CN2712047Y - 折叠式多层软板 - Google Patents
折叠式多层软板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN2712047Y CN2712047Y CN 200420067834 CN200420067834U CN2712047Y CN 2712047 Y CN2712047 Y CN 2712047Y CN 200420067834 CN200420067834 CN 200420067834 CN 200420067834 U CN200420067834 U CN 200420067834U CN 2712047 Y CN2712047 Y CN 2712047Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- board
- soft board
- main
- soft
- covering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种折叠式多层软板，此软板至少包含主软板和覆盖软板这两部分。该覆盖软板与该主软板于一可弯折处互相连接，并准确地使主软板和该覆盖软板互相对准，且另通过一黏着材料使该主软板与该覆盖软板互相黏合。此对准依据在主软板和覆盖软板有无定位孔而有不同的做法。该折叠式多层软板可通过如上所述仅折叠并黏合等简单工艺步骤，而制作出多层板，由此避免公知技术所采用复杂度较高的工艺步骤所产生优良率不高的情况，同时也不须像公知多层板制作方式必须使用较多的材料，所以本实用新型也可避免成本偏高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种多层软板，尤其涉及一种通过折叠单一软板而形成的折叠式多层软板。
背景技术
信息、通信以及消费性电子(Computer，Communication，and ConsumerElectronics，3C)无疑地已成为全球工业中成长最快速的产业。3C产业中，印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)扮演着极为重要的角色，同时也是不可或缺的重要零组件。印刷电路板主要是被应用于提供电子零组件安装与插接时主要的支撑体，并通过电路设计达成中继传输的目的。
印刷电路板又可进一步分为软性电路板和硬性电路板。软性电路板一般用于具有折叠性电子装置中，由此使得电子装置在设计上有较高的自由度，例如：笔记型计算机中主机与银幕之间，通过软性电路板互相传递信号，可利用软性电路板的特性，使得在不需使用笔记型计算机时将银幕折叠起来。
然而，电子装置在设计上已逐渐朝向体积微小化发展，但所需传输的信号却繁杂化的情况下，所以近年来，不论是软性电路板或硬性电路板，均必须在不增加许多体积的情况下，以复杂的工艺步骤制作出多层板。不过，由于过于复杂的工艺步骤容易导致多层板优良率不高，同时，也因为所使用的材料较多，而导致成本偏高。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在提供一种折叠式多层软板，通过简单工艺步骤制作出多层板，进而避免优良率不高的情况。
本实用新型的另一目的在提供一种折叠式多层软板，通过简单工艺步骤制作出多层板，进而避免使用较多的材料，避免成本偏高。
基于上述目的，本实用新型提供一种折叠式多层软板，此软板至少包含主软板和覆盖软板这两部分。该覆盖软板与主软板于一可弯折处互相连接，并准确地使主软板和该覆盖软板互相对准，且另通过一黏着材料使该主软板与该覆盖软板互相黏合。此对准依据在主软板和覆盖软板有无定位孔而有不同的做法。
若主软板具有主定位孔，而覆盖软板具有覆盖定位孔，此对准则依据，在主定位孔和覆盖定位孔在位置上互相对应而视为对准。若无上述的定位孔，则在主软板与覆盖软板在外型上互相对应而视为对准。
根据上述构想的折叠式多层软板，其中弯折该主软板与该覆盖软板之间的该可弯折处被弯折，该覆盖软板覆盖于该主软板上，并且该主软板的一主定位孔和该覆盖软板的一覆盖定位孔在位置上互相对应而对准，且另通过该黏着材料使该主软板与该覆盖软板互相黏合。
根据上述构想的折叠式多层软板，其中该主软板与该覆盖软板之间的该可弯折处被弯折，该覆盖软板覆盖于该主软板上，并且该主软板与该覆盖软板在外型上互相对应而对准，且另通过该黏着材料使该主软板与该覆盖软板互相黏合。
根据上述构想的折叠式多层软板，其中该主软板和该覆盖软板均为一软性电路板。
根据上述构想的折叠式多层软板，其中该主软板和该覆盖软板为折叠后互相重叠的一已形状化软板。
根据上述构想的折叠式多层软板，其中该主软板和该覆盖软板为一单面板。
根据上述构想的折叠式多层软板，其中该主软板和该覆盖软板为一双面板。
根据上述构想的折叠式多层软板，其中该主定位孔和该覆盖定位孔均为以一钻孔装置所形成的圆形孔洞。
附图说明
关于本实用新型的优点与精神可以通过以下的实用新型详述及附图得到进一步的了解，在附图中：
图1a～1b为本实用新型的折叠式多层软板。
图2a～2b为本实用新型的另一折叠式多层软板。
10：主软板
12、13：覆盖软板
17：可弯折处
18a、18b：主定位孔
20a、20b、20c、20d：覆盖定位孔
具体实施方式
请参阅图1a～1b，图1a～1b为本实用新型折叠式多层软板。如图1a所示，本实用新型折叠式多层软板包含主软板10和覆盖软板13和12。简略而言，本实用新型折叠式多层软板形成多层软板，将覆盖软板13和12折叠后覆盖于主软板10上，并且在采用对准方法而准确地使主软板10和覆盖软板13和12互相对准后，形成折叠后互相重叠的已形状化软板，如图1b所示。须注意的是，不论是主软板10或是覆盖软板12和13均为软性电路板，且可为单面板或双面板。
不过，本实用新型折叠式多层软板所形成的多层板并非限制形成如图1b所示的三层板，也可仅主软板10和覆盖软板13形成双层板，甚至覆盖软板13和12另连接其它可覆盖于其上的软板，同样通过折叠的方法进一步形成更多层板。以下，针对主软板10和覆盖软板13和12上所具有的组件，以及如何通过两种不同的对准方法，而形成多层软板，作进一步的说明。
如图1a所示，本实用新型在没有特殊的定位孔协助操作者准确地使主软板10与覆盖软板12互相对准时，所采用的对准方法是，首先基于主软板10与覆盖软板12之间的可弯折处16，将覆盖软板12向主软板10弯折，使得覆盖软板12覆盖于主软板10上。然后，在主软板10与覆盖软板13和12在外型上互相对应后，而视为对准。最后，另通过黏着材料使主软板10与覆盖软板12和13互相黏合。
请参阅图2a～2b，图2a～2b为本实用新型另一折叠式多层软板。如图2a所示，本实用新型的另一折叠式多层软板同样包含主软板10和覆盖软板13和12。不过，由于在主软板10上具有主定位孔18a和18b，而在覆盖软板12和13分别具有覆盖定位孔20a和20b、覆盖定位孔20d和20c。因此，图2a～2b所示的对准方法将与图1a～1b所示的不同。
主软板10至少具有一个主定位孔，不过为了提高后续定位时的准确性，如图2a所示，因而在主软板10上具有主定位孔18a和18b。同时，为了覆盖软板12和13能确认在其被折叠后能与主软板10准确对准，因此，在覆盖软板12和13分别具有覆盖定位孔20a和20b、覆盖定位孔20d和20c。其中，覆盖定位孔20a、20d在位置上相对应于主软板10的主定位孔18a，而覆盖定位孔20b、20c则在位置上相对应于主软板10的主定位孔18b。另外，须注意的是，不论是主定位孔18a和18b或是覆盖定位孔20a～20c均为以钻孔装置所形成的圆形孔洞。
图2a～2b所示的对准方法，首先，同样基于主软板10与覆盖软板12之间的可弯折处16，将覆盖软板12向主软板10弯折，使得覆盖软板12覆盖于主软板10上。然后，在确定主软板10的主定位孔18a、18b和覆盖软板12的覆盖定位孔20a、20b可在位置上互相对应后，另通过黏着材料使主软板10与覆盖软板12互相黏合。接着，另基于主软板10与覆盖软板13之间的可弯折处16，将覆盖软板13向主软板10弯折，使得覆盖软板13覆盖于主软板10上。然后，在确定主软板10的主定位孔18a、18b和覆盖软板13的覆盖定位孔20d、20c可在位置上互相对应后，另通过黏着材料使主软板10与覆盖软板13互相黏合，或是通过黏着材料使覆盖软板13与已主软板10黏合的覆盖软板12互相黏合。
综上所述，本实用新型所提供的折叠式多层软板，可通过如上所述仅折叠并黏合等简单工艺步骤，而制作出多层板，由此避免公知技术所采用复杂度较高的工艺步骤所产生优良率不高的情况，同时也不须像公知多层板制作方式必须使用较多的材料，所以本实用新型也可避免成本偏高。
通过以上较佳具体实施例的详述，希望能更加清楚描述本实用新型的特征与精神，而并非以上述所揭示的较佳具体实施例来对本实用新型的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本实用新型权利要求的范畴内。
Claims (8)
1.一种折叠式多层软板，其特征在于至少包含：
一主软板；以及
一覆盖软板，该覆盖软板与该主软板于一可弯折处互相连接，并准确地使该主软板和该覆盖软板互相对准，并另通过一黏着材料使该主软板与该覆盖软板互相黏合。
2.如权利要求1所述的折叠式多层软板，其特征在于该主软板与该覆盖软板之间的该可弯折处被弯折，该覆盖软板覆盖于该主软板上，并且该主软板的一主定位孔和该覆盖软板的一覆盖定位孔在位置上互相对应而对准，且另通过该黏着材料使该主软板与该覆盖软板互相黏合。
3.如权利要求1所述的折叠式多层软板，其特征在于该主软板与该覆盖软板之间的该可弯折处被弯折，该覆盖软板覆盖于该主软板上，并且该主软板与该覆盖软板在外型上互相对应而对准，且另通过该黏着材料使该主软板与该覆盖软板互相黏合。
4.如权利要求1所述的折叠式多层软板，其特征在于该主软板和该覆盖软板均为一软性电路板。
5.如权利要求1所述的折叠式多层软板，其特征在于该主软板和该覆盖软板为折叠后互相重叠的一已形状化软板。
6.如权利要求1所述的折叠式多层软板，其特征在于该主软板和该覆盖软板为一单面板。
7.如权利要求1所述的折叠式多层软板，其特征在于该主软板和该覆盖软板为一双面板。
8.如权利要求2所述的折叠式多层软板，其特征在于该主定位孔和该覆盖定位孔均为以一钻孔装置所形成的圆形孔洞。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200420067834 CN2712047Y (zh) | 2004-06-02 | 2004-06-02 | 折叠式多层软板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200420067834 CN2712047Y (zh) | 2004-06-02 | 2004-06-02 | 折叠式多层软板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2712047Y true CN2712047Y (zh) | 2005-07-20 |
Family
ID=36193145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200420067834 Expired - Fee Related CN2712047Y (zh) | 2004-06-02 | 2004-06-02 | 折叠式多层软板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2712047Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102186315A (zh) * | 2011-04-21 | 2011-09-14 | 淳华科技(昆山)有限公司 | 上下层不同外形的软式印刷电路板的制作工艺 |
| CN108702401A (zh) * | 2017-01-25 | 2018-10-23 | 华为技术有限公司 | 移动终端 |
-
2004
- 2004-06-02 CN CN 200420067834 patent/CN2712047Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102186315A (zh) * | 2011-04-21 | 2011-09-14 | 淳华科技(昆山)有限公司 | 上下层不同外形的软式印刷电路板的制作工艺 |
| CN102186315B (zh) * | 2011-04-21 | 2013-06-05 | 淳华科技(昆山)有限公司 | 上下层不同外形的软式印刷电路板的制作工艺 |
| CN108702401A (zh) * | 2017-01-25 | 2018-10-23 | 华为技术有限公司 | 移动终端 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7989709B2 (en) | Flexible sheet with electrical connecting locations engaging through holes in a rigid substrate | |
| CN1201633C (zh) | 电容式送话器及制造电容式送话器的方法 | |
| CN103841752B (zh) | 软性电路板与连接器的焊接结构 | |
| CN107564918A (zh) | 显示装置 | |
| EP1763295A3 (en) | Electronic component embedded board and its manufacturing method | |
| EP1724832A3 (en) | Multilayer module formed of modules stacked on top of each other and method of manufacturing the same | |
| EP1577699A3 (en) | Panel for electro-optical apparatus, method of manufacture thereof, electro-optical apparatus and electronic apparatus | |
| CN2712047Y (zh) | 折叠式多层软板 | |
| CN101472398A (zh) | 多层柔性印刷线路板及其制造方法 | |
| JP2003288166A (ja) | タッチパネルと外部導線の接続構造 | |
| CN209860963U (zh) | 显示装置 | |
| CN202857136U (zh) | 柔性线路板铺铜结构 | |
| CN1988761B (zh) | 一种软硬合成印刷电路板导通孔信赖度提升的结合方法 | |
| CN104735923B (zh) | 一种刚挠结合板的制作方法 | |
| CN101303460B (zh) | 软性电路板机台和液晶显示模组的实装方法 | |
| CN1638406B (zh) | 用于折叠型移动终端的信号连接设备 | |
| KR101945040B1 (ko) | 정전용량 방식 터치스크린의 fpc 및 그 장착 방법 | |
| CN103037639A (zh) | Pcb基板的封装方法 | |
| CN205750197U (zh) | 显示面板和显示装置 | |
| CN211982213U (zh) | 一种柔性电路板 | |
| CN2617107Y (zh) | 手机的pcb电路板 | |
| CN205845064U (zh) | 一种隐藏式指纹识别模组 | |
| CN110139485A (zh) | 一种连续生产柔性线路板的方法 | |
| CN1956622A (zh) | 可叠置组合的信号排线 | |
| CN1942051A (zh) | 印刷电路板的焊盘 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: Career Electronic (Kunshan) Co., Ltd. Assignor: Career Technology Mfg. Co., Ltd. Contract fulfillment period: 2006.10.20 to 2012.10.19 Contract record no.: 2008990000726 Denomination of utility model: Foldable multi-layer flexible board Granted publication date: 20050720 License type: Exclusive license Record date: 20081014 |
|
| LIC | Patent licence contract for exploitation submitted for record |
Free format text: EXCLUSIVE LICENSE; TIME LIMIT OF IMPLEMENTING CONTACT: 2006.10.20 TO 2012.10.19; CHANGE OF CONTRACT Name of requester: JIALIANYI ELECTRONIC ( KUNSHAN ) CO., LTD. Effective date: 20081014 |
|
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20050720 Termination date: 20110602 |