和第二介电层，而非第一介电层由聚合物涂覆层封装。
图7示出光学信息介质的横截面。第二介电层、数据层和第一介电层由反射层封装。
图8示出光学信息介质的横截面。第二介电层和数据层、而非第一介电层由反射层封装。
图9示出光学信息介质的横截面，其中一个或更多个附加层设置在封装层的顶部上。
具体实施方式
虽然组成和方法是根据“包括”不同组分或步骤(解释为“包括但不限于”的意思)描述的，但组成和方法也可“基本由不同组分和步骤组成”或“由不同组分和步骤组成”，且这类术语应解释为基本限定闭合成员组(closed-member groups)。
材料
光学信息介质通常可以是任何形状和尺寸。当前优选的形状是平坦的、圆形盘。其他形状包括鼓形或线性带状。当前考虑的介质包括平坦的圆形，尺寸包括直径为约8cm、约12cm(如传统的CD或DVD)、约13cm、约20cm、约10英寸(约25.4cm)、约26cm和约12英寸(约30.48cm)。盘含内径部分、中径部分、外径部分和外边缘。内径部分可选地包括孔和内边缘。
本发明的一个实施例关于具有内径部分、中径部分和外径部分的光学信息介质(如图1所示)。光学信息介质包括至少一个支撑衬底和至少一个数据层。支撑衬底存在于内径部分、中径部分和外径部分。数据层存在于中径部分，而非内径部分和外径部分。在该配置中，数据层不接触光学信息介质的内边缘或外边缘。在图2-9中，右手区(section)对应于内径部分，左手区对应于外径部分，且中心区对应于中径部分。
光学信息介质进一步包括至少一个封装层，其封装其下的一个或两个或更多个层，如一个、两个、三个、四个、五个、六个、七个、八个或更多个层。换句话说，封装层覆盖和包围设置在其下的一个或更多个层。位于封装层之下的一层或多于一个层包括数据层。封装层表面接触其下最上面的一层或更多层，且存在于内径部分、中径部分和外径部分，从而封装其下的一层或更多层。封装层覆盖其下一个或更多个层的边缘，如图2-9所示。封装层至少覆盖数据层的边缘，且如果数据层是封装层下面的最上层，则覆盖数据层的顶表面。封装数据层防止数据层暴露于外部环境，并提供一定程度的保护以防止外部危害。
在最基本的形式中，本发明的实施例可以是光学信息介质，其包括被封装的数据层。在相对更复杂的实施例中，光学信息介质可包括至少一个支撑衬底和至少一个被封装的数据层。
封装层通常可以是任何材料。封装层的示例是介电层、反射层、热障层、热沉层或聚合物涂覆层。封装层可以机械地硬化(stiffen)光学信息介质，平衡各个层中的应力并产生比无封装层制备的相似介质物理上更平坦的介质。
虽然各个层的具体化学组成对本发明的各实施例不是关键性的，但下面的段落提供了合适材料的非详尽的示例。
支撑衬底通常可以是与光学信息存储装置兼容使用的任何材料。具有期望的光学和机械特性的聚合物或陶瓷材料可广泛使用。支撑衬底通常包括聚碳酸酯、聚苯乙烯、氧化铝、聚二甲基硅氧烷、聚甲基丙烯酸甲酯、氧化硅、玻璃、铝、不锈钢或其混合物。如果衬底透明度不是必须的，则可以使用金属衬底。也可以使用其他光学透明塑料或聚合物。支撑衬底可以从具有足够刚性或硬度的材料中选择。支撑衬底的硬度通常表征为杨氏模量，单位为每单位面积的压力，优选约为0.5GPa到约70GPa。硬度值的具体示例为约0.5GPa、约1GPa、约5GPa、约10GPa、约20GPa、约30GPa、约40GPa、约50GPa、约60GPa、约70GPa，且范围在上述任意两个值之间。支撑衬底可从折射率约1.45到约1.70之间的材料中选择。折射率的具体示例包括约1.45、约1.5、约1.55、约1.6、约1.65、约1.7，且范围在上述任意两个值之间。
支撑衬底优选包括不受老化退化效果影响的材料。目前优选材料是聚碳酸酯、玻璃和氧化硅(熔融石英)。
支撑衬底通常可以是任意厚度。衬底厚度可以被选择作为驱动器容量的函数：1.2毫米厚的衬底与CD驱动器兼容，0.6毫米厚的衬底与DVD驱动器兼容，且0.1毫米厚的衬底与BD驱动器兼容。
数据层包括一种或多于一种材料，所述材料暴露于能量后会经历可检测的变化。激光器通常用于光学介质驱动器从而通过实现相变、对比度变化或用较低功率激光器读取的可检测的其他变化写入数据。
数据层可以包括至少一种有机材料或至少一种无机材料。典型的有机材料是有机染料。菁染料(cyanine dye)通常用于光学介质，其中酞菁染料和偶氮菁(azo-cyanine)染料具有特殊的商业重要性。无机材料通常是金属、金属合金或相变合金。金属和金属合金的示例包括碲、碲合金、硒、硒合金、砷、砷合金、锡、锡合金、铋、铋合金、锑、锑合金、铅、铅合金、锗-锑-碲和银-铟-锑-碲。可替换地，数据层可以包括至少一种金属氧化物。
介电层用作电绝缘体，有效地分隔光盘的不同层。介电层可以包括无机材料，如硅、二氧化硅、硫化锌-二氧化硅、氧化锆、氧化钛、氧化钽、氮化锗、氧氮硅镍或其组合。含二氧化硅的介电层当前广泛用于商业产品。介电层可以包括至少一种氮化物材料，如氮化硅、氮化碳或氮化硼。介电层也可以包括氧化铝。
反射层朝向读取组件反射回激光。反射层可以包括金属或金属合金。金属和金属合金的示例包括金、银、铜、铝、镍、铬、钛及其合金。
热障可以保护支撑衬底以免受到在将数据写入数据层的过程中产生的热的影响。热障层的示例包括二氧化硅、碳、氧化铝、硅、氮化硅、氮化硼、氧化钛(TiOx)和氧化钽(TaOx)。
聚合物涂覆层可以为光学信息介质提供划伤耐受性(scratchresistance)和环境耐受性。聚合物涂覆层优选是光学透明的。聚合物涂覆层也可以增加介质的刚性或硬度，因而改善对挠曲损伤的耐受性。
本领域技术人员可以从宽范围的聚合物涂覆层材料中选择。适用于聚合物涂覆层的材料示例包括丙烯酸酯、苯乙烯、碳酸盐、尿烷(urethane)、乙烯、醋酸盐(acetate)、丙烯腈、丙烯酰胺、多酚类树脂、聚环氧化物和多元醇。
下面的段落说明本发明的几个具体实施例。虽然这些实施例是为了示意光学信息介质中各个层组合，但许多其他实施例都是可能的。
图2中示出一个实施例，其中介电层用作封装层。光学信息介质包括支撑衬底、数据层和介电层。如图2所示，支撑衬底存在于内径部分、中径部分和外径部分；数据层存在于中径部分，而非内径部分或外径部分；且介电层存在于内径部分、中径部分和外径部分。介电层封装数据层。
在图2中，内径部分的横截面与介电层交叉，然后与支撑衬底交叉，而不与数据层交叉。中径部分的横截面与介电层交叉，然后与数据层交叉，然后与支撑衬底交叉。外径部分的横截面与介电层交叉，然后与支撑衬底交叉，但不与数据层交叉。
在图3中示出额外实施例，其中第二介电层用作封装层。光学信息介质包括支撑衬底、第一介电层、数据层和第二介电层。光学信息介质包括存在于内径部分、中径部分和外径部分的支撑衬底；存在于中径部分而非内径部分或外径部分的第一介电层；存在于中径部分而非内径部分或外径部分的数据层；和存在于内径部分、中径部分和外径部分的第二介电层，第二介电层封装数据层和第一介电层。
在图3中，内径部分的横截面与第二介电层交叉，然后与支撑衬底交叉，但不与数据层或第一介电层交叉。中径部分的横截面与第二介电层交叉，然后与数据层交叉，然后与第一介电层交叉，接着与支撑衬底交叉。外径部分的横截面与第二介电层交叉，然后与支撑衬底交叉，但不与数据层或第一介电层交叉。
图4中示出本发明另一个实施例，其中第二介电层用作封装层。光学信息介质包括支撑衬底、第一介电层、数据层和第二介电层。光学信息介质包括存在于内径部分、中径部分和外径部分的支撑衬底；存在于内径部分、中径部分和外径部分的第一介电层；存在于中径部分，而不存在于内径部分或外径部分的数据层；以及存在于内径部分、中径部分和外径部分的第二介电层，第二介电层封装数据层。
在图4中，内径部分的横截面与第二介电层交叉，然后与第一介电层交叉，再与支撑衬底交叉，但不与数据层交叉。中径部分的横截面与第二介电层交叉，然后与数据层交叉，然后与第一介电层交叉，再与支撑衬底交叉。外径部分的横截面与第二介电层交叉，然后与第一介电层交叉，然后与支撑衬底交叉，但不与数据层交叉。
图5中示出额外实施例，其中聚合物涂覆层用作封装层。光学信息介质包括支撑衬底、第一介质层、数据层、第二介电层和聚合物涂覆层。光学信息介质包括存在于内径部分、中径部分和外径部分中的支撑衬底；存在于中径部分而不存在于内径部分和外径部分的第一介电层；存在于中径部分而不存在于内径部分或外径部分的数据层；存在于中径部分而不存在于内径部分和外径部分的第二介电层；和存在于内径部分、中径部分以及外径部分中的聚合物涂覆层，聚合物涂覆层封装第二介电层、数据层和第一介电层。
在图5中，内径部分的横截面与聚合物涂覆层交叉，然后与支撑衬底交叉，而不与第一介电层、数据层和第二介电层交叉。中径部分的横截面与聚合物涂覆层交叉，然后与第二介电层交叉，再与数据层交叉，再与第一介电层交叉，再与支撑衬底交叉。外径部分的横截面与聚合物涂覆层交叉，再与支撑衬底交叉，但不与第二介电层、数据层和第一介电层交叉。
图6中示出另一个实施例，其中聚合物涂覆层用作封装层。光学信息介质包括支撑衬底、第一介电层、数据层、第二介电层和聚合物涂覆层。光学信息介质包括存在于内径部分、中径部分和外径部分中的支撑衬底；存在于内径部分、中径部分和外径部分中的第一介电层；存在于中径部分，而不存在于内径部分或外径部分的数据层；存在于中径部分，而不存在于内径部分和外径部分的第二介电层；以及存在于内径部分、中径部分和外径部分的聚合物涂覆层，聚合物涂覆层封装第二介电层和数据层。
在图6中，内径部分的横截面与聚合物涂覆层交叉，然后与第一介电层交叉，再与支撑衬底交叉，而不与第二介电层和数据层交叉。中径部分的横截面与聚合物涂覆层交叉，然后与第二介电层交叉，然后与数据层交叉，然后与第一介电层交叉，然后与支撑衬底交叉。外径部分的横截面与聚合物涂覆层交叉，然后与第一介电层交叉，再与支撑衬底交叉，但不与第二介电层和数据层交叉。
图7中示出另一个实施例，其中反射层用作封装层。光学信息介质包括支撑衬底、第一介电层、数据层、第二介电层和反射层。光学信息介质包括存在于内径部分、中径部分和外径部分的支撑衬底；存在于中径部分而不存在于内径部分和外径部分的第一介电层；存在于中径部分，而不存在于内径部分或外径部分的数据层；存在于中径部分而不存在于内径部分和外径部分的第二介电层；和存在于内径部分、中径部分以及外径部分的反射层，反射层封装第二介电层、数据层和第一介电层。
在图7中，内径部分的横截面与反射层交叉，然后与支撑衬底交叉，但不与第一介电层、数据层和第二介电层交叉。中径部分的横截面与反射层交叉，然后与第二介电层交叉，再与数据层交叉，再与第一介电层交叉，再与支撑衬底交叉。外径部分的横截面与反射层交叉，然后与支撑衬底交叉，但不与第二介电层、数据层和第一介电层交叉。
图8中示出本发明的额外实施例，其中反射层用作封装层。光学信息介质包括支撑衬底、第一介电层、数据层、第二介电层和反射层。光学信息介质包括存在于内径部分、中径部分和外径部分的支撑衬底；存在于内径部分、中径部分和外径部分的第一介电层；存在于中径部分而不存在于内径部分或外径部分的数据层；存在于中径部分而不存在于内径部分和外径部分的第二介电层；和存在于内径部分、中径部分以及外径部分的反射层，反射层封装第二介电层和数据层。
在图8中，内径部分的横截面与反射层交叉，然后与第一介电层交叉，再与支撑衬底交叉，而不与第二介电层和数据层交叉。中径部分的横截面与反射层交叉，然后与第二介电层交叉，再与数据层交叉，再与第一介电层交叉，再与支撑衬底交叉。外径部分的横截面与反射层交叉，然后与第一介电层交叉，再与支撑衬底交叉，但不与第二介电层和数据层交叉。
光学信息介质的各个层可以以宽范围的顺序设置。数据层可以表面接触支撑衬底，或可以有一个或更多个中间层(intervening layer)。介电层可以设置在支撑衬底和数据层之间。可替换地，介电层可以远离支撑衬底和数据层两者设置，其中介电层到数据层的距离小于介电层到支撑衬底的距离。光学信息介质可以包括两个介电层，其中第一介电层设置在数据层的一侧，而第二介电层设置在数据层的相对侧。
虽然图2-8示出封装层为最高层，但一个或更多个附加层可以设置在封装层的顶部上。本发明的该可替换实施例在图9中示出。
制备方法
本发明的各个实施例关于制备光学信息介质的方法。
根据最终光学信息介质产品中所需的特定布层(layering)，光学信息介质的层可以多种顺序堆置。层可以被施加在支撑衬底的一侧上，使最终产品在一个外表面上具有支撑衬底。可替换地，层可以被施加于支撑衬底的两侧上，使最终产品具有支撑衬底，支撑衬底被定位成不是位于最终产品的外表面。
某些方法在将层施加于中径部分而非内径部分和/或外径部分中使用掩膜。例如，第一掩膜可以被施加于外径部分，第二掩膜可以被施加于内径部分，以便促进仅对中径部分施加层。所包括的掩膜可以作为制造过程中的介质支撑物的部分。
掩膜的使用不是绝对要求的，但在许多情形中利于光学信息介质的制备。掩膜可以用于将层施加到中径部分，或可替换地，层可以被施加于内径部分、中径部分和外径部分，且因此选择性地从一个或更多部分被移除。例如，数据层可以被施加于内径部分、中径部分和外径部分。通过施加能量、力或其他移除机制，数据层可以从内径部分和外径部分被移除。可替换的移除方法包括在移除外径部分数据层和内径部分数据层之前，遮蔽中径部分数据层。层可以同时或逐步移除。例如，外径部分层可以首先被移除，接着移除内径部分层。该移除方式(regime)的顺序可以被颠倒。可替换地，溶剂或其他化学物质可以用于同时移除外径部分层和内径部分层，同时中径部分层由掩膜保护。
通常，制备光学信息介质的方法可以包括提供具有内径部分、中径部分和外径部分的支撑衬底；施加数据层到中径部分而非内径部分和外径部分；以及施加封装层从而至少封装数据层。该方法可以进一步包括施加至少一个介电层。此外，该方法可以包括施加至少一个反射层。该方法可以进一步包括施加至少一个聚合物涂覆层。至少一个附加层可以在施加数据层之前被施加，且至少一个附加层可以在施加数据层之后被施加。
施加数据层的步骤可以包括在施加数据层之前遮蔽内径部分和外径部分。可替换地施加数据层的步骤可以包括将数据层施加到内径部分、中径部分和外径部分，然后从内径部分和外径部分移除数据层。这两个方法可以用于将光学信息介质的其他层选择性地施加到中径部分。
本发明的一个实施例涉及制备光学信息介质的方法，该方法包括提供具有内径部分、中径部分和外径部分的支撑衬底；将数据层施加到中径部分而不施加到内径部分和外径部分；以及将介电层施加到内径部分、中径部分和外径部分从而封装数据层。该方法制造如图2所示的光学信息介质。
本发明的额外实施例涉及制备光学信息介质的方法，该方法包括提供具有内径部分、中径部分和外径部分的支撑衬底；将第一介电层施加到中径部分而不施加到内径部分和外径部分；将数据层施加到中径部分而不施加到内径部分和外径部分；以及将第二介电层施加到内径部分、中径部分和外径部分从而封装数据层和第一介电层。该方法制造如图3所示的光学信息介质。
本发明的另一个实施例涉及制备光学信息介质的方法，该方法包括提供具有内径部分、中径部分和外径部分的支撑衬底；将第一介电层施加到内径部分、中径部分和外径部分；将数据层施加到中径部分而不施加到内径部分和外径部分；以及将第二介电层施加到内径部分、中径部分和外径部分从而封装数据层而不封装第一介电层。该方法制造如图4所示的光学信息介质。
本发明的又一个实施例涉及制备光学信息介质的方法，该方法包括提供具有内径部分、中径部分和外径部分的支撑衬底；将第一介电层施加到中径部分而不施加到内径部分和外径部分；将数据层施加到中径部分而不施加到内径部分和外径部分；将第二介电层施加到中径部分而不施加到内径部分和外径部分；将聚合物涂覆层施加到内径部分、中径部分和外径部分从而封装第二介电层、数据层和第一介电层。该方法制造如图5所示的光学信息介质。
本发明的又一个实施例涉及制备光学信息介质的方法，该方法包括提供具有内径部分、中径部分和外径部分的支撑衬底；将第一介电层施加到内径部分、中径部分和外径部分；将数据层施加到中径部分而不施加到内径部分和外径部分；将第二介电层施加到中径部分而不施加到内径部分和外径部分；以及将聚合物涂覆层施加到内径部分、中径部分和外径部分从而封装第二介电层和数据层而不封装第一介电层。该方法制造如图6所示的光学信息介质。
本发明进一步的实施例涉及制备光学信息介质的方法，该方法包括提供具有内径部分、中径部分和外径部分的支撑衬底；将第一介电层施加到中径部分而不施加到内径部分和外径部分；将数据层施加到中径部分而不施加到内径部分和外径部分；将第二介电层施加到中径部分而不施加到内径部分和外径部分；将反射层施加到内径部分、中径部分和外径部分从而封装第二介电层、数据层和第一介电层。该方法制造如图7所示的光学信息介质。
本发明的又一个实施例涉及制备光学信息介质的方法，该方法包括提供具有内径部分、中径部分和外径部分的支撑衬底；将第一介电层施加到内径部分、中径部分和外径部分；将数据层施加到中径部分而不施加到内径部分和外径部分；将第二介电层施加到中径部分而不施加到内径部分和外径部分；以及将反射层施加到内径部分、中径部分和外径部分从而封装第二介电层和数据层而不封装第一介电层。该方法制造如图8所示的光学信息介质。
任何上述方法可以在施加封装层后进一步包括下面的步骤，即施加至少一个附加层诸如，例如反射层或聚合物涂覆层，到内径部分、中径部分和外径部分。该附加步骤制造如图9所示的光学信息介质。
使用方法
任何上述光学信息介质可以用于存储数字数据。方法可以包括提供包括至少一个支撑衬底和至少一个被封装的数据层的光学信息介质，和将能量施加到数据层的一些位点从而引起数据层的可检测的变化。该方法可以进一步包括检测数据层的变化的步骤。
将能量施加到数据层中的位点也可以局部产生足够的热从而使支撑衬底中的记录轨(track)变形，特别当光学信息介质不含热障层和/或热导层时。支撑衬底中的变形的位点也可以随后被检测。
在施加能量的步骤和检测步骤中可以使用激光器。主要类型的激光器包括气体激光器、二极管泵浦固体激光器和二极管激光器。
提供下面的示例用来展示本发明的优选实施例。本领域技术人员应该理解，下面示例中公开的技术表示本发明人发现的在本发明实施中起良好作用的技术，且因此可被视为构成优选的实施模式。然而，本领域技术人员应该理解通过考虑本公开可以对本文公开的具体实施例做出许多改变从而获得相同或相似的结果，而不偏离本发明的精神和范围。
示例
示例1：材料和方法
聚碳酸酯空白盘可从许多厂家购买，如Bayer Material Science公司(德国，Leverkusen)、General Electric公司(康涅狄格CT，Fairfield)、和Teijin公司(日本，Osaka)。熔融石英空白盘可从许多厂家购买，如Corning公司(纽约，Corning)、Hoya公司(日本，Tokyo)和Schott公司(德国，Mainz)。
用PVD 7.5设备(宾夕法尼亚，PA，Kurt J.Lesker公司)进行射频(RF)溅射。系统配置有一个RF电源，可保持3英寸(7.62cm)靶的三个磁控溅射枪，以及用于两种溅射气体的设施。靶被设置在溅射构型中。快门覆盖三个靶中的每个靶。衬底安装在旋转台板(rotatingplaten)上，旋转台板可以被加热到200℃。旋转台板被设置在靶上方。大多数实验是在台板无源加热下进行的。在无源加热时，在400w，台板的温度随溅射时间的增加而逐渐增加，直到达到约60℃-70℃的最大温度。最大温度约在3小时后达到。溅射前腔室内初始温度通常约在27℃。
预测示例2：封装碲盘的制备
直径12cm的聚碳酸酯盘可以被用作支撑衬底。两个圆形掩膜可以贴着盘设置，从而遮蔽内径部分和外径部分。二氧化硅(silica)介电层可以被溅射到中径部分。碲金属数据层可以被溅射到二氧化硅介电层的顶部上的中径部分。然后这两个掩膜可以被移除。第二二氧化硅介电层可以被溅射，从而封装数据层和第一介电层。
这会产生图3中所示的光学信息介质，其中第二二氧化硅介电层是封装层。
预测性示例3：封装碲盘的制备
除了在制备工艺的不同点移除掩膜外，该示例类似于示例2。直径12cm的聚碳酸酯盘可以被用作支撑衬底。二氧化硅介电层可以被溅射到内径部分、中径部分和外径部分上。两个圆形掩膜可以贴着介电层设置，从而遮蔽内径部分和外径部分。碲金属数据层可以被溅射到二氧化硅层顶部上的中径部分上。这两个掩膜可以被移除。第二二氧化硅介电层可以被溅射，从而封装数据层和第一介电层。
这可产生如图4所示的光学信息介质，其中第二二氧化硅介电层是封装层。
预测性示例4：封装的合金盘的制备
直径12cm的熔融二氧化硅盘可以被用作支撑衬底。两个圆形掩膜可以贴着盘设置，从而遮蔽内径部分和外径部分。氧化锆介电层可以被溅射到中径部分上。碲-硒合金可以被溅射到介电层顶部上的中径部分上，从而形成数据层。第二氧化锆介电层可以被溅射到数据层顶部上的中径部分。这两个掩膜可以被移除。环氧树脂聚合物涂覆层可以被旋涂以封装第二介电层、数据层和第一介电层。
这可以产生如图5所示的光学信息介质，其中环氧树脂聚合物涂覆层是封装层。
预测性示例5：封装的花青染料盘的制备
直径12cm的熔融二氧化硅盘可以被用作支撑衬底。两个圆形掩膜可以贴着盘设置，从而遮蔽内径部分和外径部分。硫化锌-二氧化硅(ZnS-SiO2)介电层可以被溅射到中径部分。溶解在挥发性溶剂中的偶氮菁染料可以被溅射到介电层顶部上的中径部分。溶剂可以允许蒸发，留下偶氮菁染料数据层。第二硫化锌-二氧化硅(ZnS-SiO2)介电层可以被溅射到数据层顶部上的中径部分。这两个掩膜可以被移除。银反射层可以被溅射从而封装第二介电层、数据层和第一介电层。
这可产生如图7所示的光学信息介质，其中银反射层是封装层。
通过考虑本公开，本文公开和要求保护的所有组成和/或方法和/或工艺和/或装置都可以被做出和执行，而无需过度实验。虽然已经以优选实施例方式描述本发明的组成和方法，但对本领域技术人员来说显然的是，各种变化可以被应用于本文描述的组成和/或方法和/或设备和/或工艺和本文所述方法的步骤或步骤顺序，而不偏离本发明的概念和范畴。更特别地，显然化学和物理关联的某些作用可以替代本文所述的作用，同时实现相同或类似结果。对本领域技术人员来说所有这些显然的类似替代和修改都在本发明的范围和概念范围内。

Claims (22)

1.一种光学信息介质，其包括至少一个支撑衬底、第一介电层、至少一个数据层、第二介电层和反射层；其中：
所述反射层是封装层并且封装所述第二介电层、所述数据层和所述第一介电层；
所述光学信息介质包括内径部分、中径部分和外径部分；
所述支撑衬底存在于所述内径部分、中径部分和所述外径部分；
所述数据层存在于所述中径部分，而不存在于所述内径部分和所述外径部分；并且
所述封装层存在于所述内径部分、所述中径部分和所述外径部分。
2.根据权利要求1所述的光学信息介质，进一步包括至少一个聚合物涂覆层。
3.根据权利要求1所述的光学信息介质，其中：
所述第一介质层存在于所述中径部分，而不存在于所述内径部分和所述外径部分；
所述数据层存在于所述中径部分，而不存在于所述内径部分或所述外径部分；
所述第二介电层存在于所述内径部分，而不存在于所述中径部分和所述外径部分；
所述反射层存在于所述内径部分、所述中径部分和外径部分；
所述内径部分的横截面与所述反射层交叉，然后与所述支撑衬底交叉，但不与所述第一介电层、所述数据层和所述第二介电层交叉；
所述中径部分的横截面与所述反射层交叉，然后与所述第二介电层交叉，然后与所述数据层交叉，然后与所述第一介电层交叉，再与所述支撑衬底交叉；以及
所述外径部分的横截面与所述反射层交叉，然后与所述支撑衬底交叉，但不与所述第二介电层、所述数据层和所述第一介电层交叉。
4.根据权利要求1所述的光学信息介质，其中：
所述第一介电层存在于所述内径部分、所述中径部分和所述外径部分；
所述数据层存在于所述中径部分，而不存在于所述内径部分或所述外径部分；
所述第二介电层存在于所述中径部分，而不存在于所述内径部分和所述外径部分；
所述反射层存在于所述内径部分、所述中径部分和所述外径部分；
所述内径部分的横截面与所述反射层交叉，然后与所述第一介电层交叉，然后与所述支撑衬底交叉，而不与所述第二介电层和所述数据层交叉；
所述中径部分的横截面与所述反射层交叉，然后与所述第二介电层交叉，然后与所述数据层交叉，然后与所述第一介电层交叉，再与所述支撑衬底交叉；以及
所述外径部分的横截面与所述反射层交叉，然后与所述第一介电层交叉，然后与所述支撑衬底交叉，但不与所述第二介电层和所述数据层交叉。
5.根据权利要求1所述的光学信息介质，其中所述介质的机械硬度高于无封装层制备的相应介质。
6.一种制备光学信息介质的方法，所述方法包括：
提供具有内径部分、中径部分和外径部分的支撑衬底；
将数据层施加到所述中径部分而不施加到所述内径部分和所述外径部分，其中施加数据层的步骤进一步包括下列至少之一：
a)在施加所述数据层之前，施加掩膜从而覆盖所述内径部分和外径部分；以及
b)在所述内径部分、中径部分和外径部分沉积所述数据层；遮蔽所述中径部分；以及从所述内径部分和外径部分移除所述数据层；以及
施加封装层从而至少封装所述数据层。
7.根据权利要求6所述的方法，其中所述封装层是介电层、反射层或聚合物涂覆层。
8.根据权利要求6所述的方法，进一步包括施加至少一个介电层。
9.根据权利要求6所述的方法，进一步包括在施加数据层步骤之前施加至少一个介电层。
10.根据权利要求6所述的方法，进一步包括在施加数据层步骤之后施加至少一个介电层。
11.根据权利要求6所述的方法，进一步包括施加至少一个反射层。
12.根据权利要求6所述的方法，进一步包括施加至少一个聚合物涂覆层。
13.根据权利要求6所述的方法，进一步包括在施加封装层步骤之后，施加至少一个附加层。
14.一种制备光学信息介质的方法，所述方法包括：
提供具有内径部分、中径部分和外径部分的支撑衬底；
将数据层施加到所述中径部分而不施加到所述内径部分和外径部分，其中施加数据层的步骤包括：
将所述数据层施加到所述内径部分、中径部分和外径部分；以及
从所述内径部分和外径部分移除所述数据层；以及
施加封装层从而至少封装所述数据层。
15.根据权利要求14所述方法，其中所述封装层是介电层、反射层或聚合物涂覆层。
16.根据权利要求14所述方法，进一步包括施加至少一个介电层。
17.根据权利要求14所述方法，进一步包括在施加数据层步骤之前施加至少一个介电层。
18.根据权利要求14所述方法，进一步包括在施加数据层步骤之后施加至少一个介电层。
19.根据权利要求14所述方法，进一步包括施加至少一个反射层。
20.根据权利要求14所述方法，进一步包括施加至少一个聚合物涂覆层。
21.根据权利要求14所述方法，进一步包括在施加封装层步骤之后施加至少一个附加层。
22.根据权利要求14所述方法，进一步包括施加掩膜。
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