CN102186315A - 上下层不同外形的软式印刷电路板的制作工艺 - Google Patents

上下层不同外形的软式印刷电路板的制作工艺 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种上下层不同外形的软式印刷电路板的制作工艺，用于制作上下层不同外形的软式印刷电路板的第一迭构和第二迭构，其包括如下步骤：（1）在第一迭构和第二迭构之间增加辅助层；在第一迭构和第二迭构的相同外形区域，辅助层具有镂空的避让区域；（2）按照一般流程制出上述具有复制层的第一迭构和第二迭构后，将第一迭构和第二迭构的相同外形区域的边缘区域穴拔开；（3）将第一迭构和第二迭构按其外形分别冲切开；（4）将辅助层抽出，即得到上下层不同外形的软式印刷电路板。由于本发明在不同外形的迭构之间增加了辅助层，避免因外型相互干涉引起的外型损伤，并将不同外型的软性线路板整合在一起，减少转接零件的费用和组装空间。

Description

上下层不同外形的软式印刷电路板的制作工艺
技术领域
本发明涉及一种上下层不同外形的软式印刷电路板的制作工艺，属于柔性线路板生产技术领域。
背景技术
一般软式印刷电路板的迭构之外型设计一般为同一外型，通过模具直接穴拔产生。不同外型之制品需要用两颗软板通过连接器转接。不同外型的机构在制作外型时会因两层之间公共区域无法用钢模直接穴拔，相互干涉而无法制作。
发明内容
本发明的目的是提供一种避免不同外形的迭构之间相互干涉并且无需转接器转接的上下层不同外形的软式印刷电路板的制作工艺。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种上下层不同外形的软式印刷电路板的制作工艺，用于制作上下层不同外形的软式印刷电路板的第一迭构和第二迭构，其包括如下步骤：
（1）在所述的第一迭构和所述的第二迭构之间增加辅助层；在所述的第一迭构和所述的第二迭构的相同外形区域，所述的辅助层具有镂空的避让区域；
（2）按照一般流程制出上述具有所述的辅助层的第一迭构和所述的第二迭构后，将所述的第一迭构和所述的第二迭构的相同外形区域的边缘区域穴拔开；所述的辅助层增加了不同层外型走向的选择性；
（3）将所述的第一迭构和所述的第二迭构按其外形分别冲切开；所述的辅助层增加了不同层外型走向的选择性；
（4）将辅助层抽出，即得到上下层不同外形的软式印刷电路板。
优选的，所述的第一迭构和所述的第二迭构采用半裁或激光方法分别冲切开。
优选的，所述的辅助层由PI制成。
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
1、由于本发明在不同外形的迭构之间增加了辅助层，该辅助层可以作为缓冲吸收了模具的伤害，避免因外型相互干涉引起的外型损伤。2、本发明的工艺满足不同层别不同外型组装机构需求，将不同外型的软性线路板整合在一起，减少转接零件的费用和组装空间。
附图说明
附图1为本发明的第一迭构的示意图。
附图2为本发明的第二迭构的示意图。
附图3为本发明的辅助层的示意图。
附图4为本发明的工艺制作示意图。
附图5为本发明的工艺制成品的主视图。
附图6为本发明的工艺制成品的侧视图。
附图7为本发明的工艺制成品的后视图。
以上附图中：1、第一迭构；2、第二迭构；3、辅助层；4、避让区域；5、边缘区域。
具体实施方式
下面结合附图所示的实施例对本发明作进一步描述。
实施例一：参见附图1至附图5所示。
一种上下层不同外形的软式印刷电路板的制作工艺，用于制作上下层不同外形的软式印刷电路板的第一迭构1和第二迭构2，其包括如下步骤：
（1）在第一迭构1和第二迭构2之间增加由PI制成的辅助层3；在第一迭构1和第二迭构2的相同外形区域，辅助层具有镂空的避让区域4；
（2）按照一般流程制出上述具有辅助层3的第一迭构1和第二迭构2后，将第一迭构1和第二迭构2的相同外形区域的边缘区域5穴拔开；
（3）采用半裁或激光方法将第一迭构1和第二迭构2按其外形分别冲切开；辅助层3增加了不同层外型走向的选择性；
（4）将辅助层3抽出，即得到上下层不同外形的软式印刷电路板。
参见附图5至附图7所示，采用该工艺制作而成的软式印刷电路板将不同外型的软性线路板整合在一起，减少转接零件的费用和组装空间，工艺中采用了辅助层也避免了因外型相互干涉引起的线路板的外型损伤。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种上下层不同外形的软式印刷电路板的制作工艺，用于制作上下层不同外形的软式印刷电路板的第一迭构和第二迭构，其特征在于：其包括如下步骤：
（1）在所述的第一迭构和所述的第二迭构之间增加辅助层；在所述的第一迭构和所述的第二迭构的相同外形区域，所述的辅助层具有镂空的避让区域；
（2）按照一般流程制出上述具有所述的辅助层的第一迭构和所述的第二迭构后，将所述的第一迭构和所述的第二迭构的相同外形区域的边缘区域穴拔开；
（3）将所述的第一迭构和所述的第二迭构按其外形分别冲切开；所述的辅助层增加了不同层外型走向的选择性；
（4）将辅助层抽出，即得到上下层不同外形的软式印刷电路板。
2.根据权利要求1所述的上下层不同外形的软式印刷电路板的制作工艺，其特征在于：所述的第一迭构和所述的第二迭构采用半裁或激光方法分别冲切开。
3.根据权利要求1所述的上下层不同外形的软式印刷电路板的制作工艺，其特征在于：所述的辅助层由PI制成。
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