CN102254852B - 装片机顶针帽 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种装片机顶针帽，所述装片机顶针帽包括：帽体、帽盖以及设置于帽体内部的顶针，该帽盖为具有微孔的多孔材料构成，所述微孔用于将划片膜吸附在帽盖的表面，所述顶针的数量为一个或多个，所述帽盖设置有用于使对应的顶针顶出所述帽盖的一个或多个顶出孔，各所述顶出孔设置于所述帽盖上且与各所述顶针相对应的位置。通过本发明优化的设计和结构，该装片机顶针帽具有结构简单、能充分锁定划片膜的特点，同时顶针顶出高度也适当降低，减少芯片背面由于顶针顶出过高产生裂纹或微裂纹的风险等优点。

Description

装片机顶针帽

技术领域

本发明涉及一种装片装置，尤其涉及一种装片机顶针帽。

背景技术

半导体封装装片设备中吸取芯片的部件中包括顶针帽。顶针帽用于吸附放置有芯片的贴片膜。帽体内部设置有顶针，用于将需要吸取的芯片顶出一定距离以便于芯片被吸取。传统的顶针帽表面设有环形槽，通过设备底座部分的真空和顶针帽表面的环形槽来吸附划片膜，防止顶针从顶出孔顶出时划片膜不能有效地被真空吸住，导致芯片吸取失败。

但在实际作业过程中，划片膜的粘性、设备的真空度等存在一定的偏差，仅依靠现有的顶针帽，真空吸附作用低，无法使划片膜与顶针帽表面紧密贴合，造成其与划片膜出现空隙，继而漏真空，达不到锁定划片膜的目的，进而影响到芯片的正常吸取，并影响装片后芯片的位置精度。而且，由于真空吸附不牢固，会出现顶针顶出高度过高而使芯片背面产生裂纹的情况。

发明内容

鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明的主要目的在于解决现有技术的缺陷，提供了一种吸附力强的装片机顶针帽。

为实现上述目的，本发明提供了一种装片机顶针帽，包括：帽体、帽盖以及设置于帽体内部的顶针，所述帽盖为具有微孔的多孔材料构成，所述微孔用于将划片膜吸附在帽盖的表面。

优选的，多孔材料为多孔陶瓷材料。

优选的，多孔材料为多孔金属材料。

优选的，顶针的数量为一个或多个，帽盖设置有用于使对应的顶针顶出帽盖的一个或多个顶出孔。

优选的，各顶出孔设置于帽盖上且与各顶针相对应的位置。

与现有技术相比，本发明具有以下优点和有益效果中的一项或者几项：

1.本发明的装片机顶针帽采用多孔材料来吸附划片膜，使得真空能够均匀充满多孔材料，增强了吸附力，实现了划片膜被紧紧吸附于顶针帽表面以锁定划片膜的目的，芯片顶出时划片膜不会与顶针帽表面产生较大的间隙。

2.本发明的装片机顶针帽结构简单，实用性强，芯片吸取顺畅、快速。

3.本发明的装片机顶针帽，由于真空吸附牢固，顶针顶出高度也可以适当的降低，减少了芯片背面由于顶针顶出过高产生裂纹或微裂纹的风险。

附图说明

图1和图2为本发明实施例的装片机顶针帽在芯片吸取过程的示意图。

图3为图1中的帽盖的结构示意图。

其中附图标记说明如下：

1-帽体    2-帽盖   3-顶针

4-顶出孔   5-芯片   6-划片膜

具体实施方式

下面将参照附图和具体实施例对本发明作进一步的说明。

本发明提供了一种装片机顶针帽。

如图1至图3所示：本发明的实施例的一种装片机顶针帽，包括帽体1、帽盖2以及设置于帽体1内部的顶针3，帽盖2为多孔材料构成。

作为本发明一种优选的实施例，多孔材料可为例如多孔陶瓷材料、多孔金属材料等。多孔材料表面平滑，材料内部分布有多个细微的小孔，当划片膜6贴合在本发明的表面时，顶针帽内部的真空则通过多孔陶瓷材料的众多微孔，将划片膜6吸附在帽盖2表面。

作为本发明一种优选的实施例，多孔材料为多孔陶瓷材料。

作为本发明一种优选的实施例，顶针3的数量为一个或多个，帽盖2上设置有一个或多个顶出孔4，用于使对应的顶针3顶出帽盖2将需要吸取的芯片5顶出一定距离，以便于芯片5被吸取。

作为本发明一种优选的实施例，各顶出孔4设置于帽盖2上且与各顶针3相对应的位置，其孔径与顶针3的横截面尺寸相适应。

作为本发明一种优选的实施例，本发明的顶针帽是安装在基座上来进行工作的。该基座具有外部和内部，内部的上端伸出外部，顶针帽设在基座外部的上端，外部的上端向外设有凸起部，用于固定顶针帽。顶针3设置于顶针座上，基座内部的上端向上设有凸起部，顶针座设置于基座内部的上端的凸起部且位于顶针帽内部。另外，基座内部可通过马达的驱动上下运动，以带动顶针座进而带动顶针3上下运动，从而达到将需要吸取的芯片5顶出帽盖2的目的。

应用本发明的实施例的装片机顶针帽进行芯片5吸取的过程如下：首先，将需要吸取的芯片5贴在划片膜6上，顶针帽的帽盖2贴合在划片膜6的背面，此时顶针帽内部真空关闭，顶针3位于原始位置，即顶针3位于帽盖2下部且设置于顶针座上，顶针3的顶尖离顶出孔4有一定的距离；其次，当需要吸取芯片5时，将被吸取的芯片5定位于顶出孔4的位置，即帽盖2上且与顶针3相对应的位置，开启设备真空装置，在真空的作用下，通过多孔材料的微孔结构使得划片膜6被紧紧地吸附在帽盖2的表面；接着，用于吸取芯片5的吸嘴接触到芯片5表面，吸嘴内部真空开启，与此同时，顶针3同步顶出帽盖2，将芯片5顶出，于是芯片5与划片膜6分离，吸嘴将芯片5带离。

本发明的实施例的装片机顶针帽是在摒弃原有表面开槽的基础上，通过嵌入多孔材料作为帽盖2，增强了对划片膜6的吸附力，实现了划片膜6被紧紧吸附于顶针帽表面达到锁定划片膜6的目的，从而，芯片5被顶针3顶出时，划片膜6不会与顶针帽表面间产生很大的间隙，芯片5吸取变得顺畅、快速。由于划片膜6被牢固的吸附，顶针3顶出的高度有一定程度的降低，避免了芯片5背面由于顶针3顶出过高而产生裂纹或微裂纹。同时，本发明的实施例的装片机顶针帽结构简单，实用性强。

以上所述的仅为本发明的较佳可行实施例，所述实施例并非用以限制本发明的专利保护范围，因此凡是运用本发明的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本发明的保护范围内。

Claims (3)

1.一种装片机顶针帽，包括：帽体（1）、帽盖（2）以及设置于帽体（1）内部的顶针（3），其特征在于，所述帽盖（2）为具有微孔的多孔材料构成，所述微孔用于将划片膜吸附在帽盖（2）的表面，所述顶针（3）的数量为一个或多个，所述帽盖（2）设置有用于使对应的顶针（3）顶出所述帽盖（2）的一个或多个顶出孔（4），各所述顶出孔（4）设置于所述帽盖（2）上且与各所述顶针（3）相对应的位置。

2.如权利要求1所述的装片机顶针帽，其特征在于：所述多孔材料为多孔陶瓷材料。

3.如权利要求1所述的装片机顶针帽，其特征在于：所述多孔材料为多孔金属材料。

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