CN102310341A - 一种轴承提升送料机 - Google Patents

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周国芳
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XINCHANG RUAO XIANGSHU BEARING MACHINERY PLANT
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Abstract

一种轴承提升送料机,属于轴承加工机床附属设备。现有用于轴承套圈输送的提升送料机在提升输送过程中容易产生卡件,导致送料不畅。本发明包括输送带、立柱、立板和挡板,立板与立柱后侧面固定连接,挡板与立板固定连接并以立板为底、立柱侧面和挡板侧面为侧面组成U形输送通道,立柱上设置有输送带,输送带绕过立柱两端面,可以绕立柱两端面旋转,输送带外表面每隔一段距离设置有工件承载块,U形输送通道的U形口对着工件料道,特点是在挡板位于U形输送通道内的一侧表面下端固定安装有挡块,挡块厚度、承载板宽度和皮带厚度之和不大于U形输送通道宽度,利用挡块的暂存工件作用,可以有效防止提升机在承接轴承套圈的过程中产生卡件。

Description

一种轴承提升送料机
技术领域
本发明属于轴承加工机床附属设备,尤其与一种轴承提升送料机有关。
背景技术
现有的轴承套圈提升送料机包括输送带、方形立柱、与方形立柱固定连接的立板、与立板固定连接的挡板,以立板为底、方形立柱和挡板为侧面组成U形输送通道,输送带环绕过设置于立柱两端的带轮,可以绕立柱两端旋转,一段输送带在输送通道U形腔内运动,输送带外表面每隔一段距离设置有工件承载块,U形输送通道的U形口对着工件料道,工件从工件料道滚过来后会进入U形输送通道,落在前述工件承载块上,随着输送带上升提升到高位后进入另外的工件料道。为了适应不同厚度的轴承套圈提升输送,U形输送通道的宽度一般要比轴承套圈厚度要大,这样就有可能使套圈进入U形通道后容易与承载块产生卡件现象。
发明内容
本发明的目的就是要克服现有提升输送机容易产生卡件的缺陷,提供一种机构简单、能有效防止卡件的一种轴承提升送料机。为此,本发明采用以下技术方案:
一种轴承提升送料机,包括输送带、方形立柱、与方形立柱固定连接的立板、与立板固定连接的挡板,以立板为底、方形立柱和挡板为侧面组成U形输送通道,输送带环绕过设置于立柱两端的带轮,可以绕立柱两端旋转,一段输送带在输送通道U形腔内运动,输送带外表面每隔一段距离设置有工件承载块,U形输送通道的U形口对着工件料道,其特征是:所述的挡板位于U形输送通道内的一侧表面下端固定安装有挡块,挡块上表面不高于工件料道,使轴承套圈能滚入U形输送通道落在挡块上,挡块厚度小于轴承套圈的厚度,挡块厚度、承载板宽度和输送带厚度之和不大于U形输送通道宽度,使得当轴承套圈工件从工件料道滚入U形通道后只能落在承载板或挡块上,不会产生卡件现象,如果落在挡块上,就暂时置于挡块上,承载板随着输送带上升过程中会带走该轴承套圈。
使用本发明可以达到以下有益效果:利用挡块的暂存工件作用,可以有效防止提升机在承接轴承套圈的过程中产生卡件。
附图说明
图1是本发明一种轴承提升送料机的主视图。
图2是图1的A-A剖视图。
图3是本发明中承载板的主视图。
图4是本发明中承载板的左视图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式进行详细描述。
如图1~图4所示,本发明包括方形立柱1、与立柱固定连接的立板2、与立板2固定连接的挡板3,以立板2为底、立柱1和挡板3为侧面组成U形输送通道,立柱1上设置有输送带4,输送带4绕过设置于立柱1两端的带轮,可以绕立柱1的两端旋转,输送带4外表面每隔一段距离固定安装有工件承载块6,工件承载块6的上表面9靠近U形输送通道U形口的一侧高于靠近立板的一侧,U形输送通道的U形口对着工件料道5,挡板位于U形输送通道内的一侧表面下端固定安装有挡块7,挡块7的上表面不高于工件料道5,使轴承套圈8能滚入U形输送通道落在挡块7上,挡块7厚度小于轴承套圈8的厚度,挡块厚度、承载板宽度和皮带厚度之和不大于U形输送通道宽度,使得当轴承套圈8从工件料道5滚入U形通道后只能落在承载板或挡块上,不会产生卡件现象,如果落在挡块7上,就暂时置于挡块7上,承载板6随着输送带4上升过程中会带走该轴承套圈。

Claims (1)

1.一种轴承提升送料机,包括方形立柱(1)、与立柱(1)固定连接的立板(2)、与立板(2)固定连接的挡板(3),以立板(2)为底、立柱(1)和挡板(3)为侧面组成U形输送通道,立柱(1)上设置有输送带(4),输送带(4)绕过设置于立柱两端的带轮,可以绕立柱两端旋转,输送带(4)外表面每隔一段距离固定安装有工件承载块(6),工件承载块(6)的上表面(9)靠近U形输送通道U形口的一侧高于靠近立板的一侧,U形输送通道的U形口对着工件料道(5),其特征在于:所述的挡板(3)位于U形输送通道内的一侧表面下端固定安装有挡块(7),挡块(7)的上表面不高于工件料道(5),挡块(7)的厚度小于轴承套圈(8)的厚度,挡块厚度、承载板宽度和皮带厚度之和不大于U形输送通道宽度。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20120111