CN102300441A - 电子装置及其散热器 - Google Patents

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Inventor
官志彬
张耀廷
谭子佳
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

一种电子装置，包括一机壳、一安装于该机壳内的主板、一插接于该主板的电子元件及一给该电子元件散热的散热器，该散热器包括一第一散热片、一第二散热片及连接该第一散热片及该第二散热片一端的连接部，该连接部的一端延伸出一导热片，该电子元件夹置于该第一散热片与该第二散热片之间，该导热片抵接于该机壳。一种散热器，用于对一电子元件散热，该散热器包括一第一散热片、一第二散热片及连接该第一散热片和该第二散热片一端的连接部，该电子元件夹置于第一散热片与第二散热片之间，该连接部延伸出一导热片。该电子装置的散热器通过延伸至机壳的导热片可进一步将电子元件产生的热量传导至机壳，有效提高了散热能力。

Description

电子装置及其散热器
技术领域
本发明涉及一种电子装置及其散热器。
背景技术
现有计算机等电子装置中设有若干电子元件，如内存条。随着工作时间的延长，这些电子元件的温度会随的上升。若其散热情况不好，不仅会降低其工作效率，也会直接降低系统的稳定性，还会缩短其寿命。
发明内容
鉴于以上，有必要提供一散热效果好的电子装置及其散热器。
一种散热器，用于对一电子元件散热，该散热器包括一第一散热片、一第二散热片及连接该第一散热片及该第二散热片一端的连接部，该电子元件夹置于第一散热片与该第二散热片之间，该连接部延伸出一导热片。
一种电子装置，包括一机壳、一安装于该机壳内的主板、一插接于该主板的电子元件和一给该电子元件散热的散热器，该散热器包括一第一散热片、一第二散热片及连接该第一散热片和该第二散热片的一端的连接部，该连接部的一端延伸出一导热片，该电子元件夹置于第一散热片与该第二散热片之间，该导热片抵接于该机壳。
相较现有技术，该电子装置的散热器通过延伸至机壳的导热片可进一步将电子元件产生的热量传导至机壳，有效提高了散热能力。
附图说明
图1是本发明散热器的较佳实施方式的立体分解图。
图2是图1中的散热器与一内存条的立体放大图。
主要元件符号说明
散热器       1
第一散热片   10
第二散热片   12
连接部       14
收容空间     16
导热片       18
插槽         20
电子元件     22
机壳         3
主板         4
具体实施方式
请参照图1和图2，本发明散热器1的较佳实施方式用于给一电子装置的一电子元件22散热，本实施方式中，该电子元件22为一内存条。
该电子装置包括一机壳3和一安装于该机壳3内的主板4。该主板4于邻近其一边缘处设有一插槽20，该电子元件22插接于该插槽20并平行于该主板4。
该散热器1包括一第一散热片10、一平行该第一散热片10的第二散热片12及连接该第一散热片10及该第二散热片12的一端的连接部14。该第一散热片10、第二散热片12及该连接部14包围形成一可容纳该电子元件22的收容空间16。该连接部14延伸出一导热片18。
请参照图2，组装时，将该散热器1套设于该电子元件22，使该电子元件22收容于该散热器1的收容空间16内，该电子元件22两侧分别贴合于该散热器1的第一散热片10和第二散热片12，该导热片18的远离该连接部14的一端抵接该机壳3。
使用时，该电子元件22产生的热量传导至该第一散热片10、第二散热片12，并进一步通过该导热片18传导至该机壳3上，通过该机壳3增加散热面积以提高散热效果。

Claims (5)

1.一种散热器，用于对一电子元件散热，该散热器包括一第一散热片、一第二散热片及连接该第一散热片和该第二散热片一端的连接部，该第一散热片及该第二散热片贴合于该电子元件，该连接部延伸出一导热片。
2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：该第一散热片、第二散热片及该连接部包围形成一可容纳该电子元件的收容空间。
3.一种电子装置，包括一机壳、一安装于该机壳内的主板、一插接于该主板的电子元件及一给该电子元件散热的散热器，该散热器包括一第一散热片、一第二散热片及连接该第一散热片及该第二散热片一端的连接部，该连接部的一端延伸出一导热片，该电子元件夹置于第一散热片与第二散热片之间，该导热片抵接于该机壳。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：该电子元件为一内存条。
5.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：该第一散热片、第二散热片及该连接部包围形成一可容纳该电子元件的收容空间，且该第一散热和第二散热件分别贴合于该电子元件两侧。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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