CN102299463A - 数据接口的断针置换模块及置换断针的方法 - Google Patents

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Abstract

一种断针置换模块，其用于置换一电路板上的数据接口内的被折断的PIN针，该数据接口包括与该被折断的PIN针邻近的若干完好的PIN针，该断针置换模块包括一定位部及位于该定位部一侧的抵顶部，该定位部内设有至少两个定位孔，该抵顶部内设有一置换孔，所述定位孔分别用于收容该数据接口内的完好的PIN针，该置换孔用于正对该被折断的PIN针。本发明还提供一种置换断针的方法。

Description

数据接口的断针置换模块及置换断针的方法
技术领域
本发明涉及一种数据接口的断针置换模块及采用该断针置换模块置换断针的方法。
背景技术
随着信息技术的持续发展，人们日常生活中所使用的电子产品种类日益增加，包括电脑、手机等。在这些种类繁多的电子产品中，都需要使用到电路板，通过于电路板上设置各种电子元件以实现各电子产品的不同功能。通常，这些电路板上会设置各种数据接口来进行电力或电信号等数据的输入或者输出，所述数据接口包括胶芯及插设于胶芯内且焊接于电路板上的若干PIN针，储存器、光驱等设备通过电连接器插接于该电路板的数据接口内而实现数据的传送。然而，在电路板的制造过程中，这些数据接口内的PIN针极易折断，折断后的PIN针很难拔除，从而造成维修困难，因而整个电路板也是报废，造成资源的浪费。
发明内容
有鉴于此，实有必要提供一种电路板上的数据接口的断针置换模块及置换断针的方法。
一种断针置换模块，其用于置换一电路板上的数据接口内的被折断的PIN针，该数据接口包括与该被折断的PIN针邻近的若干完好的PIN针，该断针置换模块包括一定位部及位于该定位部一侧的抵顶部，该定位部内设有至少两个定位孔，该抵顶部内设有一置换孔，所述定位孔分别用于收容该数据接口内的完好的PIN针，该置换孔用于正对该被折断的PIN针。
一种置换断针的方法，采用一断针置换模块置换一电路板上的数据接口内的被折断的PIN针，该断针置换模块包括一定位部及位于该定位部一侧的抵顶部，该定位孔内设有至少两个定位孔，该抵顶部内设有一置换孔，该电路板上设有若干与PIN针对应焊接连接的焊盘，该置换断针的方法包括如下步骤：将断针置换模块的置换孔正对该被折断的PIN针而与数据接口相互抵靠，所述定位孔分别收容完好的PIN针于其内；将一新PIN针插入该置换孔内；将该被折断的PIN针与电路板上的对应焊盘之间的焊锡融化，同时推动新PIN针使其抵顶被折断的PIN针直至被折断的PIN针脱离电路板；将新PIN针与该被折断的PIN针原来所对应焊盘焊接连接。
与现有技术相比，该断针置换模块通过定位孔分别收容完好的PIN针于其内，从而保证置换孔与被折断的PIN针之间的定位，然后将新PIN针插设于置换孔内，通过推动新PIN针抵顶断针而将被折断的PIN针抵顶至脱离电路板，再将新PIN针与电路板焊接，达成新PIN针置换断针的目的，使得电路板上的数据接口内的PIN针折断后可以维修，节省了成本。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明的一实施例中的断针置换模块的立体图。
图2是通过断针置换模块置换电路板上的数据接口内的断针的使用状态图。
图3是图1中断针置换模块的俯视图。
图4是图1中断针置换模块的右视图。
主要元件符号说明
  断针置换模块  10
  底座  11
  置换孔  110
  定位部  112
  抵顶部  114
  操作部  12
  定位孔  120
  电路板  20
  数据接口  21
  本体  22
  PIN针   23
  断针   231
  通孔   24
  焊盘   25
  新PIN针   30
  烙铁   40
  抵压块   50
具体实施方式
请参阅图1及图2，本发明的一实施例中的断针置换模块10包括一底座11及位于该底座11上方的一操作部12。该断针置换模块10用于置换一电路板20的数据接口21内的断针231。
该电路板20包括一第一侧面及一与第一侧面相对的第二侧面。该数据接口21位于电路板20的第一侧面，其包括一塑胶的本体22及穿设于该本体22内的若干PIN针23。该电路板20上对应该数据接口21的所述PIN针23分别设有若干贯穿第一侧面和第二侧面的通孔24。该电路板20的第二侧面上于每一通孔24的周缘形成焊盘25。组装时，所述PIN针23一端穿设数据接口21的本体22后进一步穿设电路板20上的通孔24，并与电路板20第二侧面上的对应焊盘25通过焊锡焊接连接，其另一端凸伸出该本体22一定距离。
请同时参阅图3和图4，该底座11整体呈矩形块状，包括一定位部112及一抵顶部114。该操作部12从定位部112的上表面向上延伸形成。该定位部112内设有三个定位孔120。每一定位孔120沿定位部112的高度方向延伸，且从底座112的底面向上贯穿操作部12的顶面。所述定位孔120相互间隔且排列于一直线上，相邻两定位孔120之间的间隔D与数据接口21内的相邻PIN针23之间的脚距L相等。所述定位孔120中，位于远离抵顶部114的最外侧的定位孔120与该定位部112远离抵顶部114的最外侧之间的间隔K小于该数据接口21内的相邻PIN针23之间的脚距L。所述定位孔120的孔径与PIN针23的直径大致相等或者略大于PIN针23的直径。该底座11的高度与所述PIN针23凸伸出本体22的长度大致相等。该操作部12呈锥形，其宽度从靠近底座11的一端向远离底座11的一端逐渐增加。该操作部12便于使用人员握持该断针置换模块10。
该抵顶部114从定位部112的一侧水平向外延伸形成。该抵顶部114的高度与PIN针23凸伸出本体22的长度大致相等。该抵顶部114内设有一沿高度方向延伸的置换孔110。该置换孔110与定位部112内的定位孔120位于同一直线上，且该置换孔110与其相邻的定位孔120之间的间隔H与任意相邻的两个定位孔120之间的间隔D相等。该置换孔110的孔径与PIN针23的直径大致相等。该置换孔110的中心至该抵顶部114远离定位部112的一侧的最小距离d小于该数据接口21内的相邻PIN针23之间的脚距L。
使用时，请再次参阅图2，当该电路板20的数据接口21内的一PIN针23被折断形成断针231而需要更换时，首先将该断针置换模块10的置换孔110对准该断针231，且定位孔120分别对准位于该断针231的一侧相邻三个完好的PIN针23，使得该相邻的三个完好的PIN针23分别从定位部112的底面插设收容于定位孔120内。该断针置换模块10的底座11的底面与数据接口21的本体22相互贴设。其次，将一新PIN针30从抵顶部114的顶面插设于置换孔110内。然后，在电路板20的第二侧面采用烙铁40融化与断针231对应连接的焊盘25上的焊锡，同时采用一抵压块50推动新PIN针30朝向电路板20的方向运动，新PIN针30向上抵顶断针231，使得断针231从电路板20的第二侧面向外脱离电路板20。此时，新PIN针30的末端与抵顶部114的顶面平齐时，新PIN针30的另一末端与电路板20的第二侧面上的焊盘25大致平齐，该新PIN针30插设于该电路板20上之前的断针231所在的通孔24内，待被烙铁融化的焊锡冷却后，该新PIN针30与原来断针231对应的焊盘25连接固定，从而完成断针231的置换。
由于该断针置换模块10上设置有定位孔120，通过所述定位孔120收容该数据接口21内的完好PIN针23，而保证置换孔110与断针231之间的定位，因此，新PIN针23从置换孔110插入后可以精确地正对断针231。本实施例中，所述定位孔120的数量为三个，具体实施时，所述定位孔120的数量可以变化，如两个，四个等，但应以至少两个为佳。另外，该断针置换模块10的抵顶部114的高度与该数据接口21内的PIN针23凸伸出本体22的长度大致相等，即置换孔110的长度与该数据接口21内的PIN针23凸伸出本体22的长度大致相等，因此，通过抵压块50推动新PIN针30向上抵顶断针231时，使得新PIN针30的末端与抵顶部114的顶面平齐即可，新PIN针30在将断针231抵顶出电路板20的同时便可与断针231原来对应的焊盘25连接，操作方便。

Claims (9)

1.一种断针置换模块，其用于置换一电路板上的数据接口内的被折断的PIN针，该数据接口包括与该被折断的PIN针邻近的若干完好的PIN针，其特征在于：该断针置换模块包括一定位部及位于该定位部一侧的抵顶部，该定位部内设有至少两个定位孔，该抵顶部内设有一置换孔，所述定位孔分别用于收容该数据接口内的完好的PIN针，该置换孔用于正对该被折断的PIN针。
2.如权利要求1所述的断针置换模块，其特征在于：该断针置换模块还包括一从该定位部向外延伸的操作部，该操作部的尺寸从靠近定位部向远离定位部的方向逐渐增加。
3.如权利要求2所述的断针置换模块，其特征在于：该操作部呈锥形。
4.如权利要求1所述的断针置换模块，其特征在于：所述至少两个定位孔位于同一直线上。
5.如权利要求4所述的断针置换模块，其特征在于：任意相邻的两个定位孔之间的间距与该数据接口内的任意相邻两个PIN针之间的脚距相等。
6.如权利要求4所述的断针置换模块，其特征在于：该置换孔与所述定位孔位于同一直线上，该置换孔与相邻的一定位孔之间的距离与该数据接口内的任意相邻两个PIN针之间的脚距相等。
7.如权利要求1所述的断针置换模块，其特征在于：该置换孔的长度与该数据接口内的完好的PIN针向外凸伸的长度相等。
8.一种置换断针的方法，采用一断针置换模块置换一电路板上的数据接口内的被折断的PIN针，该断针置换模块为上述权利要求1-7中任意一项所述的断针置换模块，该电路板上设有若干与PIN针对应焊接连接的焊盘，该置换断针的方法包括如下步骤：
将断针置换模块的置换孔正对该被折断的PIN针，使断针置换模块与数据接口相互抵靠，所述定位孔分别收容完好的PIN针于其内；
将一新PIN针插入该置换孔内；
将该被折断的PIN针与电路板上的对应焊盘之间的焊锡融化，同时推动新PIN针使其抵顶被折断的PIN针直至被折断的PIN针脱离电路板；
将新PIN针与该被折断的PIN针所对应的焊盘焊接连接。
9.如上述权利要求8所述的置换断针的方法，其特征在于：采用一抵压块推动该新PIN针使其抵顶被折断的PIN针。
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