CN102315356A

CN102315356A - 发光二极管模块

Info

Publication number: CN102315356A
Application number: CN2010102140982A
Authority: CN
Inventors: 林翊轩
Original assignee: KUNSHAN XUYANG ELECTRONIC MATERIALS CO Ltd
Current assignee: KUNSHAN XUYANG ELECTRONIC MATERIALS CO Ltd
Priority date: 2010-06-29
Filing date: 2010-06-29
Publication date: 2012-01-11

Abstract

本发明提供一种发光二极管模块。此发光二极管模块的基板是用以承载发光二极管，发光二极管设有荧光层，其中基板的焊垫包括有接合区和焊料流动区。焊料流动区是形成于接合区的一侧，用以提供多余熔融焊料的流动空间。本发明可改善减少焊接的定位偏差问题，并可利用荧光层来激发可见光。

Description

发光二极管模块

【技术领域】

本发明涉及一种发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)模块，特别是涉及一种可提升定位精度并可利用荧光层来激发可见光的发光二极管模块。

【背景技术】

发光二极管具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，反应时间短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小及成本低等特点。

当发光二极管焊合于基板的焊垫时，发光二极管的电极接脚是通过焊料来焊接于焊垫上，通常基板的焊垫面积需大于电极接脚与焊垫的实际接触面积，藉以预留熔融焊料的流动空间。然而，当电极接脚焊接于焊垫上时，由于焊料是呈熔融状态，因而发光二极管容易发生在焊垫上浮动的情形，导致发光二极管在焊接后具有偏移、旋转、前倾、后翘或左右浮立等定位问题，严重地影响组装精度。再者，现有的LED结构仍难以满足现有的使用需求。

故，有必要提供一种发光二极管模块，以解决现有技术所存在的问题。

【发明内容】

本发明的主要目的在于提供一种发光二极管模块，其特征在于：所述发光二极管模块包括：

发光二极管包括：

承载器；

发光二极管芯片，设置于所述承载器上；

荧光层，形成于所述发光二极管芯片上；以及

座体，结合于所述承载器；以及

基板，用以承载所述发光二极管，其中所述基板包括：

板体；以及

焊垫，形成于所述板体上，其中所述焊垫具有接合区和焊料流动区，所述接合区是用以接合所述发光二极管，所述焊料流动区是形成于所述接合区的周围，用以允许熔融的焊料流动，其中所述焊料流动区的长度或宽度是小于所述接合区的长度或宽度。

在一实施例中，所述承载器为导电支架。

在一实施例中，所述基板为印刷电路板或软性印刷电路板。

在一实施例中，所述基板为基板还包括防焊层，其形成于所述焊垫之外的区域。

在一实施例中，所述防焊层为绿漆。

本发明的发光二极管模块可提供多余的熔融焊料的流动空间，并可有效地定位发光二极管于基板的焊垫上，因而大幅地提升定位精度。再者，发光二极管模块可利用荧光层来激发特定可见光。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

【附图说明】

图1显示依照本发明一实施例的发光二极管模块的剖面示意图；以及

图2A和图2B显示依照本发明一实施例的焊垫的示意图。

【具体实施方式】

以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。

在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。

请参照图1，其绘示依照本发明一实施例的发光二极管模块的剖面示意图。本实施例的基板100是用以承载发光二极管200，以形成发光二极管模块(例如发光二极管模块)。

如图1所示，在本实施例中，发光二极管200具有发光二极管芯片210、荧光层211、承载器220、座体230及接脚240。发光二极管芯片210可设置于承载器220上，承载器220例如为导电支架(Lead Frame)，且承载器220可结合于座体230，而形成封装基座，并外露出二个接脚240，以提供电性连接路径。

如图1所示，本实施例的荧光层211可为荧光粉材料，其可被可见光或不可见光来激发而发出一可见光，此荧光粉材质可被发光二极管芯片210的光线激发而发出红色、黄色、绿色等可见光。此外，荧光层211亦可用以形成一白色光。

如图1所示，本实施例的基板100例如为印刷电路板(Printedcircuit board；PCB)或软性印刷电路板(Flexible Printed Circuits；FPC)。基板100包括有板体110、焊垫120及防焊层130。板体110的材质是由电性绝缘材料所制成，例如为：BT(BismaleimideTriazine)热固性树脂材料、环氧树脂、陶瓷或有机玻璃纤维。焊垫120是形成于板体110上，藉以使发光二极管200的电极(未绘示)或电极接脚240可焊接结合于基板100的焊垫120上，其中当焊接结合时可藉由焊料101来作为接着材料，例如为铅锡(Pb-Sn)合金、锡银合金、锡铜合金或其它无铅焊料。焊垫120是以金属材料(例如铜)所图案化形成，其中焊垫120可具有表面处理，例如：表面涂布有机保焊剂(Organic SolderabilityPreservatives)或表面电镀镍金，以避免焊垫120发生表面氧化情形。防焊层130是形成于板体110上，且形成于焊垫120之外，用以避免在进行焊接结合时所使用的焊料101可能因高温而任意流动，导致短路情形。防焊层130的材料例如为绿漆(Soldermask or Solder Resist)，其可利用网印(Screen Printing)、帘幕涂布(Curtain Coating)、喷雾涂布(Spray Coating)、静电喷涂(Electrostatic Spraying)或滚轮涂布(Roller Coating)等方式来形成于板体110上。由于防焊层130是形成于焊垫120之外的区域，因此，当进行焊接时，熔融状态的焊料101仅能在焊垫120的区域内流动。

请参照图2A和图2B，其绘示依照本发明的一实施例的焊垫的示意图。本实施例的焊垫120包括有接合区121和一个(如图2A所示)或多个(如图2B所示)焊料流动区122。接合区121是用以完全接合发光二极管200电极或电极接脚240，亦即为发光二极管200实际接合于焊垫120上的区域。焊料流动区122，形成于接合区121的至少一侧，藉以允许焊料101在熔融状态时于此焊料流动区122内流动，其中焊料流动区122可为任意形状，例如矩形，以提供多余的熔融焊料101的流动空间。

如图2A和图2B所示，焊料流动区122的长度或宽度是至少小于接合区121的长度或宽度，以限制限制发光二极管200在熔融焊料101上的浮动情形，而达到定位功效，且同时可通过焊料流动区122来提供多余的熔融焊料101的流动空间。

因此，当发光二极管200焊接接合于基板100上时，基板100的焊垫120可藉由焊料流动区122来提供多余的熔融焊料101的流动空间，且由于焊料流动区122的长度或宽度是至少小于接合区121的的长度或宽度，因而可定位发光二极管200于焊垫120上，因而可精确地定位发光二极管200于基板100上，减少定位偏差的情形。

由上述本发明的实施例可知，本发明的发光二极管模块可提供多余的熔融焊料的流动空间，并可有效地定位发光二极管于基板的焊垫上，因而大幅地提升定位精度。再者，本发明的发光二极管模块可依设计需求来形成荧光层于发光二极管芯片上，以激发出特定可见光。

综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims

1.一种发光二极管模块，其特征在于：所述发光二极管模块包括：

发光二极管包括：

承载器；

发光二极管芯片，设置于所述承载器上；

荧光层，形成于所述发光二极管芯片上；以及

座体，结合于所述承载器；以及

基板，用以承载所述发光二极管，其中所述基板包括：

板体；以及

2.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于：所述承载器为导电支架。

3.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于：所述基板为印刷电路板或软性印刷电路板。

4.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于：所述基板还包括防焊层，其形成于所述焊垫之外的区域。

5.根据权利要求4所述的发光二极管模块，其特征在于：所述防焊层为绿漆。