CN102260385B

CN102260385B - 正温度系数材料及含该材料的热敏电阻

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Publication number: CN102260385B
Application number: CN 201010190326
Authority: CN
Inventors: 刘倩倩; 陈炎; 刘彦和
Original assignee: BYD Co Ltd
Current assignee: BYD Co Ltd
Priority date: 2010-05-31
Filing date: 2010-05-31
Publication date: 2013-07-24
Anticipated expiration: 2030-05-31
Also published as: CN102260385A

Abstract

本发明提供了一种正温度系数材料，该材料含有树脂、导电填料、非导电填料、助剂，所述树脂为高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、低密度聚乙烯、聚偏氟乙烯中的一种与1，3：2，4-二亚苄基山梨醇的混合物，导电填料选自镍包铜粉、镍包铁粉、镍包钼粉中的一种与镍包银粉的混合物，非导电填料为氢氧化镁、氧化镁其中的一种与氢氧化铝、氧化铝中的一种的混合物，同时提供一种正温度系数热敏电阻，该热敏电阻包括第一导电体和依次附着在第一导电基体上的正温度系数材料和第二导电导体，其中所述正温度系数材料为本发明提供的正温度系数材料，本发明所提供的正温度系数热敏电阻具有电阻低、PTC强度高、稳定性好的特点。

Description

正温度系数材料及含该材料的热敏电阻

技术领域

本发明是关于一种材料及含该材料的电阻和它们的制备方法，具体的说，是关于一种正温度系数材料及含该材料的热敏电阻。

背景技术

1950年荷兰飞利浦公司的Haayman等人，发现了材料的PTC效应。从此，开始了对这种现象的机理探索、材料制备、应用等方面的研究和开发，到现在为止，已发展了约六十年。随着国民经济的发展，正温度系数(PTC)热敏电阻元件广泛应用于家电、通讯、电子设备、电气部件、温度传感与控制、加热等领域。

目前PTC热敏电阻有消磁用PTC热敏电阻器、马达启动用PTC热敏电阻器、过流保护用PTC热敏电阻器、加热用PTC热敏电阻、片式PTC热敏电阻。

目前用于过流保护的正温度系数热敏电阻由于其使用环境的特点决定了其内阻越低越有利于减少整个电路在负载上的能量消耗。现有技术中所采用的炭黑、石墨、碳纤维、镍粉、导电陶瓷粉末等导电填料虽然已经使热敏电阻的内阻值大大降低，但是仍有很大的改进空间来提高此项性能。众所周知，炭黑、石墨等物质的导电性远不如银、铜、金、铝、铁等金属材料，但是银、金等贵重金属的添加势必会增加整个元件的造价，而且银、铜和铁的耐氧化性能不是很好，而铝粉由于表面包覆了稳定性较好的氧化铝膜也使其导电性降低，现有技术中，公开了一种制备正温度系数热敏电阻的方法，在该方法中通过在正温度系数中添加金属粉末如镍粉、铜粉等金属粉末，以此来提高正温度系数材料的导电性能，但是通过这种方法制备的正温度系数热敏电阻虽然获得了电导性好以及电阻内阻小的特性，但同时，PTC强度显著下降。

发明内容

本发明为解决现有技术中所提供的正温度系数热敏电阻内阻值大，稳定性差、强度较小的技术问题，提供一种同时具有较低的内阻值，较高的稳定性和PTC强度的正温度系数热敏电阻。

为此，本发明一种正温度系数材料，该材料含有树脂、导电填料、非导电填料、助剂，所述树脂为中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、聚偏氟乙烯中的一种与1，3∶2，4-二亚苄基山梨醇的混合物，导电填料选自镍包铜粉、镍包铁粉、镍包钼粉中的一种与镍包银粉的混合物，非导电填料为氢氧化镁、氧化镁其中的一种与氢氧化铝、氧化铝其中的一种的混合物。

本发明提供一种正温度系数热敏电阻，该热敏电阻包括第一导电体和依次附着在第一导电体上的正温度系数材料和第二导电体，其中所述正温度系数材料为本发明所提供的正温度系数材料。

本发明所提供的正温度系数热敏电阻同时具有内阻低、PTC强度高、稳定性好的特点。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供一种正温度系数材料，该材料含有树脂、导电填料、非导电填料、助剂，所述树脂为中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、聚偏氟乙烯中的一种与1，3∶2，4-二亚苄基山梨醇的混合物，导电填料选自镍包铜粉、镍包铁粉、镍包钼粉中的一种与镍包银粉的混合物，非导电填料为氢氧化镁、氧化镁其中的一种与氢氧化铝、氧化铝其中的一种的混合物。

其中，以所述混合物的总重量为基准，所述树脂的含量为8～60％重量％，所述导电填料的含量为50～90％重量％，所述非导电填料的含量为0.1～5％重量％，所述助剂的含量为1.1-7重量％。

现有技术中，导电填料选自本领域技术人员公知的各种导电填料，如金属粉末、炭黑、石墨和碳纤维中的一种或几种，所述金属粉末选自镍、铝、钨和银中的一种或几种；如果采用现有技术中的导电填料，会出现导电性能不够好的缺陷。添加炭黑、石墨、碳纤维之类的导电填料，如果想要提高导电性能，就要增大上述导电填料的添加量，而这会使整个元件的PTC强度降低。

而本发明中，导电填料选自镍包铜粉、镍包铁粉、镍包钼粉中的一种与镍包银粉的混合物，发明人发现，通过在正温度系数材料中添加镍包铜粉、镍包铁粉、镍包钼粉中的一种与镍包银粉的混合物，可以降低正温度系数热敏电阻(还是正温度系数材料)的电阻率，现有技术中低阻型的热敏电阻导电填料选用金属粉末镍，主要是因为其良好的抗氧化性和导电性，但是单纯添加镍粉，要想提高正温度系数热敏电阻的导电率，需要添加大量的镍粉，这样以来势必降低正温度系数热敏电阻的强度，以导电填料的总重量为基准，镍包铜粉、镍包铁粉、镍包钼粉中的一种与镍包银粉的重量比为20-100∶1，而本发明中导电填料优选镍包铜粉与镍包银粉。通过导电填料的复配，可以有效提高导电填料的导电性能。

上述导电填料的平均粒径为10-100nm，非导电填料的平均粒径为2-5μm。

发明人发现，导电填料的平均颗粒如果太大增加了加工的难度，如果导电颗粒的平均粒径太小，会造成分散不均匀的不利影响。

在本发明中，所述树脂为中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、聚偏氟乙烯中的一种与1，3：2，4-二亚苄基山梨醇的混合物，在优选情况下，本发明所提供的树脂选自高密度聚乙烯和1，3：2，4-二亚苄基山梨醇的混合，以树脂的总重量为基准，所述的1，3：2，4-二亚苄基山梨醇(DBS)在树脂中的质量分数为0.1-1％，发明人发现，DBS的加入有利于促进聚乙烯结晶并改善其晶粒结构，正温度系数热敏电阻的稳定性与正温度系数材料中的树脂的结晶度存在密切的关系。在现有技术中，通常使用自聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、乙烯丙烯共聚物、乙烯丙烯酸共聚物和聚丙烯酸酯中的一种或几种，作为正温度系数材料中的树脂，而在实际应用过程中，发现现有的正温度系数材料中的树脂存在结晶度不高的缺陷，因而，本发明中所采用的树脂，有效的克服了现有技术中存在缺陷，提高了正温度系数材料的结晶度，从而有利于提高元件的稳定性。

本发明中，非导电填料为氢氧化镁、氧化镁其中的一种与氢氧化铝、氧化铝其中的一种的混合物，在优选情况下，选自氢氧化镁和氢氧化铝，以非导电填料的总重量为基准，氢氧化镁、氧化镁中的一种与氢氧化铝、氧化铝中的一种的重量比为1-2：1-2。

在本发明中，所述助剂包括：交联剂、抗氧化剂和偶联剂，其中，交联剂优选为丙烯酸醇酯和/或三甲基丙烯酸三羟基甲基丙烷酯。

而抗氧剂和偶联剂的种类，也可以选自本领域常用的各种抗氧化剂和偶联剂，例如，所述抗氧化剂可以选自酚化合物(如抗氧剂1010等)、胺化合物(如防老剂A等)、有机硫化合物(如抗氧剂DLTP等)和亚磷酸酯化合物(如抗氧剂168等)中的一种或几种；所述偶联剂可以为硅烷和/或钛酸酯化合物(如KT114型钛酸酯偶联剂)。此外，还可以根据需要加入本领域中一些常用的其它助剂，如光敏剂、阻燃剂、稳定剂和润滑剂中的一种或几种。这些助剂的种类为本领域技术人员所公知，本领域技术人员可以根据需要选择合适的助剂，以满足不同的需要并达到最佳效果。

例如，为了防止和抑制复合材料在加工过程中或使用过程中，由于光、热、氧、微生物或菌等因素引起过早降解，可以加入稳定剂。稳定剂可以选自UV-系列产品如α-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮(简称UV531)，炭黑，有机锡类稳定剂、亚磷酸三壬基苯酯(TNPP)、环氧大豆油中的一种或几种。其中，所述有机锡类稳定剂可以选自二月桂酸二丁基锡、二硫代乙醇异辛酯二甲酯基亚乙基锡(简称酯基锡)、酯基锡RWS-784、双(硫代甘醇酸异辛酯)二正辛基锡(简称京锡8831)、二马来酸二丁基锡、硫代甘醇异辛酯二丁基锡中的一种或几种，这些助剂配合能起到协同效应，使用效果更佳。

又如，所述阻燃剂可以选自硅酸钙、硅酸镁、玻璃纤维和玻璃粉中的一种或几种，由于所采用的助剂为本领域技术人员所公知的各种助剂，因此，对于具体的助剂添加量并没有限制，只要求助剂的总的添加量占正温度系数材料的1.1-7重量％即可。

本发明提供的正温度系数热敏电阻的制备方法包括将含有树脂、导电填料、非导电填料、助剂的混合物加热熔融，然后将所得熔融物挤出造粒，由于该方法为本领域所常用的方法，与现有技术相比，区别仅在所采用的原料不同，因此，对于正温度系数材料的制备方法在此不再赘述。

本发明还提供一种正温度系数热敏电阻，该热敏电阻包括第一导电体和依次附着在第一导电基体上的正温度系数材料和第二导电导体，其中所述正温度系数材料为本发明所提供的正温度系数材料。

其中，所述导电基体可以为各种热敏电阻所用的常规导电基体，如金属箔或镍网，本发明具体实施方案中采用的是镀镍铜箔。还可以在导电基体上设置用于引出电流的导电电极，而导电电极通常采用镍带。

优选情况下，为了防止热敏电阻被氧化，所述热敏电阻表面还包括树脂膜层，所述树脂膜层的种类和厚度为本领域技术人员所公知，例如，所述树脂膜层的厚度通常为0.1-3.0毫米，优选为0.25-1.0毫米。所述树脂膜层可以为各种抗氧化的树脂，如环氧树脂或石蜡等。

所述正温度系数热敏电阻的制备方法包括将正温度系数材料置于两片导电基体之间，成型为三层复合芯材，对该芯材进行热处理，并用辐照射线辐照，然后分别在两片导电基体上焊接导电电极，除了所述正温度系数材料为本发明提供的正温度系数材料之外，所述热敏电阻的制备方法和条件为本领域技术人员所公知。

优选情况下，该方法还包括在所述热敏电阻表面形成环氧树脂膜层以防止热敏电阻被氧化，所述在热敏电阻表面形成环氧树脂膜层的方法可以采用本领域技术人员公知的任何方法，如将所述环氧树脂溶液涂覆在热敏电阻表面，或者将热敏电阻直接在环氧树脂溶液中浸渍一段时间后取出。环氧树脂溶液的涂覆量或者浸渍的时间使形成于热敏电阻表面的环氧树脂膜层的厚度为5-100微米，优选为10-50微米。

所述成型的方法为本领域技术人员所公知，优选采用热压成型的方法，所述热压成型的方法可以在压模机中进行，热压的条件包括热压的压力、热压的温度和热压的时间，所述热压的压力可以为1-10兆帕，优选为2-8兆帕；热压的温度可以为160-220℃，优选为180-200℃；热压的时间可以为5-30分钟，优选为8-20分钟。

将形成的三层复合芯材进行热处理的目的是为了更好的消除三层复合芯材中正温度系数材料的应力以进一步改善正温度系数材料的强度，所述热处理的条件为常规的热处理条件，包括热处理的温度和热处理的时间，一般情况下，在50-100℃的热处理温度下，放置1-20小时，优选为10-20即可以达到热处理的目的。

所述辐照射线的选择为本领域技术人员所公知，可以采用各种辐照射线对芯材进行辐照，一般通常采用γ射线(Co⁶⁰)或电子射线对芯材进行辐照，使得芯材中各物质进一步交联。所述辐照射线的辐照剂量通常为10-20兆拉德。

以下将通过具体实施例对本发明进行详细说明。

实施例1

本实施例用来说明本发明所提供的正温度系数材料，及采用该正温度系数材料的正温度系数热敏电阻。

将占正温度系数材料的47.5重量％的镍包铜粉、2.5重量％的镍包银粉(平均粒径为10nm)、46.953重量％的低密度聚乙烯(密度0.920克/厘米³，熔点120℃，重均分子量20万)与0.047重量％的DBS、0.5重量％的氢氧化镁(平均粒径为2μm)与氢氧化铝(平均粒径为4μm)的混合物(氢氧化镁与氢氧化铝的重量比为1∶2)、0.5重量％的硬脂酸以及2重量％的钛酸酯偶联剂在高混机中，在室温(25℃)下混合，先在800转/分的转速下搅拌20分钟，然后再在2000转/分的转速下搅拌3分钟得到混合物。

将上述得到的混合物送入双螺杆配混挤出机(SJSH-30型，南京橡塑机械厂)中，挤出机的长径比L∶D＝36∶1，螺杆直径为Φ53毫米。将螺杆的转速调整至400转/分钟，从进料端到出料端分为5个区段，各区段温度分别控制在：170℃；175℃、180℃、185℃、185℃；各区段的真空度保持为0.05至0.08兆帕；在上述条件下，经熔融挤出造粒，得到正温度系数材料V1。

将两片导电基体镀镍铜箔放置在热压机的模具中，并将上述正温度系数材料置于导电基体中，在热压机上，在200℃下热压15分钟，热压成型为三层复合芯材，将所得芯材在80℃的真空箱中热处理16小时，并用γ射线(Co⁶⁰)对该三层复合芯材进行辐射交联，辐照剂量15兆拉德。

最后用冲床将该三层复合芯材裁制成尺寸为5.5毫米×5.5毫米大小的小片，并分别在两片导电基体上焊接导电电极镍带，最后在环氧树脂溶液(双酚A型环氧树脂128，无锡久耐防腐材料公司购得)中浸渍2分钟，并在60℃下干燥30分钟，在其表面形成25微米的环氧树脂膜层，制得正温度系数热敏电阻器样品T1。

实施例2

本实施例用来说明本发明所提供的正温度系数材料及采用该正温度系数材料的正温度系数热敏电阳。

将占正温度系数材料的68.6重量％的镍包铜粉(平均粒径为50nm)、1.4重量％的镍包银粉(平均粒径为100nm)、26.865重量％的高密度聚乙烯(密度0.950克/厘米³，熔点132℃，重均分子量20万)与0.135重量％的DBS、0.5重量％的氢氧化镁(平均粒径为2μm)与氢氧化铝(平均粒径为3μm)的混合物(氢氧化镁与氢氧化铝的重量比为1∶1)、0.5重量％的硬脂酸以及2重量％的钛酸酯偶联剂在高混机中，在室温(25℃)下混合，先在800转/分的转速下搅拌10分钟，然后再在2000转/分的转速下搅拌3分钟得到混合物。

将上述得到的混合物送入双螺杆配混挤出机(SJSH-30型，南京橡塑机械厂)中，挤出机的长径比L∶D＝36∶1，螺杆直径为Φ53毫米。将螺杆的转速调整至400转/分钟，从进料端到出料端分为5个区段，各区段温度分别控制在：170℃；175℃、180℃、185℃、185℃；各区段的真空度保持为0.05至0.08兆帕；在上述条件下，经熔融挤出造粒，得到正温度系数材料V2。

最后用冲床将该三层复合芯材裁制成尺寸为5.5毫米×5.5毫米大小的小片，并分别在两片导电基体上焊接导电电极镍带，最后在环氧树脂溶液(双酚A型环氧树脂128，无锡久耐防腐材料公司购得)中浸渍2分钟，并在60℃下干燥30分钟，在其表面形成25微米的环氧树脂膜层，制得正温度系数热敏电阻器T2。

实施例3

本实施例用来说明本发明所提供的正温度系数材料及采用该正温度系数材料的正温度系数热敏电阻。

将占正温度系数材料的89.1重量％的镍包铁粉(平均粒径为80nm)、0.9重量％的镍包银粉(平均粒径为50nm)、7.92重量％的高密度聚乙烯(密度0.950克/厘米³，熔点132℃，重均分子量20万)与0.08重量％DBS、0.5重量％的氢氧化镁(平均粒径为3μm)与氢氧化铝(平均粒径为4μm)的混合物(氢氧化镁与氢氧化铝的重量比为2∶1)、0.5重量％的硬脂酸以及2重量％的钛酸酯偶联剂在高混机中，在室温(25℃)下混合，先在800转/分的转速下搅拌20分钟，然后再在2000转/分的转速下搅拌3分钟得到混合物。

将上述得到的混合物送入双螺杆配混挤出机(SJSH-30型，南京橡塑机械厂)中，挤出机的长径比L∶D＝36∶1，螺杆直径为Φ53毫米。将螺杆的转速调整至400转/分钟，从进料端到出料端分为5个区段，各区段温度分别控制在：170℃；175℃、180℃、185℃、185℃；各区段的真空度保持为0.05至0.08兆帕；在上述条件下，经熔融挤出造粒，得到正温度系数材料V3。

最后用冲床将该三层复合芯材裁制成尺寸为5.5毫米×5.5毫米大小的小片，并分别在两片导电基体上焊接导电电极镍带，最后在环氧树脂溶液(双酚A型环氧树脂128，无锡久耐防腐材料公司购得)中浸渍2分钟，并在60℃下干燥30分钟，在其表面形成25微米的环氧树脂膜层，制得正温度系数热敏电阻器T3。

实施例4

将占正温度系数材料的68.6重量％的镍包铁粉(平均粒径为60nm)、1.4重量％的镍包银粉(平均粒径为20nm)、26.865重量％的聚偏氟乙烯与0.135重量％DBS、0.5重量％的氢氧化镁(平均粒径为3μm)与氢氧化铝(平均粒径为5μm)的混合物(氢氧化镁与氢氧化铝的重量比为1∶1)、0.5重量％的硬脂酸以及2重量％的钛酸酯偶联剂放入高混机中，在室温(25℃)下混合，先在800转/分的转速下搅拌20分钟，然后再在2000转/分的转速下搅拌5分钟得到混合物。

将上述得到的混合物送入双螺杆配混挤出机(SJSH-30型，南京橡塑机械厂)中，挤出机的长径比L∶D＝36∶1，螺杆直径为Φ53毫米。将螺杆的转速调整至400转/分钟，从进料端到出料端分为5个区段，各区段温度分别控制在：170℃；175℃、180℃、185℃、185℃；各区段的真空度保持为0.05至0.08兆帕；在上述条件下，经熔融挤出造粒，得到正温度系数材料V4。

将两片导电基体镀镍铜箔放置在热压机的模具中，并将上述正温度系数材料置于导电基体中，在热压机上，在200℃下热压15分钟，热压成型为三层复合芯材，将所得芯材在70℃的真空箱中热处理15小时，并用γ射线(Co⁶⁰)对该三层复合芯材进行辐射交联，辐照剂量15兆拉德。

最后用冲床将该三层复合芯材裁制成尺寸为5.5毫米×5.5毫米大小的小片，并分别在两片导电基体上焊接导电电极镍带，最后在环氧树脂溶液(双酚A型环氧树脂128，无锡久耐防腐材料公司购得)中浸渍2分钟，并在60℃下干燥30分钟，在其表面形成25微米的环氧树脂膜层，制得正温度系数热敏电阻器样品T4。

对比例1

按照实施例1的方法制备正温度系数材料，与实施例1不同的是将导电填料用镍粉代替，制备得到正温度系数材料样品记做CV1，并采用与实施例1相同的方法由该材料制备参比热敏电阻，记做CT1。

实施例5-8

本实施例用来测试实施例1-4所制备的正温度系数热敏电阻样品T1-T4的各项性能，所述各项性能测试包括：

该实施例说明对由本发明的方法制得的正温度系数材料制备的热敏电阻进行性能测试。测试结果如表1所示。

在室温(25℃)下，用DT890C型万用表分别测试由实施例1-8制备得到的PTC热敏电阻R1-R8的电阻值，记为R0_室温；并使用ZC-46型高阻仪测试分别测试PTC热敏电阻R1-R8在熔断温度(128℃)下的电阻值，记为R0_峰值。

然后将上述PTC热敏电阻R1-R8至于烘箱中，在室温下以5℃/分钟的速度升温至热敏电阻的熔断温度128℃，再自然降温至室温作为一个循环，并充分上述循环200次，再次按照上述方法测试所述热敏电阻在室温下的电阻值，记为R1_室温和在熔断温度下的电阻值，记为R1_峰值。

并根据下述公式计算所述热敏电阻的PTC强度。

PTC强度＝1g(R_峰值/R_室温)

式中：R_室温为材料在熔断温度下的电阻值；

R_峰值为材料在室温下的电阻值。

结果如表1所示。

对比例2

本对比例用来测试对比例1-2所制备的正温度系数热敏电阻样品CT1-CT2的各项测试性能，所述各种测试与实施例5-8中所述的测试相同，测试结果见表1。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

表1

实施例编号

材料编号

电阻编号

R0(欧姆)

R0_峰值(欧姆)

200次循环后室温下电阻R1_室温(欧姆)

200次循环后熔断温度下电阻R1_峰值(欧姆)

初始PTC强度

200次循环后PTC强度

200次循环后室温下电阻变化率(％)

200次循环后PTC强度变化率(％)

实施例1

V1

T1

0.008Ω

1.13×10⁸

0.016

3.69×10⁶

10.15

8.42

100％

17.04％

实施例2

V2

T2

0.0042Ω

2.86×10⁹

0.008

7.32×10⁷

11.83

9.96

90.48％

15.8％

实施例3

V3

T3

0.004Ω

3.26×10⁸

0.012

4.43×10⁵

10.91

7.57

200％

30.61％

实施例4

V4

T4

0.005Ω

2.04×10⁹

0.012

4.51×10⁷

11.61

9.57

140％

17.72％

对比例1

CV1

CT1

0.005Ω

2.46×10⁹

0.013

4.48×10⁷

5.72

2.21

160％

61.3％

从表1中可以看出本发明所提供的正温度系数热敏电阻具有较低的内阻值，而且其PTC强度也较高，如样品T2的起始强度达到了111.83，而经过200次循环后其PTC强度依然有9.96，而对比例1制备的样品CT1的起始强度只有5.72，经过200次循环后，其强度下降至2.21，由此可以看出本发明所制备正温度系数热敏电阻同时具备内阻值，较高的稳定性和PTC强度大的特性。

Claims

1.一种正温度系数材料，该材料含有树脂、导电填料、非导电填料、助剂，其特征在于，所述树脂为高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、低密度聚乙烯、聚偏氟乙烯中的一种与1，3：2，4-二亚苄基山梨醇的混合物，导电填料选自镍包铜粉、镍包铁粉、镍包钼粉中的一种与镍包银粉的混合物，非导电填料为氢氧化镁、氧化镁其中的一种与氢氧化铝、氧化铝中的一种的混合物，

所述导电填料中镍包铜粉、镍包铁粉、镍包钼粉中的一种和镍包银粉的重量比为20-100∶1，

所述树脂中的高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、低密度聚乙烯、聚偏氟乙烯中的一种与1，3：2，4-二亚苄基山梨醇的重量比为99-99.9∶0.1-1。

2.根据权利要求1所述的正温度系数材料，其中，以总重量为基准，所述树脂的含量为8～60重量％，所述导电填料的含量为50～90重量％，所述非导电填料的含量为0.1～5重量％，所述助剂的含量为1.1-7重量％。

3.根据权利要求1所述的正温度系数材料，所述的导电填料的平均粒径为10-100nm。

4.根据权利要求1所述的正温度系数材料，所述非导电填料的平均粒径为2-5μm。

5.根据权利要求1所述的正温度系数材料，所述导电填料选自镍包铜粉和镍包银粉的混合。

6.根据权利要求1所述的正温度系数材料，其中，所述树脂选自高密度聚乙烯和1，3：2，4-二亚苄基山梨醇。

7.根据权利要求1所述的正温度系数材料，其中，所述非导电填料中的氢氧化镁、氧化镁其中的一种与氢氧化铝、氧化铝中的一种的重量比为1-2∶1-2。

8.一种正温度系数热敏电阻，该热敏电阻包括第一导电体和依次附着在第一导电体上的正温度系数材料和第二导电体，其中所述正温度系数材料为权利要求1-7中任意一项所述的正温度系数材料。