CN102201325A - 一种固晶机柔性拾放晶片机构 - Google Patents

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本发明涉及一种固晶机柔性拾放晶片机构，其包括前臂、设置在前臂上的拾片头座、设置在拾片头座上的拾片头以及与拾片头座相连通的气管，在前臂上固定设置有导轨座，在导轨座上固定设置有直线导轨，在直线导轨上设置有滑块，在滑块上固定设置有中间带孔的夹紧块，所述的拾片头固定设置在夹紧块的孔内，导轨座与夹紧块之间通过调节螺钉设置有压缩弹簧，本发明机构通过调整调节螺钉控制压缩弹簧的初始压力，可以精确的控制晶片与胶之间的键合压力，从而提高固晶的品质，提高了产品质量，提高了工作效率，而且导轨和滑块之间没有径向间隙,提高了拾放晶片的位置精度,同时本发明设计结构紧凑简单，便于维护。

Description

一种固晶机柔性拾放晶片机构
技术领域
本发明涉及一种固晶机柔性拾放晶片机构。
背景技术
在LED（发光二极管）生产制程的后封装工序中，有一个必需的工艺流程，就是在引线框架上的特定区域内涂抹一定量的粘接剂（如导电胶、绝缘胶等），然后将晶片从蓝膜上拾取并放置在粘接剂上，然后施以一定的键合压力，使晶片与引线框架通过粘接剂保持连接，然后进入下道工序。当拾片头与晶片接触并继续下压时，前臂将被顶起并与固定臂成一定角度，由于焊臂（该机构的总称,包括固定臂、前臂等）的总长度固定，所以此时拾片头的头部在水平方向有微小的位移，并且与水平面有微小的夹角，这势必对晶片表面造成损伤，对设备的稳定性也造成一定的影响，该方式的键合压力为非线性调整，不易操作，容易出现碎晶等现象，在固晶时同样会产生微小的水平位移，导致固晶精度的下降。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种保护晶片表面质量、提高固晶精度和固晶效果以及方便控制键合压力的固晶机柔性拾放晶片机构。
本发明采用如下技术方案：
本发明包括前臂、设置在前臂上的拾片头座、设置在拾片头座上的拾片头以及与拾片头座相连通的气管，在前臂上固定设置有导轨座，在导轨座上固定设置有直线导轨，在直线导轨上设置有可沿直线导轨上下运动的滑块，在滑块上固定设置有中间带孔的夹紧块，滑块在直线导轨上垂直运动，可带动夹紧块上下移动，所述的拾片头固定设置在夹紧块的孔内，拾片头的气路通过拾片头座的孔与气管相连通，所述的导轨座与夹紧块之间通过调节螺钉设置有压缩弹簧。
本发明积极效果如下：本发明中的关键加工件均采用镁合金材料，能够满足高速运动所需的轻质高刚性要求，本发明机构由于采用了微型直线导轨和压缩弹簧,可以有效的实现拾片头的柔性回缩，在保护晶片表面质量不受损伤的同时也能够提供所需的固晶压力，本发明机构通过调整调节螺钉控制压缩弹簧的初始压力，可以精确的控制晶片与胶之间的键合压力，从而提高固晶的品质，提高了产品质量，提高了工作效率，而且导轨和滑块之间没有径向间隙,提高了拾放晶片的位置精度,同时本发明设计结构紧凑简单，便于维护。
附图说明
附图1为本发明结构示意图；
附图2为本发明拾片头气路结构示意图。
在附图中：1前臂、2导轨座、3直线导轨、4调节螺钉、5压缩弹簧、6滑块、7夹紧块、8拾片头座、9拾片头、10气管、11晶片、12管接头。
具体实施方式
下面将结合实施例附图对本发明作进一步详述：
如附图1、2所示，本发明包括设置在焊臂上的前臂1、设置在前臂1上的拾片头座8、设置在拾片头座8上的拾片头9以及与拾片头座8相连通的气管10，所述的气管10通过管接头12与拾片头座8相连通，所述的焊臂还包括设置在前臂1上的固定臂，前臂1可在固定臂上左右旋转，在前臂1上固定设置有导轨座2，在导轨座2上固定设置有直线导轨3，在直线导轨3上设置有可沿直线导轨3上下运动的滑块6，在滑块6上固定设置有中间带孔的夹紧块7，滑块6在直线导轨3上垂直运动，可带动夹紧块7上下移动，所述的拾片头9固定设置在夹紧块7的孔内，在夹紧块7的外侧设置有固定拾片头9的螺钉，松紧螺钉可更换拾片头9，拾片头9的气路通过拾片头座8的通气孔与气管10相连通，所述的导轨座2与夹紧块7之间通过调节螺钉4设置有压缩弹簧5，通过调整调节螺钉4控制压缩弹簧5的初始压力，前臂1与导轨座2通过圆柱销和螺钉连接，可调整拾片头9与工作台平面的垂直度，拾片头9通过设置在直线导轨3上的滑块6沿着直线导轨3上下运动，直线导轨3上设置有限位装置。
本发明固晶机拾放晶片的机构，其由θ向和Z向两套机构驱动，实现θ向90°旋转和Z向升降运动，将蓝膜上的晶片11通过真空拾取，旋转90°后放置到引线框架上。
如附图1、2所示，本发明机构在初始状态时拾片头9受重力和压缩弹簧5初始压力的作用处于最底端，所述的驱动机构驱动焊臂运动到晶片11表面并继续向下运动时，前臂1中的拾片头9会与晶片11接触，当拾片头9与晶片11之间的压力大于滑块6、夹紧块7、拾片头座8、拾片头9的总重力与压缩弹簧5压力之和时，拾片头9会相对直线导轨向上运动，实现拾片头9的柔性回缩，避免拾片头9相对晶片11侧向滑移而导致的晶片11表面损伤，当顶针机构（另一机构）从蓝膜下面将晶片11顶起时，晶片11与蓝膜脱离，此时气管10内呈真空状态，将晶片11吸取在拾片头9端部，驱动机构带动焊臂离开蓝膜表面，当焊臂运动到框架表面时晶片11下表面会与框架上预先涂抹的粘接剂接触，焊臂继续下压将晶片11压入粘接剂一定深度，此时气管10内由真空切换成压缩空气，驱动机构带动焊臂抬升并旋转到下蓝膜表面，而晶片11则停留框架上面。本发明机构通过调整调节螺钉4控制压缩弹簧5的初始压力，可以精确的控制晶片11与胶之间的键合压力，从而提高固晶的品质。
本发明中的关键加工件均采用镁合金材料，能够满足高速运动所需的轻质高刚性要求，由于采用了微型直线导轨3和压缩弹簧5,可以有效的实现拾片头9的柔性回缩，在保护晶片11表面质量不受损伤的同时也能够提供所需的固晶压力，本发明机构通过调整调节螺钉控制压缩弹簧5的初始压力，可以精确的控制晶片11与胶之间的键合压力，从而提高固晶的品质，提高了产品质量，提高了工作效率，而且直线导轨3和滑块6之间没有径向间隙,提高了拾放晶片11的位置精度,同时本发明设计结构紧凑简单，便于维护。

Claims (1)

1.一种固晶机柔性拾放晶片机构，包括前臂（1）、设置在前臂（1）上的拾片头座（8）、设置在拾片头座（8）上的拾片头（9）以及与拾片头座（8）相连通的气管（10），其特征在于在前臂（1）上固定设置有导轨座（2），在导轨座（2）上固定设置有直线导轨（3），在直线导轨（3）上设置有可沿直线导轨（3）上下运动的滑块（6），在滑块（6）上固定设置有中间带孔的夹紧块（7），滑块（6）在直线导轨（3）上垂直运动，可带动夹紧块（7）上下移动，所述的拾片头（9）固定设置在夹紧块（7）的孔内，拾片头（9）的气路通过拾片头座（8）的孔与气管（10）相连通，所述的导轨座（2）与夹紧块（7）之间通过调节螺钉（4）设置有压缩弹簧（5）。
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