CN102233548B - 真空吸笔 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种真空吸笔，所述真空吸笔包括真空吸嘴以及活塞式抽真空装置，所述活塞式抽真空装置通过一单向阀与所述真空吸嘴连接，当通过所述活塞式抽真空装置从所述真空吸嘴抽气后，所述单向阀防止气体回流至所述真空吸嘴。本发明所提供的真空吸笔无需外接真空系统提供真空即可将晶片牢牢吸附住，使用方便，可应用于任何场合，节约了生产成本。

Description

真空吸笔
技术领域
本发明涉及集成电路制造领域，尤其涉及一种真空吸笔。
背景技术
在集成电路制造领域，大部分工序都可由机器自动完成，但仍有一部分工序是需要依赖人工进行的，例如检测工序，需要操作人员从输送盒(cassette)或晶舟盒(wafer boat)当中挑选出特定的晶片。为了避免操作人员肌肤上存在的盐分或油脂使半导体器件受到影响，通常使用夹持有限部位的镊子(limitedgrasp tweezer)来夹持晶片，但是使用这种夹持有限部位的镊子也非常容易损伤晶片的边缘，进而导致半导体器件失效，影响产品的良率。
为了解决这个问题，业界引入了真空吸笔(vacuum wand)来吸附晶片，如图1所示，现有的真空吸笔10包括真空吸嘴11以及与真空吸嘴11连接的吸笔主体12，所述吸笔主体12通过管路13与真空系统14连接，其中，所述真空系统14是真空泵(vacuum pump)或真空发生器(vacuum generation)。在利用现有的真空吸笔10传送晶片的过程中，需要将所述真空吸笔10的真空吸嘴11附在晶片的背面上，此时在真空系统14的作用下抽真空，使得吸笔主体12的内外产生较大的压差，以将晶片吸附在真空吸嘴11上。
然而，在使用现有的真空吸笔吸附晶片的过程中，必须要外接真空系统来提供真空，如果在吸附过程中，所述真空系统突然由于故障停止工作，真空状态被破坏，则会导致晶片由于吸附不牢靠而落下，使晶片破碎。另外，在一些没有安装真空系统的场合下，无法使用现有的真空吸笔来吸附晶片，给工艺生产带来极大的不便。
因此，提供一种无需外接真空系统提供真空，使用方便，可将晶片牢牢吸附住的真空吸笔，是非常具有实际意义的。
发明内容
本发明提供一种真空吸笔，以解决现有的真空吸笔必须外接真空系统提供真空，使用非常不方便的问题。
为解决所述技术问题，本发明提出了一种真空吸笔，其包括真空吸嘴以及活塞式抽真空装置，所述活塞式抽真空装置通过一单向阀与所述真空吸嘴连接；当通过所述活塞式抽真空装置从所述真空吸嘴抽气后，所述单向阀防止气体回流至所述真空吸嘴。
可选的，所述活塞式抽真空装置包括：活塞腔体，其一端设置有开口，另一端设置有进气口和排气口；活塞，设置于所述活塞腔体内并可沿所述活塞腔体内壁滑动；以及活塞推杆，穿过所述开口与所述活塞连接。
可选的，所述活塞腔体为中空圆柱体形状。
可选的，所述单向阀一端通过所述进气口与所述活塞腔体连接，另一端通过一连接部与所述真空吸嘴连接，所述连接部上设置一真空压力表。
可选的，所述单向阀为直通式单向阀，所述单向阀侧壁上设置一单向阀排气孔。
可选的，所述真空吸笔还包括一排气装置，所述排气装置包括：排气管路，其一端通过所述排气口与所述活塞腔体连接，另一端通过所述单向阀排气孔与所述单向阀连接；以及放空阀，设置于所述排气管路上。
可选的，所述真空吸嘴的材质为聚四氟乙烯或金属。
与现有技术相比，本发明所提供的真空吸笔具有以下优点：
1、本发明所提供的真空吸笔包括一活塞式抽真空装置，所述活塞式抽真空装置包括活塞腔体、活塞以及活塞推杆，通过拉动所述活塞推杆，进而带动所述活塞滑动抽吸单向阀及真空吸嘴内的气体，使得所述真空吸笔内部呈负压状态，这样在真空吸笔内外较大的压差作用下，通过真空吸嘴将晶片吸附住，无需依赖于真空泵或真空发生器提供真空，可应用于任何场合，节约了生产成本。
2、本发明所提供的真空吸笔包括一单向阀，其在拉动活塞后即处于自动关闭状态，可防止气体回流至所述真空吸嘴，保证晶片被牢牢吸附在真空吸嘴上，确保晶片的安全。
3、本发明所提供的真空吸笔还包括一真空压力表，可用于监测真空吸笔内部的真空度，使得在吸附晶片过程中，可根据所述真空度来调整活塞的行程，既可确保牢牢的吸附住晶片，又可避免由于吸附力度过大导致晶片破碎。
附图说明
图1为现有技术的真空吸笔的示意图；
图2A为本发明一实施例所提供的真空吸笔的示意图；
图2B为本发明一实施例所提供的真空吸笔的使用示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明提出的真空吸笔作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
本发明的核心思想在于，提供一种无需依赖真空系统提供真空，可将晶片牢牢吸附住，使用方便的真空吸笔。
请参考图2A，其为本发明一实施例所提供的真空吸笔的示意图，如图所示，真空吸笔100包括：真空吸嘴110以及活塞式抽真空装置，所述活塞式抽真空装置通过单向阀150与真空吸嘴110连接，当通过所述活塞式抽真空装置从真空吸嘴110内抽气后，单向阀150可防止气体回流至真空吸嘴110。
详细的，所述活塞式抽真空装置包括：活塞腔体120、活塞130以及活塞推杆140，其中，活塞腔体120的一端设置有开口(未图示)，另一端设置有进气口(未图示)和排气口(未图示)，活塞130设置于活塞腔体120内，活塞推杆140穿过所述开口与活塞130连接，单向阀150的一端通过所述进气口与活塞腔体120连通，另一端通过一连接部170与真空吸嘴110连通，所述排气装置的一端通过所述排气口与活塞腔体120连通，另一端与单向阀150连通。
具体的说，活塞腔体120为中空圆柱体形状，活塞推杆140穿过所述开口与活塞130固定连接，活塞130可在活塞推杆140的带动下沿活塞腔体120的内壁滑动。
优选的，单向阀150为直通式单向阀，其结构比较简单，成本较低，当拉动活塞推杆140时，活塞推杆140带动活塞130滑动抽吸单向阀150及真空吸嘴110内的气体，气体克服弹簧力和摩擦力将单向阀150的阀芯(未图示)顶开，使单向阀150的阀口(未图示)开启，气体从真空吸嘴110内流至进气口，当停止抽拉活塞推杆140的动作时，在弹簧力的作用下，阀口处于关闭状态，可防止气体回流到真空吸嘴110内。其中，单向阀150的侧壁上设置有一单向阀排气孔(未图示)。
较佳的，所述连接部170上设置一真空压力表180，所述真空压力表180可监测真空吸笔100内部的真空度，使得在吸附晶片过程中，操作人员可根据所述真空度来调整活塞130的行程，既可确保真空吸嘴110牢牢的吸附住晶片，又可避免由于吸附力度过大导致晶片破碎。
进一步的，所述排气装置包括排气管路161以及放空阀162，其中，排气管路161的一端通过所述排气口与所述活塞腔体120连通，另一端通过所述单向阀排气孔与所述单向阀150连通，所述放空阀162设置于所述排气管路161上，在需要吸附晶片时，放空阀162处于关闭状态，当需要放下晶片时，放空阀162处于开启状态。
请继续参考图2B，其为本发明一实施例所提供的真空吸笔的使用示意图，如图所示，当使用真空吸笔100来吸附晶片时，首先，将真空吸嘴110附在晶片的背面上，此时拉动活塞推杆140，进而带动活塞130在活塞腔体120内滑动，此时单向阀150呈开启状态，抽吸真空吸嘴110、单向阀150以及连接部170内的气体后，真空吸笔100内呈负压状态，这样在真空吸笔100内外的较大的压差作用下，真空吸嘴110将晶片吸附住，此时，放空阀162处于关闭状态。在拉动活塞推杆140后，单向阀150处于关闭状态，可防止气体回流到单向阀150内，保证晶片被牢牢吸附在真空吸嘴110上，确保晶片的安全。本发明一实施例所提供的真空吸笔100无需依赖于真空泵或真空发生器提供真空即可吸附晶片，可应用于任何场合，节约了生产成本。
当需要将晶片放下时，开启放气阀162，此时，推动活塞推杆140，将气体通过排气管路161排放到单向阀150及真空吸嘴110内，进而使得真空吸笔100内外的压差恢复为零，此时被吸附在真空吸嘴110上的晶片脱离开来。
在本发明一实施例中，所述真空吸嘴110的材质可以为耐腐蚀的聚四氟乙烯，当然，在本发明的其它实施例中，根据实际工艺要求，所述真空吸嘴110也可为其它材质，例如可以防静电的金属。
综上所述，本发明提供一种真空吸笔，所述真空吸笔包括真空吸嘴以及活塞式抽真空装置，所述活塞式抽真空装置通过一单向阀与所述真空吸嘴连接，当通过所述活塞式抽真空装置从所述真空吸嘴抽气后，所述单向阀防止气体回流至所述真空吸嘴。本发明所提供的真空吸笔无需依赖真空系统提供真空即可将晶片牢牢吸附住，可应用于任何场合，使用方便快捷，可节约生产成本。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (5)

1.一种真空吸笔，包括：
真空吸嘴；
活塞式抽真空装置，其通过一单向阀与所述真空吸嘴连接，所述单向阀侧壁上设置一单向阀排气孔，所述活塞式抽真空装置包括：
活塞腔体，其一端设置有开口，另一端设置有进气口和排气口，所述单向阀一端通过所述进气口与所述活塞腔体连接，另一端通过一连接部与所述真空吸嘴连接；
活塞，设置于所述活塞腔体内并可沿所述活塞腔体内壁滑动；以及
活塞推杆，穿过所述开口与所述活塞连接；
排气装置，包括：
排气管路，其一端通过所述排气口与所述活塞腔体连接，另一端通过所述单向阀排气孔与所述单向阀连接；以及
放空阀，设置于所述排气管路上；
当通过所述活塞式抽真空装置从所述真空吸嘴抽气后，所述单向阀防止气体回流至所述真空吸嘴。
2.如权利要求1所述的真空吸笔，其特征在于，所述活塞腔体为中空圆柱体形状。
3.如权利要求1所述的真空吸笔，其特征在于，所述连接部上设置一真空压力表。
4.如权利要求1所述的真空吸笔，其特征在于，所述单向阀为直通式单向阀。
5.如权利要求1所述的真空吸笔，其特征在于，所述真空吸嘴的材质为聚四氟乙烯或金属。
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