CN102315185A

CN102315185A - 电子组件模块

Info

Publication number: CN102315185A
Application number: CN 201010214100
Authority: CN
Inventors: 林翊轩
Original assignee: KUNSHAN XUYANG ELECTRONIC MATERIALS CO Ltd
Current assignee: KUNSHAN XUYANG ELECTRONIC MATERIALS CO Ltd
Priority date: 2010-06-29
Filing date: 2010-06-29
Publication date: 2012-01-11

Abstract

本发明提供一种电子组件模块。此电子组件模块的基板是用以承载电子组件，其中基板的焊垫包括有接合区和焊料流动区。焊料流动区是形成于接合区的一侧，用以提供多余熔融焊料的流动空间。本发明可改善减少焊接的定位偏差问题。

Description

电子组件模块

【技术领域】

本发明涉及一种电子组件模块，特别是涉及一种可提升定位精度的电子组件模块。

【背景技术】

电子组件已成为一般电子产品必备的基本组件，以发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)为例，发光二极管具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，反应时间短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小及成本低等特点。

当发光二极管焊合于基板的焊垫时，发光二极管的电极接脚是通过焊料来焊接于焊垫上，通常基板的焊垫面积需大于电极接脚与焊垫的实际接触面积，藉以预留熔融焊料的流动空间。然而，当电极接脚焊接于焊垫上时，由于焊料是呈熔融状态，因而发光二极管容易发生在焊垫上浮动的情形，导致发光二极管在焊接后具有偏移、旋转、前倾、后翘或左右浮立等定位问题，严重地影响组装精度。

故，有必要提供一种电子组件模块，以解决现有技术所存在的问题。

【发明内容】

本发明的主要目的在于提供一种电子组件模块，其特征在于：所述电子组件模块包括：

电子组件；以及

基板，用以承载所述电子组件，其中所述基板包括：

板体；以及

焊垫，形成于所述板体上，其中所述焊垫具有接合区和焊料流动区，所述接合区是用以接合所述电子组件，所述焊料流动区是形成于所述接合区的周围，用以允许熔融的焊料流动，其中所述焊料流动区的长度或宽度是小于所述接合区的长度或宽度。

在一实施例中，所述电子组件为双极性晶体管、金氧半晶体管、互补式金氧半晶体管、高功率晶体管、异质接面晶体管、高电子移动率晶体管、发光二极管、雷射二极管、太阳能电池或光检测器。

在一实施例中，所述电子组件具有芯片、承载器、座体及接脚，所述芯片设置于所述承载器上，所述承载器是结合于所述座体，并外露出所述接脚，以提供电性连接路径。

在一实施例中，所述基板为印刷电路板或软性印刷电路板。

在一实施例中，所述基板还包括防焊层，其形成于所述焊垫之外的区域。

在一实施例中，所述防焊层为绿漆。

本发明的电子组件模块可提供多余的熔融焊料的流动空间，并可有效地定位电子组件于基板的焊垫上，因而大幅地提升定位精度。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

【附图说明】

图1显示依照本发明一实施例的电子组件模块的剖面示意图；以及

图2A和图2B显示依照本发明一实施例的焊垫的示意图。

【具体实施方式】

以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。

在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。

请参照图1，其绘示依照本发明一实施例的电子组件模块的剖面示意图。本实施例的基板100是用以承载电子组件200，例如双极性晶体管(BJT)、金氧半晶体管(MOS)、互补式金氧半晶体管(CMOS)、高功率晶体管、异质接面晶体管(HBT)或高电子移动率晶体管(HEMT)，或者为光电组件，例如发光二极管、雷射二极管、太阳能电池或光检测器，以形成电子组件模块(例如发光二极管模块)。

如图1所示，在本实施例中，电子组件200例如为发光二极管，其具有芯片210、承载器220、座体230及接脚240。芯片210可设置于承载器220上，承载器220例如为导电支架(LeadFrame)，且承载器220可结合于座体230，而形成封装基座，并外露出二个接脚240，以提供电性连接路径。

如图1所示，本实施例的基板100例如为印刷电路板(Printedcircuit board；PCB)或软性印刷电路板(Flexible Printed Circuits；FPC)。基板100包括有板体110、焊垫120及防焊层130。板体110的材质是由电性绝缘材料所制成，例如为：BT(BismaleimideTriazine)热固性树脂材料、环氧树脂、陶瓷或有机玻璃纤维。焊垫120是形成于板体110上，藉以使电子组件200的电极(未绘示)或电极接脚240可焊接结合于基板100的焊垫120上，其中当焊接结合时可藉由焊料101来作为接着材料，例如为铅锡(Pb-Sn)合金、锡银合金、锡铜合金或其它无铅焊料。焊垫120是以金属材料(例如铜)所图案化形成，其中焊垫120可具有表面处理，例如：表面涂布有机保焊剂(Organic SolderabilityPreservatives)或表面电镀镍金，以避免焊垫120发生表面氧化情形。防焊层130是形成于板体110上，且形成于焊垫120之外，用以避免在进行焊接结合时所使用的焊料101可能因高温而任意流动，导致短路情形。防焊层130的材料例如为绿漆(Soldermask or Solder Resist)，其可利用网印(Screen Printing)、帘幕涂布(Curtain Coating)、喷雾涂布(Spray Coating)、静电喷涂(Electrostatic Spraying)或滚轮涂布(Roller Coating)等方式来形成于板体110上。由于防焊层130是形成于焊垫120之外的区域，因此，当进行焊接时，熔融状态的焊料101仅能在焊垫120的区域内流动。

请参照图2A和图2B，其绘示依照本发明的一实施例的焊垫的示意图。本实施例的焊垫120包括有接合区121和一个(如图2A所示)或多个(如图2B所示)焊料流动区122。接合区121是用以完全接合电子组件200电极或电极接脚240，亦即为电子组件200实际接合于焊垫120上的区域。焊料流动区122，形成于接合区121的至少一侧，藉以允许焊料101在熔融状态时于此焊料流动区122内流动，其中焊料流动区122可为任意形状，例如矩形，以提供多余的熔融焊料101的流动空间。

如图2A和图2B所示，焊料流动区122的长度或宽度是至少小于接合区121的长度或宽度，以限制限制电子组件200在熔融焊料101上的浮动情形，而达到定位功效，且同时可通过焊料流动区122来提供多余的熔融焊料101的流动空间。

因此，当电子组件200焊接接合于基板100上时，基板100的焊垫120可藉由焊料流动区122来提供多余的熔融焊料101的流动空间，且由于焊料流动区122的长度或宽度是至少小于接合区121的的长度或宽度，因而可定位电子组件200于焊垫120上，因而可精确地定位电子组件200于基板100上，减少定位偏差的情形。

由上述本发明的实施例可知，本发明的电子组件模块可提供多余的熔融焊料的流动空间，并可有效地定位电子组件于基板的焊垫上，因而大幅地提升定位精度。

综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims

1.一种电子组件模块，其特征在于：所述电子组件模块包括：

电子组件；以及

基板，用以承载所述电子组件，其中所述基板包括：

板体；以及

2.根据权利要求1所述的电子组件模块，其特征在于：所述电子组件为双极性晶体管、金氧半晶体管、互补式金氧半晶体管、高功率晶体管、异质接面晶体管、高电子移动率晶体管、发光二极管、雷射二极管、太阳能电池或光检测器。

3.根据权利要求1所述的电子组件模块，其特征在于：所述电子组件具有芯片、承载器、座体及接脚，所述芯片设置于所述承载器上，所述承载器是结合于所述座体，并外露出所述接脚，以提供电性连接路径。

4.根据权利要求1所述的电子组件模块，其特征在于：所述基板为印刷电路板或软性印刷电路板。

5.根据权利要求1所述的电子组件模块，其特征在于：所述基板还包括防焊层，其形成于所述焊垫之外的区域。

6.根据权利要求5所述的电子组件模块，其特征在于：所述防焊层为绿漆。