CN101893966A - 具有中间导电层的触控面板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种具有中间导电层的触控面板及其制作方法,属于触控面板复合层结构及其制程技术领域。本发明在对感应层蚀刻中引入网格图案非导电区域来降低蚀刻痕迹,减少蚀刻废液利于环保。在加工触控面板过程中,充分利用光阻蚀刻技术对触控面板实现不同深度层面精密加工,并且加入中介导电层起到保护导电材料作用,也提高导电材料的附着力。
Description
技术领域
本发明涉及一种具有中间导电层的触控面板及其制作方法,属于触控面板复合层结构及其制程技术领域。
背景技术
一般来说,触控面板的加工方式是采取逐层贴合的工序,容易造成贴合对位不精确,而且增加触控面板的厚度和重量,降低触控产品的透光度及触控敏感度,产品品质很难得到很大提升。加工感应层时,因为成形相应的感应线图案需要蚀刻掉大量透明导电材料,造成大量的蚀刻废液,环境污染严重;而且触控面板的色差大,蚀刻痕迹明显。
随着光阻工艺技术的不断发展,使得光阻工艺在触控面板精密制程中也得到了应用。通过采用光阻工艺可以对触控面板的不同深度层面进行光阻蚀刻得到相应的图案。因此,电镀工艺与光阻工艺的有机结合可以省去复杂的贴合工序来加工触控面板,从而有效降低触控面板的厚度重量,提高透光度和触控敏感度。本发明在对感应层蚀刻中引入网格图案非导电区域来降低蚀刻痕迹,减少蚀刻废液利于环保。
发明内容
技术问题:本发明充分利用光阻蚀刻技术对触控面板实现不同深度层面精密加工,并且在透明导电层上加入中介导电层起到保护导电材料的作用,也提高导电材料的附着力。在对感应层蚀刻中引入网格图案非导电区域来消除蚀刻痕迹,减少蚀刻废液利于环保。
技术方案:本发明公开一种具有中间导电层的触控面板,包含第一层是铭板层,第二层是金属线路层,第三层是中间导电层,第四层是透明导电层,第五层是基板层,依次叠加。所述铭板层的厚度范围值在0.7毫米到1.8毫米之间;金属线路层的厚度范围值在0.04微米到0.1微米之间;中间导电层或者透明导电层的厚度范围值在0.04微米到0.1微米之间;基板层的厚度范围值在50微米到180微米之间。中间导电层是氧化铟;金属线路层是铜线;透明导电层是氧化铟锡;基板层是硬化玻璃或者聚碳酸树脂。
本发明的制作具有中间导电层的触控面板的方法,包括如下步骤在无尘干燥条件下进行;
步骤一:基板层的一面覆盖透明导电层,在透明导电层上覆盖中间导电层;
步骤二:中间导电层上电镀金属线路层,在金属线路层上贴光阻膜;其中,光阻膜上的镂空图案分别与金属走线痕迹、感应线和网格状蚀刻线痕迹吻合;
步骤三:先对金属线路层表面视窗操作区域曝光显影后,室温状态下,用硫酸双氧水混合液线路蚀刻中间导电层和透明导电层,形成感应线和网格图案非导电区域;
步骤四:对步骤三中金属线路层周边曝光显影蚀刻形成金属走线;
步骤五:用透明光学胶将铭板层贴合在金属走线和步骤三中透明导电层上。
在步骤三中硫酸双氧水混合液的摩尔浓度范围值在4.0MOL/L到4.5MOL/L之间。步骤三中网格图案为方块矩阵;其中,单个方块蚀刻边长0.35毫米,蚀刻线宽60微米;步骤二中光阻膜的厚度范围值在15微米到20微米之间;步骤五中透明光学胶的厚度范围值在50微米到100微米之间。蚀刻反应时间为30秒钟到60秒钟。最后各线路图案成形后用光阻剂清除残余光阻膜,提高产品外观品质。
有益效果:本发明公开了具有中间导电层的触控面板及其制作方法,通过采用光阻工艺可以对触控面板的不同深度层面进行光阻蚀刻得到相应的图案,并且加入中介导电层起到保护导电材料作用,也提高导电材料的附着力。因此,电镀工艺与光阻工艺的有机结合可以省去复杂的贴合工序来加工触控面板,从而有效降低触控产品的厚度重量,提高透光度和触控敏感度。本发明在对感应层蚀刻中引入网格图案非导电区域来降低蚀刻痕迹,减少蚀刻废液利于环保。
附图说明:
图1是本发明的具有中间导电层的触控面板剖面结构组成示意图。其中有:铭板层1,金属线路层2,中间导电层3,透明导电层4,基板层5。
图2是本发明的局部结构图案示意框图。
图3是本发明的制作流程示意框图。
图4是本发明的局部网格图案非导电区域示意框图。
具体实施方式
下面是本发明的具体实施例来进一步描述:
图1所示,本发明的具有中间导电层的触控面板,包含第一层是铭板层1,第二层是金属线路层2,第三层是中间导电层3,第四层是透明导电层4,第五层是基板层5,依次叠加。铭板层1的厚度范围值在0.7毫米到1.8毫米之间;金属线路层2的厚度范围值在0.04微米到0.1微米之间;中间导电层3或者透明导电层4的厚度范围值在0.04微米到0.1微米之间;基板层5的厚度范围值在50微米到180微米之间。中间导电层3是氧化铟;金属线路层2是铜线;透明导电层4是氧化铟锡;基板层5是硬化玻璃或者聚碳酸树脂。
通过图3可知,制作具有中间导电层的触控面板的方法,各步骤在无尘干燥条件下进行;
步骤一:基板层5的一面覆盖透明导电层4,在透明导电层4上覆盖中间导电层3;
步骤二:中间导电层3上电镀金属线路层2,在金属线路层2上贴光阻膜;其中,光阻膜上镂空图案分别与金属走线痕迹、感应线和网格状蚀刻线痕迹吻合;
步骤三:先对金属线路层2表面视窗操作区域曝光显影后,室温状态下,用硫酸双氧水混合液线路蚀刻中间导电层3和透明导电层4,形成感应线和网格图案非导电区域;
步骤四:对步骤三中金属线路层2周边曝光显影蚀刻形成金属走线;
步骤五:用透明光学胶将铭板层1贴合在金属走线和步骤三中透明导电层4上。
上述步骤三中硫酸和双氧水混合液的摩尔浓度范围值在4.0MOL/L到4.5MOL/L之间。步骤三中网格图案为方块矩阵;其中,单个方块蚀刻边长0.35毫米,蚀刻线宽60微米;步骤二中光阻膜的厚度范围值在15微米到20微米之间;步骤五中透明光学胶的厚度范围值在50微米到100微米之间。其中,蚀刻反应时间为30秒钟到60秒钟。
实施例1:
铭板层1的厚度是0.7毫米;金属线路层2的厚度是0.04微米;中间导电层3的厚度是0.04微米,透明导电层4的厚度是0.04微米;基板层5的厚度是50微米,基板层5是聚碳酸树脂。
制作具有中间导电层的触控面板的方法,各步骤在无尘干燥条件下进行;
步骤一:基板层5的一面覆盖透明导电层4,在透明导电层4上覆盖中间导电层3;
步骤二:中间导电层3上电镀金属线路层2,在金属线路层2上贴光阻膜;其中,光阻膜上镂空图案与金属走线痕迹和网格状蚀刻线痕迹吻合;
步骤三:先对金属线路层2表面视窗操作区域曝光显影后,室温状态下,用硫酸双氧水混合液线路蚀刻中间导电层3和透明导电层4,形成感应线和网格图案非导电区域;
步骤四:对步骤三中金属线路层2周边曝光显影蚀刻形成金属走线;
步骤五:用透明光学胶将铭板层1贴合在金属走线和步骤三中透明导电层4上。
上述步骤三中硫酸双氧水混合液的摩尔浓度是4.0MOL/L。步骤三中网格图案为方块矩阵;其中,单个方块蚀刻边长0.35毫米,蚀刻线宽60微米;步骤二中光阻膜的厚度是15微米。其中,蚀刻反应时间为30秒钟。步骤五中透明光学胶的厚度是50微米。
实施例2:
铭板层1的厚度是1.8毫米;金属线路层2的厚度是0.07微米;中间导电层3的厚度是0.08微米,透明导电层4的厚度是0.08微米;基板层5的厚度是180微米,基板层5是硬化玻璃。
制作具有中间导电层的触控面板的方法,各步骤在无尘干燥条件下进行;
步骤一:基板层5的一面覆盖透明导电层4,在透明导电层4上覆盖中间导电层3;
步骤二:中间导电层3上电镀金属线路层2,在金属线路层2上贴光阻膜;其中,光阻膜上镂空图案与金属走线痕迹和网格状蚀刻线痕迹吻合;
步骤三:先对金属线路层2表面视窗操作区域曝光显影后,室温状态下,用硫酸双氧水混合液线路蚀刻中间导电层3和透明导电层4,形成感应线和网格图案非导电区域;
步骤四:对步骤三中金属线路层2周边曝光显影蚀刻形成金属走线;
步骤五:用透明光学胶将铭板层1贴合在金属走线和步骤三中透明导电层4上。
上述步骤三中硫酸双氧水混合液的摩尔浓度是4.5MOL/L。步骤三中网格图案为方块矩阵;其中,单个方块蚀刻边长0.35毫米,蚀刻线宽60微米;步骤二中光阻膜的厚度是20微米。其中,蚀刻反应时间为60秒钟。步骤五中透明光学胶的厚度是100微米。
实施例3:
铭板层1的厚度是1.1毫米;金属线路层2的厚度是0.1微米;中间导电层3的厚度是0.1微米,透明导电层4的厚度是0.1微米;基板层5的厚度是125微米,基板层5是聚碳酸树脂。
制作具有中间导电层的触控面板的方法,各步骤在无尘干燥条件下进行;
步骤一:基板层5的一面覆盖透明导电层4,在透明导电层4上覆盖中间导电层3;
步骤二:中间导电层3上电镀金属线路层2,在金属线路层2上贴光阻膜;其中,光阻膜上镂空图案与金属走线痕迹和网格状蚀刻线痕迹吻合;
步骤三:先对金属线路层2表面视窗操作区域曝光显影后,室温状态下,用硫酸双氧水混合液线路蚀刻中间导电层3和透明导电层4,形成感应线和网格图案非导电区域;
步骤四:对步骤三中金属线路层2周边曝光显影蚀刻形成金属走线;
步骤五:用透明光学胶将铭板层1贴合在金属走线和步骤三中透明导电层4上。
上述步骤三中硫酸双氧水混合液的摩尔浓度是4.2MOL/L。步骤三中网格图案为方块矩阵;其中,单个方块蚀刻边长0.35毫米,蚀刻线宽60微米;步骤二中光阻膜的厚度是18微米。其中,蚀刻反应时间为45秒钟。步骤五中透明光学胶的厚度是75微米。
Claims (7)
1.一种具有中间导电层的触控面板,包含第一层是铭板层(1),其特征在于:第二层是金属线路层(2),第三层是中间导电层(3),第四层是透明导电层(4),第五层是基板层(5),依次叠加。
2.如权利要求1所述具有中间导电层的触控面板,其特征在于:所述铭板层(1)的厚度范围值在0.7毫米到1.8毫米之间;金属线路层(2)的厚度范围值在0.04微米到0.1微米之间;中间导电层(3)或者透明导电层(4)的厚度范围值在0.04微米到0.1微米之间;基板层(5)的厚度范围值在50微米到180微米之间。
3.如权利要求1所述具有中间导电层的触控面板,其特征在于:所述中间导电层(3)是氧化铟;金属线路层(2)是铜线;透明导电层(4)是氧化铟锡;基板层(5)是硬化玻璃或者聚碳酸树脂。
4.一种如权利要求1所述的制作具有中间导电层的触控面板的方法,包括如下步骤,其特征在于:所述步骤在无尘干燥条件下进行;
步骤一:基板层(5)的一面覆盖透明导电层(4),在透明导电层(4)上覆盖中间导电层(3);
步骤二:中间导电层(3)上电镀金属线路层(2),在金属线路层(2)上贴光阻膜;其中,光阻膜上镂空图案分别与金属走线痕迹、感应线和网格状蚀刻线痕迹吻合;
步骤三:先对金属线路层(2)表面视窗操作区域曝光显影后,室温状态下,用硫酸双氧水混合液蚀刻中间导电层(3)和透明导电层(4),形成感应线和网格图案非导电区域;
步骤四:对步骤三中金属线路层(2)周边曝光显影蚀刻形成金属走线;
步骤五:用透明光学胶将铭板层(1)贴合在金属走线和步骤三中透明导电层(4)上。
5.如权利要求4所述制作具有中间导电层的触控面板的方法,其特征在于:所述步骤三中硫酸双氧水混合液的摩尔浓度范围值在4.0MOL/L到4.5MOL/L之间。
6.如权利要求4所述制作具有中间导电层的触控面板的方法,其特征在于:所述步骤三中网格图案为方块矩阵;其中,单个方块蚀刻边长0.35毫米,蚀刻线宽60微米;步骤二中光阻膜的厚度范围值在15微米到20微米之间。
7.如权利要求4所述制作具有中间导电层的触控面板的方法,其特征在于:所述蚀刻反应时间为30秒钟到60秒钟。
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