CN102315366A - 发光装置和显示设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了发光装置和显示设备。该发光装置包括：发光芯片，其配置在衬底上；树脂透镜，其覆盖发光芯片并且集中来自发光芯片的照射光；遮光件，其覆盖衬底的上层表面的、除了树脂透镜之外的区域；以及低表面张力膜，其形成在衬底的上层表面的、除了发光芯片附近的区域上。

Description

发光装置和显示设备

技术领域

本公开涉及发光装置和显示设备，并且特别地，涉及发光装置和能够显示从全部方向立体可见的图像的显示设备。

背景技术

在现有技术中，已经有了应用于电视机等的在平板显示器上显示3D图像的3D显示技术。3D显示技术例如使用观看显示器的人的左眼和右眼之间的双眼视差。具体地，举例来说，左眼图像和右眼图像交替地显示在平板显示器上，并且通过使用设置在它们之间的偏振滤光片等使得在左眼中只观看左眼图像并且在右眼中只观看右眼图像，以由此实现立体显示。

另一方面，已经提出了多种全方向3D图像显示设备，其使用具有不同观察点的多个图像(下文中，称作观察点图像)并且执行显示以使得可以从整个外周的任意方向立体地观察物体，其中具有不同观察点的多个图像是从围绕着物体设置在外周上的多个观察点拍摄的(或者是考虑到在物体的整个外周上观察物体的情况、通过计算机制图而产生的)(例如，参照JP-A-2004-177709或JP-A-2005-114771)。

在这种全方向3D图像显示设备中，具有大量小LED(发光二极管)等的显示部分设置在圆柱形壳体内部，壳体形成有狭缝，并且可以从外部通过狭缝观看显示部分的图像。此外，因为壳体以高速旋转，所以可以由沿任意方向观看圆柱形壳体的侧表面的用户立体地观看显示部分的图像。

发明内容

如上所述，因为通过形成在全方向3D图像显示设备中的壳体上的狭缝来观看安装到壳体内的显示部分中的图像，所以形成显示部分的LED应当具有朝向狭缝的高方向特性。

然而，在现有技术中，没有建立将形成显示部分的小LED的照射方向集中到预定方向(即，增强方向特性)的方法。因此，如果在现有技术中通过大量LED来构造显示部分，因为光使用效率劣化并且阻碍了省电化，有必要发展用于调整LED的方向特性的技术。

因此，期望提供能够增强发光装置(例如，LED)的方向特性的发光装置和显示装置。

本公开的实施例涉及一种发光装置，包括：发光芯片，其配置在衬底上；树脂透镜，其覆盖发光芯片并且集中来自发光芯片的照射光；遮光件，其覆盖衬底的上层表面的、除了树脂透镜之外的区域；以及低表面张力膜，其形成在衬底的上层表面的、除了发光芯片附近的区域上。

可以对遮光件进行处理，以使得遮光件的表面具有低的反射率。

可以对遮光件进行处理，以使得遮光件的孔壁表面具有高反射率。

在从衬底的上表面观察时，树脂透镜可以围绕发光芯片而形成为圆形。

该发光装置还可以包括树脂涂层，其保护与发光芯片和衬底连接的布线。

树脂涂层的高度可以被形成为比发光芯片的高度更高。

本公开的另一个实施例涉及一种发光装置，包括：发光芯片，其安装到衬底上；树脂透镜，其覆盖发光芯片；以及低表面张力膜，其形成在衬底的上层表面的、除了发光芯片附近的区域上。

本公开的另一个实施例涉及一种显示设备，多个发光装置在其中形成阵列，发光装置包括：发光芯片，其安装到衬底上；树脂透镜，其覆盖发光芯片并且集中来自发光芯片的照射光；遮光件，其覆盖衬底的上层表面的、除了树脂透镜之外的区域；以及低表面张力膜，其形成在衬底的上层表面的、除了发光芯片附近的区域上。

根据本公开的实施例，可以增强发光装置的方向特性。

此外，根据本公开的实施例，可以以高的光使用效率来显示图像。

附图说明

图1是示出了根据本公开的实施例的3D图像显示系统的构造的示例的图；

图2是示出了安装到全方向3D图像显示设备中的显示部分的立体图；

图3是包括光壳体和发光装置衬底的阵列显示器的后立体图；

图4是阵列显示器的截面图；

图5是发光装置衬底的立体图；

图6是发光装置衬底的截面图；

图7是LED的第一构造示例的截面图；

图8是LED的第二构造示例的截面图；

图9是LED的第三构造示例的截面图；

图10A到图10D是示出了遮光件的截面形状的三个示例的图；

图11是其中安装了遮光件的LED的俯视图；

图12是LED的第四构造示例的截面图；

图13是LED的第五构造示例的截面图；

图14是示出了对应于R、G和B的各个颜色成分的LED的第一配置示例的图；

图15是示出了对应于第一配置示例的第一布线示例的图；

图16是示出了对应于R、G和B的各个颜色成分的LED的第二配置示例的图；

图17是示出了对应于第二配置示例的第二布线示例的图；

图18A和图18B是示出了封装式LED的构造的示例的图；

图19是示出了对应于封装式LED的第三布线示例的图；

图20是LED的第六构造示例的截面图；

图21是示出了对应于LED的第六构造示例的光分布特性的图；

图22A和图22B是LED的第七构造示例的截面图；

图23A和图23B是示出了对应于LED的第七构造示例的光分布特性的图；

图24是LED的第八构造示例的截面图；

图25是LED的第九构造示例的俯视图；

图26A和图26B是LED的第十构造示例的俯视图；并且

图27A和图27B是LED的第十一构造示例的俯视图。

具体实施方式

下文中，将要参照附图详细描述本发明的优选实施例(下文中称作“实施例”)。

<1.第一实施例>

[3D图像显示系统的构造示例]

图1示出了根据本公开的实施例的3D图像显示系统的构造的示例。该3D图像显示系统10包括图像信号处理装置20和全方向3D图像显示设备30。

图像信号处理装置20将通过从例如全部方向拍摄物体而获得的视频信号提供给全方向3D图像显示设备30。

全方向3D图像显示设备30包括安装到圆柱体部分31中的显示部分40(图2)，该圆柱体部分31形成有多个狭缝32。显示部分40包括与狭缝32的数目相同数目的阵列显示装置。在从物体周围的整个外周上的各个观察点观看物体的情况下，全方向3D图像显示设备30从视频信号提取图像以将图像按照预定顺序显示在各个阵列显示装置上，其中视频信号是从图像信号处理装置20输入的。相应地，圆柱体部分31高速旋转。

因此，在形成显示部分40的阵列显示装置上的图像穿过狭缝32并且由观看全方向3D图像显示设备30的圆柱体部分31的侧面的用户看到。因为布置在与多个阵列显示装置相对应的位置处的R、G和B成分的LED的光被合成并被看到，所以图像具有它们原本的颜色，并且在用户从任意方向观看圆柱体部分31的侧面的情况下，用户可以观看视频信号中的物体的整个外周上的3D图像。

[显示部分的构造示例]

将要参照图2到图6说明安装到全方向3D图像显示设备30的圆柱体部分31中的显示部分40的构造示例。图2是显示部分40的构造示例，图3是阵列显示装置的后立体图，图4是阵列显示装置的截面图，图5是发光装置衬底43的立体图，并且图6是发光装置衬底43的截面图。

在图2中示出的构造示例的情况下，显示部分40包括三个阵列显示装置。每个阵列显示装置被安装到光壳体41中，使得沿着多个发光装置衬底43的各个LED表面52形成曲面。

每个光壳体41布置在圆柱体部分31的基座中相等的角间隔处(这里是120度)。因此，在圆柱体部分31旋转时可以减小旋转轴的摆动。

狭缝42形成在光壳体41的侧面上，并且显示部分40被安装到圆柱体部分31的内部，使得狭缝42对应于形成在圆柱体部分31中的狭缝32。

光壳体41具有中空结构的近似半圆柱体形状，并且用于安装发光装置衬底43的定位孔形成在光壳体41的弧形的侧面上。因此，可以以高精度将发光装置衬底43安装到光壳体41的预定位置上。此外，沿着定位孔以翅的形状安装多个发光装置衬底43。使用上述形状特征，可以在显示部分40旋转时将由发光装置衬底43等产生的热量有效地发散出去。

此外，孔形成在光壳体41的上表面和下表面上。因此，如果显示部分40旋转，因为通过垂直孔在光壳体41中产生气流，所以加速了散热。

发光装置衬底43在沿着其长度方向的相反端部具有用于安装到光壳体41的安装部分51。安装部分51采用了具有高的热传导性的材料，诸如铝。因此，可以有效地将由发光装置衬底43产生的热量朝向光壳体41转移，或者散热。

此外，发光装置衬底43具有L形(或者反L形)截面，并且在作为L形短边的位置上具有矩形LED表面52，在该矩形LED表面52中布置有作为发光装置的多个LED。即，LED表面52的长方向与光壳体41的狭缝42平行。此外，用于驱动LED的驱动器衬底53布置在作为发光装置衬底43的长边的位置中。

如图4所示，阵列显示装置具有弧形屏幕。即，阵列显示装置被构造为使得多个发光装置衬底43的各个LED表面52被设置为连接成为弧形形状，该弧形形状朝向在将屏幕的弧形中心与光壳体41的狭缝42相连接的线上的点。因此，可以增强从LED发射的光的使用效率。此外，因为在各个发光装置衬底43之间产生了间隙，所以所产生的热量可以通过该间隙发散出去。

此外，形成阵列显示装置的多个发光装置衬底43相对于阵列显示装置的中心使用L形截面和反L形截面。因此，可以防止由于屏幕中的台阶而引起的图像中的水平不均匀性(例如，仅在屏幕的右侧(或左侧)上出现的纵向像素间隙)，这种水平不均匀性可能在仅使用L形截面和反L形截面中的一者来构造阵列显示装置的情况下产生。

[LED的构造示例]

之后，将要参照图7到图13描述形成LED表面52的LED。如上所述，LED表面52被布置为朝向将阵列显示装置的弧形中心与狭缝42相连接的线。此外，LED表面52的每个LED被构造为相比于现有技术的LED增强照射光的方向特性，并且增强光使用效率。

图7示出了形成LED表面52的LED的第一构造示例。在第一构造示例中，树脂透镜64形成为围绕安装到衬底60上的LED芯片61而覆盖LED芯片61。在从LED的上方观察时，可以通过圆形地形成树脂透镜64而将LED的照射光集中在正面上，并且因此减小了杂散光，由此增强了光使用效率。因此，增强了所显示的图像的对比度。之后，因为增加了表观发光面积，所以可以抑制3D图像的点效果变得明显。

此外，为了以高的精确度形成树脂透镜64的位置和形状，将憎水和憎油剂等涂布到衬底60的、除了形成树脂透镜64的区域之外的区域中，来由此形成低表面张力膜63。即，通过以高的位置精度形成低表面张力膜63，可以以高的精确度形成树脂透镜64的位置和形状。

图8示出了形成LED表面52的LED的第二构造示例。在第二构造示例中，除了与上述第一构造示例相同的特征之外，形成树脂涂层72来覆盖引线连接到LED芯片61中的布线62。因此，可以并行地确保布线62的保护和绝缘性的维持。在第二构造示例中，树脂涂层72的高度形成为比LED芯片61的发光表面的高度更低。因此，可以限制由于LED的内反射而引起的光提取效率的减小。这里，树脂涂层72的高度可以被形成为比LED芯片61的发光表面的高度更高。因此，因为随着LED芯片61与树脂透镜64之间的距离减小，在光提取效率减小的同时增强了方向特性，所以因此可以增加光使用效率。此外，因为树脂涂层72的高度增加，可以避免布线62与遮光件81(下文中对其进行描述)之间的接触。

此外，在第二构造示例中，铜箔层71形成在衬底70上。因此，可以减小衬底70中的温度不均匀性，并且因此可以抑制LED表面52中的亮度不均匀和颜色不均匀。

图9示出了形成LED表面52的LED的第三构造示例。在第三构造示例中，除了与上述第二构造示例相同的特征之外，安装遮光件81以覆盖最高的层上的除了树脂透镜64之外的部分。遮光件81可以使用金属箔、黑色不光滑树脂片等，其中该金属箔受到了黑色不光滑表面处理或绝缘处理。

遮光件81的特征在于其截面形状。图10A到图10D示出了遮光件81的截面形状的三个示例。

即，图10A表示遮光件81的截面形状被形成为使得其下侧比其上侧更窄的示例。图10B表示遮光件81的截面形状被形成为从遮光件81的层的中心朝向上侧和下侧变得更宽的示例(对应于通过蚀刻产生遮光件81的情况)。此外，图10C表示遮光件81的截面形状被形成为使得其下侧比其上侧更宽的示例。

从以高精度形成具有穹顶形状的树脂透镜64的观点出发，图10A中的示例和图10B中的示例是相同的，它们都比图10C中的示例更好。此外，同样，从可以增加高宽比(H/D，其作为树脂透镜64的高度H与直径D的比率)的观点出发，图10A中的示例和图10B中的示例相同，它们都比图10C中的示例更好。

这里，这并不意味着方向特性和光使用效率随着高宽比的增加而增加。即，如果根据从LED芯片61的发光表面到遮光件81的上表面的距离“h”或遮光件81的孔直径“r”来形成具有适当的高宽比的透镜，其方向特性增加并且因此可以增强光使用效率。

从防止遮光件81与布线62干涉(接触)的观点出发，图10C中的示例比图10A中的示例和图10B中的示例更好。

图11示出了包括LED的第三构造示例的LED表面52的俯视图。如图所示，因为通过安装遮光件81可以防止光从树脂透镜64之外的部分泄露，所以可以减小图像对比度的劣化。

图12示出了形成LED表面52的LED的第四构造示例。在第四构造示例中，低表面张力膜63和遮光件81的位置相比于上述第三构造示例交换了，并且因此相比于第三构造示例来说，低表面张力膜63形成在最高层上，并且遮光件81相比于第三构造示例被安装到其下表面上。因此，相比于第三构造示例来说，可以在不将相邻LED的树脂透镜64结合的状态下增大树脂透镜64的直径，并且因此可以增加LED表面52中的树脂透镜64的密度。此外，随着树脂透镜64的直径增加，可以增大照射光的提取效率。因此，可以减小所显示的3D图像的点效果。

图13示出了形成LED表面52的LED的第五构造示例。第五构造示例与上述第四构造示例具有相同的构造。然而，树脂涂层72的高度被形成为比LED芯片61更高，并且遮光件81的截面形状被形成为使得其下侧比其上侧更窄。因此，除了与第四构造示例相同的效果之外，可以根据遮光件81的截面形状来以高精确度形成穹顶形状的树脂透镜64，以随着LED芯片61与树脂透镜64之间的距离的增加而进一步增强方向特性，并且增强所显示的3D图像的亮度。

[LED的配置]

将要描述发射R、G和B成分的波长的光的LED在LED表面52中的配置。下文中，分别发出R、G和B成分的波长的光的LED被分别称作90R、90G和90B。

图14示出了LED表面52中的LED的第一配置示例。相同的附图中的纵向对应于LED表面52的长方向。在第一配置示例中，通过参照任意的3×3LED，各个颜色成分的LED的数目相同，并且通过参照任意LED，在相邻的上侧、下侧、右侧和左侧上都不存在与所参照的LED具有相同颜色成分的LED。这里，相比于下文中描述的第二配置示例来说，第一配置示例是理想的，但是是难以制造的。

图15示出了与图14中示出的第一配置示例相对应的第一布线示例。附图中的纵向对应于LED表面52的长方向。在第一布线示例中，根据相同颜色成分的LED的配置，用于对相同颜色成分的LED进行驱动的“P”线101被布线为沿着倾斜方向，并且“N”线102被布线为沿着LED表面52的长方向。

因为采用了第一布线示例，所以可以以数个微秒为单位、以线顺序的方式驱动和控制形成LED表面52的LED。

图16示出了LED表面52中的LED的第二配置示例。附图中的纵向对应于LED表面52的长方向。在第二配置示例中，在横向上的LED具有相同的颜色成分。这里，通过参照任意的3×3LED，各个颜色成分的LED的数目相同。相比于第一配置示例，第二配置示例具有容易制造的简化的结构。

如在本实施例中，在显示部分40由三个光壳体41构造的情况下，具有不同颜色的LED被布置在各个光壳体41中的各个阵列显示装置的相应的位置上。例如，在第一配置示例的情况下，通过参照布置在三个阵列显示装置的相应位置上的三个LED，LED在第一阵列显示装置中被以R、G和B的顺序而顺序地布置，在第二阵列显示装置中被以G、B和R的顺序而顺序地布置，并且在第三阵列显示装置中被以B、R和G的顺序而顺序地布置。

如上所述，因为其中安装了显示部分40的圆柱体部分31在全方向3D图像显示设备30中以高速旋转，所以设置在各个阵列显示装置的相应位置上的各个R、G和B成分的LED的颜色被结合以被看到。因此，在只有R、G和B成分的LED被布置在三个阵列显示部分中的每一者中的情况下，如果圆柱体部分31的转速变低，那么各个R、G和B成分的结合状态劣化，并且不能够产生原本的颜色。此外，可能发生图像的颜色破裂。

然而，因为采用了上述第一配置示例或第二配置示例，即，因为各个R、G和B成分的LED被混合到LED表面52的一个板上，所以即使在显示部分40的转速较低的情况下，仍然可以抑制所显示的3D图像的颜色破裂以及闪烁的发生。

图17示出了与图16中示出的第二配置示例相对应的第二布线示例。附图中的纵向对应于LED表面52的长方向。在第二布线示例中，用于驱动LED的“P”线101和“N”线102被配置为格子形状。

因为采用了第二布线示例，所以可以以数个微秒为单位、以线顺序的方式驱动和控制形成LED表面52的LED。

附带地，形成LED表面52的每个LED可以不直接安装到衬底上，而在下表面上具有P电极和N电极的封装式LED可以被配置在衬底上。

图18A和图18B示出了封装式LED的构造的示例，其中，图18A示出了其顶面并且图18B示出了其底面。如图18A所示，“P”端子(电极)111沿着外周安装在封装式LED的顶面上，并且“N”端子(电极)112沿着LED芯片61安装。此外，如图18B所示，在封装式LED的底面上，“P”端子(电极)111被安装到相反两端，并且“N”端子(电极)112被安装到其中央。

例如，封装式LED具有可以容易地以封装为单位来替换LED的优点，当在一个LED中发生诸如断线的故障的情况下、对LED的个体差异进行一致化的情况下或类似的情况下，如果采用直接安装的LED而不是封装式LED，有必要以LED表面52为单位或者以发光装置衬底43为单位来替换LED。一个封装不一定由一个LED形成，而可以是由多个LED形成(例如，1×3、3×3)。

图19示出了与形成LED表面52的LED是封装式LED的情况相对应的第三布线示例。附图中的纵向对应于LED表面52的长方向。在第三布线示例中，用于驱动LED的“P”线121和“N”线122被配置为格子形状。这里，在附图中，因为“P”线121被断续地布线并且配置了图18A和图18B中示出的封装式LED，所以“P”线121不连续的部分彼此连接。

因为采用了第三布线示例，所以可以以数个微秒为单位、以线顺序的方式驱动和控制形成LED表面52的LED。

[LED光分布特性的调整]

如上所述，因为第一到第五构造示例被用于LED，所以可以增强方向特性。然而，举例来说，如果将其中LED的照射方向被调整为集中到除了正面方向之外的方向的这种LED用作LED表面52的、被配置在阵列显示装置的曲面上的屏幕的端部等中的LED的话，可以进一步增强光使用效率。具体地，举例来说，可以使用照射方向适合于配置的封装式LED或者将每个发光装置衬底43的光分布特性调整得不同，并且将具有适合于配置的光分布特性的发光装置衬底43组成阵列，来由此形成阵列显示装置。

因此，将要描述其中调整了光分布特性的LED的构造。

图20示出了形成LED表面52的LED的第六构造示例。在第六构造示例中，安装到衬底60上的LED芯片61的中心与圆形树脂透镜64的中心彼此偏移。在第六构造示例中以及下文中，布线62、树脂涂层72、遮光件81等可以在附图中被适当地省略。

图21示出了图7中示出的LED的第一构造示例的光分布特性(由虚线表示)和图20中示出的LED的第六构造示例的光分布特性(由实线表示)。如图所示，在第一构造示例的情况下，光分布特性在正面(90°)方向最大。另一方面，在第六构造示例的情况下，光分布特性可以沿着与正面(90°)方向不同的方向偏移。

图22A和图22B示出了形成LED表面52的LED的第七构造示例，其中图22A示出了沿着任意X方向取的截面，并且图22B示出了沿着与X方向垂直的Y方向取的截面。在第七构造示例中，圆形树脂透镜64形成为绕着安装到衬底60上的LED芯片61覆盖LED芯片61，并且反射器131围绕LED芯片61安装。这里，反射器131起到增强沿着X方向的方向特性并且降低沿着Y方向的方向特性(以在广的范围内分配光)的作用。

图23A和图23B示出了图22A和图22B中示出的LED的第七构造示例的光分布特性，其中图23A示出了沿着X方向的光分配特性并且图23B示出了沿着Y方向的光分配特性。如通过附图可以理解的，由于反射器131的作用，增强了沿着X方向的方向特性并且降低了沿着Y方向的方向特性(光分布范围被加宽了)。

图24示出了形成LED表面52的LED的第八构造示例。在第八构造示例中，遮光件81的截面形状被形成为图10A中示出的状态，并且其孔壁表面被涂布或沉积有白色、银色等的反射材料，以起到反射器141的作用。如果根据遮光件81的斜面的位置而提供具有反射器141的效果的位置和不具有该效果的位置，可以实现与图23A和图23B中示出的光分布特性相同的光分布特性。

图25示出了形成LED表面52的LED的第九构造示例。在第九构造示例中，椭圆形树脂透镜64被形成为覆盖安装到衬底60上的LED芯片61，狭缝方向是椭圆形树脂透镜64的长轴方向。根据第九构造示例，可以实现与图23A和图23B中示出的光分布特性相同的光分布特性。

图26A和图26B示出了形成LED表面52的LED的第十构造示例。在第十构造示例中，除了第九构造示例的特性之外，LED芯片61的中心与椭圆形树脂透镜64的中心彼此偏移。根据第十构造示例，可以实现通过将图21与图23A和图23B中示出的光分布特性结合而获得的光分布特性。

图27A和图27B示出了形成LED表面52的LED的第十一构造示例，其中，图27A是包括根据第十一构造示例的LED的LED表面52的截面图，并且图27B是其俯视图。第十一构造示例是第八到第十构造示例的结合，并且具有通过将图21与图23A和图23B中示出的光分布特性结合而获得的光分布特性。

如在上述LED的第六到第十一构造示例中那样，如果将其中对于每个LED调整光分布特性并且根据配置来使用适当的LED的封装式LED用作LED，可以增强光使用效率并且减小功率消耗。此外，可以减小杂散光(沿着无意义的方向照射的光)。此外，因为相比于直接安装LED的情况容易替换LED，所以可以容易进行调整和修理。

附带地，虽然假设上文描述的LED的构造示例、配置示例、布线示例等被应用到全方向3D图像显示设备30，但是可以将其应用到其他显示装置。

此外，在本说明书中，术语“系统”表示包括多个装置的整个环境。

本公开不限于上述实施例，并且可以在不超出其精神的范围内具有各种修改。

本公开含有的主题涉及2010年7月8日递交给日本专利局的日本优先权专利申请JP 2010-155728中公开的主题，并且通过引用将其全部结合在这里。

Claims (8)

1.一种发光装置，包括：

发光芯片，其配置在衬底上；

树脂透镜，其覆盖所述发光芯片并且集中来自所述发光芯片的照射光；

遮光件，其覆盖所述衬底的上层表面的、除了所述树脂透镜之外的区域；以及

低表面张力膜，其形成在所述衬底的所述上层表面的、除了所述发光芯片附近的区域上。

2.根据权利要求1所述的发光装置，

其中，对所述遮光件进行处理，以使得所述遮光件的表面具有低的反射率。

3.根据权利要求2所述的发光装置，

其中，对所述遮光件进行处理，以使得所述遮光件的孔壁表面具有高反射率。

4.根据权利要求2所述的发光装置，

其中，在从所述衬底的上表面观察时，所述树脂透镜围绕所述发光芯片而形成为圆形。

5.根据权利要求2所述的发光装置，还包括树脂涂层，保护连接所述发光芯片和所述衬底的布线。

6.根据权利要求4所述的发光装置，

其中，所述树脂涂层的高度被形成为比所述发光芯片的高度更高。

7.一种发光装置，包括：

发光芯片，其安装到衬底上；

树脂透镜，其覆盖所述发光芯片；以及

低表面张力膜，其形成在所述衬底的所述上层表面的、除了所述发光芯片附近的区域上。

8.一种显示设备，多个发光装置在其中形成阵列，所述发光装置包括：

发光芯片，其安装到衬底上；

树脂透镜，其覆盖所述发光芯片并且集中来自所述发光芯片的照射光；

遮光件，其覆盖所述衬底的上层表面的、除了所述树脂透镜之外的区域；以及

低表面张力膜，其形成在所述衬底的所述上层表面的、除了所述发光芯片附近的区域上。

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