CN209461437U - 一种用于处理半导体矽晶片的吸笔 - Google Patents
一种用于处理半导体矽晶片的吸笔 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209461437U CN209461437U CN201920120981.1U CN201920120981U CN209461437U CN 209461437 U CN209461437 U CN 209461437U CN 201920120981 U CN201920120981 U CN 201920120981U CN 209461437 U CN209461437 U CN 209461437U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- handwriting
- valve plate
- hole
- handling
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种用于处理半导体矽晶片的吸笔,包括笔体,所述笔体的前端设有吸嘴,还包括抽真空装置,所述抽真空装置与设置在笔体后端的第一阀板连接;所述第一阀板上对称地设置第一挡板和第二挡板,两个挡板之间设有第一阀孔和第二阀孔,所述第一阀板可绕笔体转动;所述第一阀板与笔体之间设有第二阀板,所述第二阀板上设有第一通孔和第二通孔,所述第一通孔和第二通孔与吸嘴连接。其有益效果是:通过设置多个通孔和转动阀,可以调整真空吸笔内部的压力,并通过真空吸嘴将晶片吸附住;真空吸笔上设有托架,托架上装有滑槽,可防止气体回流至所述真空吸嘴,保证晶片被牢牢吸附在真空吸嘴上,确保晶片的安全。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路制造领域,尤其涉及一种用于处理半导体矽晶片的吸笔。
背景技术
现有技术中,为了防止手上的汗渍、污渍等污染硅片表面,太阳能电池硅片制造过程中通常使用真空吸笔移动硅片。使用时,将真空装置连通真空吸笔手持部上的气体通孔,将吸盘靠近硅片的侧面即可将硅片吸取并移至另一置放位置。
现有的吸笔由于很难保证吸笔内的气压正常,往往因为吸笔吸力不足而导致硅片滑落并摔碎硅片,给企业造成不必要的损失。另外,由于硅片的大小和重量不一,因而对真空吸附力的大小要求也不一样,因而需要一种可以调节真空吸附力的硅片吸笔来解决上述出现的问题。
发明内容
为了解决现有技术的不足,本实用新型提供一种使用方便、吸取效果好的的真空吸笔。
一种用于处理半导体矽晶片的吸笔,包括笔体,所述笔体的前端设有吸嘴,还包括抽真空装置,所述抽真空装置与设置在笔体后端的第一阀板连接;所述第一阀板上对称地设置第一挡板和第二挡板,两个挡板之间设有第一阀孔和第二阀孔,所述第一阀板可绕笔体转动;所述第一阀板与笔体之间设有第二阀板,所述第二阀板上设有第一通孔和第二通孔,所述第一通孔和第二通孔与吸嘴连接。
所述笔体的侧面设有进气口,所述进气口通过连接管与吸嘴连接。
所述笔体为中空圆柱体形状。
所述抽真空装置上设置一真空压力表。
所述真空吸嘴的材质为聚四氟乙烯或金属。
还包括托架,所述托架上装有滑槽,所述笔体可滑动地装设在托架上。
所述第一通孔通过第一通气道与吸嘴连接,所述第二通孔通过第二通气道与吸嘴连接。
本实用新型所述的一种用于处理半导体矽晶片的吸笔,其有益效果是:
(1)通过设置多个通孔和转动阀,可以调整真空吸笔内部的压力,并通过真空吸嘴将晶片吸附住;
(2)真空吸笔上设有托架,托架上装有滑槽,可防止气体回流至所述真空吸嘴,保证晶片被牢牢吸附在真空吸嘴上,确保晶片的安全;
(3)还包括一真空压力表,可用于监测真空吸笔内部的真空度,使得在吸附晶片过程中,可根据所述真空度来调整活塞的行程,既可确保牢牢的吸附住晶片,又可避免由于吸附力度过大导致晶片破碎。
附图说明
图1是本实用新型的真空吸笔的结构示意图;
图2是本实用新型的带支架的真空吸笔的结构示意图;
图3是本实用新型的真空吸笔的截面示意图。
图中标号说明:
1.笔体,2.真空吸嘴,3.抽真空装置,4.第一阀板,5.第一挡板,6.第二挡板,7.第一阀孔,8.第二阀孔,9.第二阀板,10.第一通孔,11.第二通孔,12.进气口,13.连接管,14.真空压力表,15.托架,16.滑槽,17.第一通气道,18.第二通气道。
具体实施方式
为详细说明本实用新型之技术内容、构造特征、所达成目的及功效,以下兹例举实施例并配合附图详予说明。
一种用于处理半导体矽晶片的吸笔,包括笔体1,所述笔体1的前端设有吸嘴2,还包括抽真空装置3,所述抽真空装置3与设置在笔体1后端的第一阀板4连接;所述第一阀板4上对称地设置第一挡板5和第二挡板6,两个挡板之间设有第一阀孔7和第二阀孔8,所述第一阀板4可绕笔体1转动;所述第一阀板4与笔体1之间设有第二阀板9,所述第二阀板9上设有第一通孔10和第二通孔11,所述第一通孔10和第二通孔11与吸嘴2连接。
所述笔体1的侧面设有进气口12,所述进气口12通过连接管13与吸嘴2连接,所述笔体1为中空圆柱体形状,所述抽真空装置3上设置一真空压力表14,所述吸嘴2的材质为聚四氟乙烯或金属。
还包括托架15,所述托架15上装有滑槽16,所述笔体1可滑动地装设在托架15上;所述第一通孔10通过第一通气道17与吸嘴2连接,所述第二通孔11通过第二通气道18与吸嘴2连接。
所述第一阀板4与第二阀板9贴合,第二阀板9上的第一通孔10和第二通孔11与第一阀板4上的第一阀孔7和第二阀孔8相对应,使用时,可通过转动第一阀板4来调整第一通孔10和第二通孔11的孔隙大小从而调整抽真空量的大小,所述第一通气道17和第二通气道18可设置相应的闸板从而配合调整抽真空量。
较佳的,所述真空压力表14可监测笔体1内部的真空度,使得在吸附晶片过程中,操作人员可根据所述真空度来调整抽真空装置3,既可确保吸嘴2牢牢的吸附住晶片,又可避免由于吸附力度过大导致晶片破碎。
所述吸嘴2的材质可以为耐腐蚀的聚四氟乙烯,当然,在本发明的其它实施例中,根据实际工艺要求,所述吸嘴2也可为其它材质,例如可以防静电的金属。
本实用新型所提供的吸笔提供的真空吸附力可将晶片牢牢吸附住,可应用于任何场合,使用方便快捷并节约生产成本。
综上所述,仅为本实用新型之较佳实施例,不以此限定本实用新型的保护范围,凡依本实用新型专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰,皆为本实用新型专利涵盖的范围之内。
Claims (7)
1.一种用于处理半导体矽晶片的吸笔,包括笔体(1),所述笔体(1)的前端设有吸嘴(2),其特征在于,还包括抽真空装置(3),所述抽真空装置(3)与设置在笔体(1)后端的第一阀板(4)连接;
所述第一阀板(4)上对称地设置第一挡板(5)和第二挡板(6),两个挡板之间设有第一阀孔(7)和第二阀孔(8),所述第一阀板(4)可绕笔体(1)转动;
所述第一阀板(4)与笔体(1)之间设有第二阀板(9),所述第二阀板(9)上设有第一通孔(10)和第二通孔(11),所述第一通孔(10)和第二通孔(11)与吸嘴(2)连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于处理半导体矽晶片的吸笔,其特征在于:所述笔体(1)的侧面设有进气口(12),所述进气口(12)通过连接管(13)与吸嘴(2)连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于处理半导体矽晶片的吸笔,其特征在于:所述笔体(1)为中空圆柱体形状。
4.根据权利要求1所述的一种用于处理半导体矽晶片的吸笔,其特征在于:所述抽真空装置(3)上设置一真空压力表(14)。
5.根据权利要求1所述的一种用于处理半导体矽晶片的吸笔,其特征在于:所述吸嘴(2)的材质为聚四氟乙烯或金属。
6.根据权利要求1所述的一种用于处理半导体矽晶片的吸笔,其特征在于:还包括托架(15),所述托架(15)上装有滑槽(16),所述笔体(1)可滑动地装设在托架(15)上。
7.根据权利要求1所述的一种用于处理半导体矽晶片的吸笔,其特征在于:所述第一通孔(10)通过第一通气道(17)与吸嘴(2)连接,所述第二通孔(11)通过第二通气道(18)与吸嘴(2)连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201920120981.1U CN209461437U (zh) | 2019-01-24 | 2019-01-24 | 一种用于处理半导体矽晶片的吸笔 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201920120981.1U CN209461437U (zh) | 2019-01-24 | 2019-01-24 | 一种用于处理半导体矽晶片的吸笔 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN209461437U true CN209461437U (zh) | 2019-10-01 |
Family
ID=68045635
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201920120981.1U Expired - Fee Related CN209461437U (zh) | 2019-01-24 | 2019-01-24 | 一种用于处理半导体矽晶片的吸笔 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN209461437U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115533740A (zh) * | 2022-11-25 | 2022-12-30 | 唐山国芯晶源电子有限公司 | 石英晶片收取装置和方法 |
-
2019
- 2019-01-24 CN CN201920120981.1U patent/CN209461437U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115533740A (zh) * | 2022-11-25 | 2022-12-30 | 唐山国芯晶源电子有限公司 | 石英晶片收取装置和方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN209461437U (zh) | 一种用于处理半导体矽晶片的吸笔 | |
CN102233548B (zh) | 真空吸笔 | |
CN207448498U (zh) | 海绵真空吸具 | |
CN107472904A (zh) | 用于pcb翻板输送机构的负压吸附系统 | |
CN207209395U (zh) | 用于pcb翻板输送机构的负压吸附系统 | |
CN212149474U (zh) | 铝粉包装用包装袋自动撑袋装置 | |
CN207658704U (zh) | 真空吸附平台 | |
CN207481540U (zh) | 一种雕刻机智能真空吸附平台 | |
CN218481382U (zh) | 一种电路板生产用碳浆附着力检测装置 | |
CN213635941U (zh) | 一种切边机的吸取装置 | |
CN206047700U (zh) | 一种防止烟机面板掉落的机器人夹具 | |
CN106041718B (zh) | 玻璃研磨机及其使用方法 | |
CN208133791U (zh) | 一种印刷用多孔真空吸附工作台 | |
CN212485292U (zh) | 一种芯片真空吸台 | |
CN212523215U (zh) | 抽滤装置 | |
CN210655771U (zh) | 一种拆装式真空吸盘 | |
CN107598959A (zh) | 一种超薄型板材抽真空吸附装置 | |
CN207698760U (zh) | Ito导电膜玻璃上片用去纸抓手 | |
CN208994930U (zh) | 一种分束式真空吸附装置 | |
CN211880723U (zh) | 一种贴片元器件夹持装置 | |
CN206415406U (zh) | 一种板料用环保底部吸尘机构 | |
CN207373201U (zh) | 一种超薄型板材抽真空吸附装置 | |
CN206907748U (zh) | 一种检测丝网印刷效果的吸笔 | |
CN217884009U (zh) | 一种吸嘴结构 | |
CN108098643A (zh) | 铝扣板成型吸具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20191001 Termination date: 20210124 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |