CN102171818A - 芯片散热装置、电子设备及散热器的固定方法 - Google Patents

芯片散热装置、电子设备及散热器的固定方法 Download PDF

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周列春
伍锡杰
阳军
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Abstract

本发明实施例提供一种芯片散热装置、电子设备及散热器的固定方法，芯片散热装置包括散热器，所述散热器的底座上与芯片接触的区域开设至少一个孔，所述散热器通过所述至少一个孔中填充的瞬间粘接剂固定在芯片上。本发明实施例的芯片散热装置通过散热器的底座上与芯片接触的区域开设至少一个孔，使得该散热器能够通过上述至少一个孔中填充的瞬间粘接剂固定在芯片上，由于瞬间粘接剂的粘接力可以立即达到有效值，所以能够避免由于流水线和运输中的震荡而导致的散热器脱落，从而提高了生产效率。

Description

芯片散热装置、电子设备及散热器的固定方法
技术领域
本发明实施例涉及散热技术，尤其涉及一种芯片散热装置、电子设备及散热器的固定方法。
背景技术
在电子设备的使用过程中，印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)上设置的芯片在工作时会产生大量的热量。为了解决这一问题，需要在芯片上增加散热器。一般来说，可以采用具有粘接功能的热界面材料将散热器固定在芯片上，例如：压敏双面胶、双组份导热胶等。
但是，上述具有粘接功能的热界面材料的粘接力在粘接一段时间之后，才能够达到有效值。那么在上述一段时间之内，可能会由于流水线和运输中的震荡使得散热器脱落，从而导致了生产效率的降低。
发明内容
本发明实施例提供一种芯片散热装置、电子设备及散热器的固定方法，用以提高生产效率。
本发明实施例提供了一种芯片散热装置，包括散热器，所述散热器的底座上与芯片接触的区域开设至少一个孔，所述散热器通过所述至少一个孔中填充的瞬间粘接剂固定在所述芯片上。
本发明实施例还提供了一种电子设备，包括PCB、所述PCB上的芯片和上述芯片散热装置。
本发明实施例再提供了一种散热器的固定方法，其中，所述散热器的底座上与芯片接触的区域开设至少一个孔，所述固定方法包括：
将所述散热器通过所述至少一个孔中填充的瞬间粘接剂固定在所述芯片上。
由上述技术方案可知，本发明实施例的芯片散热装置通过散热器的底座上与芯片接触的区域开设至少一个孔，使得该散热器能够通过上述至少一个孔中填充的瞬间粘接剂固定在芯片上，由于瞬间粘接剂的粘接力可以立即达到有效值，所以能够避免由于流水线和运输中的震荡而导致的散热器脱落，从而提高了生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例一提供的芯片散热装置的结构示意图；
图2为本发明实施例二提供的芯片散热装置的结构示意图；
图3为本发明实施例二提供的芯片散热装置采用的膏状热界面材料的实施效果示意图；
图4A为本发明实施例二提供的芯片散热装置中的散热器底座的结构示意图；
图4B为本发明实施例二提供的芯片散热装置采用的双面胶状热界面材料示意图；
图5本发明实施例三提供的散热器的固定方法的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1为本发明实施例一提供的芯片散热装置的结构示意图，如图1所示，本实施例的芯片散热装置可以包括散热器10，散热器10的底座上与芯片30接触的区域开设至少一个孔20，散热器10通过开设的上述至少一个孔20中填充的瞬间粘接剂固定在芯片30上。
其中，上述瞬间粘接剂可以包括但不限于双组份粘接剂，该双组份粘接剂可以包括第一组份粘接剂(例如：乐泰401号胶水)和第二组份促进剂(乐泰7452号促进剂)，两种组分的材料一旦接触，立即产生极强的粘接力。具体地，在实际生产过程中，可以先注入一种组份的粘接剂，然后再注入另一种组份的促进剂，二者瞬间反应并产生极强的粘接力，使得该瞬间粘接剂的粘接力立即达到有效值。
本实施例中，通过散热器的底座上与芯片接触的区域开设至少一个孔，使得该散热器能够通过上述至少一个孔中填充的瞬间粘接剂固定在芯片上，由于瞬间粘接剂的粘接力可以立即达到有效值，所以能够避免由于流水线和运输中的震荡而导致的散热器脱落，从而提高了生产效率。
图2为本发明实施例二提供的芯片散热装置的结构示意图，如图2所示，在上一实施例的基础之上，本实施例中的散热器10的底座上与芯片接触的区域没有开设上述至少一个孔20的位置通过具有粘接功能的热界面材料40与芯片30粘接。这样，在具有粘接功能的热界面材料的粘接力没有达到有效值之前，散热器可以通过上述至少一个孔20中填充的瞬间粘接剂固定在芯片上；在具有粘接功能的热界面材料的粘接力没有达到有效值之后，散热器可以通过上述至少一个孔20中填充的瞬间粘接剂和具有粘接功能的热界面材料共同固定在芯片上，当瞬间粘接剂由于高温而发生脆化之后，散热器仍然可以通过具有粘接功能的热界面材料固定在芯片上，能够在任何时候避免由于流水线和运输中的震荡而导的散热器脱落，从而提高了生产效率。
本实施例中，具有粘接功能的热界面材料40从形态上可以分为两种，一种为膏状热界面材料，另一种为双面胶状热界面材料。对于不同形态的热界面材料，本实施例的实现方式稍有差别。
对于膏状热界面材料，本实施例的具体实现方式可以是先利用辅助制具50将散热器10的底座上与芯片接触的区域开设的上述至少一个孔20塞满，将散热器10的底座的背面涂上膏状热界面材料，与芯片粘接之后(此时膏状热界面材料已经初步凝固)，抽出辅助制具50，如图3所示。这样，可以避免散热器10的底座上与芯片接触的区域开设的上述至少一个孔20被膏状热界面材料阻塞而导致得瞬间粘结剂无法注入。
对于双面胶状热界面材料，本实施例的具体实现方式可以是先将双面胶状热界面材料与散热器的底座上与芯片接触的区域开设的上述至少一个孔20的对应位置开设对应的孔，作为瞬间粘结剂的预留空间。下面以散热器的底座上与芯片接触的区域开设的四个孔20为例，如图4A所示，对应的双面胶状热界面材料则可以如图4B所示。
本发明实施例还提供了一种电子设备，包括PCB、该PCB上的芯片和上述两个本发明实施例中任一实施例提供的芯片散热装置。
图5本发明实施例三提供的散热器的固定方法的结构示意图，本实施例中的散热器的底座上与芯片接触的区域开设至少一个孔。如图5所示，本实施例的散热器的固定方法可以包括以下：
501、将散热器通过上述至少一个孔中填充的瞬间粘接剂固定在上述芯片上。
其中，上述瞬间粘接剂可以包括但不限于双组份粘接剂，该双组份粘接剂可以包括第一组份粘接剂(例如：乐泰401号胶水)和第二组份促进剂(乐泰7452号促进剂)，两种组分的材料一旦接触，立即产生极强的粘接力。具体地，在实际生产过程中，可以先注入一种组份的粘接剂，然后再注入另一种组份的促进剂，二者瞬间反应并产生极强的粘接力，使得该瞬间粘接剂的粘接力立即达到有效值。
本实施例中，由于散热器的底座上与芯片接触的区域开设至少一个孔，使得将该散热器能够通过上述至少一个孔中填充的瞬间粘接剂固定在芯片上，由于瞬间粘接剂的粘接力可以立即达到有效值，所以能够避免由于流水线和运输中的震荡而导致的散热器脱落，从而提高了生产效率。
进一步地，本实施例的散热器的固定方法还可以进一步包括将上述散热器的底座上与芯片接触的区域没有开设上述至少一个孔的位置通过具有粘接功能的热界面材料与上述芯片粘接。这样，在具有粘接功能的热界面材料的粘接力没有达到有效值之前，散热器可以通过上述至少一个孔中填充的瞬间粘接剂固定在芯片上；在具有粘接功能的热界面材料的粘接力没有达到有效值之后，散热器可以通过上述至少一个孔中填充的瞬间粘接剂和具有粘接功能的热界面材料共同固定在芯片上，当瞬间粘接剂由于高温而发生脆化之后，散热器仍然可以通过具有粘接功能的热界面材料固定在芯片上，能够在任何时候避免由于流水线和运输中的震荡而导的散热器脱落，从而提高了生产效率。
本实施例中，具有粘接功能的热界面材料从形态上可以分为两种，一种为膏状热界面材料，另一种为双面胶状热界面材料。对于不同形态的热界面材料，本实施例的实现方式稍有差别。
可选地，对于膏状热界面材料，本实施例的具体实现方式可以是先利用辅助制具将散热器的底座上与芯片接触的区域开设的上述至少一个孔塞满，将散热器的底座的背面涂上膏状热界面材料，与芯片粘接之后(此时膏状热界面材料已经初步凝固)，抽出辅助制具。这样，可以避免散热器的底座上与芯片接触的区域开设的上述至少一个孔被膏状热界面材料阻塞而导致得瞬间粘结剂无法注入。
可选地，对于双面胶状热界面材料，本实施例的具体实现方式可以是先将双面胶状热界面材料与散热器的底座上与芯片接触的区域开设的上述至少一个孔的对应位置开设对应的孔，作为瞬间粘结剂的预留空间。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种芯片散热装置，其特征在于，包括散热器，所述散热器的底座上与芯片接触的区域开设至少一个孔，所述散热器通过所述至少一个孔中填充的瞬间粘接剂固定在所述芯片上。
2.根据权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于，所述瞬间粘接剂包括第一组份粘接剂和第二组份促进剂。
3.根据权利要求1或2所述的芯片散热装置，其特征在于，所述散热器的底座上与芯片接触的区域没有开设所述至少一个孔的位置通过具有粘接功能的热界面材料与所述芯片粘接。
4.一种电子设备，其特征在于，包括PCB、所述PCB上的芯片和权利要求1至3任一权利要求所述的芯片散热装置。
5.一种散热器的固定方法，其特征在于，所述散热器的底座上与芯片接触的区域开设至少一个孔，所述固定方法包括：
将所述散热器通过所述至少一个孔中填充的瞬间粘接剂固定在所述芯片上。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述瞬间粘接剂包括第一组份粘接剂和第二组份促进剂。
7.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述固定方法还包括：
将所述散热器的底座上与芯片接触的区域没有开设所述至少一个孔的位置通过具有粘接功能的热界面材料与所述芯片粘接。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述热界面材料为膏状热界面材料；
所述将所述散热器的底座上与芯片接触的区域没有开设所述至少一个孔的位置通过具有粘接功能的热界面材料与所述芯片粘接，包括：
利用辅助制具将所述散热器的底座上与芯片接触的区域开设的所述至少一个孔塞满；
将所述散热器的底座的背面涂上膏状热界面材料，与芯片粘接之后，抽出所述辅助制具。
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述热界面材料为双面胶状热界面材料；
所述将所述散热器的底座上与芯片接触的区域没有开设所述至少一个孔的位置通过具有粘接功能的热界面材料与所述芯片粘接，包括：
将所述双面胶状热界面材料与散热器的底座上与芯片接触的区域开设的所述至少一个孔的对应位置开设对应的孔，作为瞬间粘结剂的预留空间。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000232115A (ja) * 1999-02-10 2000-08-22 Sony Corp 半導体装置の製造方法
JP2001257437A (ja) * 2000-03-10 2001-09-21 Denso Corp 電子回路基板及びその製造方法
EP0853340B1 (en) * 1993-12-29 2002-06-05 Nec Corporation Semiconductor package
US20100193932A1 (en) * 2009-02-05 2010-08-05 Joon Seok Kang Wafer level package for heat dissipation and method of manufacturing the same
CN101814440A (zh) * 2009-02-20 2010-08-25 日月光半导体制造股份有限公司 半导体封装构造及其设置散热片的方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1253772C (zh) * 2003-12-04 2006-04-26 河海大学 Cpu热管散热器的制备方法
CN101666435B (zh) * 2009-09-30 2012-10-03 浙江西子光电科技有限公司 带散热装置的led灯具及其加工方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0853340B1 (en) * 1993-12-29 2002-06-05 Nec Corporation Semiconductor package
JP2000232115A (ja) * 1999-02-10 2000-08-22 Sony Corp 半導体装置の製造方法
JP2001257437A (ja) * 2000-03-10 2001-09-21 Denso Corp 電子回路基板及びその製造方法
US20100193932A1 (en) * 2009-02-05 2010-08-05 Joon Seok Kang Wafer level package for heat dissipation and method of manufacturing the same
CN101814440A (zh) * 2009-02-20 2010-08-25 日月光半导体制造股份有限公司 半导体封装构造及其设置散热片的方法

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