CN102219540A - 多孔Ti(C,N)-TiB2复合材料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多孔Ti(C,N)-TiB2复合材料,它是以Ti和B4C为原料,同时参与反应的还有空气中的N2,Ti和B4C按照摩尔比Ti∶B4C=3∶1进行配比,通过自蔓延高温合成反应形成由Ti(C,N)和TiB2两相组成的骨架,该骨架内部有闭孔,闭孔形态如蛋壳状,壁面致密;骨架之间形成孔洞,孔洞形貌是三维立体连通的,壁面粗糙,孔隙率为37.3%~61.9%,室温抗压强度为4.38~25.69Mpa。本发明无需添加粘结剂、成型剂,且制备过程充分利用体系自身放热,降低了制造成本,且反应过程时间短,有利于提高生产效率,实现规模化生产。
Description
技术领域
本发明涉及一种多孔材料及其制备工艺,尤其一种Ti(C,N)-TiB2复合的多孔材料及其制备方法,属于材料合成与加工领域。
背景技术
随着能源、资源、三废治理等问题受到越来越多的关注,对液-固分离、气-固分离、有毒有害气体(固体、液体)的催化转化等技术提出了更高的要求,各种过滤材料及其制备技术应运而生并得到充分的发展。其中多孔陶瓷材料因其耐高温、耐腐蚀等优良特性,广泛用于冶金、化工、环保、能源、生物、食品、医药等领域中的过滤、分离、扩散、布气、隔热、吸声、化工填料、生物陶瓷、催化剂和催化剂载体等。
碳氮化钛(Ti(C,N))是一种性能优良的非氧化物陶瓷材料,具有熔点高、硬度大、耐腐蚀和抗氧化性好的特点,相比于TiC和TiN力学性能更高、摩擦系数更小,在机械化工,汽车制造和航空航天等许多领域得到了广泛的应用,尤其在刀具材料研究方面愈来愈受重视。二硼化钛(TiB2)也是一类具有特殊物理性能的陶瓷,有极高的熔点、高的化学稳定性、高的硬度和优异的耐磨性和导电性能,常作为硬质工具材料、磨料、合金添加剂、耐磨部件及惰性电极材料和高温电工材料。
碳氮化钛与二硼化钛组合制备复相陶瓷材料,兼具Ti(C,N)和TiB2的综合性能,具有更加广泛的应用前景。中国专利ZL90103830.X发明一种以TiH2、Ti、BN、B4C、C为原料,通过热压烧结反应制造碳氮化钛-硼化钛复合材料的方法。中国专利CN101787476A公布了一种以Ni、Ti、B4C和BN为原料,通过燃烧合成与压力辅助相结合的方法制备了TiCxNy-TiB2/Ni金属-陶瓷复合材料。中国专利CN101255512B公布了一种含硼的碳氮化钛基金属陶瓷刀具材料及其制备工艺,以碳化钛、氮化钛、碳氮化钛中的两种或三种粉末为基体,以单质硼、二硼化钛、硼化钼、碳化硼、氧化硼中的一种或多种粉末提供元素硼,另添加钨、钼、钽、铌的碳化物或氮化物粉末,经粉末混合、球磨分散、压制成型、预烧、高温烧结等工艺制得。美国专利US No.4492764发明了采用Ti(CαNβ)和TiB2粉末原料,通过高温气氛烧结,制备了具有较高密度、结合强度和高硬度的Ti(CαNβ)-TiB2复合陶瓷材料及其工艺。
但是上述专利存在如下缺点:工艺、设备复杂、原料成本高,需要真空或保护气氛,高温或热压烧结,且直接采用Ti(C,N)或者TiN、BN等原料,使得Ti(C,N)-TiB2复合材料生产成本高;无法获得具有较高孔隙度兼具一定强度的多孔Ti(C,N)-TiB2复合材料。
发明内容
本发明目的在于提供一种较高孔隙度多孔Ti(C,N)-TiB2复合材料,同时提供这种复合材料的工艺简单、成本低廉的制备方法。
本发明所述的多孔Ti(C,N)-TiB2复合材料,其特征在于,它是以Ti和B4C为原料,同时参与反应的还有空气中的N2,Ti+B4C按照摩尔比Ti∶B4C=3∶1进行配比,通过自蔓延高温合成反应形成由Ti(C,N)和TiB2两相组成的骨架,该骨架内部有闭孔,闭孔形态如蛋壳状,壁面致密;骨架之间形成孔洞,孔洞形貌是三维立体连通的,壁面粗糙,孔隙率为37.3%~61.9%,室温抗压强度为4.38~25.69Mpa。
上述多孔Ti(C,N)-TiB2复合材料的制备方法是:
以Ti和B4C为原料,这两种原料粉末发生化学放热反应,同时空气中的氮气参与反应:
3Ti+B4C+N2→Ti(CxN1-x)+TiB2+Q……………….......(1)
将Ti和B4C原料粉末按照反应式(1)配比称量混合均匀,加压制成Ti+B4C坯体;将坯体在空气中预热,点火引发Ti与B4C之间的固态放热反应,放热反应会蔓延至整个坯体,通过自蔓延高温合成反应,获得孔隙率为37.3%~61.9%、物相为Ti(C,N)-TiB2的多孔复合材料,即多孔Ti(C,N)-TiB2复合材料。
为更好的控制反应过程,控制坯体密度、孔隙率和强度,坯体中加入一定量的碳粉作为造孔剂兼发热剂,C粉按照Ti和B4C总质量的0~15wt%配比。
本发明的多孔Ti(C,N)-TiB2复合材料的详细制备方法如下:
第一步:取市售粉末状钛粉(Ti)、碳化硼(B4C)和碳粉(C),其中钛粉粒度为200~300目,碳化硼(B4C)粒度为100~200目,碳粉粒度为200~300目;Ti和B4C按照摩尔比Ti∶B4C=3∶1配比,C粉按照Ti和B4C总质量的0~15wt%配比。
在这种反应体系中,Ti、B4C是反应剂,C是造孔剂和发热剂。
第二步:按照上述配比称量后,采用三维混合机干法混合3~5h,得到均匀混合的粉末。
第三步:采用模压成型的方法,将混合均匀的粉末装入钢制模具中冷压成圆柱形压坯,压坯直径20mm、高20mm,制坯压力不大于50Mpa。
(4)将压坯放入加热炉中,在300℃温度下预热0.5小时。
(5)取出压坯,将通电钨丝置于压坯顶部,通电引发粉末间的反应,发生自蔓延高温合成反应,反应完毕冷却后即得到多孔Ti(C,N)-TiB2复合材料。
通过调整制坯压力、造孔剂碳的含量制备出孔隙率为37.3%~61.9%、室温抗压强度为4.38~25.69Mpa的多孔Ti(C,N)-TiB2复合材料。
上述孔隙率和室温抗压强度检测方法依据的国家标准分别为GB/T1966-1996、GB/T1964-1996。
采用了上述的技术方案,本发明具有以下优点:
(1)工艺简单,成本低廉,无需添加粘结剂、成型剂,且制备过程充分利用体系自身放热,降低了制造成本。
(2)反应过程时间短,一般持续5~15秒,有利于提高生产效率,实现规模化生产。
(3)充分利用大气中的氮气,降低了原料成本,且反应过程不产生有害气体,对环境无污染。
(4)所制备的多孔Ti(C,N)-TiB2复合材料的孔洞形貌是三维连通的结构,具有良好的通透性,孔隙率高;多孔材料的骨架内部有闭孔,闭孔壁面致密,形态如蛋壳状,与具有连通或者半连通孔洞的骨架相比,抗压强度提高。
(5)通过调节压坯压力和造孔剂(兼发热剂)碳的含量,可制备孔隙率37.3%~61.9%、室温抗压强度达到4.38~25.69Mpa的多孔Ti(C,N)-TiB2复合材料。
多孔Ti(C,N)-TiB2复合材料可广泛应用于冶金、化工、环保行业的过滤体或催化剂载体等。
附图说明:
图1为多孔Ti(C,N)-TiB2复合材料的XRD图谱。
图2为多孔Ti(C,N)-TiB2复合材料的微观形貌。
图3为多孔Ti(C,N)-TiB2复合材料孔壁断口壳状结构形貌。
具体实施例:
实施例1
(1)粉末称量:钛粉(Ti)、碳化硼(B4C)和碳粉(C),其中钛粉粒度为200~300目,碳化硼(B4C)粒度为100~200目,碳粉粒度为200~300目。Ti和B4C按照质量比Ti∶B4C=72.2∶27.8wt.%(相当于3∶1atom%)、C粉含量为0配比。
(2)按照设计体系配比称量上述各种粉末后,采用三维混合机干法混合3h,得到均匀混合的粉末。
(3)将混合均匀的粉末装入钢制模具中,敲击、振实成为圆柱形坯体,直径Φ20mm、高20mm,制坯压力为0Mpa。
(4)将试样压坯放入加热炉中,在温度300℃温度下预热0.5小时。
(5)取出试样,将通电钨丝置于试样顶部,引发反应,完成自蔓延高温合成过程,冷却即得到多孔Ti(C,N)-TiB2复合材料。试样相关性能如表1。
表1.
从图1可以看出,本发明的多孔Ti(C,N)-TiB2复合材料的物相组成为Ti(C,N)和TiB2,从图2可以看出微观结构为三维立体交错连通,从图3可以看出多孔骨架具有典型壳状结构。
实施例2
与实施例1的不同之处是C粉含量为Ti和B4C总质量的5wt%。试样相关性能如表2。
实施例3
与实施例2的不同之处是制坯压力为10Mpa,试样相关性能如表3。
表3.
实施例4
与实施例3的不同之处是制坯压力为20Mpa,C粉含量为Ti和B4C总质量的10wt.%,试样相关性能如表4。
表4.
实施例5
与实施例4的不同之处是制坯压力为30Mpa,试样相关性能如表5。
表5
实施例6
与实施例4的不同之处是制坯压力为40Mpa,试样相关性能如表6。
表6
实施例7
与实施例6的不同之处是C粉含量为Ti和B4C总质量的15wt%,试样相关性能如表7。
表7.
实施例8
与实施例7的不同之处是制坯压力为50Mpa,试样相关性能如表8。
表8
实施例9
与实施例8的不同之处是C粉含量为Ti和B4C总质量的0wt%
表8
上述孔隙率和室温抗压强度检测方法依据的国家标准分别为GB/T1966-1996、GB/T1964-1996。
本发明的多孔Ti(C,N)-TiB2复合材料具有以下突出的特点:①通过粉末模压成型与固态自蔓延高温合成反应技术相结合,获得Ti(C,N)和TiB2两相组成的多孔复合材料,如见图1所示,其孔洞为三维连通的结构,见图2;②多孔材料骨架内部有闭孔,闭孔壁面致密,是由Ti(C,N)和TiB2两相组成的致密蛋壳状结构,如图3所示;③通过调整原料配比和工艺参数,可获得孔隙率37.3%~61.9%,室温抗压强度为4.38~25.69Mpa的多孔Ti(C,N)-TiB2复合材料。
Claims (9)
1.一种多孔Ti(C,N)-TiB2复合材料,其特征在于,它是以Ti和B4C为原料,同时参与反应的还有空气中的N2,Ti和B4C按照摩尔比Ti∶B4C=3∶1进行配比,通过自蔓延高温合成反应形成由Ti(C,N)和TiB2两相组成的骨架,该骨架内部有闭孔,闭孔形态如蛋壳状,壁面致密;骨架之间形成孔洞,孔洞形貌是三维立体连通的,壁面粗糙,孔隙率为37.3%~61.9%,室温抗压强度为4.38~25.69Mpa。
2.如权利要求1所述的多孔Ti(C,N)-TiB2复合材料的制备方法,其特征在于,它是将Ti和B4C原料粉末按照反应式(1)配比称量混合均匀,加压制成Ti+B4C坯体;将坯体在空气中预热,点火引发Ti与B4C之间的固态放热反应,同时空气中的氮气参与反应,放热反应会蔓延至整个坯体,通过自蔓延高温合成反应即获得多孔Ti(C,N)-TiB2复合材料;反应式(1)如下:
3Ti+B4C+N2→Ti(CxN1-x)+TiB2+Q。
3.如权利要求2所述的多孔Ti(C,N)-TiB2复合材料的制备方法,其特征在于,在坯体中加入一定量的碳粉作为造孔剂兼发热剂,C粉按照Ti和B4C总质量的0~15wt%配比。
4.如权利要求3所述的多孔Ti(C,N)-TiB2复合材料的制备方法,其特征在于,步骤如下:
第一步:取市售粉末状钛粉Ti、碳化硼B4C和碳粉C,其中钛粉粒度为200~300目,碳化硼B4C粒度为100~200目,碳粉粒度为200~300目;Ti和B4C按照摩尔比Ti∶B4C=3∶1配比,C粉按照Ti和B4C总质量的0~15wt%配比;
在这种反应体系中,Ti、B4C是反应剂,C是造孔剂和发热剂;
第二步:按照上述配比称量后,采用三维混合机干法混合3~5h,得到均匀混合的粉末;
第三步:采用模压成型的方法,将混合均匀的粉末装入钢制模具中冷压成圆柱形压坯,压坯直径20mm、高20mm,制坯压力不大于50Mpa;
(4)将压坯放入加热炉中,在300℃温度下预热0.5小时;
(5)取出压坯,将通电钨丝置于压坯顶部,通电引发粉末间的反应,发生自蔓延高温合成反应,反应完毕冷却后即得到多孔Ti(C,N)-TiB2复合材料;
5.如权利要求4所述的多孔Ti(C,N)-TiB2复合材料的制备方法,其特征在于,
在第一步中,Ti粉和B4C粉按照Ti∶B4C质量比=72.2∶27.8wt.%进行配比,C粉配比为Ti和B4C总质量的0t%;
在第二步中,采用三维混合机干法混合3h;
在第三步中,制坯压力为0Mpa,制备的多孔材料孔隙率为58.3%、室温抗压强度为4.88Mpa;制坯压力为50Mpa,备的多孔材料孔隙率为37.3%、室温抗压强度为25.69Mpa。
6.如权利要求4所述的多孔Ti(C,N)-TiB2复合材料的制备方法,其特征在于,
在第一步中,Ti粉和B4C粉按照Ti∶B4C质量比=68.6∶26.4wt.%进行配比、C粉配比为Ti和B4C总质量的5wt%
在第二步中,采用三维混合机干法混合3h;
在第三步中,制坯压力为0Mpa,备的多孔材料孔隙率为61.9%、室温抗压强度为4.83Mpa;或者制坯压力为10Mpa,制备的多孔材料孔隙率为52.1%、室温抗压强度为5.91Mpa。
7.如权利要求4所述的多孔Ti(C,N)-TiB2复合材料的制备方法,其特征在于,
在第一步中,Ti粉和B4C粉按照Ti∶B4C质量比=65∶25wt.%进行配比,、C粉配比为Ti和B4C总质量的10wt%
在第二步中,采用三维混合机干法混合3h;
在第三步中,制坯压力为20Mpa,制备的多孔材料孔隙率为47.5%、室温抗压强度为6.57Mpa;或者制坯压力为30Mpa,制备的多孔材料孔隙率为45.3%、室温抗压强度为8.24Mpa;或者制坯压力为40Mpa,制备的多孔材料孔隙率为42.8%、室温抗压强度为11.58Mpa。
8.如权利要求4所述的多孔Ti(C,N)-TiB2复合材料的制备方法,其特征在于,
在第一步中,Ti粉和B4C粉按照Ti∶B4C质量比=61.4∶23.6wt.%进行配比,、C粉配比为Ti和B4C总质量的15wt%
在第二步中,采用三维混合机干法混合3h;
在第三步中,制坯压力为40Mpa,制备的多孔材料孔隙率为43.7%、室温抗压强度为10.34Mpa;或者制坯压力为50Mpa,制备的多孔材料孔隙率为41.4%、室温抗压强度为18.26Mpa。
9.如权利要求1所述的多孔Ti(C,N)-TiB2复合材料在冶金、化工、环保行业的过滤体或催化剂载体的应用。
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---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20111019 |