CN102254875A - 一种陶瓷外壳及其制造方法 - Google Patents

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庞学满
胡进
程凯
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Abstract

本发明公开了一种陶瓷外壳，包括底板和多个生瓷侧墙组件，所述底板和多个生瓷侧墙组件的接合部相粘接构成一个整体，所述底板和生瓷侧墙组件的对应边上设有至少一对相适配的连接结构，该连接结构连接相邻的侧墙以及侧墙与底板。本发明还公开了一种陶瓷外壳的制造方法。本发明陶瓷外壳制造方法加工简单，可成型任意腔体深度的瓷件，成型精度较高，可保证陶瓷结合强度与气密性，减少加工步骤，节约制造成本。

Description

一种陶瓷外壳及其制造方法
技术领域
本发明属于电子陶瓷技术领域，特别涉及一种陶瓷外壳及其制造方法。
背景技术
随着科技的迅速发展，封装用陶瓷外壳的应用越来越受到航空军事领域的关注与重视。现有技术中为获得深腔体高尺寸精度的陶瓷还没有较为成熟有效的技术，目前多采用叠层法，该方法的局限性在于只能成形腔体深度较小的瓷件，对于腔体深度较高的瓷件难以实行后加工工艺，而且叠层之间难以避免产生错位，不能保证腔体尺寸精度。热压铸技术虽然可以保证一定的腔体深度，但是不能同时在腔体底面实现带金属化的通孔阵列，也不能同时在侧面形成高精度的金属化图形，只能通过毛笔涂描并后烧工艺实现底面通孔金属化和侧面印刷，一方面难以保证通孔和图形的金属化质量，另一方面又给整个工艺的贯通造成瓶颈。
发明内容
发明目的：针对上述现有存在的问题和不足，本发明的目的是提供一种尺寸精度较高的陶瓷外壳及其制造方法。
技术方案：为实现上述发明目的，本发明采用的技术方案为一种陶瓷外壳，包括底板和多个生瓷侧墙组件，所述底板和多个生瓷侧墙组件的接合部相粘接构成一个整体，在所述多个生瓷侧墙组件中，至少有1个生瓷侧墙组件和所述底板的对应边上设有一对相适配的连接结构，该连接结构连接相邻的侧墙以及侧墙与底板。
所述生瓷侧墙组件的数量可以为4个，且所述底板和生瓷侧墙组件的形状可以为四边形。所述连接结构可以为3对。3个生瓷侧墙组件和所述底板的对应边上可分别设有一对相适配的连接结构。优选的，所述台阶结构为两层或两层以上。
所述底板和多个生瓷侧墙组件底部的接合部可通过增润剂粘接。
所述增润剂可为乙酸丁酯、乙醇、甲苯、邻苯二甲酸二丁酯以及松油醇中一种或几种混合的溶液。
所述可底板设有金属化通孔阵列。
所述底板和多个生瓷侧墙组件可为氧化铝材料。
本发明采用的另一种技术方案为陶瓷外壳的制造方法，包括如下步骤：
(1)成型底板和多个生瓷侧墙组件，在所述多个生瓷侧墙组件中，至少有1个生瓷侧墙组件和所述底板的对应边上设有一对相适配的连接结构，该连接结构连接相邻的侧墙以及侧墙与底板；
(2)对步骤(1)所述底板和多个生瓷侧墙组件的接合部进行粘接处理，使所述底板和多个生瓷侧墙组件结合在一起，形成一个整体；
(3)将步骤(2)所述整体置于还原气氛下烧结。
步骤(2)中所述粘接处理可为在所述接合部上附着增润剂。所述附着增润剂的步骤依次可为涂覆、均化和浸润。
有益效果：本发明陶瓷外壳制造方法加工简单，可成型任意腔体深度的瓷件，成型精度较高，可保证陶瓷结合强度与气密性，减少加工步骤，节约制造成本。
附图说明
图1为本发明实施例陶瓷外壳的整体结构示意图；
图2为本发明实施例陶瓷外壳的底板结构示意图；
图3为本发明实施例陶瓷外壳的台阶结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本发明，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
本发明的陶瓷外壳制造方法适用于任意腔体深度的陶瓷外壳，适用于腔体底面或侧面有印刷图形或有金属化通孔的陶瓷外壳，适用于通过共烧方法实现的陶瓷外壳。
如图1和图2所示，本发明所述陶瓷外壳包括底板1与第一生瓷侧墙组件2、第二生瓷侧墙组件3、第三生瓷侧墙组件4和第四生瓷侧墙组件5，其中各生瓷侧墙组件和底板1的外侧分别设有第一印刷金属化图形6和第二印刷金属化图形7，底板1上还有两排金属化通孔阵列8。
本发明所述陶瓷外壳的制造方法包括以下步骤：
成型底板1与第一生瓷侧墙组件2、第二生瓷侧墙组件3、第三生瓷侧墙组件4和第四生瓷侧墙组件5，底板和各生瓷侧墙组件的材质为层压后氧化铝流延生瓷片，各生瓷侧墙组件与底板表面分别有第一印刷金属化图形6和第二印刷金属化图形7，金属化材质为共烧金属钨浆料。
底板1上面的两排金属化通孔8由多层陶瓷冲孔工艺获得，底板1与各生瓷侧墙组件上面的印刷金属化图形由多层陶瓷网版印刷工艺获得。
各生瓷侧墙组件与底板1的边缘上设有三对连接结构，该连接结构为具有一定尺寸精度(2mm±0.01mm)的台阶结构，根据氧化铝生瓷工艺中的叠片和生切工艺获得，所述连接结构连接侧墙与侧墙，侧墙与底板。
本实施例中，底板1为矩形，其第一棱边9、第二棱边10、第三棱边11和第四棱边12分别与各生瓷侧墙组件的底边相对应。其中，在第一棱边9、第二棱边10和第三棱边11上分别设有第一台阶结构13、第二台阶结构14和第三台阶结构15，相应各生瓷侧墙组件的底边上设有对应的第四台阶结构、第五台阶结构和第六台阶结构(图中未示出)，第一台阶结构13和第四台阶结构、第二台阶结构14和第五台阶结构、第三台阶结构15和第六台阶结构相互咬合，各台阶结构均为两层，如图3所示。
具体地说，先将底板1放在平台(图中未示出)上，将涂好增润剂的第一生瓷侧墙组件2粘结在底板1的第四棱边12上，轻压使其粘结牢固。然后将第四台阶结构和第六台阶结构上涂好增润剂，分别粘接在第一台阶结构13和第三台阶结构15上，同时和已经粘好的第一生瓷侧墙组件2的相应部分粘结在一起，轻压使其粘牢。最后将第五台阶结构涂好增润剂，粘结在第二台阶结构上，同时与已经粘好的第四台阶结构和第六台阶结构粘结在一起，组合为一个完整的生瓷盒。所述增润剂的涂敷方法具体为用细毛笔蘸取适量增润剂，均匀涂敷在台阶结构上。本实施例使用的增润剂为松油醇，也可为为乙酸丁酯、乙醇、甲苯、邻苯二甲酸二丁酯、松油醇中的一种或几种混合的溶液。最后，将完整的生瓷盒置于还原气氛下烧结，获得一定腔体深度与尺寸精度(20mm±0.10mm)的瓷件，可保证陶瓷结合强度与气密性。
相较现有技术，本发明陶瓷外壳的制造方法是将外壳侧面与底面分立开来，分别为独立的生陶瓷片，将其粘合在一起，在连接处设有台阶结构使之相互定位，具有较高的定位精度，组装为一体。待烧结后可获得具有较高尺寸精度的深腔体瓷件，且可保证陶瓷结合强度与气密性。

Claims (10)

1.一种陶瓷外壳，包括底板和多个生瓷侧墙组件，所述底板和多个生瓷侧墙组件的接合部相粘接构成一个整体，在所述多个生瓷侧墙组件中，至少有1个生瓷侧墙组件和所述底板的对应边上设有一对相适配的连接结构，该连接结构连接相邻的侧墙以及侧墙与底板。
2.根据权利要求1所述陶瓷外壳，其特征在于：所述生瓷侧墙组件的数量为4个，且所述底板和生瓷侧墙组件的形状为四边形。
3.根据权利要求2所述陶瓷外壳，其特征在于：3个生瓷侧墙组件和所述底板的对应边上分别设有一对相适配的连接结构。
4.根据权利要求1所述陶瓷外壳，其特征在于：所述连接结构为至少一层台阶结构。
5.根据权利要求4所述陶瓷外壳，其特征在于：所述台阶结构为两层或两层以上。
6.根据权利要求1至5任一项所述陶瓷外壳，其特征在于：所述底板和多个生瓷侧墙组件底部的接合部通过增润剂粘接。
7.根据权利要求6所述陶瓷外壳，其特征在于：所述增润剂为乙酸丁酯、乙醇、甲苯、邻苯二甲酸二丁酯以及松油醇中一种或几种混合的溶液。
8.根据权利要求1所述陶瓷外壳，其特征在于：所述底板设有金属化通孔阵列。
9.一种如权利要求1所述陶瓷外壳的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)成型底板和多个生瓷侧墙组件，在所述多个生瓷侧墙组件中，至少有1个生瓷侧墙组件和所述底板的对应边上设有一对相适配的连接结构，该连接结构连接相邻的侧墙以及侧墙与底板；
(2)对步骤(1)所述底板和多个生瓷侧墙组件的接合部进行粘接处理，使所述底板和多个生瓷侧墙组件结合在一起，形成一个整体；
(3)将步骤(2)所述整体置于还原气氛下烧结。
10.根据权利要求9所述陶瓷外壳的制造方法，其特征在于：步骤(2)中所述粘接处理为在所述接合部上附着增润剂。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104008990A (zh) * 2014-04-21 2014-08-27 中国电子科技集团公司第五十五研究所 一种封装外壳用陶瓷管帽的自定位装架方法
CN104134632A (zh) * 2014-08-01 2014-11-05 中国电子科技集团公司第五十五研究所 功率管外壳及其制造方法
CN105428324A (zh) * 2015-12-16 2016-03-23 中国电子科技集团公司第四十三研究所 一种用于三维mcm的隔板及其制作方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11112049A (ja) * 1997-09-30 1999-04-23 Mitsui Chem Inc 圧電部品用外装ケース
JP2003060106A (ja) * 2001-08-21 2003-02-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層セラミックパッケージおよびこれを用いた電子部品
CN1537331A (zh) * 2002-04-05 2004-10-13 ������������ʽ���� 电路组件及其制造方法
CN1698195A (zh) * 2003-02-06 2005-11-16 株式会社新王材料 气密封用盖帽及其制造方法
CN101556939A (zh) * 2009-05-19 2009-10-14 珠海粤科京华电子陶瓷有限公司 陶瓷封装基座及其制备方法
JP4431117B2 (ja) * 2006-02-02 2010-03-10 日本特殊陶業株式会社 セラミックパッケージの製造方法
CN101714543A (zh) * 2009-11-12 2010-05-26 美新半导体（无锡）有限公司 用于多芯片系统三维封装的陶瓷基板及其封装方法
CN201504226U (zh) * 2009-09-11 2010-06-09 浙江嘉康电子股份有限公司 陶瓷外壳片式频率器件
CN201515351U (zh) * 2009-05-19 2010-06-23 珠海粤科京华电子陶瓷有限公司 陶瓷封装基座

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11112049A (ja) * 1997-09-30 1999-04-23 Mitsui Chem Inc 圧電部品用外装ケース
JP2003060106A (ja) * 2001-08-21 2003-02-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層セラミックパッケージおよびこれを用いた電子部品
CN1537331A (zh) * 2002-04-05 2004-10-13 ������������ʽ���� 电路组件及其制造方法
CN1698195A (zh) * 2003-02-06 2005-11-16 株式会社新王材料 气密封用盖帽及其制造方法
JP4431117B2 (ja) * 2006-02-02 2010-03-10 日本特殊陶業株式会社 セラミックパッケージの製造方法
CN101556939A (zh) * 2009-05-19 2009-10-14 珠海粤科京华电子陶瓷有限公司 陶瓷封装基座及其制备方法
CN201515351U (zh) * 2009-05-19 2010-06-23 珠海粤科京华电子陶瓷有限公司 陶瓷封装基座
CN201504226U (zh) * 2009-09-11 2010-06-09 浙江嘉康电子股份有限公司 陶瓷外壳片式频率器件
CN101714543A (zh) * 2009-11-12 2010-05-26 美新半导体（无锡）有限公司 用于多芯片系统三维封装的陶瓷基板及其封装方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
陈力春等: "LTCC 流延生瓷带的力学性能", 《电子元件与材料》 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104008990A (zh) * 2014-04-21 2014-08-27 中国电子科技集团公司第五十五研究所 一种封装外壳用陶瓷管帽的自定位装架方法
CN104134632A (zh) * 2014-08-01 2014-11-05 中国电子科技集团公司第五十五研究所 功率管外壳及其制造方法
CN105428324A (zh) * 2015-12-16 2016-03-23 中国电子科技集团公司第四十三研究所 一种用于三维mcm的隔板及其制作方法
CN105428324B (zh) * 2015-12-16 2018-12-11 中国电子科技集团公司第四十三研究所 一种用于三维mcm的隔板及其制作方法

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