CN2562369Y - 弹力电性接触封装结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种弹力电性接触封装结构，其可提供与具有复数个适当排列接垫的一电路基板作电性连接，该弹力电性接触封装结构包括：一芯片基座以及复数个弹性导体。该芯片基座具有相对应的一顶面和一底面，该芯片基座可与该电路基板作电性连接，该底面上设置有与该接垫一一相对应的复数个焊垫，该顶面上可提供承载至少一芯片，而该弹性导体具有第一端面及第二端面的一悬臂构形，该第一端面与该焊垫或接垫相连接后，使得该第二端面形成为一自由端，借由该芯片基座与该电路基板作电性连接，提供施力于该第二端面以压迫该弹性导体进行一适当位移运动。

Description

弹力电性接触封装结构
技术领域
本实用新型涉及一种电性接触封装结构，尤其涉及一种将复数个弹性导体设置于一芯片基座或一电路基板上以进行该芯片基座与该电路基板的弹力电性连接，以取代既有使用中介扳动长杆电连接器(Socket)电讯连接该芯片基座与该电路基板的一种弹力电性接触封装结构。
背景技术
长久以来，传统用来将集成电路封装结构(Integrated Circuit Package：简称IC Package)装置于电路基板(Circuit Board或称Main Board)的方式有两种，一种是直接焊死而不可插拔的方式，另一种则是可替换与可插拔的方式。此种电性接触封装结构通常适用于需要升级、更新集成电路元件，或是较高单价的集成电路装置上，当电路基板或是集成电路元件其中之一故障或需更新时，则另一元件仍可保留继续使用，例如计算机中央处理器(CentralProcessing Unit：简称CPU)便是一典型的例子。
请参阅图1与图2，为目前市面上可见的典型的可插拔电性接触封装结构10。传统上，为兼求可插拔以及良好电性连接的目的，传统的作法是在集成电路封装结构11(IC Package)上设置插针111(Pins)，并在电路基板12上设置具有复数插孔131(Pin Holes)的电连接器13(Socket)以供插置该集成电路封装结构11。公知的集成电路封装结构11封装方式有导线架(LeadFrame)与锡球数组封装(Ball Grid Array：简称BGA)两种。近年来，对于追求高效能(亦即高散热性)与高脚数的集成电路元件则常使用覆晶式锡球数组封装(Flip Chip BGA Packaging)。其基本组成元件如图1所示通常包括：一集成电路芯片112(IC Chip)以覆晶方式装置于一基板113(Substrate)的一侧表面上，基板113另一侧表面则设有若干锡球114(Solders)其是借由基板113的电路设计而电性耦合于芯片112，芯片112另侧的非作动面则粘贴有一散热元件115(Heat Sink)。由于插针111并非刚性极高的对象，在插拔的过程中极易遭扭曲损坏，且亦不容易与锡球114稳固接合，因此，目前的技术均需要先将复数插针111模铸(Molding)固定在一中介板116(Interposer)上后，再将其焊接至锡球114。
为了可供前述公用集成电路封装结构11的插针111所插置，且又必须兼顾拔取功能，现今所有公用的电连接器13均包括有下列构件：一具有复数插孔131的插座132焊接在电路基板12上、一滑动板133以可线性滑移的方式装置覆盖在插座132顶面上、以及一扳动长杆134装置在插座132旁侧以供驱动该滑动板133进行微量滑移。插座132的各插孔131内均设有导电金属片(图中未示)且于插孔131底部具有锡球135以供焊接并和电路基板12作电性连接，滑动板133上对应于插孔131的位置亦设有稍大的开孔(图中未示)，借由将下压该扳动长杆134使其以杆轴136为轴进行旋转直到与插座132成水平，可令滑动板133进行微量滑移并将集成电路元件11的插针111夹紧于插孔131中。当欲拔取集成电路元件11，则需将扳动长杆134转拉至与插座132成垂直九十度夹角，如此插针111将被松脱而可取离集成电路元件11。
由于上述的电连接器13的扳动长杆134装置占用面积较大，需有一额外空间容纳扳动长杆134及其杆轴136部分，导致占用电路基板的面积较大。并且，扳动长杆134需进行大范围的枢转动作，使扳动长杆134枢转的空间范围内均不得设置其它元件，造成空间利用上的限制，且由于扳动长杆134设置位置的不同，而使得该电连接器13形成重力位置的偏移而无法将该电连接器13的重量均匀分布，造成该电连接器13连接时偏位偏重而损坏，无形中造成了该产业支付成本的增加。
由上可知，上述公知的集成电路封装结构，在实际使用过程中，显然具有缺点和不便存在，而可待加以改善。
发明目的
本实用新型的主要目的，在于提供一种弹力电性接触封装结构，其可借由复数个弹性导体来进行稳定的物理接触电讯导通，以克服公用技术使用金属插针易损坏电路基板增加生产成本的缺点。
本实用新型的另一目的，在于提供一种弹力电性接触封装结构，其可借由复数个弹性导体代替公用扳动长杆电连接器，以克服结构复杂且占用面积、重心偏移与操作空间较大的缺点。
本实用新型的又一目的，在于提供一种弹力电性接触封装结构，其可借由一定位扣件来进行芯片基座与电路基板的定位固定，可达到便于操作定位连接的目的。本实用新型的上述目的是这样实现的：一种弹力电性接触封装结构，其特征在于，它包括有：一电路基板，其具有至少一接垫区，该接垫区具有复数个适当排列的接垫，且该接垫区外的适当位置处还开设有至少一置固孔；至少一芯片基座，该芯片基座可与该接垫区作电性连接，该芯片基座具有相对应的一顶面以及一底面，该底面上设置有与该接垫一一相对应的复数个焊垫，该顶面上可提供承载一芯片；以及复数个弹性导体，该弹性导体具有第一端面及第二端面的一悬臂构形，该第一端面与该接垫相连接且该第二端面是形成为一自由端；其中，借由该芯片基座与该接垫区作电性连接，提供施力于该第二端面以压迫该弹性导体进行一适当位移运动，且以至少一定位扣件连接该芯片基座与该置固孔，以提供定位固定该芯片基座与该电路基板的电性连接位置。
本实用新型的上述目的也可以是这样实现的：一种弹力电性接触封装结构，其特征在于，它包括有：一电路基板，其具有至少一接垫区，该接垫区具有复数个适当排列的接垫，该电路基板于该接垫区外的适当位置处还开设有至少一置固孔；至少一芯片基座，该芯片基座可与该接垫区作电性连接，该芯片基座具有相对应的一顶面以及一底面，该底面上是设置有与该接垫一一相对应的复数个焊垫，该顶面上其是可提供承载一芯片；以及一中介板，其具有与该接垫一一相对应的复数个通孔与该置固孔相对应的一定位孔，该通孔内设置有一弹性导体，该弹性导体可借由施力压迫进行一适当位移运动；其中，借由该中介板设置于该芯片基座与该电路基板之间，提供进行电性连接施力压迫该弹性导体进行一适当位移运动，且以至少一定位扣件通过该定位孔连接该芯片基座与该置固孔，以提供定位固定该芯片基座与该接垫区的电性连接位置。本实用新型所述的弹力电性接触封装结构，其特征在于所述的接垫上还设置有一锡球，该锡球可与该弹性导体作对位接触，以提供该芯片基座与该电路基板作电性连接。
本实用新型所述的弹力电性接触封装结构，其特征在于所述的弹性导体的材质为弹性金属组成物。
本实用新型所述的弹力电性接触封装结构，其特征在于所述的弹性导体为布设有金属纤维的材质所组成。
本实用新型所述的弹力电性接触封装结构，其特征在于所述的弹性导体为一中空构件，该弹性导体的材质为金属组成物。
本实用新型所述的弹力电性接触封装结构，其特征在于所述的弹性导体为一弹性构件，该弹性导体的外缘表面涂布有金属组成物。
本实用新型所述的弹力电性接触封装结构，其特征在于所述的弹性导体的材质是为导电弹性橡胶组成物。
本实用新型所述的弹力电性接触封装结构，具特征在于所述的弹性导体的材质为导电高分子组成物。
下面结合具体实施例及其附图，对本实用新型作进一步详细说明。然而所示附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
图1为公知的弹力电性接触封装结构的侧视透视示意图；
图2为图1所示公知弹力电性接触封装结构的上视示意图；
图3A为本实用新型的弹力电性接触封装结构第一较佳实施例剖面结构分解示意图；
图3B为本实用新型的弹力电性接触封装结构第二较佳实施例剖面结构分解示意图；
图3C为本实用新型的弹力电性接触封装结构第三较佳实施例剖面结构分解示意图；
图3D为本实用新型的弹力电性接触封装结构第四较佳实施例剖面结构分解示意图；
图4A为本实用新型单一定位扣件的弹力电性接触封装结构第一较佳实施例剖面结构组合示意图；
图4B为本实用新型单一定位扣件的弹力电性接触封装结构第二较佳实施例剖面结构组合示意图；
图4C为本实用新型具有对称定位扣件的弹力电性接触封装结构较佳实施例剖面结构组合示意图；
图4D为本实用新型具有中介板连接定位扣件的弹力电性接触封装结构较佳实施例剖面结构组合示意图；
图5A为本实用新型的弹性导体第一较佳实施例剖面结构示意图；
图5B为本实用新型的弹性导体第二较佳实施例剖面结构示意图；
图5C为本实用新型的弹性导体第三较佳实施例剖面结构示意图；
图5D为本实用新型的弹性导体第四较佳实施例剖面结构示意图；
图5E为本实用新型的弹性导体第五较佳实施例剖面结构示意图；
图5F为本实用新型的弹性导体第六较佳实施例剖面结构示意图；
图5G为本实用新型的弹性导体第七较佳实施例剖面结构示意图；
图5H为本实用新型的弹性导体第八较佳实施例剖面结构示意图；
图5I为本实用新型的弹性导体第九较佳实施例剖面结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的主要技术特征是借由复数个弹性导体以弹性物理接触保持芯片基座与电路基板间良好及稳定的电讯导通，以克服公用技术必须使用扳动长杆电连接器重心偏移以及占用面积与操作空间均较大的缺点。
以下将举出数个较佳实施例详细说明本实用新型的弹力电性接触封装结构的详细手段，动作方式、达成功效，以及本实用新型的其它技术特征。
请参阅图3A至图3D所示，其为本实用新型的弹力电性接触封装结构的较佳实施例剖面结构分解示意图。本实用新型的该弹力电性接触封装结构主要是用复数个弹性导体5提供电性连接可相互分离的一集成电路封装结构3(IC Package)以及一电路基板2(Circuit Board或称Main Board)。
该电路基板2具有至少一接垫区21，该接垫区21的上表面上具有以导电材质形成复数个适当排列的接垫22(Contact Pad)，较为理想的是，该接垫22的材质可为镍、金、铬、铜、铁、铝、钛、铅、锡、或其合金。该复数个适当排列的接垫22是暴露于外界以供与本实用新型的集成电路封装结构3进行电讯连接。当然，于电路基板2上亦可装置有其它公知的电容电阻等电子元件或其它集成电路元件(图中未示)等，由于此种在电路基板2上设置电子元件的部分是属于公知技术且非为本实用新型的技术特征，故以下不再加以赘述。
该集成电路封装结构3是由一集成电路芯片40(IC Chip)及一布设有电路布局(Circuit Layout)的芯片基座30(Substrate)所结合结构，该芯片基座30可与该电路基板2作电性连接，较为理想的是，该芯片基座30其具有相对应的一顶面31以及一底面32，该底面32上是设置有与该接垫22一一相对应的复数个焊垫33，该顶面31上可提供承载该集成电路芯片40。
请参阅图3A所示，其为本实用新型的第一较佳实施例，该弹性导体5a为具有第一端面51a及第二端面52a的一悬臂构形，该第一端面51a与该焊垫33相连接且该第二端面52a是形成为一自由端，其中，借由该芯片基座30与该电路基板2作电性连接时，该电路基板2将提供施力于该第二端面52a以压迫该弹性导体5a进行一适当位移运动，而由于该芯片基座30与该电路基板2作电性连接时，各该焊垫33与该接垫22的相距距离并非相同，因此借由压迫各该弹性导体5a进行不同适当的位移运动，将使得各该焊垫33与该接垫22的相距距离缩短趋于形成为一致。
请参阅图3B所示，其是为本实用新型的第二较佳实施例，该弹性导体5b的该第一端面51b其是与该焊垫33相连接且该第二端面52b是形成为一自由端，而该接垫22上更设置有一锡球24，该锡球24可与该弹性导体5b作对位接触，将提供该芯片基座30与该电路基板2作电性连接，以该电路基板2施力于该第二端面52b压迫该弹性导体5b进行一适当位移运动，而由于该锡球24并非固定相同的大小，当该芯片基座30与该电路基板2作电性连接时，各该锡球24的共平面度并非相同，因此借由压迫各该弹性导体5b进行不同适当的位移运动，将使得各该锡球24的电气接触情况更一致，以保持良好且一致的电气接触。
请参阅图3C所示，其为本实用新型的第三较佳实施例，该弹性导体5c的该第一端面51c其是与该接垫22相连接且该第二端面52c是形成为一自由端，借由该芯片基座30与该电路基板2作电性连接时，该芯片基座30将提供施力于该第二端面52c以压迫该弹性导体5c进行一适当位移运动，而由于该芯片基座30与该电路基板2作电性连接时，各该焊垫33与该接垫22的相距距离并非相同，因此借由压迫各该弹性导体5c进行不同适当的位移运动，将使得各该焊垫33与该接垫22的相距距离缩短趋于形成为一致。请参阅图3D所示，其是为本实用新型的第四较佳实施例，该芯片基座30与该电路基板2之间还设置有一中介板6，该中介板6具有与该接垫22一一相对应的复数个通孔61，该通孔61内设置有该弹性导体5d，该弹性导体5d可借由施力压迫进行一适当位移运动，当进行该芯片基座30透过该中介板6与该电路基板2对位接触时，将提供该芯片基座30与该电路基板2形成电性连接，会使得该弹性导体5d受该芯片基座30与该电路基板2相互施力受压迫进行适当位移运动，将使得该焊垫33与该接垫22并非相同的相距距离缩短而趋于形成为一致。
以上本实用新型数个较佳实施例中，该复数个弹性导体5皆是以均匀分布排列方式，将使该芯片基座30作电性连接时重心位置不致偏移，以达成使该芯片基座30形成一较佳的平面度，更因为以上各该弹性导体5与该接垫22的压缩接触，将使第二端面52的面积增大，进而将使该弹性导体5与该接垫22保持足够而稳定的物理接触面，以达到该芯片基座30与该电路基板2保持足够而且良好的电气导通功效。
以下将举出数个较佳实施例详细说明本实用新型的定位扣件的详细手段、动作方式、达成功效、以及本实用新型的其它技术特征。请参阅图4A所示，其为本实用新型单一定位扣件的弹力电性接触封装结构较佳实施例剖面结构组合示意图。于本实用新型较佳实施例中，该集成电路芯片40(ICChip)还包括有：一本体41、一散热装置42(Heat Sink)以及至少一定位扣件43。该本体41可与该芯片基座30作电性连接，而该本体41与该芯片基座30是以一公知的覆晶式锡球数组封装(Flip Chin BGA)元件然其亦可以是其它种类的锡球数组封装元件，例如打线式(Wire Bond)或是胶片自动压合(Tape Automated Bonding，简称为TAB)等等的其它种类的锡球数组封装元件，此属公用技术且非为本实用新型的技术特征，故以下不再加以赘述。该散热装置42是以粘贴方式与该本体41作电性连接的另一侧进行相粘合，该散热装置42可提供增进该集成电路芯片40的散热效果，该散热装置42的二侧分别具有一凸缘421。于本实用新型较佳实施例中，该电路基板2于该接垫区21外的适当位置处还开设有一置固孔23，该定位扣件43具有一柱体431以及一侧勾432，该侧勾432卡固连接该凸缘421，且以该柱体431插置结合并定位于该置固孔23上，以提供连接定位固定该芯片基座30与该接垫区21的电性连接位置，其中亦可设计将该置固孔23贯穿于该电路基板2，此时该电路基板2便可以具有单层电路布局的单层板或是双层电路布局的双层板的电路基板2来设计以降低制造成本。请参阅图4B所示其为本实用新型该定位扣件43a的另一较佳实施例，该定位扣件43a的该侧勾432a与该芯片基座30的侧面相卡固连接，再以该柱体431a插置结合并定位于该置固孔23a上，因此较上述实施例的该定位扣件43设计更短、更节省材料，且由于距离缩短相对于设计及定位上会更加便利，诸如此类的变化是为熟悉此类技术的人员所能依据上述公开而加以变化实施，仍将不失本实用新型的用义所在，亦不脱离本实用新型的精神和范围，故在此不多加赘述。
而图4C所示中，该置固孔23设计为二个，于该接垫区21外两侧分别设置，此时该定位扣件43b亦相对应设为二个，以利于该集成电路芯片40固定为具较佳平面度的平面上，当然该置固孔23b以及该定位扣件43b亦可设计为三个或三个以上，诸如此类数量的变化是为熟悉此类技术的人员所能依据上述公开而加以变化实施，仍将不失本实用新型的用义所在，亦不脱离本实用新型的精神和范围，故在此不多加赘述。
请参阅图4D所示，其为本实用新型具有中介板连接定位扣件的弹力电性接触封装结构较佳实施例剖面结构组合示意图。于本实用新型较佳实施例中，该中介板6与该电路基板2的该置固孔23相对应处还开设有一定位孔62，借由该中介板6设置于该芯片基座30与该电路基板2之间，以该定位扣件43c的该柱体431c通过该定位孔62至该置固孔23c，以提供定位固定该芯片基座30与该接垫区21的电性连接位置。
为了更便于了解本实用新型弹性导体的较佳实施，以下将举出数个弹性导体剖面结构较佳实施例详细说明本实用新型的技术特征。于本实用新型较佳实施例中，该弹性导体5的剖面结构可设计成方形(如图5A所示)、矩形(如图5B所示)、梯形(如图5C所示)、半圆形(如图5D所示)、圆形(如图5E所示)或I型梁(如图5F所示)等实心构形，而为使以上形状实心构形的该弹性导体5经由压迫进行一适当位移运动，因此该弹性导体5的材质是利用弹性金属、发泡金属、导电弹性橡胶、导电高分子或上述的组成物所制作完成，而为达该弹性导体5提供该芯片基座30与该电路基板2作电性连接的目的，该弹性导体5亦可是为上述形状构形布设有金属纤维56的材质所组成(如图5G所示)，当然该弹性导体5亦可是设计为上述形状构形的一中空构件，而该弹性导体5外部为金属或金属组成物55的材质包覆一压缩空间53所结构(如图5H所示)，其它较佳实施中，该弹性导体5亦可是内部为本身具有弹性非导电的一弹性填充物54构件而外缘表面是涂布有金属或金属组成物55(如图51所示)，诸如此类材料或剖面结构的变化是为熟悉此类技术的人员所能依据上述公开而加以变化实施，仍将不失本实用新型的用义所在，亦不脱离本实用新型的技术和范围，故在此不多加赘述。
由于本实用新型的该弹性导体5的搭配运用仅需占用相对较少的电路基板2面积，且于操作时直接作对位电讯连接即可，会使得减少占用公知扳动长杆装置空间上的占用与限制，可知本实用新型相对于如图1与图2所示的公知扳动长杆装置而言，本实用新型确实在面积与空间的节省及利用上具有显著的进步性，而且该复数个弹性导体5皆是以均匀分布排列方式，更克服公知扳动长杆装置是装置于该弹力电性苍触封装结构的一侧面上，且该弹力电性接触封装结构更延伸出装置其杆轴部分的空间，进而会将该公知弹力电性接触封装结构的重心由中心部位大量向装置扳动长杆方向偏移及少量向延伸出装置其杆轴部分的方向偏移，造成装置公知弹力电性接触封装结构时由于大量的重力偏差倾向于一侧而损毁零件的缺点，而本实用新型的弹力电性接触封装结构确实可借由复数个弹性导体来进行稳定的物理接触电讯导通以及一定位扣件来进行芯片基座与电路基板的定位固定，以克服公用技术使用金属插针易损坏电路基板的缺点及便于操作定位连接的功效，实是克服公用技术的缺点，满足产业界的需求并提高产业竞争力。
由此可见，本实用新型的弹力电性接触封装结构相对于公用技术至少具有的优点为：
(1)占用的电路基板面积以及操作空间均较小，本实用新型采用具电讯导通及弹性力的弹性导体来取代扳动长杆电连接器，不仅占用面积减少，且操作时减少空间上的限制。
(2)成本相对较低，结合损坏率较低，本实用新型的弹性导体元件的结构相对于公知电连接器的滑动座、导引框以及致动机构等更为简单，生产成本相对较低，重心偏移量较少减少损毁相对满足产业界的需求并提高产业竞争力。
综上所述，本实用新型有效克服了公知的电性接触封装结构所存在的技术缺点。
以上所述是利用较佳实施例详细说明本实用新型，而非限制本实用新型的范围。通常，熟知此类技术的人士皆能明了，适当进行细微的改变及调整，仍将不失本实用新型的用义所在，亦不脱离本实用新型的技术和范围。例如，本实用新型的电路基板虽是以单层板(仅具有单层电路布局)或是双层板而进行说明，然其亦可以是使用具有更多层电路布局的电路基板。

Claims (16)

1.一种弹力电性接触封装结构，其特征在于，它包括有：
一电路基板，其具有至少一接垫区，该接垫区具有复数个适当排列的接垫，且该接垫区外的适当位置处还开设有至少一置固孔；
至少一芯片基座，该芯片基座可与该接垫区作电性连接，该芯片基座具有相对应的一顶面以及一底面，该底面上设置有与该接垫一一相对应的复数个焊垫，该顶面上可提供承载一芯片；以及
复数个弹性导体，该弹性导体具有第一端面及第二端面的一悬臂构形，该第一端面与该接垫相连接且该第二端面是形成为一自由端；
其中，借由该芯片基座与该接垫区作电性连接，提供施力于该第二端面以压迫该弹性导体进行一适当位移运动，且以至少一定位扣件连接该芯片基座与该置固孔，以提供定位固定该芯片基座与该电路基板的电性连接位置。
2.如权利要求1所述的弹力电性接触封装结构，其特征在于所述的接垫上还设置有一锡球，该锡球可与该弹性导体作对位接触，以提供该芯片基座与该电路基板作电性连接。
3.如权利要求1所述的弹力电性接触封装结构，其特征在于所述的弹性导体的材质为弹性金属组成物。
4.如权利要求1所述的弹力电性接触封装结构，其特征在于所述的弹性导体为布设有金属纤维的材质所组成。
5.如权利要求1所述的弹力电性接触封装结构，其特征在于所述的弹性导体为一中空构件，该弹性导体的材质为金属组成物。
6.如权利要求1所述的弹力电性接触封装结构，其特征在于所述的弹性导体为一弹性构件，该弹性导体的外缘表面涂布有金属组成物。
7.如权利要求1所述的弹力电性接触封装结构，其特征在于所述的弹性导体的材质为导电弹性橡胶组成物。
8.如权利要求1所述的弹力电性接触封装结构，其特征在于所述的弹性导体的材质为导电高分子组成物。
9.一种弹力电性接触封装结构，其特征在于，它包括有：
一电路基板，其具有至少一接垫区，该接垫区具有复数个适当排列的接垫，该电路基板于该接垫区外的适当位置处还开设有至少一置固孔；
至少一芯片基座，该芯片基座可与该接垫区作电性连接，该芯片基座具有相对应的一顶面以及一底面，该底面上是设置有与该接垫一一相对应的复数个焊垫，该顶面上其是可提供承载一芯片；以及
一中介板，其具有与该接垫一一相对应的复数个通孔与该置固孔相对应的一定位孔，该通孔内设置有一弹性导体，该弹性导体可借由施力压迫进行一适当位移运动；
其中，借由该中介板设置于该芯片基座与该电路基板之间，提供进行电性连接施力压迫该弹性导体进行一适当位移运动，且以至少一定位扣件通过该定位孔连接该芯片基座与该置固孔，以提供定位固定该芯片基座与该接垫区的电性连接位置。
10.如权利要求9所述的弹力电性接触封装结构，其特征在于所述的接垫上还设置有一锡球，该锡球可与该弹性导体作对位接触，以提供该芯片基座与该电路基板作电性连接。
11.如权利要求9所述的弹力电性接触封装结构，其特征在于所述的弹性导体的材质为弹性金属组成物。
12.如权利要求9所述的弹力电性接触封装结构，其特征在于所述的弹性导体为布设有金属纤维的材质所组成。
13.如权利要求9所述的弹力电性接触封装结构，其特征在于所述的弹性导体为一中空构件，该弹性导体的材质为金属组成物。
14.如权利要求9所述的弹力电性接触封装结构，其特征在于所述的弹性导体其为一弹性构件，该弹性导体的外缘表面涂布有金属组成物。
15.如权利要求9所述的弹力电性接触封装结构，其特征在于所述的弹性导体的材质为导电弹性橡胶组成物。
16.如权利要求9所述的弹力电性接触封装结构，其特征在于所述的弹性导体的材质是为导电高分子组成物。
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