CN102318054A - 用于制造薄触摸传感器面板的方法 - Google Patents

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Abstract

一种用于制造厚度小于现有制造设备最小厚度容限的薄DITO或SITO触摸传感器面板的方法。在一个实施例中，形成两个薄玻璃板的叠层结构，从而在制造过程中，当在该叠层结构表面上执行薄膜处理时，玻璃板的组合厚度不会降到现有制造设备的最小厚度容限以下。最终，所述叠层结构可被分离以形成两个薄SITO/DITO面板。在另一个实施例中，该制造工艺涉及层叠两个图案化的厚基底，各自的厚度至少是现有制造设备的最小厚度容限。随后薄化层叠基底的一侧或两侧，从而在基底被分离时，每一个基底都是厚度小于现有制造设备的最小厚度容限的薄DITO/SITO面板。

Description

用于制造薄触摸传感器面板的方法
技术领域
本发明主要涉及触摸传感器面板的制造，尤其涉及双侧和单侧薄触摸传感器面板的制造。
背景技术
近年来，触摸传感器面板、触摸屏等已可用作输入装置。特别地，由于触摸屏的操作简易性和多功能性及其价格的降低，其正在日益得到普及。触摸屏可以包括触摸传感器面板和显示装置，其中触摸传感器面板可以是具有触敏表面的干净(clear)面板，显示装置则可以是部分或完全位于触摸传感器面板后方以使触敏表面可以覆盖显示装置可观看的区域的至少一部分的诸如LCD面板。触摸屏可以允许用户通过使用手指、指示笔或其他物体在显示装置显示的用户界面(UI)规定的位置处触摸所述触摸传感器面板来执行各种功能。通常，触摸屏可以识别触摸事件以及触摸事件在触摸传感器面板上的位置，而计算系统随后可以根据发生触摸事件时出现的显示来解释该触摸事件，其后则可以基于该触摸事件执行一个或多个操作。
与LCD面板相似，触摸屏中的触摸传感器面板可以由玻璃或其他合适透明基底制成。在一些配置中，触摸传感器面板可以实现为由多条驱动线(例如，行)交叉多条感测线(例如，列)形成的像素阵列，其中驱动和感测线由介电材料隔开。在一些触摸传感器面板中，驱动和感测线可以在同一透明基底的顶侧和底侧上形成(参见美国专利申请No.10/842,862，其中该申请通过引用全文合并于此)。在其他触摸传感器面板中，驱动和感测线可以在透明基底的一侧上形成(参见美国专利申请No.12/038,760，其中该申请通过引用全文合并于此)。感测线和驱动线可以用基本透明的材料制成，例如氧化铟锡(ITO)，但是也可以使用其他材料。可以在透明基底的一侧或两侧上沉积一个或多个ITO层。在本文中，具有双侧或单侧ITO层的触摸传感器面板分别被称为双侧ITO(DITO)触摸传感器面板和单侧ITO(SITO)触摸传感器面板。
DITO和SITO触摸传感器面板被广泛用于各式各样的电子装置中，例如平板PC、数字音乐播放器、蜂窝电话以及其他无线手持装置。通常，期望使用薄触摸传感器面板来最小化这些装置的总重量和厚度。然而，触摸传感器面板的变薄受限于现有触摸传感器面板制造设备的最小厚度容限。触摸传感器面板通常由诸如玻璃板的透明基底制造。太薄的玻璃板无法与制造设备相适应，和/或有可能过于脆弱而经不住严苛的制造工艺。大多数现有的制造设备只能处理最小厚度为0.5mm的玻璃板(或其他类似的透明基底)。略薄于0.5mm的玻璃板也可以由设备处理，但其成品率和生产量有限。因此，现有DITO/SITO触摸传感器面板的厚度通常不会小于现有触摸传感器面板制造设备的最小厚度容限。当前，最薄的DITO/SITO触摸传感器面板的厚度约为0.5-0.55mm。期望一种使用现有制造设备制造薄于0.5mm的触摸传感器面板的方法。
发明内容
本发明涉及用于制造薄DITO和SITO触摸传感器面板的方法。如上所述，用于制造SITO/DITO触摸传感器面板的现有设备已被设计成带有0.5mm的最小厚度容限。这是因为用于制造触摸传感器面板的玻璃板(或其他透明材料)至少需要约0.5mm厚以经受住制造的严苛。更薄的玻璃板可能会在制造处理过程中导致操作处理问题。然而，在本发明各实施例中公开的方法允许使用现有制造设备制造厚度小于0.5mm的薄DITO或SITO触摸传感器面板(下文被称为“薄DITO/SITO面板”)。在一个实施例中，形成两个薄玻璃板的叠层结构(sandwich)，由此在制造过程中，当在该叠层结构表面上执行薄膜成膜处理时，玻璃板的组合厚度不会降到0.5mm以下。所述叠层结构最终可以分离以形成两个薄SITO/DITO面板。在另一个实施例中，载体基底可被层叠至玻璃板以形成厚度至少0.5mm的叠层结构。该叠层结构可以通过现有设备处理，并且经处理的玻璃板可被从所述叠层结构分离以形成薄SITO/DITO面板。在再一个实施例中，所述制造工艺包括层叠两个图案化的厚基底，每个基底至少0.5mm厚。随后薄化层叠基底的一个或两个侧面，由此在基底被分开时，每个基底是厚度小于0.5mm的薄DITO/SITO面板。
附图说明
图1a-1g例示了根据本发明实施例的DITO触摸传感器面板制造工艺中的各示例性步骤。
图2a-2e例示了根据本发明实施例的SITO触摸传感器面板制造工艺中的各示例性步骤。
图3a-3g例示了根据本发明实施例的SITO/DITO触摸传感器面板制造工艺中的各示例性步骤。
图4a-4g例示了根据本发明实施例的另一个SITO/DITO触摸传感器面板制造工艺中的各示例性步骤。
图5a例示了具有根据本发明实施例制造的SITO或DITO触摸传感器面板的示例性数字媒体播放器。
图5b例示了具有根据本发明实施例制造的SITO或DITO触摸传感器面板的示例性移动电话。
图5c例示了具有根据本发明实施例制造的SITO或DITO触摸传感器面板的例示移动计算机。
图5d例示了具有根据本发明实施例制造的SITO或DITO触摸传感器面板的示例性台式计算机。
图6例示了包含根据本发明实施例制造的触摸传感器面板的示例性计算系统。
具体实施方式
在以下关于优选实施例的描述中将会参考附图，所述附图构成描述的一部分并且在图中示出了可以实施本发明的具体实施例。应该理解，可以使用其他实施例并做出结构上的改变而不脱离本公开实施例的范围。
本发明涉及用于制造薄DITO和SITO触摸传感器面板的方法。如上所述，用于制造SITO/DITO触摸传感器面板的现有设备已被设计成具有0.5mm的最小厚度容限。这是因为用于制造触摸传感器面板的玻璃板(或其他透明材料)至少需要约0.5mm厚，以经受住制造的严苛。更薄的玻璃板可能会在制造处理过程中导致操作处理问题。然而，在本发明各个实施例中公开的方法允许使用现有制造设备制造厚度小于0.5mm的薄DITO或SITO触摸传感器面板(下文被称为“薄DITO/SITO面板”)。在一个实施例中，形成两个薄玻璃板的叠层结构，由此在制造过程中，当在该叠层结构的表面上执行薄膜成膜处理时，玻璃板的组合厚度不会降到0.5mm以下。所述叠层结构最终可以分开以形成两个薄SITO/DITO面板。在另一个实施例中，载体基底可被层叠到玻璃板以形成厚度至少0.5mm的叠层结构。该叠层结构可以通过现有设备处理，并且经处理的玻璃板可被从所述叠层结构分离以形成薄SITO/DITO面板。在再一个实施例中，制造工艺包括层叠两个图案化的厚基底，每个基底至少0.5mm厚。随后薄化层叠基底的一个或两个侧面，从而在基底被分开时每个基底都是厚度小于0.5mm的薄DITO/SITO面板。
虽然在这里依照具有玻璃基底的DITO/SITO面板描述并例证本发明的各实施例，但是应该理解，本发明的实施例并不局限于此类面板和基底，而是普遍适用于使用了其他触摸和邻近度感测技术的面板，以及任何对薄度有要求的基底。此外，在本说明书中使用0.5mm作为现有设备的示例性最小厚度容限，并且将各实施例描述成适于制造薄于0.5mm的DITO/SITO面板。然而应该理解，触摸传感器面板制造设备的最小厚度容限是可以改变的，并且预计将会随着时间而改进。但是，所公开的实施例对于制造厚度小于这里描述的示例性最小厚度容限的面板而言仍旧是有效的。
本发明的一些实施例涉及薄DITO触摸传感器面板(以下称为“DITO面板”)的制造。DITO面板是在两个表面上都沉积有ITO图案的触摸传感器面板。图1a-1h例示了根据本发明实施例使用现有设备的DITO面板制造工艺中的各示例性步骤。很多类型的材料都可以用于制造DITO面板。例如如图1a所示，可以提供两个薄玻璃板100、102来制造两个薄DITO面板。两个薄玻璃板100、102的厚度分别可以是d1a和d1b。这两个厚度d1a和d1b可以相同，也可以不同。在该示例性的图中，d1a和d1b都可以小于0.5mm，但是d1a和d1b的和至少是0.5mm。如上所述，由于现有触摸传感器面板制造设备的最小厚度容限是0.5mm，因此两个薄玻璃板100、102无法分别由制造设备处理。但是，当层叠在一起时，两个薄玻璃板100、102的厚度足以由现有设备来处理。
可选地，每个薄玻璃板100、102的两个表面上都可以涂覆薄ITO层101。在一些实施例中，直到制造处理过程的后期才执行ITO层的涂覆。但是，由于ITO沉积通常在高温和真空中执行，因此优选在较早阶段在各单独的薄玻璃板上执行ITO沉积以在薄玻璃板上产生高质量的ITO涂层。
此外，可以在沉积于薄玻璃板100、102的两个表面的ITO层上可选地施加金属涂层103。通常，金属涂敷也可以在后续步骤中作为薄膜成膜处理的一部分来执行。但是，由于金属层的涂覆也在真空中执行，因此优选在制造的较早阶段在各单独的薄玻璃板上执行。
参考示例性的图1b，一对薄玻璃板100、102随后可以与其间的分隔物(separator)104密封在一起以形成叠层结构。特别地，可以在薄玻璃板100、102的边缘处使用任何用于将二者临时结合在一起的已知方法来实现这一结合。例如，可以用任何已知的层叠材料106将薄玻璃板100、102的边缘层叠在一起。可以在薄玻璃板100、102之间放置一个或多个可移除的分隔物104，以保持其分开。分隔物104可以包括能在薄玻璃板100、102之间保持空间且不会与玻璃板100、102相互作用的任何材料。替换地，可以在玻璃板100、102之间放置可移除的密封材料以保持其分开。本段中描述的各种层叠方法可以在本实施例或是本发明的其他实施例的任何层叠步骤中使用。
再次参考图1b，由于叠层结构的厚度d1c至少是单独的薄玻璃板100、102的组合厚度(即，d1a和d1b)，因此该叠层结构的厚度至少是0.5mm并且可以像厚度至少为0.5mm的单个玻璃板那样由现有触摸传感器面板制造设备进行常规处理。
例示的图1c例示了两个薄玻璃板100、102的叠层结构，并且所述叠层结构的外表面110、112经历了薄膜成膜和光刻/蚀刻处理。该薄膜成膜和光刻/蚀刻处理通常包括在该叠层结构的两个外表面上沉积一个或多个薄膜层。所述薄膜层可以包括ITO层和金属层。但是如上所述，如果在将薄玻璃板100、102层叠在一起之前的更早阶段已经沉积了ITO层和金属层，则此时没有必要再执行相同的沉积处理。薄膜成膜和光刻/蚀刻处理的剩余步骤仍旧可被执行，以在叠层结构的两个外表面110、112上创建薄膜图案108。该薄膜图案108可被用作承载信号的导电迹线(例如，感测和驱动线)，并且可以包括透明材料，例如ITO。作为替换或补充，薄膜图案108可以包括含有用于路由信号的金属迹线的金属层。作为替换或补充，该薄膜图案108可被用作防反射材料。作为替换或补充，该薄膜图案108可被用作保护层，并且可以包括陶瓷材料或是其他任何具有相似保护属性的材料。
当在叠层结构的外表面110、112上完成了薄膜成膜和光刻/蚀刻处理之后，则如示例性的图1d所示，将两个薄玻璃板100、102彼此分开。在一个实施例中，这一分开可以通过移除用于在这两个薄玻璃板100、102的边缘密封这两个薄玻璃板的密封剂106来实现。在另一个实施例中，这可以使用任何适当的化学分层方法来完成。替换地，可以从叠层结构上切除基底的密封边缘，以使两个薄玻璃板100、102彼此分开。当两薄玻璃板100、102分开时，分隔物104同样可以从这两个薄玻璃板100、102移出。其他机械方法也可用于分开玻璃板100、102。如所示，作为在先前步骤中执行了薄膜成膜和光刻/蚀刻的结果，在分开的薄玻璃板100、102各自的一个表面110、112上都可以具有薄膜图案108。玻璃板100、102各自的相对的表面116、118则保持未图案化。
由于DITO触摸传感器面板的两个表面都需要薄膜图案，因此必须在薄玻璃板100、102的未图案化表面116、118上执行另一次薄膜成膜和光刻/蚀刻处理。由于薄膜图案108不会显著增加玻璃板100、102的厚度(这些附图并不是按比例绘制的)，因此薄玻璃板100、102仍旧过薄而无法被现有触摸传感器面板制造设备单独操作处理。因此，为了处理薄玻璃板100、102的未图案化表面116、118，必须再次将这两个薄玻璃板100、102层叠在一起以满足设备的最小厚度要求。
示例性的图1e例示了再次层叠在一起的两个薄玻璃板100、102，其图案化表面110、112彼此面对以形成另一个叠层结构。未图案化的外表面116、118于是成为该叠层结构的外表面。可以在薄玻璃板100、102的边缘处使用任何用于将二者临时结合在一起的已知方法来实现这一结合。可以在薄玻璃板100、102的图案化表面之间放置可移除的分隔物104，以保持表面的分开。分隔物104可以包括任何能在玻璃板100、102的图案化表面之间保持间隔并且不会与玻璃板100、102或是玻璃板100、102的表面110、112上的图案108相互作用的材料。替换地，可以在图案化表面之间放置可移除的密封剂106，以保持表面的分开。如上所述，由于叠层结构的厚度d1c至少是单独的薄玻璃板100、102的组合厚度(即，d1a+d1b)，因此本例中的叠层结构的厚度至少是0.5mm，并且可以像厚度至少为0.5mm的单个玻璃板那样由现有触摸传感器面板制造设备进行常规处理。
在接下来的步骤中，层叠的薄玻璃板100、102的叠层结构可以经历另一次薄膜成膜和光刻/蚀刻处理，以在该叠层结构的未图案化外表面116、118上添加薄膜图案120。示例性的图1f例示了两个薄玻璃板100、102的叠层结构，每一个薄玻璃板的两个表面上都具有图案。如果将ITO/金属涂层预先施加于薄玻璃板表面，那么将不需要附加的涂覆。否则，叠层结构的外表面116、118可以涂覆ITO层，并且可以可选地涂覆金属层。随后可以在叠层结构的两个外表面116、1118上创建薄膜图案120。该薄膜图案120可以用作承载信号的导电迹线(例如，感测和驱动线)，并且可以包括透明材料，例如ITO。作为替换或补充，薄膜图案120可以包括含有用于路由信号的金属迹线的金属层。作为替换或补充，该薄膜图案120可被用作防反射材料。作为替换或补充，该薄膜图案120可被用作保护层，并且可以包括陶瓷材料或是其他任何具有相似保护属性的材料。使用的薄膜类型可以取决于该薄DITO面板的最终用途。
作为第二次薄膜成膜和光刻/蚀刻的结果，叠层结构中的每个薄玻璃板100、102在其每个表面上分别可以具有薄膜图案108、120。实质上，该叠层结构现在包括有由两个彼此层叠的且用分隔物104分开的薄玻璃板100、102制造的两个DITO面板。在最终步骤中，如示例性的图1g所示，该叠层结构将被分开——层叠的薄玻璃板100、102将被分成两个单独的DITO面板122、124。可以使用任何适当的手段来实现这一分开，所述手段包括在上文中参考图1d描述的那些手段。
如所示，DITO面板122、124各自的两个表面上都可以具有薄膜图案108、120。由于薄膜图案108、120的厚度相对于玻璃板100、102的厚度可以忽略，因此制造出的DITO面板122、124可以与原始的薄玻璃板100、102几乎一样薄。例如，如果原始的薄金属板100、102的厚度都是0.3mm，那么由其制成的DITO面板122、124的厚度大约也是0.3mm。以此方式，可以使用现有设备来制造厚度小于现有设备最小厚度容限的DITO面板。此外，由于可以同时制造两个DITO面板，因此该工艺的生产能力可以大幅提高。
图2a-2e例示了根据本发明实施例的薄SITO面板制造工艺的各示例性步骤。该处理与先前公开的DITO制造工艺共有一些步骤。例如，可以提供两个薄玻璃板200、202以用于制作SITO面板(图2a)。薄玻璃板各自的厚度可以小于0.5mm。但是，这两个薄玻璃板的组合厚度至少是0.5mm。玻璃板200、202可以可选地在一个表面上涂覆薄ITO层201。此外，还可以在ITO层201顶上涂覆金属层203。由于SITO面板只需要在一个表面上图案化，因此在玻璃板200、202的另一个表面上的ITO或金属涂层不是必须的。
接下来，薄玻璃板200、202可以层叠在一起，以形成厚度足以供现有制造设备处理(例如，至少0.5mm厚)的叠层结构(图2b)。如果薄金属板200、202各自在其一个表面上涂覆有ITO/金属层，那么被涂覆的表面将会是该叠层结构的外表面。可以向薄玻璃板200、202的边缘施加密封材料206，以将薄玻璃板层叠在一起。可以在薄玻璃板200、202的内表面之间插入分隔物204，以避免其彼此接触。
在叠层结构形成之后，可以在其外表面210、212上执行薄膜成膜和光刻/蚀刻处理，以在外表面210、212上形成薄膜图案208(图2c)。如在先前的DITO实施例中描述的那样，薄膜图案208可被用作承载信号的导电迹线(例如，感测和驱动线)，并且可以包括透明材料，例如ITO。作为替换或补充，薄膜图案208可以包括含有用于路由信号的金属迹线的金属层。作为替换或补充，该薄膜图案208可被用作防反射材料。作为替换或补充，该薄膜图案208还可以被用作保护层，并且可以包括陶瓷材料或是其他任何具有相似保护属性的材料。使用的薄膜类型可以取决于该薄SITO面板的最终用途。
一旦完成了薄膜成膜和光刻/蚀刻处理，则可以分开所述叠层结构，以形成两个薄玻璃板200、202，各自具有图案化表面(图2d)。在一个实施例中，可以通过移除其间的密封材料206分开两个薄玻璃板200、202。此外，也可以从这两个薄玻璃板200、202中移出分隔物204。一旦被分开，每个薄玻璃板200、202实质上都是一个SITO面板。
如图2e所示，可以在该制造工艺结束时在玻璃板200、202的未图案化表面216、218上可选地涂覆ITO屏蔽层214。其他透明材料同样可以用于屏蔽。屏蔽层214可以用于保护信号免受触摸面板所覆盖的显示器的影响。该屏蔽层214可以通过在玻璃板200、202各自的未图案化表面216、218上溅射ITO(或其他透明材料)来涂覆。任何其他已知的技术也可用于涂覆该屏蔽层214。替换地，背侧的ITO屏蔽层可以是制造开始时在将薄玻璃板层叠在一起之前涂覆的。
由于薄膜图案208和可选的ITO屏蔽层214的厚度与单个薄玻璃板200、202相比都是可忽略的，因此制造出的SITO面板的厚度与原始玻璃板200、202的厚度大致相同。例如，如果原始玻璃板的厚度都是0.3mm，那么由此制成的SITO面板的厚度同样可以是大约0.3mm。以此方式，根据本实施例，可以使用现有设备制造厚度小于现有设备最小厚度容限的SITO面板。
在上述实施例中，可以由一对薄玻璃板(或其他透明基底)制造一对DITO/SITO面板。在其他实施例中，这两个薄玻璃板中的一个可由载体基底取代。当层叠到剩余的薄玻璃板时，该载体基底可以为薄玻璃板提供增加的厚度，由此最终得到的叠层结构的厚度足以由现有面板制造设备来处理。由于只有一个玻璃板被处理，因此只能制造一个DITO/SITO面板。该载体基底可以不被制造到DITO/SITO面板内。
图3a-3g例示了根据本发明实施例的使用载体基底的SITO/DITO面板制造工艺的示例性步骤。如图3a所示，可以提供厚度小于0.5mm的薄玻璃板300用以制造SITO/DITO面板。如先前实施例所述，玻璃板300的一个表面可以可选地涂覆ITO层301和金属层303。如果薄玻璃板300被用于制造SITO面板，则可在所述玻璃板300的另一个表面上涂覆ITO屏蔽层314。除了薄玻璃板300之外，还可以提供载体基底302。薄玻璃板300和载体基底302的组合厚度至少是0.5mm。
如图3b所示，可以通过在薄玻璃板300和载体基底302的边缘施加密封材料306，并且在其间放置分隔物304，将这二者层叠在一起以形成叠层结构。分隔物304可以防止薄玻璃板300与载体基底302相互接触。虽然薄玻璃板300本身的厚度未必足以由现有制造设备进行处理，但是该叠层结构的厚度不小于玻璃板300与载体基底302的组合厚度，就满足了现有制造设备的最小厚度要求。以此方式，薄玻璃板300和载体基底302组成的叠层结构可以由现有制造设备进行处理。
如图3c所示，可以在所述叠层结构上执行薄膜成膜和光刻/蚀刻处理，以在薄玻璃板300的外表面310上形成薄膜图案308。如先前的SITO实施例所述，薄膜图案308可被用作承载信号的导电迹线(例如，感测和驱动线)，并且可以包括透明材料，例如ITO。作为替换或补充，该薄膜图案308可以包括含有用于路由信号的金属迹线的金属层。作为替换或补充，该薄膜图案308可被用作防反射材料。作为替换或补充，该薄膜图案308还可以被用作保护层，并且可以包括陶瓷材料或是其他任何具有相似保护属性的材料。使用的薄膜类型可以取决于薄DITO面板的最终用途。如果在将薄玻璃板300层叠到载体基底302上之前已经执行了薄膜成膜和光刻/蚀刻处理中的一些步骤，例如在薄玻璃板300的外表面310上沉积ITO和金属层，那么在这里不需要重复执行相同的步骤。应该注意到，在本实施例中，薄膜成膜和光刻/蚀刻处理不会导致载体基底302的涂覆或图案化。换言之，在载体基底302的任何一个表面312上都没有沉积层或图案。
接下来，如图3d所示，图案化的薄玻璃板300与载体基底302分离。分离的薄玻璃板300实际上是SITO面板。如果早先在该处理中没有涂覆ITO屏蔽层，则可在SITO面板的未图案化表面316上可选地涂覆ITO屏蔽层(未显示)。用于涂覆ITO屏蔽层的一种方法是通过ITO溅射。此外，其他透明材料同样可以用于所述屏蔽层。由于薄膜图案层308以及可选的ITO屏蔽层与薄玻璃板300相比相对较薄，因此制造出的SITO面板的厚度可以与小于0.5mm的原始薄玻璃板300的厚度大致是相同的。以此方式，根据本实施例，可以使用现有设备来制造厚度小于现有设备最小厚度容限的SITO面板。
替换地，如果使用薄玻璃板300来制造DITO面板，这会由于DITO面板的两个表面上都可能需要图案而不在薄玻璃板300的任一表面上涂覆ITO屏蔽层。相应地，可以执行第二次薄膜成膜和光刻/蚀刻处理以在薄玻璃板300的未图案化表面316上形成薄膜图案。参考图3e，由于薄玻璃板300的厚度不足以由现有制造设备处理，因此可以再次使用载体基底302来增加薄玻璃板300的厚度。如所示，薄玻璃板300和载体基底302被层叠在一起以形成了叠层结构，其中薄玻璃板300的未图案化表面面向载体基底302。也就是说，薄玻璃板300的未图案化表面316现在是所述叠层结构的外表面。所述叠层结构可由薄玻璃板300与载体基底302之间的边缘上的密封材料306密封。在薄玻璃板300与载体基底302之间放置有分隔物304以防止它们彼此接触。
由于层叠的薄玻璃板300和载体基底302的组合厚度不小于0.5mm，因此可以在所述叠层结构上使用现有的制造设备来执行薄膜成膜和光刻/蚀刻处理。如图3f所示，可以在薄玻璃基底300的外表面316上形成至少一层薄膜图案320。如果已经在玻璃板表面上沉积了ITO/金属层，那么不需要执行额外的涂覆。否则，可以在薄玻璃板300的外表面316上沉积薄膜层和/或图案320。薄膜图案320可被用作承载信号的导电迹线(例如，感测和驱动线)，并且可以包括透明材料，例如ITO。作为替换或补充，薄膜图案320可以包括含有用于路由信号的金属迹线的金属层。作为替换或补充，该薄膜图案320可被用作防反射材料。作为替换或补充，该薄膜图案320还可被用作保护层，并且可以包括陶瓷材料或是其他任何具有相似保护属性的材料。使用的薄膜类型可以取决于薄DITO面板的最终用途。应该注意到，载体基底可以保持在此薄膜成膜和光刻/蚀刻处理中不被处理并且不被图案化。
最后，如图3g所示，两个表面上具有薄膜图案308、320的薄玻璃板300可以与载体基底302分离以形成薄DITO面板。由于各薄膜图案层没有过多增加面板的厚度，因此薄DITO面板能够潜在地与厚度小于0.5mm的原始玻璃板一样薄。因此，根据本实施例，可以用现有设备来制造厚度小于现有设备最小厚度容限的DITO面板。
图4a-4g例示了根据本发明另一个实施例的薄DITO/SITO面板制造工艺中的示例性步骤。与在先前的某些实施例中描述的那样使用一对薄基底(例如一对薄玻璃板)来制造薄DITO/SITO面板不同，在本实施例中使用了一对厚基底来制造薄DITO/SITO面板。如图4a所示，厚基底可以是厚度分别是d4a和d4b的玻璃板400、402。d4a和d4b各自至少为0.5mm，因此每一个玻璃板400、402都可以由现有的DITO/SITO面板制造设备进行操作和处理。厚度d4a和d4b可以相同，也可以不同。
参考图4b，由于厚玻璃板400、402的厚度足以由现有的DITO/SITO面板制造设备进行处理，因此每一个厚玻璃板400、402都可以单独经历薄膜成膜和光刻/蚀刻处理以在其一个表面410、412上沉积薄膜图案408。如在其他实施例中描述的那样，薄膜图案408可被用作承载信号的导电迹线(例如，感测和驱动线)，并且可以包括透明材料，例如ITO。作为替换或补充，薄膜图案408可以包括含有用于路由信号的金属迹线的金属层。作为替换或补充，该薄膜图案408可被用作防反射材料。作为替换或补充，该薄膜图案408可以被用作保护层，并且可以包括陶瓷材料或是其他任何具有相似保护属性的材料。使用的薄膜类型可以取决于薄DITO/SITO面板的最终用途。
现在参考图4c，随后可将该对图案化的厚玻璃板400、402密封在一起以形成一叠层结构，其中其图案化表面410、412是彼此面对的，并且在图案化表面410、412之间具有分隔物404。在图4c的示例中，可以在厚玻璃板400、402的边缘处使用密封材料406来将两者临时结合在一起。可以在厚玻璃板400、402的图案化表面410、412之间放置一个或多个可移除的分隔物404，以避免这些表面彼此接触。
图4d例示了根据本发明实施例的已在外表面上薄化的图案化厚玻璃板400、402的叠层结构。在图4d的示例中，被层叠在一起的图4c的厚玻璃板400、402可以从各自的厚度d4a和d4b薄化到厚度d4c和d4d，其中d4c＜d4a并且d4d＜d4b。例如，厚度为0.5mm或更厚的厚玻璃板可被分别薄化到小于0.5mm的厚度。该薄化处理可以包括化学蚀刻、机械抛光、二者的组合以及其他任何用于薄化玻璃板的已知方法。可以薄化所述叠层结构的一个或两个外表面，即，玻璃板400和402的与图案化表面相对的表面。由于图案480可被密封在叠层结构内的内表面上，因此在薄化过程中可以保护图案480免于变形或损坏。作为薄化处理的结果，玻璃板400和402的厚度能够分别小于0.5mm；而经薄化的玻璃板400、402的叠层结构保持等于或大于0.5mm的总厚度。
参考图4e，如果由玻璃板400、402制造的面板是SITO面板，则可以分离所述叠层结构来形成分离的玻璃板400、402，各自在其一个表面上具有薄膜图案408。可选地，如先前实施例所述，可以在薄玻璃板400、402的相对的未图案化表面上执行ITO溅射，以创建ITO屏蔽层。作为薄化处理的结果，分离的玻璃板400、402是各自厚度小于0.5mm的SITO面板。以此方式，根据本发明这个实施例，能够使用现有设备由厚玻璃板制造出薄SITO面板。
替换地，如果所制造的面板是DITO面板，那么图4d叠层结构的经薄化的外表面也必须涂覆薄膜层/图案。跳过图4e所示的步骤并且参考图4f，可以在经薄化的玻璃板400、402的叠层结构保持层叠的同时，在该叠层结构的经薄化的外表面上执行薄膜成膜和光刻/蚀刻处理。该薄膜成膜和光刻/蚀刻处理与在先前实施例中描述的处理相同。作为所述处理的结果，可以在所述叠层结构的经薄化的外表面上涂覆薄膜图案420。如图4f所示，处于这个阶段的叠层结构可以包括两个薄玻璃板400、402，其各自具有两个图案化的表面。
参考图4g，该叠层结构随后被分开成为一对薄玻璃板400、402，并各自可以是DITO面板。每一个DITO面板的厚度都可以小于0.5mm。以此方式，根据本发明的实施例，可以使用现有设备由厚玻璃板制造薄DITO面板。此外，对于板配对来说，由于在部分的制造处理过程中可以一次处理两块板，因此生产能力可以大幅提升。
图5a例示了能够包括薄触摸传感器面板515的示例性数字媒体播放器510，其中所述薄触摸传感器面板的厚度小于0.5mm，并且是根据本发明的实施例制造的。
图5b例示了能够包括薄触摸传感器面板525的示例性移动电话520，其中所述薄触摸传感器面板的厚度小于0.5mm，并且是根据本发明的实施例制造的。
图5c例示了能够包括触摸传感器面板524和显示装置530的示例性个人计算机544。所述触摸传感器面板524可以是根据本发明实施例制造的SITO/DITO面板。显示装置530同样也可以包括根据本发明实施例制造的SITO/DITO面板。
图5d例示了包含显示装置592的台式计算机590。该显示装置590可以包括根据本发明实施例制造的SITO/DITO面板。所述台式计算机590还可以包括并入了根据本发明实施例制造的SITO/DITO面板的虚拟键盘594。
图5a-5d的装置(或所述装置的某些部分)可以使用根据本发明实施例制造的薄DITO/SITO面板来实现更轻的重量。
图6例示了可以包括根据上述本发明实施例制造的一个或多个DITO或SITO触摸传感器面板的示例性计算系统600。计算系统600可以包括一个或多个面板处理器602和外围装置604，以及面板子系统606。外围装置604可以包括但不限于随机存取存储器(RAM)或其他的类型的存储器或存储装置、看门狗定时器等等。面板子系统606可以包括但不限于一个或多个感测通道608、通道扫描逻辑610以及驱动器逻辑614。通道扫描逻辑610可以访问RAM 612，从感测通道中自动读取数据，以及为感测通道提供控制。此外，通道扫描逻辑610可以控制驱动器逻辑614以产生各种频率和相位的激励信号616，并且这些信号可被有选择地应用于触摸传感器面板624的驱动线。在一些实施例中，面板子系统606、面板处理器602以及外围装置604能够被集成在单个专用集成电路(ASIC)中。
触摸传感器面板624可以包括具有多条驱动线和多条感测线的电容性感测介质，但是也可以使用其他感测介质。驱动和感测线之一或二者可以耦接到根据本发明各实施例的薄玻璃板。驱动和感测线的每一个交点都可以代表一个电容性感测节点，并且可被视为图像元素(像素)626，这在将触摸传感器面板624视为捕获触摸“图像”时尤其有用。(换句话说，在面板子系统606确定是否在触摸传感器面板的每个触摸传感器处检测到触摸事件之后，可以将发生触摸事件的多点触摸面板中的触摸传感器的图案视为触摸“图像”(例如，手指触摸面板的图案))。触摸传感器面板624中的每条感测线都可以驱动面板子系统606中的感测通道608(在这里也被称为事件检测和解调电路)。
计算系统600还可以包括主机处理器628，用于接收来自面板处理器602的输出以及基于所述输出来执行操作，其中所述操作可以包括但不限于：移动诸如光标或指针的对象，滚动或平移，调节控制设置，打开文件或文档，查看菜单，进行选择，执行指令，操作耦接至主机装置的外围装置，应答电话呼叫，发起电话呼叫，终止电话呼叫，改变音量或音频设置，存储诸如地址、频繁拨打的号码、接收到的呼叫、未接呼叫之类的与电话通信相关联的信息，登录计算机或计算机网络，许可经授权的个体访问计算机或计算机网络的受限区域，加载与用户首选的计算机桌面布置相关联的用户简档，许可访问web内容，启动特定程序，加密或解码消息等等。主机处理器628还可以执行不与面板处理相关联的附加功能，并且可以耦接到程序存储装置632以及诸如LCD面板的显示装置630，以向该装置的用户提供UI。当显示装置630局部或者完全位于触摸传感器面板下方时，该显示装置630连同触摸传感器面板624一起可以形成触摸屏618。
注意到，如上所述的一个或多个功能可以由存储在存储器(例如，图6中的外围装置604之一)内的固件执行并由面板处理器602运行，或者可被存储在程序存储装置632内并由主机处理器628运行。所述固件可以在任何计算机可读介质中存储和/或传输，以供指令执行系统、机构或装置使用或与之结合，所述指令执行系统、机构或装置例如可以是基于计算机的系统，包含处理器的系统或是可以从指令执行系统、机构或装置中取指令并执行指令的其他系统。在本公开的上下文中，“计算机可读介质”可以是能够包含或存储供指令执行系统、机构或装置使用或与之结合的程序的任何介质。所述计算机可读介质可以包括但不限于：电子、磁性、光学、电磁、红外或半导体系统、机构或装置，便携式计算机盘(磁性)，随机存取存储器(RAM)(磁性)，只读存储器(ROM)(磁性)，可擦可编程只读存储器(EPROM)(磁性)，诸如CD、CD-R、CD-RW、DVD、DVD-R或DVD-RW的便携光盘，或是闪存，例如紧凑型闪存卡、安全数字卡、USB存储设备、记忆棒等等。
所述固件还可以在任何供指令执行系统、装置或设备使用或与之结合的传播介质内部传播，所述指令执行系统、机构或装置例如可以是基于计算机的系统，包含处理器的系统或是可以从指令执行系统、机构或装置中取指令以及执行指令的其他系统。在本公开的上下文中，“传输介质”可以是能够传递、传播或传输供指令执行系统、机构或装置使用或与之结合的程序的任何介质。所述传输可读介质可以包括但不限于：电子、磁性、光学、电磁或红外的有线或无线传播介质。
虽然已参考附图对本公开的实施例进行了全面描述，但是要注意到，各种变化和修改对本领域技术人员来说是显而易见的。这些变化和修改应该被理解成是包含在由所附权利要求定义的本发明各实施例的范围以内。

Claims (42)

1.一种用于制造薄印刷电路的方法，包括：
提供具有第一厚度、第一表面和第二表面的第一基底；
提供具有第二厚度、第三表面和第四表面的第二基底；
将第一基底和第二基底结合在一起，以形成第一叠层结构，其中第一基底的第一表面是第一叠层结构的第一外表面；
在第一叠层结构的第一外表面上形成薄膜图案；以及
将第一叠层结构的第一基底和第二基底彼此分离。
2.根据权利要求1所述的方法，其中第一基底是第一玻璃板，第二基底是第二玻璃板，并且第二玻璃板的第三表面是第一叠层结构的第二外表面，该方法还包括：
在第一叠层结构的第二外表面上形成薄膜图案。
3.根据权利要求2所述的方法，还包括：
用屏蔽层涂覆第二表面和第四表面中的每一个表面。
4.根据权利要求3所述的方法，其中涂覆是在将第一玻璃板和第二玻璃板结合在一起之前执行的。
5.根据权利要求3所述的方法，其中所述屏蔽层是ITO。
6.根据权利要求2所述的方法，还包括：
在将第一玻璃板和第二玻璃板结合在一起之前，在第一表面和第三表面中的每一个表面上涂覆ITO层。
7.根据权利要求6所述的方法，还包括：
在将第一玻璃板和第二玻璃板结合在一起之前，在第一表面和第三表面上的ITO层顶上涂覆金属层。
8.根据权利要求2所述的方法，其中第一玻璃板和第二玻璃板的厚度都不大于现有触摸传感器面板制造设备的最小厚度容限，并且其中第一玻璃板和第二玻璃板的组合厚度至少大于所述最小厚度容限。
9.根据权利要求2所述的方法，其中所述结合包括将第一玻璃板和第二玻璃板的边缘密封在一起。
10.根据权利要求9所述的方法，其中所述分离包括打开第一玻璃板和第二玻璃板的密封在一起的边缘。
11.根据权利要求2所述的方法，其中所述结合包括在第一玻璃板与第二玻璃板之间插入至少一个分隔物，以防止第一玻璃板和第二玻璃板彼此接触。
12.根据权利要求11所述的方法，其中所述分离包括将所述分隔物从第一玻璃板和第二玻璃板去除。
13.根据权利要求2所述的方法，还包括：
将第一玻璃板和第二玻璃板结合在一起，以便形成第二叠层结构，所述第二表面和所述第四表面分别是第二叠层结构的外表面；
在第二叠层结构的外表面上形成薄膜图案；以及
将第二叠层结构的第一玻璃板和第二玻璃板彼此分离。
14.根据权利要求13所述的方法，还包括：
在将第一玻璃板和第二玻璃板结合在一起形成第一叠层结构之前，在第一玻璃板和第二玻璃板的两个表面上都涂覆ITO层。
15.根据权利要求14所述的方法，还包括：
在将第一玻璃板和第二玻璃板结合在一起形成第一叠层结构之前，在第一玻璃板和第二玻璃板的两个表面的ITO层上都涂覆金属层。
16.根据权利要求13所述的方法，其中第一玻璃板和第二玻璃板的厚度都不大于现有触摸传感器面板制造设备的最小厚度容限，并且其中第一玻璃板和第二玻璃板的组合厚度至少大于所述最小厚度容限。
17.根据权利要求1所述的方法，其中第一基底是第一玻璃板，第二基底是载体基底。
18.根据权利要求17所述的方法，还包括：
用屏蔽层涂覆第一玻璃板的第二表面。
19.根据权利要求18所述的方法，其中所述涂覆是在将第一玻璃板和载体基底结合在一起之前执行的。
20.根据权利要求19所述的方法，其中所述屏蔽层是ITO。
21.根据权利要求17所述的方法，还包括：
在将第一玻璃板和载体基底结合在一起之前，在第一玻璃板的第一表面上涂覆ITO层。
22.根据权利要求21所述的方法，还包括：
在将第一玻璃板和载体基底结合在一起之前，在第一玻璃板的第一表面上的ITO层顶上涂覆金属层。
23.根据权利要求17所述的方法，其中第一玻璃板的厚度小于现有触摸传感器面板制造设备的最小厚度容限，并且其中第一玻璃板与载体基底的组合厚度至少是所述最小厚度容限。
24.根据权利要求17所述的方法，其中所述结合包括将第一玻璃板和载体基底的边缘密封在一起。
25.根据权利要求24所述的方法，其中所述分离包括打开第一玻璃板和载体基底的密封在一起的边缘。
26.根据权利要求17所述的方法，其中所述结合包括在第一玻璃板与载体基底之间插入至少一个分隔物，以防止第一玻璃板与载体基底彼此接触。
27.根据权利要求26所述的方法，其中所述分离包括从第一玻璃板和载体基底去除所述分隔物。
28.根据权利要求17所述的方法，还包括：
将第一玻璃板和载体基底结合在一起，以形成第二叠层结构，其中第一玻璃板的第二表面是第二叠层结构的外表面；
在第二叠层结构的外表面上形成薄膜图案，所述外表面是第一玻璃板的第二表面；以及
将第二叠层结构的第一玻璃板与载体基底相互分离。
29.根据权利要求28所述的方法，还包括：
在将第一玻璃板与载体基底结合在一起以形成第一叠层结构之前，在第一玻璃板的两个表面上都涂覆ITO层。
30.根据权利要求29所述的方法，还包括：
在将第一玻璃板与载体基底结合在一起以形成第一叠层结构之前，在第一玻璃板的两个表面上的ITO层顶上都涂覆金属层。
31.根据权利要求28所述的方法，其中第一玻璃板的厚度小于现有触摸传感器面板制造设备的最小厚度容限，并且其中第一玻璃板与载体基底的组合厚度至少是所述最小厚度容限。
32.一种用于制造薄触摸传感器面板的方法，包括：
提供具有第一厚度、第一表面和第二表面的第一基底；
提供具有第二厚度、第三表面和第四表面的第二基底；
在第一表面上形成薄膜图案；
在第三表面上形成薄膜图案；
将第一基底和第二基底结合在一起，以形成第一表面与第三表面彼此面对的第一叠层结构；
薄化第一叠层结构的两个外表面；以及
将第一叠层结构的第一基底和第二基底彼此分离。
33.根据权利要求32所述的方法，其中第一基底是第一玻璃板，第二基底是第二玻璃板。
34.根据权利要求32所述的方法，还包括：
在分离步骤之后，用屏蔽层涂敷第二表面和第四表面中的每一个表面。
35.根据权利要求34所述的方法，其中所述屏蔽层是ITO。
36.根据权利要求32所述的方法，其中在薄化步骤之前，第一基底和第二基底中的每一个基底的厚度都不大于现有触摸传感器面板制造设备的最小厚度容限。
37.根据权利要求36所述的方法，其中在薄化步骤之后，第一基底和第二基底中的每一个基底的厚度都小于现有触摸传感器面板制造设备的最小厚度容限。
38.根据权利要求32所述的方法，其中所述结合包括将第一基底和第二基底的边缘密封在一起。
39.根据权利要求38所述的方法，其中所述分离包括打开第一基底和第二基底的密封在一起的边缘。
40.根据权利要求32所述的方法，其中所述结合包括在第一基底与第二基底之间插入至少一个分隔物，以防止第一基底与第二基底彼此接触。
41.根据权利要求40所述的方法，其中所述分离包括从第一基底和第二基底去除所述分隔物。
42.根据权利要求32所述的方法，还包括：
在将第一叠层结构的第一基底和第二基底彼此分离之前，在第一叠层结构的经薄化的外表面上形成薄膜图案。
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