CN102222739B

CN102222739B - 白光led显示模块的封装方法

Info

Publication number: CN102222739B
Application number: CN 201110175200
Authority: CN
Inventors: 田皓鹏; 赵强
Original assignee: Joint Venture Jiangsu Wenrun Optoelectronics Co Ltd
Current assignee: Jiangsu Wenrun Optoelectronic Co Ltd
Priority date: 2011-06-27
Filing date: 2011-06-27
Publication date: 2012-12-19
Anticipated expiration: 2031-06-27
Also published as: CN102222739A

Abstract

本发明公开了一种白光LED显示模块的封装方法，包括以下步骤：1）配制成荧光胶；2）荧光胶注入反射腔体中形成荧光胶第一封装层；3）烘烤固化荧光胶封装层，4）将环氧树脂注入反射腔体中覆盖住荧光胶封装层，形成环氧树脂第二封装层；5）将LED蓝光晶片电路板的固晶面朝下地倒插入反射腔体内，使环氧树脂覆盖住电路板的非固晶面；6）低温烘烤环氧树脂第二封装层。本发明公开的另一种白光LED显示模块的封装方法可形成第一、第二、第三封装层。本发明减少了荧光粉用量减少30%以上，降低了白光LED显示模块的生产成本，批量化生产一致性好，操作工艺简单。

Description

白光LED显示模块的封装方法

技术领域

本发明涉及一种白光LED显示模块的制作方法，尤其是一种白光LED显示模块的多次封装方法，属于LED光源技术领域。

背景技术

LED发光二极管是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。多个LED发光二极管以点阵形式组合成显示模块，白光LED显示模块具有光效高、光色好、发热低、能耗低等优点，作为新一代光源正在快速发展，以逐步取代现有的荧光灯、节能灯。

现有白光LED显示模块的封装方法如下：采用混合荧光粉的环氧树脂作为封装胶注入REF（模块反射腔体）的喇叭形的反射笔段内，将已固晶、焊线连接LED蓝光晶片的PCB（电路板）倒插入REF内，通电后使荧光粉激发蓝光，转换形成白光。现有的LED显示模块封装方法存在着封装胶、荧光粉用量较大的缺陷，而荧光粉价格较高，造成白光LED显示模块生产成本居高不下，影响其市场扩张。

发明内容

本发明的目的是提供一种操作工艺简单、荧光粉用量较小、生产成本较低的白光LED显示模块的多次封装方法。

本发明通过以下技术方案予以实现：

一种白光LED显示模块的封装方法，包括以下步骤：

1）将反射腔体底面朝上倒置，环氧树脂或硅胶和荧光粉混合后搅拌均匀配制成荧光胶；

2）采用点胶或灌封方法将荧光胶注入反射腔体的各反射笔段中形成荧光胶第一封装层；

3）低温烘烤固化荧光胶封装层，烘烤温度：60°C～80°C，烘烤时间：1～2小时；

4）将A、B组分的环氧树脂混合搅拌均匀后注入反射腔体的的各反射笔段中，完全覆盖住荧光胶封装层形成环氧树脂第二封装层；

5）将已完成固晶、焊线的LED蓝光晶片电路板的固晶面朝下地倒插入反射腔体内，各LED蓝光晶片分别位于相应的反射笔段的杯口内，抹平从电路板的多个导胶孔内溢出的环氧树脂，使环氧树脂覆盖住电路板的非固晶面；

6）低温烘烤环氧树脂第二封装层，烘烤温度：70°C～90°C，烘烤时间6～8小时。

本发明的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现。

前述的白光LED显示模块的封装方法，其中步骤2）中荧光胶第一封装层的厚度为反射笔段高度的1/4～1/6。

另一种白光LED显示模块的封装方法，包括以下步骤:

1）反射腔体底面朝上倒置，采用点胶或灌封方法将环氧树脂或硅胶注入反射腔体的各反射笔段中形成第一封装层；第一封装层的厚度为反射笔段高度的2/3～5/6。

2）低温烘烤固化第一封装层，烘烤温度：60°C～80°C，烘烤时间：1～2小时。

3）将环氧树脂或硅胶和荧光粉混合后搅拌均匀配制成荧光胶。

4）将荧光胶注入反射腔体的的各反射笔段中，完全覆盖住第一封装层形成第二封装层。

5）将已完成固晶、焊线的LED蓝光晶片电路板的固晶面朝下地倒插入反射腔体内，各LED蓝光晶片分别位于相应的反射笔段的杯口内，抹平从电路板的多个导胶孔内溢出的荧光胶。

6）在电路板的非固晶面上再次灌封环氧树脂或硅胶形成第三封装层。

7）低温烘烤第二封装层、第三封装层，烘烤温度：70°C～90°C，烘烤时间6～8小时。

本发明减少了荧光粉用量减少30%以上，降低了白光LED显示模块的生产成本，本发明批量化生产一致性好，操作工艺简单。

本发明的优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释，这些实施例，是参照附图仅作为例子给出的。

附图说明

图1是本发明实施例一的剖视结构示意图；

图2是本发明实施例一的流程图；

图3是本发明实施例二的剖视结构示意图；

图4是本发明实施例二的流程图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

实施例一

如图1、图2所示，本发明实施例一的步骤如下：

1）将99%～99.5%环氧树脂或硅胶和0.5%～1%的荧光粉混合后搅拌均匀配制成荧光胶。

2）采用点胶或灌封方法将荧光胶注入反射腔体1的各反射笔段11中，形成厚度为反射笔段11高度1/4～1/6的荧光胶第一封装层2。

3）低温烘烤固化荧光胶封装层2，烘烤温度：60°C～80°C，烘烤时间：1～2小时。

4）将A、B组分的环氧树脂混合搅拌均匀后注入反射腔体1的的各反射笔段11中，完全覆盖住荧光胶封装层2形成环氧树脂第二封装层3。

5）将已完成固晶、焊线的LED蓝光晶片4的电路板5固晶面朝下地倒插入反射腔体1内，各LED蓝光晶片5分别位于相应的反射笔段11的杯口内，抹平从电路板5的多个导胶孔内溢出的环氧树脂，使环氧树脂覆盖住电路板5的非固晶面。

6）低温烘烤环氧树脂第二封装层3，烘烤温度：70°C～90°C，烘烤时间6～8小时。

实施例二

如图3、图4所示，本发明实施例二的步骤如下：

1）反射腔体1底面朝上倒置，采用点胶或灌封方法将环氧树脂或硅胶注入反射腔体1的各反射笔段11中形成第一封装层6，其厚度为反射笔段11高度的2/3～5/6。

2）低温烘烤固化第一封装层6，烘烤温度：60°C～80°C，烘烤时间：1～2小时。

3）将99%～99.5%环氧树脂或硅胶和0.5%～1%的荧光粉混合后搅拌均匀配制成荧光胶。

4）将荧光胶注入反射腔体1的的各反射笔段11中，完全覆盖住第一封装层6形成第二封装层7。

5）将已完成固晶、焊线的LED蓝光晶片4的电路板5固晶面朝下地倒插入反射腔体1内，各LED蓝光晶片4分别位于相应的反射笔段11的杯口内，抹平从电路板5的多个导胶孔内溢出的荧光胶。

6）在电路板的非固晶面上再次灌封环氧树脂或硅胶形成第三封装层8。

7）低温烘烤第二封装层7、第三封装层8，烘烤温度：70°C～90°C，烘烤时间6～8小时。

除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围内。

Claims

1.一种白光LED显示模块的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)将反射腔体底面朝上倒置，环氧树脂或硅胶和荧光粉混合后搅拌均匀配制成荧光胶；

2)采用点胶或灌封方法将荧光胶注入反射腔体的各反射笔段中形成荧光胶第一封装层；

3)低温烘烤固化荧光胶封装层，烘烤温度：60℃～80℃，烘烤时间：1～2小时；

4)将A、B组分的环氧树脂混合搅拌均匀后注入反射腔体的各反射笔段中，完全覆盖住荧光胶封装层形成环氧树脂第二封装层；

5)将已完成固晶、焊线的LED蓝光晶片电路板的固晶面朝下地倒插入反射腔体内，各LED蓝光晶片分别位于相应的反射笔段的杯口内，抹平从电路板的多个导胶孔内溢出的环氧树脂，使环氧树脂覆盖住电路板的非固晶面；

6)低温烘烤环氧树脂第二封装层，烘烤温度：70℃～90℃，烘烤时间6～8小时。

2.如权利要求1所述的白光LED显示模块的封装方法，其特征在于，步骤2)中荧光胶第一封装层的厚度为反射笔段高度的1/4～1/6。

3.一种白光LED显示模块的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)反射腔体底面朝上倒置，采用点胶或灌封方法将环氧树脂或硅胶注入反射腔体的各反射笔段中形成第一封装层；

2)低温烘烤固化第一封装层，烘烤温度：60℃～80℃，烘烤时间：1～2小时；

3)将环氧树脂或硅胶和荧光粉混合后搅拌均匀配制成荧光胶；

4)将荧光胶注入反射腔体的各反射笔段中，完全覆盖住第一封装层形成第二封装层；

5)将已完成固晶、焊线的LED蓝光晶片电路板的固晶面朝下地倒插入反射腔体内，各LED蓝光晶片分别位于相应的反射笔段的杯口内，抹平从电路板的多个导胶孔内溢出的荧光胶；

6)在电路板的非固晶面上再次灌封环氧树脂或硅胶形成第三封装层；

7)低温烘烤第二封装层、第三封装层，烘烤温度：70℃～90℃，烘烤时间6～8小时。

4.如权利要求3所述的白光LED显示模块的封装方法，其特征在于，步骤1)中第一封装层的厚度为反射笔段高度的2/3～5/6。