CN105957829A - 一种芯片装片机用无损伤顶针 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种芯片装片机用无损伤顶针,包括顶针体及顶针头,所述顶针体由金属材料制成,所述顶针头由塑料材料制成,所述顶针体为圆柱形结构,所述顶针头为圆锥形结构。所述一种芯片装片机用无损伤顶针的顶针头采用塑料材料制成,具有硬度低的特点,进而避免顶针头刺破穿透片膜对芯片造成损伤,从而大大降低了产品的不良率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体封装领域,尤其涉及一种芯片装片机用无损伤顶针。
背景技术
目前,在半导体封装过程的芯片装片过程中,需要通过顶针将贴在片膜上的芯片顶起,使芯片装片机上的焊头能够一次性将芯片吸附起来。现有芯片装片机上的顶针多是采用金属材料制成,其存在以下几点问题:
1、金属顶针的针尖易将片膜刺破,针尖会直接接触到芯片背面,破坏芯片背面的背银层,且易在芯片背面留下顶针痕迹,对芯片内部造成损伤,造成芯片暗裂,在测试时造成早期失效以及在客户端应用时失效;
2、由于金属顶针的针尖会刺破穿透片膜,进而会使片膜上的残胶粘在金属顶针的针尖上,而针尖上的残胶会再粘附到芯片背面,从而使芯片与焊料层之前形成空洞,影响产品的热阻参数,降低产品的散热功能,使产品发生早期失效等;
3、金属顶针针尖较细,寿命较短;在使用25万次后针尖会严重磨损或断裂,进而更容易刺破或穿透片膜,对芯片及产品造成损伤。
发明内容
本发明的目的在于针对上述问题,提供一种芯片装片机用无损伤顶针,以解决现有顶针采用金属材料制成,易刺破穿透片膜,对芯片造成损伤,影响芯片质量的问题。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现:
一种芯片装片机用无损伤顶针,包括顶针体及顶针头,所述顶针体由金属材料制成,所述顶针头由塑料材料制成,所述顶针体为圆柱形结构,所述顶针头为圆锥形结构。
作为本发明的一种优选方案,所述顶针头的端头为圆弧面,避免刺破穿透片膜。
作为本发明的一种优选方案,所述顶针头与顶针体卡接连接;便于拆卸维护。
作为本发明的一种优选方案,所述顶针体由钨钢材料制成。
本发明的有益效果为,所述一种芯片装片机用无损伤顶针的顶针头采用塑料材料制成,具有硬度低的特点,进而避免顶针头刺破穿透片膜对芯片造成损伤,从而大大降低了产品的不良率。
附图说明
图1为本发明一种芯片装片机用无损伤顶针的结构示意图。
图中:
1、顶针体;2、顶针头;3、圆弧面。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是,此处所描述的实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。
请参照图1所示,图1为本发明一种芯片装片机用无损伤顶针的结构示意图。
于本实施例中,一种芯片装片机用无损伤顶针,包括顶针体1及顶针头2,所述顶针头2与顶针体1卡接连接,所述顶针体1由钨钢材料制成,所述顶针头2由塑料材料制成,所述顶针体1为圆柱形结构,所述顶针头2为圆锥形结构,所述顶针头2的端头为圆弧面。
上述一种芯片装片机用无损伤顶针,其顶针头2采用硬度较低的塑料材料制成,不会刺破穿透片膜顶伤芯片,且由于其不会刺破穿透片膜,进而能够有效延长顶针头2的使用寿命,顶针头2可使用100万次左右,此外,顶针头2与顶针体1卡接连接,便于在顶针头2损坏时拆卸更换,结构简单、易于实现。
以上实施例只是阐述了本发明的基本原理和特性,本发明不受上述实施例限制,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还有各种变化和改变,这些变化和改变都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书界定。
Claims (4)
1.一种芯片装片机用无损伤顶针,其特征在于:包括顶针体及顶针头,所述顶针体由金属材料制成,所述顶针头由塑料材料制成,所述顶针体为圆柱形结构,所述顶针头为圆锥形结构。
2.根据权利要求1所述的一种芯片装片机用无损伤顶针,其特征在于:所述顶针头的端头为圆弧面。
3.根据权利要求1所述的一种芯片装片机用无损伤顶针,其特征在于:所述顶针头与顶针体卡接连接。
4.根据权利要求1所述的一种芯片装片机用无损伤顶针,其特征在于:所述顶针体由钨钢材料制成。
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |