CN101727254A - 触控面板、触控式电子装置及其组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种触控面板、触控式电子装置及其组装方法。触控式电子装置包括一电子装置本体以及一触控元件。电子装置本体具有一外壳体，且外壳体具有一容置部。实务上，容置部包括一容置面。触控元件嵌组于容置部内并包括一第一导电膜层、一隔离组件、一第二导电膜层以及一保护膜层。第一导电膜层、第二导电膜层以及保护膜层依序迭置，且隔离组件位于第一导电膜层及第二导电膜层间以保持一间距，其中第一导电膜层直接贴附于容置面上。

Description

触控面板、触控式电子装置及其组装方法

技术领域

本发明涉及一种触控面板、触控式电子装置及其组装方法，且特别是涉及一种薄型化的触控面板、触控式电子装置及其组装方法。

背景技术

为因应现代电子产品轻薄短小的要求，各电子零件莫不积极地朝体积小型化发展。各种携带式电子装置也已逐渐成为主流，例如个人数字助理器(Personal Digital Assistant，PDA)、移动电话手机(Cell Phone)以及电子辞典...等。为满足携带式电子装置小型化的要求，其内部装设的各个零件都需符合体积小(不占空间)，重量轻的条件，才能达到上述的目的。

在一般携带式电子装置中，通常使用触控显示面板作为输入媒介以达成节省空间(因为可以省去按键的空间)的目的。图1绘示为现有的一种触控面板。请参照图1，一般而言，触控面板100包括一支撑基材110、一第一导电膜层120、一隔离组件130、一第二导电膜层140以及一保护层150。支撑基材110是具有支撑性的聚碳酸酯(polycarbonate，PC)基材或是玻璃基材。第一导电膜层120与第二导电膜层140例如是由镀覆有透明导电材料的可挠性膜材所组成。第一导电膜层120、隔离组件130与第二导电膜层140依序地组设于支撑基材110上。

隔离组件130夹设于第一导电膜层120与第二导电膜层140之间以避免第一导电膜层120与第二导电膜层140在不必要时导通。进行触控控制时，使用者以手指或是触控笔等物件按压于第二导电膜层140上。此时，第二导电膜层140会被弯折，而第一导电薄膜120可受到支撑基材110的支撑而不被弯折。如此一来，第二导电膜层140与第一导电膜层120对应被按压处可以导通，而产生触控信号。

触控面板100虽可节省键盘或是输入按键所需的配置空间，但触控面板100中支撑基材110为不可省略的元件而使触控面板的厚度无法减小。特别的是，若以质地较脆的玻璃作为支撑基材110的材质，则支撑基材110容易在裁切的过程中发生碎裂的问题。此外，支撑基材110的重量将使触控式电子装置的重量增加。因此，触控面板100组装于电子装置时仍存在无法薄型化、重量重以及制作工艺良率不高的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种触控式电子装置，以解决触控式电子装置无法薄型化的问题。

本发明的另一目的在于提供一种触控式电子装置的组装方法，以解决触控式电子装置制作工艺良率不高的问题。

本发明的又一目的在于提供一种触控面板，以解决现有的触控面板其厚度无法薄化的问题。

本发明提出一种触控式电子装置，包括一电子装置本体以及一触控元件。电子装置本体具有一外壳体，且外壳体具有一容置部。实务上，容置部包括一容置面。触控元件嵌组于容置部内并包括一第一导电膜层、一隔离组件、一第二导电膜层以及一保护膜层。第一导电膜层、第二导电膜层以及保护膜层依序迭置，且隔离组件位于第一导电膜层及第二导电膜层间以保持一间距，其中第一导电膜层直接贴附于容置面上。

在本发明的一实施例中，上述的触控式电子装置更包括一粘着胶，其配置于容置面与第一导电膜层之间。粘着胶例如选自为一光学胶或是一双面胶。

在本发明的一实施例中，上述的容置面呈一透明态样。

在本发明的一实施例中，上述的容置部为一凹槽结构，且容置面位于凹槽结构的底部。

在本发明的一实施例中，上述的隔离组件包括多个间隔物以及一框胶。框胶围绕于第一导电膜层与第二导电膜层的周围以保持间距，而间隔物位于框胶所围区域中。

在本发明的一实施例中，上述的第一导电膜层与第二导电膜层由一可挠性基材以及配置于可挠性基材上的一透明导电层所组成。

本发明另提出一种触控元件与电子装置的组装方法，包括有下列步骤：首先，提供一触控元件。触控元件包括一第一导电膜层、一隔离组件、一第二导电膜层以及一保护膜层，其中第一导电膜层、隔离组件、第二导电膜层以及保护膜层依序迭置。此外，隔离组件位于第一导电膜层及第二导电膜层间并保持一间距。然后，提供一电子装置本体，其具有一外壳体，且外壳体具有一容置部。随之，将触控元件组设于容置部内，其中第一导电膜层直接贴附于容置部中。

在本发明的一实施例中，上述的在容置部内配置触控元件的步骤包括在容置面上形成一粘着胶，并利用粘着胶使第一导电膜层贴附于容置部中。实务上，粘着胶可以选自为一光学胶或一双面胶。

在本发明的一实施例中，上述的在容置部内配置触控元件的步骤包括先将第一导电膜层、隔离组件、第二导电膜层以及保护膜层依序迭合成触控元件后，再将第一导电膜层贴附于容置部中。

本发明又提出一种触控面板，其组装于一电子装置的一外壳体上。外壳体表面具有一容置部，且触控面板包括一第一导电膜层、一第二导电膜层以及一隔离组件。第一导电膜层直接组设容置部内。第二导电膜层迭置于第一导电膜层表面。另外，隔离组件组设在第一导电膜层及第二导电膜层间相对应的表面，用于隔离一间距。

在本发明的一实施例中，上述的触控面板更包括有一保护膜层，其迭置在第二导电膜层表面上。

在本发明的一实施例中，上述的第一导电膜层与第二导电膜层由一可挠性基材以及配置于可挠性基材上的一透明导电层所组成。

本发明因采用直接将第一导电膜层配置于电子装置的容置部中的结构，因此触控面板不需配置有支撑性的基材。如此一来，触控面板的厚度可符合薄型化的需求，而组设有本发明的触控面板的触控式电子装置也可随之薄型化。此外，本发明的触控式电子装置可省略支撑性基材的设置而有助于重量的减轻。

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

图1绘示为现有的一种触控面板；

图2绘示为本发明的一实施例的触控式电子装置。

主要元件符号说明

100：触控面板

110：支撑基材

120、222：第一导电膜层

130、224：隔离组件

140、226：第二导电膜层

150、228：保护层

200：触控式电子装置

210：电子装置本体

212：外壳体

214：容置部

214A：容置面

220：触控元件

224A：间隔物

224B：框胶

230：粘着胶

d：间距

具体实施方式

图2绘示为本发明的一实施例的触控式电子装置。请参照图2，触控式电子装置200包括一电子装置本体210以及一触控元件220。电子装置本体210具有一外壳体212，且外壳体212具有一容置部214。实务上，容置部214底部表面为一呈透明的容置面214A，其中容置面214A可在外壳体212于成型加工时直接构成外壳体212的一部分，或在外壳体212成型加工时预留容置部214底部成一开口后，另以一透明材质的板体以二次加工的方式覆盖于开口上，以形成所述的容置面214A。触控元件220嵌组于容置部214内并包括一第一导电膜层222、一隔离组件224、一第二导电膜层226以及一保护膜层228。

第一导电膜层222直接贴附于容置面214A上。第一导电膜层222、第二导电膜层226以及保护膜层228依序迭置，且隔离组件224位于第一导电膜层222及第二导电膜层226间以保持一间距d。另外，触控式电子装置200中，触控元件220往往会配置于显示面板上方，所以本实施例的容置面214A是透明的以避免显示面板所显示的画面被遮蔽。

在本实施例中，隔离组件224包括多个间隔物224A以及一框胶224B。框胶224B围绕于第一导电膜层222与第二导电膜层226的周围以保持间距d，而间隔物224A位于框胶224B所围区域中。实际上，间隔物224A的设计是用以防止第一导电膜层222与第二导电膜层226在非必要的时候相互导通而影响了触控元件220的感测正确性。所以，间隔物224A是由绝缘材质制作而成。除此之外，触控式电子装置200可以是个人数字助理器、移动电话手机、数字相机、游戏机以及电子辞典...等。

为了提供可按压的特性，第一导电膜层222与第二导电膜层226由一可挠性基材(未绘示)以及配置于可挠性基材(未绘示)上的一透明导电层(未绘示)。可挠性基材(未绘示)例如是聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethyleneterephthalate，PET)基材或是其他具有可挠曲性质的基材。透明导电层(未绘示)的材质则例如是铟锡氧化物(Indium Tin Oxides，ITO)等透明导电材质。使用者的按压动作可使第一导电膜层222与第二导电膜层226弯曲。因此，间距d可以被改变而让第一导电膜层222与第二导电膜层226导通以完成触控动作。

在现有的设计中，触控元件220需与一支撑基材组设而构成一触控面板以使第一导电膜层222与第二导电膜层226其中一者获得支撑。如此，使用者的按压动作仅会使其中一个导电膜层弯曲而使第一导电膜层222与第二导电膜层226导通。但是，支撑基材不但造成电子装置在重量上的负担，更使电子装置无法薄型化。因此，本实施例将触控元件220直接嵌组于电子装置本体210的外壳体212中，利用容置面214A所提供的支撑力来支持触控元件220，以省略支撑基材的配置。

实务上，使用者使用本实施例的触控式电子装置200时，可直接地按压触控元件220。此时，第二导电膜层226会被弯曲，而第一导电膜层222则因容置面214A所提供的支撑力而维持原本的平坦状态。第一导电膜层222与第二导电膜层226之间的间距d则会缩短或甚至减小至零，以使第一导电膜层222与第二导电膜层226导通。如此一来，对应的触控信号便可产生以完成触控动作。

值得一提的是，本实施例不需在触控式电子装置200中配置额外的支撑基材，而通过容置面214A的支撑力即可使触控元件220维持正常的触控功能。因此，触控式电子装置200在体积上可以达到薄型化的设计需求，进一步地在重量上也更为轻巧。

实际上，本实施例的第一导电膜层222、隔离组件224以及第二导电膜层226组设于外壳体212即可提供触控功能。因此，本实施例的触控元件220也可称为一种组装于电子装置外壳体上的触控面板。

具体来说，容置部214如图2所示可以为一凹槽结构，且容置面214A位于此凹槽结构的底部。触控元件220嵌组于凹槽结构的容置部214有助于减小触控式电子装置200的厚度。如此一来，触控式电子装置200在外观上可更可以符合轻、薄之需求。

另外，触控式电子装置100更包括一粘着胶230，其配置于容置面214A与第一导电膜层222之间。粘着胶230例如为一光学胶或是一双面胶。光学胶的光线穿透性较好。若选用光学胶作为粘着胶230，则光学胶230例如是全面地涂布于容置面214A上以使容置面214A与第一导电膜层222贴合。另外，若选用双面胶作为粘着胶230，则粘着胶230例如是配置于容置部214周边以使触控元件220与外壳212贴合。

实际上，触控元件220与电子装置本体210的组装方法，包括有下列步骤：将第一导电膜层222、隔离组件224、第二导电膜层226以及保护膜层228依序迭置以组装成触控元件220。然后，提供电子装置本体210，其具有一外壳体212，且外壳体212具有一容置部214。随之，将触控元件220组设于容置部214内，其中第一导电膜层222直接贴附于容置部214中。详细而言，在容置部214内配置触控元件220的步骤包括于容置部214上形成粘着胶230，并利用粘着胶230使第一导电膜层222贴附于容置部214中。在此，粘着胶230可以为上述的光学胶或是双面胶。

整体而言，本实施例例如可以先将触控元件220组装完成后，再将触控元件220整体贴附于外壳体212上。当然，本发明并不限于此。在其他的实施例中，触控元件220与电子装置本体210的组装方法也可以是先将第一导电膜层222贴附于容置面214A上。接着，将隔离组件224、第二导电膜层226以及保护膜层228依序地组装至第一导电膜层222上方以同时完成触控元件220的组装。也就是说，触控元件220的组装步骤可以在与电子装置本体210组装之前先完成或是在与电子装置本体210组装时一并完成。

综上所述，本发明的触控面板、触控式电子装置及其组装方法利用电子装置外壳体支撑触控面板而可将支撑基材的设计省略。因此，本发明的触控面板、触控式电子装置及其组装方法至少具有薄型化、重量轻巧、外型美观等优点。

虽然结合以上较佳实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (14)

1.一种触控式电子装置，包括：

一电子装置本体，具有一外壳体，所述的外壳体具有一容置部，且所述的容置部包括一容置面；以及

一触控元件，嵌组于所述的容置部内并包括一第一导电膜层、一隔离组件、一第二导电膜层以及一保护膜层，所述的第一导电膜层、所述的第二导电膜层以及所述的保护膜层依序迭置，所述的隔离组件位于所述的第一导电膜层及所述的第二导电膜层间以保持一间距，且所述的第一导电膜层直接贴附于所述的容置面上。

2.如权利要求1所述的触控式电子装置，还包括一粘着胶，配置于所述的容置面与所述的第一导电膜层之间。

3.如权利要求2所述的触控式电子装置，其中所述的粘着胶选自为一光学胶或一双面胶。

4.如权利要求1所述的触控式电子装置，其中所述的容置面呈一透明态样。

5.如权利要求1所述的触控式电子装置，其中所述的容置部为一凹槽结构，且所述的容置面位于所述的凹槽结构的底部。

6.如权利要求1所述的触控式电子装置，其中所述的隔离组件包括多个间隔物以及一框胶，所述的框胶围绕于所述的第一导电膜层与所述的第二导电膜层的周围，以保持所述的间距，而所述的多个间隔物位于所述的框胶所围区域中。

7.如权利要求1所述的触控式电子装置，其中所述的第一导电膜层与所述的第二导电膜层由一可挠性基材以及配置于所述的可挠性基材上的一透明导电层所组成。

8.一种触控式电子装置的组装方法，包括有下列步骤：

提供一触控元件，所述的触控元件包括一第一导电膜层、一隔离组件、一第二导电膜层以及一保护膜层，其中所述的第一导电膜层、所述的隔离组件、所述的第二导电膜层以及所述的保护膜层依序迭置，且所述的隔离组件位于所述的第一导电膜层及所述的第二导电膜层间并保持一间距；

提供一电子装置本体，所述的电子装置本体具有一外壳体，且所述的外壳体具有一容置部；以及

将所述的触控元件组设于所述的容置部内，其中所述的第一导电膜层直接贴附于所述的容置部中。

9.如权利要求8所述的触控式电子装置的组装方法，其中在所述的容置部内配置所述的触控元件的步骤包括在所述的容置部上形成一粘着胶，并利用所述的粘着胶使所述的第一导电膜层贴附于所述的容置部中。

10.如权利要求9所述的触控式电子装置的组装方法，其中所述的粘着胶选自为一光学胶或一双面胶。

11.如权利要求8所述的触控式电子装置的组装方法，其中在所述的容置部内配置所述的触控元件的步骤中还包括先将所述的第一导电膜层、所述的隔离组件、所述的第二导电膜层以及所述的保护膜层依序迭合成所述的触控元件后，再将所述的第一导电膜层贴附于所述的容置部中。

12.一种触控面板，组装于一电子装置的一外壳体上，所述的外壳体表面具有一容置部，且所述的触控面板包括：

一第一导电膜层，直接组设所述的容置部内；

一第二导电膜层，迭置于所述的第一导电膜层表面；以及

一隔离组件，组设在所述的第一导电膜层及所述的第二导电膜层间相对应的表面，用于隔离一间距。

13.如权利要求12所述的触控面板，还包括有一保护膜层，迭置在所述的第二导电膜层表面上。

14.如权利要求12所述的触控面板，其中所述的第一导电膜层与所述的第二导电膜层由一可挠性基材以及配置于所述的可挠性基材上的一透明导电层所组成。

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