CN2665993Y

CN2665993Y - 电讯接触连接装置

Info

Publication number: CN2665993Y
Application number: CNU032089767U
Authority: CN
Inventors: 石世雄
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2003-09-04
Filing date: 2003-09-04
Publication date: 2004-12-22
Anticipated expiration: 2013-09-04

Abstract

本实用新型是一种电讯接触连接装置，包括有具有分别对应该数个插针的数个插孔的一基座，一导电定位件包括有设于该导电定位件一端的一导电接点体以及两夹持臂，可藉由该导电定位件置于该插孔而贴靠于该基座的底面侧，使得与电路板进行连接而电性耦合于电路板的电路布局，两夹持臂形成一容置空间可供容置该插针并与该插针作电性耦合，该两夹持臂可藉由该导电接点体贴靠于该基座的底面侧而延伸出距该基座的顶面侧一适当距离，一滑移座以可相对滑动的方式置于该基座的顶面侧，包括有分别与各插孔位置相对应的数个开孔以及数个压迫件，可藉由该滑移座滑动位移使该压迫件进行施力压迫该两夹持臂，以使导电定位件连接且固定夹持该插针。

Description

电讯接触连接装置

技术领域

本实用新型涉及一种电讯接触连接装置，特别是供压迫件的一滑移座利用滑移座滑动位移进行施力压迫导电定位件，以固定夹持集成电路组件上的插针的一种电讯接触连接装置。

背景技术

长久以来，传统用来将集成电路封装构成(Integrated Circuit Package；简称IC Package)装置于电路基板(Circuit Board或称Main Board)的方式有两种，一种是直接焊死而不可插拔的方式，另一种则是可替换与可插拔的方式。此种可替换与可插拔的电讯接触封装构成通常适用于需要升级、更新集成电路组件，或是较高单价的集成电路装置上，当电路基板或是集成电路组件其中的一故障或需更新时，则另一组件仍可保留继续使用，例如计算机中央处理器(Central Processing Unit；简称CPU)便是一典型的例子。

请参阅图1以及图2所示，为目前市面上可见的典型的可插拔电讯接触封装构成10。传统上，为兼求可插拔以及良好电讯连接的目的，传统的作法是在集成电路封装构成11(IC Package)上设置插针111(Pins)，并在电路基板12上设置具有数个插孔131(Pin Holes)的电连接器13(Socket)以供插置该集成电路封装构成11。习知的集成电路封装构成11封装方式有导线架(Lead Frame)与锡球数组封装(Ball Grid Array；简称BGA)两种。近年来，对于追求高效能(亦即高散热性)与高脚数的集成电路组件则常使用覆晶式锡球数组封装(Flip Chip BGA Packaging)。其基本组成组件如图1所示，通常包括：一集成电路芯片112(IC Chip)以覆晶方式装置于一基板113(Substrate)的一侧表面上，基板113另一侧表面则设有若干锡球114(Solders)其系藉由基板113的电路设计而电讯耦合于芯片112，芯片112另侧的非作动面则黏贴有一散热组件115(Heat Sink)。由于插针111并非刚性极高的对象，在插拔的过程中极易遭扭曲损坏，且亦不容易与锡球114稳固接合，因此，目前的技术均需要先将数个插针111模铸(Molding)固定在一中介板116(Interposer)上后，再将其焊接至锡球114。

为了可供前述习用集成电路组件11的插针111所插置，且又必须兼顾拔取功能，现今所有习用的插针式电连接器13均包括有下列构件：一具有数个插孔131的插座132焊接在电路板12上、一滑动板133以可线性滑移的方式装置覆盖在插座132顶面上、以及一扳动长杆134装置在插座132旁侧以供驱动该滑动板133进行微量滑移。插座132的各插孔131内均设有导电夹持件137且于插孔131底部形成有焊垫135，导电夹持件137下端延伸出插孔131底部而形成插针1371以供插入电路板12的若干贯穿孔121。于电路板12的贯穿孔121内设有导电层122以供和插针1371作电性连接，电路板12上表面以锡球屏蔽层124定义(Solder Mask Defined；简称SMD)或亦可以非锡球屏蔽定义(NSMD)该贯穿孔121及其上的接触垫1221的位置，并藉由焊料123、125来将插针1371连同电连接器13一起焊死固定在电路板12上。滑动板133上对应于插孔131的位置亦设有稍大的开孔(图中未示)，藉由将下压该扳动长杆134使其以杆轴136为轴进行旋转直到与插座132成水平，可令滑动板133进行微量滑移并将集成电路组件11的插针111夹紧于插孔131中。当欲拔取集成电路组件11，则需将扳动长杆134转拉至与插座132成垂直九十度夹角，如此插针111将被松脱而可取离集成电路组件11。

由于上述的插针111与导电夹持件137皆是为导电材质所制成，即插针111与导电夹持件137连接时接触面积越大越能使电讯讯号更导通顺利，因此二者必须能精确的对位连接，而若有其中的一插针111与导电夹持件137未有精确的连接时，将使得可插拔电讯接触封装构成10无法运作，而习用设计插孔131系略大于该插针111，因而欲使每一插针111与导电夹持件137精确的连接，则必须设计及制造出非常精确二者间的位置以作对位连接，无形中造成了该产业支付成本的增加，此乃产业间急需解决的问题，以降低支付成本提升产业的竞争力，该问题的突破解决实为刻不容缓。

发明内容

本实用新型的主要目的是提供一种电讯接触连接装置，可藉由数个个压迫件来进行滑移座滑动时更稳定的物理接触电讯导通，以克服习用技术使用金属插针与导电夹持件不易确切接触易损坏电路基板及使无法导通电讯讯号缺陷。

为达上述目的，本实用新型提供了一种电讯接触连接装置，供电性连接一具有数个插针的集成电路组件以及一具有电路布局及若干电子组件的电路板，该电讯接触连接装置包括：一基座、数个导电定位件以及一滑移座。

该基座其具有数个插孔，该插孔贯穿该基座且该数个插孔的位置恰分别对应于该数个插针。

该数个导电定位件分别设置于各插孔中，各该导电定位件包括：一导电接点体以及两夹持臂。该导电接点体设于该导电定位件的一端，可藉由该导电定位件置于该插孔而贴靠于该基座的底面侧，该导电接点体提供与电路板进行连接而电性耦合于电路板的电路布局，而两夹持臂形成一容置空间可供容置该插针并与该插针作电性耦合，该两夹持臂可藉由该导电接点体贴靠于该基座的底面侧而延伸出距该基座的顶面侧一适当距离。

该滑移座以可相对滑动的方式置于该基座的顶面侧，该滑移座包括：数个开孔以及数个压迫件。其中各开孔位置恰分别与各插孔位置相对应，而该压迫件设于该滑移座的底面侧且与两夹持臂相对应，可藉由该滑移座滑动位移使该压迫件进行施力压迫该两夹持臂，以使导电定位件连接且固定夹持该插针。

下面结合附图以具体实例对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是习知的电讯接触连接装置的侧视透视示意图；

图2是图1所示习知电讯接触连接装置的上视示意图；

图3是本实用新型的电讯接触连接装置的一较佳实施例侧视示意图；

图4是本实用新型的电讯接触连接装置的导电定位件的立体图与三视图；

图5是本实用新型的电讯接触连接装置的焊垫块的立体图；

图6是本实用新型的电讯接触连接装置的滑移座的立体图(反向放置)；

图7是图6中的A区域的放大图；

图8是本实用新型的滑移座滑动位移时，压迫件的曲面压迫两夹持臂的弧状接受口、并迫使两夹持臂向内夹紧插针的动作的平面示意图；

图9是本实用新型的压迫件、两夹持臂与焊垫块的相对位置关系的立体示意图。

附图标记说明：10～可插拔电讯接触封装构成；11～集成电路封装构成；111～插针；112～集成电路芯片；113～基板；114～锡球；115～散热组件；116～中介板；12～电路基板；13～电连接器；131～插孔；132～插座；133～滑动板；134～扳动长杆；135～锡球；136～杆轴；50～本实用新型的电讯接触连接装置；51～基座；511～插孔；52～导电定位件；521～导电接点体；522～夹持臂；523～通孔；524～容置空间；525～接受口；526～延伸臂；53～滑移座；531～导引框；532～容置座；533～开孔；5331～抵靠曲面；534～压迫件；54～焊垫块；541～焊垫部；542～凸柱部；55～制动机构。

具体实施方式

本实用新型的主要技术精神是藉由在电讯接触连接装置的基座上插置有数个独特设计的导电定位件，每一导电定位件的顶部突出于基座上方且呈一弧形开口状的接受口结构以供接受集成电路组件的插针，而导电定位件的底部则约略齐平于基座底面且各具有一通孔，该通孔可直接塞置独特设计结构的焊垫块(bumper)以供焊接于外界的电路板上。基座上并覆盖有一可与基座相对滑移运动的滑移座，于滑移座底面相对于导电定位件的位置处设有数个独特设计的压迫件。当滑移座进行相对于基座的滑移运动时，压迫件将压迫弧形开口状的接受口并迫使其紧缩，进而达到将插针夹持稳固俾提供良好电性连接的功效。

以下将举出若干较佳实施例详细说明本实用新型的插针式集成电路结合装置及其插拔方法的详细手段、动作方式、达成功效、以及本实用新型的其它技术特征。

请参阅图3，本实用新型的电讯接触连接装置50如同图1所示的习用连接装置13一般，也同样可提供电性连接一具有数个插针111的集成电路组件11以及一具有电路布局及若干电子组件的电路板12。由于此所述的集成电路组件11与电路板12属于习用技术且非为本实用新型的特征所在，因此将不再赘述其详细构成。

如图3所示的本实用新型的电讯接触连接装置50的较佳实施例包括：一基座51、数个导电定位件52、一滑移座53、数个焊垫块54、以及一制动机构55。

于基座51上设有数个插孔511，每一插孔511贯穿该基座51且该数个插孔511的位置恰分别对应于集成电路组件11的数个插针111。数个导电定位件52分别设置于各插孔511中。

如图4所示，于本较佳实施例中，该导电定位件52是金属材质(例如铜、金、镍、铁或其合金)且为一体成型(例如冲压成型)制成为佳，并且，各导电定位件52还分别形成有：一导电接点体521以及两夹持臂522的部分。

导电接点体521是一圆环状结构其具有一通孔523且设于该导电定位件52的底端(以较接近电路板12的侧称为“底”或“下”方，而朝向集成电路组件11的侧则称为“顶”或“上”方)，可藉由将该导电定位件52由下向上插置于该基座51的插孔511中而使导电接点体521贴靠于该基座51的底面侧。该导电接点体521的通孔523可提供塞置焊垫块54以成为与电路板12进行连接而电性耦合于电路板12的电路布局的界面。

两夹持臂522系连接于导电接点体521且自导电接点体521向上延伸，两夹持臂522相隔一间隙而于两夹持臂522间形成一容置空间524，且形成该容置空间524的一侧弯折为弧形形状。于两夹持臂522的一侧还延伸出有适当长度的延伸臂526以增加与插孔511之间的结合强度并避免发生旋转。该容置空间524可供容置集成电路组件11的插针111并与该插针111作电性耦合。该两夹持臂522自该导电接点体521朝向集成电路组件11方向延伸、并突伸出该基座51的顶面侧一适当高度。并且，于两夹持臂522顶侧形成一弧形开口状的接受口525结构，以供接受集成电路组件11的插针111自该接受口525处进入两夹持臂522之间的容置空间524中。

请参阅图5并配合图3，本实用新型的焊垫块54(bumper)可为包括锡、铅等的金属材质所制成为较佳。该焊垫块54具有一较大外径尺寸的焊垫部541、以及自焊垫部541顶面向上凸伸的较小直径的凸柱部542。该凸柱部542的外径恰配合于导电接点体521的通孔523直径，藉由将焊垫块54的凸柱部542直接热压塞入通孔523中，即可把焊垫块54固定于导电定位件52的导电接点体521底面(也就是基板51底面)。该数个焊垫块54可供焊接结合于该外界的电路板12并与其电性连接。

请参阅图6与图7，于本实用新型的一较佳实施例中，该滑移座53还包括：一导引框531、一可接受制动机构55嵌合的容置座532、数个开孔533以及数个压迫件534。并且，该滑移座53以可相对滑动的方式置于该基座51的顶面侧，其可以塑料射出的方式一体成型制成为较佳，然而，该滑移座53与导引框531亦可以为两独立分离的构件。

导引框531设置于相对应该基座51的至少两相对应侧边上，该导引框531用于限制使滑移座53仅能沿导引框531延伸的方向进行线性滑移运动。

致动机构55连动于该滑移座53(如图3所示)，藉由致动机构55可驱动该滑移座53进行适量的该线性滑移运动。由于该致动机构55亦可替换选择使用习用技术的扳动长杆结构且非为本实用新型所欲诉求的特征，因此将不赘述其详细构成。

各开孔534的位置恰分别与各插孔511位置相对应，并且，开孔534的尺寸其略大于插孔511的尺寸，而插孔511的尺寸与形状约略等于导电定位件52的夹持臂522外围轮廓尺寸，且两夹持臂411之间的容置空间524尺寸则略大于集成电路组件11的插针111外径。压迫件533以两两相对的成对的方式设置于滑移座53的底面侧。每一压迫件533的形状呈扇形的凸块结构，其具有一圆弧状的抵靠曲面5331。并且，两两相对的成对的压迫件533的圆弧抵靠曲面5331相对设置，而于该成对的两压迫件533之间形成一侧较宽另一侧较窄的渐缩空间。而前述的两夹持臂522顶部的弧状接受口525则恰好对应位于该成对的两压迫件533之间的该渐缩空间的较宽侧。藉由该滑移座53进行相对于基座51的滑动位移，可使该成对的压迫件533的抵靠曲面5331进行施力压迫该两夹持臂522使弧状接受口525收缩，以使导电定位件52固定夹持集成电路组件11的插针111。该抵靠曲面5331的圆弧形状可使该压迫件533以滑顺抵靠接触该外围呈圆弧状轮廓的两夹持臂522。如图8与图9所示，本实用新型的滑移座53滑动位移时，压迫件533的抵靠曲面5331压迫两夹持臂522的弧状接受口5225、并迫使两夹持臂522向内夹紧插针111。

由于本实用新型的电讯接触连接装置50，其压迫件533以一体成型方式形成于滑移座53上，且导电定位件52的导电接点体521与夹持臂522也都是以一体成型的方式制成，所以本实用新型于制造与材料上几乎不会增加成本。然而，本实用新型的独特压迫件533与夹持臂522的设计可对集成电路组件11的插针111提供更为稳固的夹持作用与更为稳定电性效能(因夹持使接触面积增加)，且本实用新型还藉由导电接点体521的通孔523设计，使焊垫块54的凸柱部542可直接热压塞入通孔523，不需另外以锡球(Solder Ball)热焊于基板51底部，所以本实用新型的制造生产反而更为方便容易，确实改善习用技术的前述缺失。

以上所述系利用较佳实施例详细说明本实用新型，而非限制本实用新型的范围。凡本领域的熟练技术人员将会明白，适当而作些微的改变及调整，仍将不失本实用新型的要义所在，亦不脱离本实用新型的精神和范围。例如，本实用新型的电路基板虽是以单层板(仅具有单层电路布局)或是双层板而进行说明，然其亦可以是使用具有更多层电路布局的电路基板者。

Claims

1、一种电讯接触连接装置，可电性连接一具有数个插针的集成电路组件以及一具有电路布局及若干电子组件的电路板，其特征在于该电讯接触连接装置包括：

一基座，具有数个插孔，该插孔贯穿该基座且该数个插孔的位置恰分别对应于该数个插针；

数个导电定位件，分别设置于各插孔中，该导电定位件还包括：

一导电接点体，设于该导电定位件的一端，藉由该导电定位件置于该插孔而贴靠于该基座的底面侧；

两夹持臂，连接于导电接点体，两夹持臂形成一容置空间供容置该插针并与该插针作电性耦合，该两夹持臂自该导电接点体朝向集成电路组件方向延伸、并延伸出距该基座的顶面侧一适当高度；以及

一滑移座，以可相对滑动的方式置于该基座的顶面侧，该滑移座包括：

数个开孔，其各开孔位置恰分别与各插孔位置相对应；

数个压迫件，该压迫件设于该滑移座的底面侧且与两夹持臂相对应，藉由该滑移座滑动位移使该压迫件施力压迫该两夹持臂，使导电定位件连接且固定夹持该插针。

2、如权利要求1所述的电讯接触连接装置，其中该导电接点体上还开设有一通孔，该通孔供容置一焊垫块，提供与电路板进行连接而电性耦合于电路板的电路布局。

3、如权利要求1所述的电讯接触连接装置，其中该开孔的尺寸略大于插孔的尺寸。

4、如权利要求1所述的电讯接触连接装置，其中该滑移座还包括：

一导引框，设置于相对应该基座的至少两相对应侧边上；以及

一致动机构，连动于该滑移座。

5、如权利要求1所述的电讯接触连接装置，其中该两夹持臂朝同样方向延伸且相隔一适当间距，且形成该容置空间的一端系弯折为弧形形状。

6、如权利要求1所述的电讯接触连接装置，其中该压迫件还具有一抵靠曲面，该抵靠曲面是弧形形状，使该压迫件以滑顺抵靠接触该两夹持臂。

7、一种电讯接触连接装置，电性连接一具有数个插针的集成电路组件以及一电路板，其特征在于该电讯接触连接装置包括：

一基座，具有贯穿的数个插孔；

数个导电定位件，分别设置于各插孔中，可供夹持集成电路组件的插针；以及，

一滑移座，以可相对滑动的方式置于该基座的顶面侧；

在该电讯接触连接装置中，于该导电定位件上设有一导电接点体及两夹持臂，导电接点体位于基座的底面侧，两夹持臂连接于导电接点体，且于两夹持臂之间形成一容置空间，该两夹持臂自该导电接点体朝向集成电路组件方向延伸、并延伸出距该基座的顶面侧一高度；

该滑移座设有数个开孔及数个压迫件，各开孔位置恰分别与各插孔位置相对应，各压迫件设于该滑移座的底面侧且与两夹持臂相对应，藉由该滑移座滑动位移使该压迫件施力压迫该两夹持臂，以使导电定位件固定夹持插针。

8、如权利要求7所述的电讯接触连接装置，其特征在于：该导电接点体上还开设有一通孔，该通孔可供容置一焊垫块。

9、如权利要求7所述的电讯接触连接装置，其中该滑移座还包括：

一致动机构，其系连动于该滑移座。

10、如权利要求7所述的电讯接触连接装置，其中该两夹持臂朝同样方向延伸且相隔一适当间距，且形成该容置空间的一端系弯折为弧形形状。

11、如权利要求7所述的电讯接触连接装置，其中该压迫件更具有一抵靠曲面，该抵靠曲面是弧形形状使该压迫件以滑顺抵靠接触该两夹持臂。