CN102231428A - 一种oled显示器件及其封装结构和封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种OLED显示器件及其封装结构和封装方法。其封装结构，包括位于底部的未切割的封装玻璃盖板和位于顶部的未切割的玻璃基板，多个OLED单元按照矩阵结构排列贴附在玻璃基板的下部，每个OLED单元的四周边缘外具有一圈熔结玻璃连接在封装玻璃盖板和玻璃基板之间用以将每个OLED单元密封在装玻璃盖板、玻璃基板和熔结玻璃形成的密闭空间内，所述未切割的封装玻璃盖板和未切割的玻璃基板的四周边缘具有UV树脂用以将所有的OLED单元密封在装玻璃盖板、玻璃基板和UV树脂形成的密闭空间内。本发明的有益效果是：采用熔结玻璃的OLED显示器件的封装结构及其封装方法具有更好的密封效果。
Description
技术领域
本发明涉及平面显示技术，尤其涉及有机发光器件(OLED)的封装技术。
背景技术
封装技术是OLED技术的一个核心技术，这是因为OLED单元本身对水汽和氧气非常敏感，如果与水汽或者氧气接触会导致OLED单元的迅速退化。传统的OLED封装结构如图1所示，是采用UV树脂2对OLED单元6进行密封，但由于UV树脂2仍有一定的透气性，因此一般又在封装玻璃盖板1和玻璃基板5的内部来粘附干燥剂7，以增强对水汽和氧气的吸附能力。
现有的工业化生产过程中，为了形成如图1所示的OLED显示器件3，通常是在一大张封装玻璃盖板1上形成若干个呈M×N(M、N为自然数)矩阵排列的OLED显示器件，待完成对这些呈矩阵排列的OLED显示器件的封装后，将其切割为M×N个独立的OLED显示器件。
在进行切割前，需要将OLED显示器的没有切割前的玻璃基板5、OLED单元6、封装玻璃盖板1通过UV树脂2粘接在一起，并在玻璃基板5和封装玻璃盖板1形成的密闭空腔内贴合干燥剂7，在封装过程中，为了使UV树脂2固化，需要使用UV灯照射UV树脂2，但是UV灯的照射会损坏OLED单元6的有机发光层，为了避免在UV树脂2固化时，UV灯照射到有机发光层5，需要采取措施避免UV灯照射到OLED单元6，现有技术是采用掩膜板来解决这一问题，对于不能照射的地方采用掩膜板遮挡。
熔结玻璃具有很好的密封性能，能在85℃、85％相对湿度条件下，在7000小时内保持密封性能，远远大于现有UV树脂的密封性能，但是由于OLED显示器内部一些材料如有机发光层不能耐受高温，因此熔结玻璃在受高温熔结密封时会影响其它各层的性能，因此现有的OLED技术领域，还没有出现采用熔结玻璃作为密封材料来密封OLED单元的。
发明内容
本发明的目的是为了提高OLED显示器件的密封性能，提出了一种OLED显示器件及其封装结构和封装方法。
本发明的技术方案：一种OLED显示器件的封装结构，包括位于底部的未切割的封装玻璃盖板和位于顶部的未切割的玻璃基板，多个OLED单元按照矩阵结构排列贴附在玻璃基板的下部，每个OLED单元的四周边缘外具有一圈熔结玻璃连接在封装玻璃盖板和玻璃基板之间用以将每个OLED单元密封在装玻璃盖板、玻璃基板和熔结玻璃形成的密闭空间内，所述未切割的封装玻璃盖板和未切割的玻璃基板的四周边缘具有UV树脂用以将所有的OLED单元密封在装玻璃盖板、玻璃基板和UV树脂形成的密闭空间内。
本发明的另一技术方案是：一种OLED显示器件，包括位于底部的封装玻璃盖板和位于顶部的玻璃基板，OLED单元贴附在玻璃基板的下部，其特征在于，所述OLED单元的四周边缘外具有一圈熔结玻璃连接在封装玻璃盖板和玻璃基板之间用以将OLED单元密封在装玻璃盖板、玻璃基板和熔结玻璃形成的密闭空间内。
上述OLED显示器件的装玻璃盖板、玻璃基板和熔结玻璃形成的密闭空间内还贴附有干燥剂。
本发明的OLED显示器件的封装结构的封装方法的技术方案：一种OLED显示器件的封装方法，包括如下步骤：
步骤a：利用丝网印刷设备，在未切割的封装玻璃盖板上的每个OLED单元对应位置处的四周边缘外涂布一圈熔结玻璃，熔结玻璃4的厚度为5～30μm，宽度为0.3～6mm；
步骤b：通过热板或者真空炉设备，对完成步骤的未切割的装玻璃盖板进行烘烤，使熔结玻璃固化；
步骤c：将完成步骤b的未切割的封装玻璃盖板装载到封装设备并传送至UV树脂涂布腔中，通过UV树脂涂布设备在未切割的封装玻璃盖板的四周边缘内涂布一圈UV树脂，UV树脂固化后的厚度为10～100μm，宽度为0.5～5mm；
步骤d：纯氮气环境下，将完成步骤c的未切割的封装玻璃盖板和完成装载了OLED单元的未切割的玻璃基板贴合，再通过UV光线照射使UV树脂固化并完成初步封装工艺形成初步封装结构；
步骤e：从封装设备中取出已完成初步封装工艺的未切割的封装玻璃盖板和玻璃基板构成的初步封装结构，通过激光照射使熔结玻璃熔化并焊接，从而使OLED单元完成封装，所述激光照射采用的激光为红外波段激光，波长在780到900纳米之间；
步骤f：将步骤e中完成的封装结构送入切割设备切割得到OLED显示器件。
上述OLED显示器件的封装方法的步骤c中在将未切割的封装玻璃盖板传送到至UV树脂涂布腔中之前，还包括在每个OLED单元对应位置处的封装玻璃盖板上贴附干燥剂的过程。
本发明的有益效果是：由于熔结玻璃比UV胶具有很好的密封性能，因此采用熔结玻璃的OLED显示器件的封装结构及其封装方法具有更好的密封效果。在该结构中，添加干燥剂后进一步加强了封装效果。
附图说明
附图1为OLED显示器件的结构示意图。
附图2为本发明的OLED显示器件的封装结构的结构示意图。
附图3为本发明的OLED显示器件的封装结构截面上的结构示意图。
附图4为本发明的OLED显示器件的一个实施例的结构示意图。
附图5为本发明的OLED显示器件的另一个实施例的结构示意图。
附图标记说明：封装玻璃盖板1、UV树脂2、OLED显示器件3、熔结玻璃4、玻璃基板5、OLED单元6、干燥剂7、密封UV树脂8。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
如图2和图3所示，一种OLED显示器件的封装结构，包括位于底部的未切割的封装玻璃盖板1和位于顶部的未切割的玻璃基板5，多个OLED单元6按照矩阵结构排列贴附在玻璃基板5的下部，图中虚线框中的空间范围即可被视为一个OLED显示器件，每个OLED单元6的四周边缘外具有一圈熔结玻璃4连接在封装玻璃盖板1和玻璃基板5之间用以将每个OLED单元6密封在装玻璃盖板1、玻璃基板5和熔结玻璃4形成的密闭空间内，所述未切割的封装玻璃盖板1和未切割的玻璃基板5的四周边缘具有UV树脂2用以将所有的OLED单元6密封在装玻璃盖板1、玻璃基板5和UV树脂2形成的密闭空间内。本实施例中UV树脂2和密封UV树脂8采用相同的材料。
如图4所示，本发明技术方案公开的一种OLED显示器件，包括位于底部的封装玻璃盖板1和位于顶部的玻璃基板5，OLED单元6贴附在玻璃基板5的下部，其特征在于，所述OLED单元6的四周边缘外具有一圈熔结玻璃4连接在封装玻璃盖板1和玻璃基板5之间用以将OLED单元6密封在装玻璃盖板1、玻璃基板5和熔结玻璃4形成的密闭空间内。
如图5所示，在如图4所示的方案的基础上，提供了另一实施例的OLED显示器件，在OLED显示器件的封装玻璃盖板1、玻璃基板5和熔结玻璃4形成的密闭空间内还贴附有干燥剂7。该实施例中干燥剂7贴附在封装玻璃盖板1上。
本实施例还公开了针对如图4所示的OLED显示器件的封装方法，包括如下步骤：
步骤a：利用丝网印刷设备，在未切割的封装玻璃盖板1上的每个OLED单元6对应位置处的四周边缘外涂布一圈熔结玻璃4，熔结玻璃4的厚度为5～30μm，宽度为0.3～6mm；
步骤b：通过热板或者真空炉设备，对完成步骤a的未切割的装玻璃盖板1进行烘烤，使熔结玻璃4固化；
步骤c：将完成步骤b的未切割的封装玻璃盖板1装载到封装设备并传送至UV树脂2涂布腔中，通过UV树脂涂布设备在未切割的封装玻璃盖板1的四周边缘内涂布一圈UV树脂2，UV树脂2固化后的厚度为10～100μm，宽度为0.5～5mm；
步骤d：纯氮气环境下，将完成步骤c的未切割的封装玻璃盖板1和完成装载了OLED单元6的未切割的玻璃基板5贴合，再通过UV光线照射使UV树脂2固化并完成初步封装工艺形成初步封装结构；
步骤e：从封装设备中取出已完成初步封装工艺的未切割的封装玻璃盖板1和玻璃基板5构成的初步封装结构，通过激光照射使熔结玻璃4熔化并焊接，从而使OLED单元6完成封装，所述激光照射采用的激光为红外波段激光，波长在780到900纳米之间；
步骤f：将步骤e中完成的封装结构送入切割设备切割得到OLED显示器件。
通过上述步骤，得到了如图4所示的OLED显示器件。
本发明还提供了针对如图5所示的OLED显示器件的封装方法，包括如下步骤：
步骤a：利用丝网印刷设备，在未切割的封装玻璃盖板1上的每个OLED单元6对应位置处的四周边缘外涂布一圈熔结玻璃4，熔结玻璃4的厚度为5～30μm，宽度为0.3～6mm；
步骤b：通过热板或者真空炉设备，对完成步骤a的未切割的装玻璃盖板1进行烘烤，使熔结玻璃4固化；
在每个OLED单元6对应位置处的封装玻璃盖板1上贴附干燥剂的过程
步骤c：将完成步骤b的未切割的封装玻璃盖板1装载到封装设备并在每个OLED单元6对应位置处的封装玻璃盖板1上贴附干燥剂7，将贴附好干燥剂的未切割的封装玻璃盖板1传送至UV树脂2涂布腔中，通过UV树脂涂布设备在未切割的封装玻璃盖板1的四周边缘内涂布一圈UV树脂2，UV树脂2固化后的厚度为10～100μm，宽度为0.5～5mm；
步骤d：纯氮气环境下，将完成步骤c的未切割的封装玻璃盖板1和完成装载了OLED单元6的未切割的玻璃基板5贴合，再通过UV光线照射使UV树脂2固化并完成初步封装工艺形成初步封装结构；
步骤e：从封装设备中取出已完成初步封装工艺的未切割的封装玻璃盖板1和玻璃基板5构成的初步封装结构，通过激光照射使熔结玻璃4熔化并焊接，从而使OLED单元6完成封装，所述激光照射采用的激光为红外波段激光，波长在780到900纳米之间；
步骤f：将步骤e中完成的封装结构送入切割设备切割得到OLED显示器件。
完成上述步骤后，得到如图5所示的OLED显示器件。
本领域的普通技术人员将会意识到，这里所述的实施例是为了帮助读者理解本发明的原理，应被理解为本发明的保护范围并不局限于这样的特别陈述和实施例。本领域的普通技术人员可以根据本发明公开的这些技术启示做出各种不脱离本发明实质的其它各种具体变形和组合，这些变形和组合仍然在本发明的保护范围内。
Claims (4)
1.一种OLED显示器件的封装结构，包括位于底部的未切割的封装玻璃盖板和位于顶部的未切割的玻璃基板，多个OLED单元按照矩阵结构排列贴附在玻璃基板的下部，每个OLED单元的四周边缘外具有一圈熔结玻璃连接在封装玻璃盖板和玻璃基板之间用以将每个OLED单元密封在装玻璃盖板、玻璃基板和熔结玻璃形成的密闭空间内，所述未切割的封装玻璃盖板和未切割的玻璃基板的四周边缘具有UV树脂用以将所有的OLED单元密封在装玻璃盖板、玻璃基板和UV树脂形成的密闭空间内。
2.一种OLED显示器件，包括位于底部的封装玻璃盖板和位于顶部的玻璃基板，OLED单元贴附在玻璃基板的下部，其特征在于，所述OLED单元的四周边缘外具有一圈熔结玻璃连接在封装玻璃盖板和玻璃基板之间用以将OLED单元密封在装玻璃盖板、玻璃基板和熔结玻璃形成的密闭空间内。
3.根据权利要求1所述的一种OLED显示器件，其特征在于，所述OLED显示器件的装玻璃盖板、玻璃基板和熔结玻璃形成的密闭空间内还贴附有干燥剂。
4.一种OLED显示器件的封装方法，包括如下步骤：
步骤a：利用丝网印刷设备，在未切割的封装玻璃盖板上的每个OLED单元对应位置处的四周边缘外涂布一圈熔结玻璃，熔结玻璃4的厚度为5～30μm，宽度为0.3～6mm；
步骤b：通过热板或者真空炉设备，对完成步骤的未切割的装玻璃盖板进行烘烤，使熔结玻璃固化；
步骤c：将完成步骤b的未切割的封装玻璃盖板装载到封装设备并传送至UV树脂涂布腔中，通过UV树脂涂布设备在未切割的封装玻璃盖板的四周边缘内涂布一圈UV树脂，UV树脂固化后的厚度为10～100μm，宽度为0.5～5mm；
步骤d：纯氮气环境下，将完成步骤c的未切割的封装玻璃盖板和完成装载了OLED单元的未切割的玻璃基板贴合，再通过UV光线照射使UV树脂固化并完成初步封装工艺形成初步封装结构；
步骤e：从封装设备中取出已完成初步封装工艺的未切割的封装玻璃盖板和玻璃基板构成的初步封装结构，通过激光照射使熔结玻璃熔化并焊接，从而使OLED单元完成封装，所述激光照射采用的激光为红外波段激光，波长在780到900纳米之间；
步骤f：将步骤e中完成的封装结构送入切割设备切割得到OLED显示器件。
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014131218A1 (zh) * | 2013-02-27 | 2014-09-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 单层阵列玻璃基板的切割方法及切割系统 |
| CN105198238A (zh) * | 2014-06-13 | 2015-12-30 | 光联科技股份有限公司 | 玻璃贴合方法 |
| WO2019011100A1 (zh) * | 2017-07-12 | 2019-01-17 | 信利（惠州）智能显示有限公司 | 显示屏及其封装方法 |
| CN112086476A (zh) * | 2019-06-13 | 2020-12-15 | 上海和辉光电有限公司 | 一种显示面板以及制造方法 |
| CN113192852A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-07-30 | 长沙新雷半导体科技有限公司 | 一种芯片的封装方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101515552A (zh) * | 2008-02-21 | 2009-08-26 | 精工爱普生株式会社 | 发光装置的制造方法 |
| US20100095705A1 (en) * | 2008-10-20 | 2010-04-22 | Burkhalter Robert S | Method for forming a dry glass-based frit |
-
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101515552A (zh) * | 2008-02-21 | 2009-08-26 | 精工爱普生株式会社 | 发光装置的制造方法 |
| US20100095705A1 (en) * | 2008-10-20 | 2010-04-22 | Burkhalter Robert S | Method for forming a dry glass-based frit |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014131218A1 (zh) * | 2013-02-27 | 2014-09-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 单层阵列玻璃基板的切割方法及切割系统 |
| CN105198238A (zh) * | 2014-06-13 | 2015-12-30 | 光联科技股份有限公司 | 玻璃贴合方法 |
| WO2019011100A1 (zh) * | 2017-07-12 | 2019-01-17 | 信利（惠州）智能显示有限公司 | 显示屏及其封装方法 |
| US11108013B2 (en) | 2017-07-12 | 2021-08-31 | Truly (Huizhou) Smart Display Limited | Display screen and packaging method thereof |
| CN112086476A (zh) * | 2019-06-13 | 2020-12-15 | 上海和辉光电有限公司 | 一种显示面板以及制造方法 |
| CN112086476B (zh) * | 2019-06-13 | 2024-02-27 | 上海和辉光电股份有限公司 | 一种显示面板以及制造方法 |
| CN113192852A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-07-30 | 长沙新雷半导体科技有限公司 | 一种芯片的封装方法 |
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