CN102158573B - 移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及移动终端，提供了一种移动终端。所述移动终端包括：至少一个元件；连接器，所述连接器选择性地连接到另一设备以在所述至少一个元件和其它设备之间提供数据交换路径；以及热传导框架，所述热传导框架的一侧接触所述至少一个元件并且另一侧接触所述连接器以把从所述至少一个元件生成的热传递到所述连接器。所述连接器通过热传导框架被连接到在移动终端中包括的元件和其它设备，以通过所述连接器把从所述元件生成的热有效地传递到所述其它设备。

Description

移动终端
本申请要求于2010年1月29日提交的韩国专利申请No.10-2010-0008301和韩国专利申请No.10-2010-0008307的权益，通过引用的方式将其合并于此。
技术领域
本文涉及一种移动终端，并且更具体地涉及这样一种移动终端，所述移动终端包括通过热传导框架被连接到所述移动终端的内部元件和另一设备的连接器，以将从所述元件生成的热通过所述连接器有效地传递到其它设备，并且不要求附加空间来在其中安装识别卡插槽，由此使所述移动终端的尺寸最小化。
背景技术
无线通信系统是能够通过共享可用的系统资源(带宽，传输功率等)来支持与多个用户通信的多接入系统。
多接入系统的例子包括CDMA(码分多址)系统、FDMA(频分多址)系统、TDMA(时分多址)系统、OFDMA(正交频分多址)系统和SC-FDMA(单载波频分多址)系统。
无线通信系统要求控制上行链路传输功率以把在基站处接收到的信号幅度调整为适当的级别。如果上行链路传输功率太低，则基站无法接收终端的传输信号。相反，当上行链路传输功率太高时，终端的传输信号可能干扰其它终端的传输信号并且增加终端的电池功率消耗。通过控制上行链路传输功率以把所接收到的信号的幅度维持到适当水平，防止了终端不必要的功率消耗并且能够自适应地确定数据传输速率以改进传输效率。
因此，需要开发用于在无线通信系统中有效地控制上行链路传输功率的技术。此外，由于用户通常携带终端并且在期望的地方使用该终端，所以要求使所述终端的尺寸和重量最小化。
发明内容
根据本文的移动终端，被耦合到另一设备的连接器通过热传导框架被连接到移动终端的内部元件，以通过所述连接器把从所述元件生成的热有效地传递到其它设备。另外，不要求用于在移动终端中安装识别卡插槽的附加空间，并且因此能够使移动终端的尺寸最小化。
附图说明
将参考以下附图详细描述本文的实现，其中相同的附图标记指代相同的元件。
图1图示了无线通信系统；
图2图示了在3GPP LTE中无线电帧的结构；
图3图示了与3GPP LTE的物理层相对应的示例性通信信道；
图4是根据本文的移动终端的实现的框图；
图5是在图4中示出的移动终端的透视图；
图6是在图5中所示出的移动终端的分解透视图；
图7图示了在图5中示出的移动终端的第一PCB和热传导框架的组合；
图8是当装配移动终端的、除上壳体和下壳体之外的组件时在图5中示出的移动终端的侧视图；
图9是在图8中示出的USB连接器的放大视图；
图10是用于图示当把移动终端与另一设备组合时在图4中示出的移动终端的平面图；
图11是示出在图10示出的移动终端和设备中的温度梯度的图表；
图12是示出在图4中示出的移动终端的效果的图表；
图13和14图示了使用在图4中示出的移动终端的实现；
图15是根据本文的移动终端的另一实现的分解透视图；
图16是当装配移动终端的、除上壳体和下壳体之外的组件时在图15中示出的移动终端的剖面图；
图17是根据本文的移动终端的另一实现的分解透视图；
图18是根据本文的移动终端的另一实现的分解透视图；
图19是根据本文的移动终端的另一实现的分解透视图；
图20是在图19中示出的移动终端的USB连接器的底视图；
图21是在图4中示出的移动终端的透视图；
图22是根据本文的移动终端的另一实现的透视图；
图23是在图4中示出的移动终端的分解透视图；
图24是图示在图23中示出的天线托架的部分的分解透视图；
图25是在图24中示出的天线托架的平面图；以及
图26图示了使用在图4中示出的移动终端的实现。
具体实施方式
下述实现可以被应用于各种无线接入系统，诸如CDMA(码分多址)、FDMA(频分多址)、TDMA(时分多址)、OFDMA(正交频分多址)、SC-FDMA(单载波频分多址)系统等。
CDMA可以通过诸如UTRA(通用陆地无线电接入)和CDMA 2000之类的无线电技术来实现。TDMA可以通过诸如GSM(全球移动通信系统)/GPRS(通用分组无线电业务)/EDGE(增强型数据速率GSM演进技术)之类的无线电技术来实现。OFDMA可以通过诸如IEEE 802.11(Wi-Fi)、IEEE 806.11(WiMAX)、IEEE 802.20和E-UTRA(演进的UTRA)之类的无线电技术来实现。UTRA是UMTS(通用移动电信系统)的一部分。3GPP(第三代合作伙伴项目)、LTE(长期演进)是使用E-UTRA的E-UMTS(演进的UMTS)的一部分，并且对于下行链路采用OFDM并且对于上行链路采用SC-FDMA。LTE-A(进阶)是3GPPLTE的演进。
在下文中，基于3GPP LTE/LTE-A来做出本文的解释。然而，本文的技术精神并不局限于此。
图1图示了无线通信系统10。
参照图1，无线通信系统10包括至少一个基站11。每个基站11向具体地理区域(通常被称为小区)15a、15b和15c提供通信服务。每个小区可以被划分为多个区(被称为扇区)。单个基站可以包括至少一个小区。
移动终端100可以是固定或可移动的，并且可以指移动终端、用户设备、用户终端、订户站、无线设备、个人数字助理、无线调制解调器、手持式设备、接入终端等。
基站11意指与移动终端100通信的固定站，并且可以指演进的节点B、基础收发器系统、接入点、接入网络等。
在下文中，下行链路是从基站11到移动终端100的通信链路并且上行链路是从移动终端100到基站11的通信链路。
在下行链路中，发射机可以对应于基站11的一部分并且接收机可以对应于移动终端100的一部分，而在上行链路中发射机可以对应于移动终端100的一部分并且接收机可以对应于基站11的一部分。
图2图示了在3GPP LTE中无线电帧的结构。
参照图2，无线电帧包括十个子帧，并且单个子帧由两个时隙组成。发射单个子帧所需要的时间被称为传输时间间隔(TTI)。例如，单个子帧的长度是1ms并且单个时隙的长度是0.5ms。
单个时隙在时域中包括多个OFDM符号并且在频域中包括多个资源块。由于3GPP LTE在下行链路中使用OFDM，所以OFDM符号表示符号时段，并且根据多接入方法其可以被称为SC-FDMA符号或符号时段。资源块是资源分配的单位并且在单个时隙中包括连续的子载波。
在图2中示出的无线电帧是示例性的，并且包括在无线电帧中的子帧数目、包括在每个子帧中的时隙的数目或者包括在每个时隙中的OFDM符号的数目可以变化。
图3图示了与3GPP LTE的物理层相对应的示例性通信信道。在3GPP LTE中使用的上行链路信道可以包括用于随机接入的物理随机接入信道(PRACH)、用于发射控制信息的物理上行链路控制信道(PUCCH)以及用于发射数据的物理上行链路共享信道(PUSCH)。
根据按照LTE标准定义的PUSCH发射和形成方法，PUSCH不仅可以发射数据而且可以发射控制信息、包括多路复用数据的信息或者仅由控制信息组成的信息。
随机接入信息用于在基站11和移动终端100之间的随机接入并且具有重要意义。
控制信息对上行链路和下行链路的覆盖平衡以及对下行链路的反馈具有重要意义。
上行链路信道是已知的，因此省略其详细解释。
现在将参考附图详细解释与本文相关的移动终端100。在下面的描述中，仅考虑到描述的简便而向移动终端的组件给予后缀“模块”和“单元”并且它们彼此之间并没有区分的意义和功能。
图4是本文的移动终端100的实现的框图。
参照图4，移动终端100包括无线电通信单元110、存储器140、控制器160、电源120和接口150。
无线电通信单元110可以包括至少一个模块，所述模块使得能够在移动终端100和无线电通信系统之间或者在移动终端100和移动终端100所位于的网络之间进行无线电通信。无线电通信单元110可以根据至少一个无线电通信协议来支持无线电通信。例如，无线电通信单元110可以根据CDMA、WCDMA和LTE通信方法中的至少一个来提供无线电通信。
如果无线电通信单元110根据不同的无线电通信协议来提供无线电通信，则根据不同的无线电通信协议的无线电通信功能可以被实现为单个芯片或者分别被实现为独立的芯片。
存储器140可以包括闪速存储器、硬盘型存储器、多媒体卡微型存储器、卡型存储器(例如，SD或XD存储器)、随机存取存储器(RAM)、静态RAM(SRAM)、只读存储器(ROM)、电可擦可编程ROM(EEPROM)、可编程ROM(PROM)、磁存储器、磁盘和光盘中的至少一个。另外，存储器140可以存储用于操作控制器160的程序并且临时存储输入/输出数据(例如，电话簿、消息、静止图像、视频等)。
控制器160控制移动终端100的整体操作。例如，控制器160执行对通过无线电通信单元110的数据通信的相关控制和处理以及对上行链路信道的传输功率控制。
电源120可以在控制器160的控制下接收外部功率并且向移动终端100的组件提供所要求的功率以进行操作。用于向电源120提供电力的装置可以是另一设备(在图10中示出的200)，诸如笔记本计算机、桌上型计算机和移动终端。可以通过通用串行总线(USB)、DC-JACK等向电源120提供电力。
接口150起到在移动终端100和被连接到移动终端100的所有外部设备之间的信道的作用。接口150从外部设备接收数据或电力并且向在移动终端100中包括的相应组件发射数据或电力或者向所述外部设备发射移动终端100的数据。例如，接口150可以包括有线/无线头戴式耳机端口、外部充电器端口、有线/无线数据端口、存储卡端口、用于把包括识别模块的设备连接到移动终端100的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等。在本文的当前实现中，接口150可以与电源120集成。也就是，电源120不仅提供电力而且充当接口150。此外，在移动终端100中生成的热可以通过接口150被传导到其它设备(在图10中示出的200)。
图5是在图4中示出的移动终端100的透视图。
参照图5，移动终端100可以包括壳体106和从壳体106的前端伸出的USB连接器152。壳体106形成移动终端100的外观。壳体106可以保护移动终端100的内部组件免受外部碰撞、温度变化和湿度变化的影响。为了实现这点，壳体106可以由诸如工程塑料之类的合成树脂制成。壳体106可以包括装配在一起的上壳体102和下壳体104。
USB连接器152是用于连接移动终端100的内部电路和其它设备(在图10中示出的200)的路径。也就是，USB连接器152可以把在移动终端100中包括的元件(在图6中示出的E)电连接到在其它设备中包括的元件(在图10中示出的100)。根据标准，USB连接器152包括触点并且被包封在金属壳体中，以便当连接到其它设备(在图10中示出的200)时USB连接器152可以保证一定刚度。另外，USB连接器152可以起到把在移动终端100中生成的热传递到其它设备(在图10中示出的200)的信道的作用。由于妨碍电子流动的元件的原因，当移动终端100操作时在移动终端100中包括的元件(在图6中示出的E)可能生成热。所生成的热增加了移动终端100的内部温度，并且如果所述热超过预定程度则可能妨碍移动终端100的正常操作。此外，由于热的原因可能无法满足用户对于移动终端100的要求。因此，重要的是有效地管理在移动终端100操作期间生成的热。移动终端100可以通过USB连接器152有效地散发热以优化操作环境，下面将对此进行详细描述。
图6是在图5中示出的移动终端100的分解透视图。
参照图6，移动终端100可以包括在壳体106中提供的第一和第二印刷电路板(PCB)S1和S2以及在所述第一和第二PCB S1和S2之间插入的热传导框架170。
第一和第二PCB S1和S2可以包括一个或多个元件E。可以根据以下这样的方式来制造PCB：通过蚀刻在板上印刷用于交换信号的信号线并且在上面安装元件。由于PCB可以在狭窄的空间构造期望的电路并且减少了制造成本，所以它们被广泛地用于各种电子设备中。第一和第二PCB S1和S2包括各个元件E，并且允许移动终端100执行期望的操作。尽管在本文中移动终端100包括垂直布置在其中的两个PCB S1和S2，但是PCB的数目和位置并不限于此。也就是，移动终端100可以包括单个PCB或者三个或更多PCB。另外，在移动终端100中包括的PCB可以水平地布置。元件E可以被安装在第一PCB S1的顶表面上以及第二PCBS2的底表面上，以便在第一和第二PCB S1和S2之间插入的热传导框架170可以有效地传导从元件E生成的热。然而，在设计过程中可以改变元件E的安装位置。USB连接器152可以被附着到第一PCB S1。
元件E可以是各种芯片。特别地，元件E可以包括通信芯片(包括调制解调器芯片、RF发射机芯片和RF接收机芯片)和/或功率芯片(包括功率放大器(PA)芯片和电源管理IC(PMIC)芯片)。通信芯片和/或功率芯片在操作时可能生成热。随着移动终端100性能的提高，在由移动终端100使用的全部功率中由无线电通信单元所消耗的绝对功率量增加，并且因此从无线电通信单元生成的热量也增加。因此，通过有效地散发从无线电通信单元生成的热能够将移动终端100的温度控制在稳定的范围内。此外，用于向无线电通信单元提供电力，对电源变压、整流和充电的功率芯片由于其内电阻也可能生成热。移动终端100能够有效地散发从元件E生成的热，以便能够把移动终端100的温度控制到稳定范围内的水平。
热传导框架170可以位于第一和第二PCB S1和S2之间。热传导框架170把从第一和第二PCB S1和S2生成的热传递到USB连接器152。也就是，如果从在第一和第二PCB S1和S2上安装的元件E生成热，则所述热可以被传递到热传导框架170，并且然后被传导到USB连接器152。被传递到USB连接器152的热可以被传导到连接到移动终端100的其它设备(在图10中示出的200)。由于从元件E生成的热通过热传导框架170被传递到其它设备(在图10中示出的200)，所以该热可以并不保持在移动终端100中。因此，能够把移动终端100的内部温度维持为适当水平。此外，从元件E生成的热的一部分可以被传递到第一和第二PCB S1和S2，并且然后被传递到热传导框架170。
热传导框架170可以由具有高导热率的材料制成。例如，热传导框架170可以由镁、镁合金、铝、铝合金、铜或铜合金制成。热传导框架170可以在元件E和USB连接器152之间生成热梯度。热梯度可以意指元件E具有最高温度，USB连接器152具有最低温度并且热传导框架170具有在最高温度和最低温度之间的温度。由于元件E具有最高温度，所以热能够被有效地从所述元件E传导到USB连接器152。热传导框架170可以包括屏蔽肋174和组合钩172。
可以使用热脂作为结合材料将热传导框架170结合到元件E。也就是，热脂被涂覆到元件E上并且把热传导框架170附着到其上。热脂是一种油并且可以把热传导框架170附着到元件E，以便能够把从元件E生成的热有效地传递到热传导框架170。
热传导框架170和元件E可以彼此不直接接触。也就是，热传导框架170可以位于元件E的附近。在这种情况下，热传导框架170可以通过下面要解释的组合钩172而与第一和第二PCB S1和S2组合。即使热传导框架170和元件E位于彼此的附近，从元件E生成的热也可以通过对流或辐射被传递到热传导框架170。
屏蔽肋174可以是从热传导框架170伸出的肋。也就是，屏蔽肋174可以与热传导框架170集成。热传导框架170可以通过铸造或模压加工由金属形成。屏蔽肋174可以在热传导框架制造过程期间形成。通过形成从热传导框架170伸出的屏蔽肋174并且把热传导框架170划分为多个部分，可能防止从对应于所述部分之一的、在第一或第二PCB S1或S2上安装的元件生成的电磁波影响其它元件。可以根据在第一和第二PCB S1和S2上安装的元件E的布置而改变屏蔽肋174的形状和位置。
组合钩172从热传导框架170延伸并且与第一和第二PCB S1和S2组合。热传导框架170的一端可以与元件E接触并且其另一端可以与USB连接器152接触。组合钩172可以与第一和第二PCB S1和S2组合以保持元件E的热传导框架170和USB连接器152接触。也就是，组合钩172可以与第一和第二PCB S1组合以允许热传导框架170接触元件E和USB连接器152。可以相对于USB连接器152按压热传导框架170以与USB连接器152组合，并且组合钩172可以是辅助的组合装置。可以向下或向上形成组合钩172。向下形成的组合钩172可以与第一PCB S1组合，并且向上形成的组合钩172可以与第二PCB S2组合。如果需要，可以改变组合钩172的数目和方向。
图7图示了在图6中示出的具有与第一PCB S1组合的热传导框架170的移动终端100。
参照图7，热传导框架170与第一PCB S1组合以装配移动终端100。
尽管为理解方便，在第一PCB S1上安装的元件E在图7中由虚线标示，但是当热传导框架170与第一PCB S1组合时，从外部可能无法观察到所述元件E。
热传导框架170可以使用从热传导框架170延伸的组合钩172来与第一PCB S1组合。也就是，从热传导框架170向下延伸的第一、第二和第三组合钩(在图8中示出的172a、172b和172c)可以与第一PCB S1组合。第一、第二和第三组合钩(在图8中示出的172a、172b和172c)可以分别与第一PCB S1的相应点组合以维持热传导框架170和第一PCBS1的组合。
可以把第四和第五组合钩172d和172e与第二PCB S2组合。当第四和第五组合钩172d和172e与第二PCB S2组合时，第二PCB S2可以利用不止特定结合力被紧密附着到热传导框架170。当第二PCB S2被紧密附着到热传导框架170时，在第二PCB S2上安装的元件E和热传导框架170能够彼此紧密附着。然后，从在第二PCB 170上安装的元件E生成的热能够自然地向热传导框架170传递。
图8是当装配除上壳体102和下壳体103之外的组件时在图5中示出的移动终端100的侧视图。
参照图8，移动终端100可以包括在第一和第二PCB S1和S2之间组合的热传导框架170。
在第一PCB S1上安装的第一、第二和第三元件E1、E2和E3可以被紧密结合到热传导框架170的底面，并且在第二PCB S2上安装的第四、第五和第六元件E4、E5和E6可以被紧密附着到热传导框架170的顶面。诸如第二和第五元件E2和E5之类的具有粗糙表面的元件可以部分接触热传导框架170并且可以部分不接触热传导框架170。此外，如上所述，所有元件E可以不直接接触热传导框架170。
第一到第六组合钩172a到172e可以与第一和第二PCB S1和S2组合以便把第一到第六元件E1到E6紧密结合到热传导框架170。
图9是在图8中示出的USB连接器152的放大视图。
参照图9，从第一和第四元件E1和E4生成的热可以通过热传导框架170被传递到USB连接器152。从第一和第四元件E1和E4生成的热可以被传递向热传导框架170以及第一和第二PCB S1和S2。然而，被传递到具有低导热率的第一和第二PCB S1和S2的热量可能相对较小。
被传递到热传导框架170以及第一和第二PCB S1和S2的热可以被传导到具有相对较低温度的USB连接器152。具体地，从第一元件E1生成的热可以通过热传导框架170和第一组合钩172a被传递到USB连接器152。从第四元件E4生成的热可以被传递到热传导框架170和第四组合钩172d。尽管图9仅图示了第一和第四元件E1和E4，但是从其它元件生成的热也能够沿着热传导框架170传递到USB连接器152。
图10是用于图示在图4中示出的移动终端100到其它设备200的连接的平面图。
参照图10，移动终端100能够把热传递到与其连接的设备200。具体地，移动终端100的USB连接器152能够通过在图8中示出的热传导框架170接收热。USB连接器152能够把所接收到的热传递到设备200。移动终端100可以是用于中继无线电通信的设备。因此，移动终端100可以被连接到要求无线电通信的设备200并且从所述设备200供电以进行操作。例如，USB连接器152可以被连接到设备200的USB端口252。当USB连接器152被连接到USB端口252时，移动终端200可以从具有USB端口252的设备200接收电力和控制信号并且向所述设备200发射在移动终端100中生成的控制信号。
设备200可能具有比移动终端100的热容量更大的热容量。也就是，设备200可能大于移动终端100并且用于保持设备200刚度的框架206的面积可能大于移动终端100。另外，设备200可能具有比移动终端100的元件密度低的、生成热的元件密度，并且因此设备200的总体温度可能低于移动终端100的温度。特别地，设备200侧面的温度可能低于设备200的中心的温度。因此，被传递到移动终端100的USB连接器152的热能够容易地被传导到设备200的框架206。这是因为热被移动以消除在移动终端100和设备200之间生成的热梯度。在移动终端100和设备200之间传递的总热量可以随着在移动终端100和设备200之间的热梯度增加而增加。如果例如当设备200的温度是30℃时移动终端100的温度从50℃增加到70℃，则热梯度增加。这增加了从移动终端100传递到设备200的热量。相反，当移动终端100的温度从70℃降低到50℃时，热梯度降低并且从移动终端100传递到设备200的热量也减少了。由于通过在移动终端100和设备200之间的温度差来控制在移动终端100和设备200之间传递的热量，所以可能把所述移动终端100的温度保持在适当的范围中。
图11是用于示出在移动终端100和设备200之间的温度梯度的图表。
参照图11，温度梯度可以存在于移动终端100和设备200之间。X轴表示元件、热传导框架、USB连接器和设备的位置，并且Y轴表示温度。具体地，在X轴上的部分A、B、C和D分别对应于元件、热传导框架、USB连接器和设备。如图11所示，温度在部分A中最高并且逐渐地降低直到在部分D中达到最低。也就是，通过部分A、B、C和D生成了负的热梯度。
根据热力学第二定律，热从高温点流到低温点。因此，根据热梯度热能够从部分A传递到部分D。由于在元件E和USB连接器152之间插入热传导框架170，所以在移动终端100中可以平滑地发生热传递。
图12是示出在图4中示出的移动终端100的效果的图表。
参照图12，如果移动终端100不包括热传导框架170，则移动终端100的内部温度可能急剧增加到第五温度T5并且然后达到平衡。也就是，从元件E生成的热无法被散发到移动终端100外面，并且因此移动终端100具有很高的内部温度。当移动终端100包括热传导框架170时，移动终端100的内部温度可以逐渐增加到第六温度T6并且然后达到平衡。也就是，从元件E生成的热通过热传导框架170被散发到移动终端100外面，并且因此移动终端100的内部温度缓慢地增加。此外，由于连续地辐射热，所以移动终端100的内部温度在相对较低的温度到达热平衡状态。
图13和14图示了使用在图4中示出的移动终端100的实现。
参照图13和14，移动终端100可以被连接到各个其它设备。具体地，移动终端100可以被连接到如图13所示的笔记本计算机200并且被连接到如图14所示的桌上型计算机200。也就是，移动终端100可以被连接到要求中继通信的任何设备。
如图13和14所示，设备200可以大于移动终端100。因此，设备200的热容量大于移动终端100的热容量，并且因此在移动终端100中生成的热能够被有效地传递到设备200。
图15是本文的移动终端100的另一实现的分解透视图。
参照图15，移动终端100可以包括在第一和第二PCB S1和S2之间插入的第一热传导框架170以及分别位于第一PCB S1上面和第二PCB S2下面的第二和第三热传导框架170a和170b。移动终端100可以使用由能够有效地传递热的金属制成的第一、第二和第三热传导框架170、170a和170b，以更有效地耗散从第一和第二PCB S1和S2生成的热。
图16是当装配移动终端100的、除上壳体和下壳体之外的组件时在图15中示出的移动终端100的侧视图。
参照图16，从在第一和第二PCB S1和S2上安装的第一、第二、第三和第四元件E1、E2、E3和E4生成的热能够通过第一、第二和第三热传导框架170、170a和170被传递到USB连接器152。
图17是本文的移动终端100的另一实现的分解透视图。
参照图17，移动终端100可以包括在上壳体102和第二PCB S2之间插入的第一绝热体I1以及在下壳体104和第一PCB S1之间插入的第二绝热体I2。由于在壳体106内部提供了第一和第二绝热体I1和I2，所以可能防止向壳体106散发热。如果热不向壳体106辐射，则从元件E生成的热可能在移动终端100中累积。这可能会增加在移动终端100和其它设备200之间的热梯度。因此，热能够更主动地从移动终端100传递到其它设备200。
此外，第一和第二绝热体I1和I2可以减小壳体106的外部温度，以便使拿着壳体106的用户感觉移动终端100的温度并不高。这能够改进感性质量。
图18是本文的移动终端100的另一实现的分解透视图。
参照图18，移动终端100可以包括采用各种形式的第一和第二绝热体I1和I2。第一和第二绝热体I1和I2可以分别仅对应于上壳体和下壳体102和104内侧的一部分。也就是，可以仅绝热特别生成大量热的元件或由用户抓握的、壳体106的一部分。这能够减少制造成本。
图19是本文的移动终端100的另一实现的分解透视图，并且图20是在图19中示出的USB连接器152的底视图。
参照图19和20，移动终端100的USB连接器152可以被连接到第一PCB S1的顶面。第一PCB S1可以包括多个组合孔153，从USB连接器152延伸的肋可以通过该组合孔与第一PCB S1组合。可以通过把从USB连接器152延伸的肋插入到在第一PCB S1的一端形成的组合孔153中来把USB连接器152连接到第一PCB S1。另外，USB连接器152可以通过各种方法被连接到第一PCB S1。
图21是在图4中示出的移动终端100的透视图。
参照图21，移动终端100可以包括壳体106和从所述壳体106的前端伸出的USB连接器152。壳体106形成移动终端100的外观。壳体106可以保护移动终端100的内部组件免受外部碰撞、温度变化和湿度变化的影响。为了实现这点，壳体106可以由诸如工程塑料之类的合成树脂制成。参照图21，壳体106可以具有笔直形状。也就是，壳体106可以采用没有弯曲部分的直板形状形成。然而，移动终端100的壳体106的形状并不局限于此。壳体106可以以第一和第二壳体102和104独立形成并装配的方式来形成。壳体106可以具有槽103。
可以形成槽103以便它被连接到在壳体106内部提供的托架插入孔(在图23中示出的173)。槽103可以充当通路，识别模块卡(在图23中示出的C)通过其插入到移动终端100中。基于识别模块卡(在图23中示出的C)的类型来确定槽103的位置和尺寸。
USB连接器152连接移动终端100的内部电路和其它设备(在图26中示出的200)。也就是，USB连接器152把在移动终端100内部提供的元件(在图23中示出的E)电连接到在其它设备(在图26中示出的200)中包括的元件。根据标准，USB连接器152包括触点并且用金属材料覆盖。用金属材料覆盖的USB连接器152当被连接到其它设备(在图26中示出的200)时可以保证一定刚度。
图22是本文的移动终端100的另一实现的透视图。
参照图22，移动终端100可以具有L形状。也就是，USB连接器152以与壳体106的末端成90°角被连接到壳体106。L形状的移动终端100在移动终端100连接到其它设备(在图26中示出的200)时能够允许有效地使用其它设备(在图26中示出的200)的侧面空间。可以提供USB连接器152以便它可以在壳体106上转动，这并未示出。也就是，USB连接器152可以根据用户的选择旋转以把移动终端100的形状改变为直线形状或L形状。
图23是在图4中示出的移动终端100的分解透视图。
参照图4，移动终端100可以包括在壳体106内部提供的PCB S以及在PCB S的一端安装的天线托架190。PCB S可以包括移动终端100操作所需要的元件E。可以构造元件E以便它们可以根据LTE执行通信。也就是，元件E可以接收无线电数据，向其它设备(在图26中示出的200)发送所接收到的无线电数据并且根据LTE通过通信无线发射从其它设备(在图26中示出的200)接收到的数据。尽管图23图示了单个PCB，但是也可以向移动终端100提供多个PCB。也就是，可以在壳体106内部堆叠多个PCB。此外，可以把能够有效地散发从元件E生成的热的结构与PCB S组合。USB连接器152可以与PCB S的、与上面安装有天线托架190末端相对的末端组合。
可以与USB连接器152相对地安装天线托架190。如上所述，USB连接器152被连接到其它设备(在图26中示出的200)，并且因此USB连接器152很可能暴露于从其它设备(在图26中示出的200)生成的电磁波。另外，电磁波可能从USB连接器152的触点生成，所述触点被连接到其它设备(在图26中示出的200)的USB端口(未示出)。为了使电磁波的影响最小化，可以与USB连接器152相对地提供天线托架190。也就是，可以在PCB S的纵向上在所述PCB S的一侧和另一侧分别提供USB连接器152和天线托架190。
天线托架190可以以各种形式安装在PCB S上。例如，如图23所示，天线托架190可以被放置在PCB S的顶面或底面上。此外，天线托架190可以被插入到PCB S的末端中。
天线托架190可以采用具有特定容积的内部空间(在图24中示出的197)的六面体形状。当实现LTE的低频带和多频带天线时，可以要求扩展天线托架190的容积以满足要求的性能。在这种情况下，如图24所示，可以在六面天线托架190的多个面上形成天线托架190的天线图案195。也就是，可以在天线托架190的第一和第二面191和192上形成天线图案195。此外，可以在天线托架190的两个以上面上形成天线图案195。可以采用锯齿形形成天线图案195以便在最小区域中形成较大面积的天线图案195。第四代移动通信的核心技术是多输入多输出(MIMO)技术。MIMO技术是在移动环境中使用多个天线发射/接收数据的多天线信号处理方法，MIMO技术能够通过多个天线同时发射/接收数据以实现宽带无线数据通信并且明显地增加发射/接收速度以改进传输效率。当使用MIMO技术通过在发射端布置的N个天线和在接收端布置的N个天线发射/接收信号时，传输速率可以增加N倍。特别地，如果MIMO技术与用于LTE的OFDM一起使用，则可以改进传输速度和数据容量以便构造最适于多媒体业务的环境。OFDM是划分和分配频率和时间的技术，OFDM可以把单个信道划分为多个子信道，发射所述子信道，根据在子信道之间的重叠来节省带宽并且把频带划分为数百个频带以便使频率干扰最小化。为了采用此第四代移动通信技术，可以在天线托架190上形成N个天线图案195。天线托架190可以采用具有特定容积的形状来形成，诸如六面体，以在其多个面上形成天线图案195。因此，可以在天线托架190内部形成空间(在图24中示出的197)。
可以在天线托架190的一侧形成托架插入孔193。可以在与在壳体106中形成的槽103a和103b相对应的位置形成托架插入孔193。因此，当用户把识别模块卡C插入到槽103a和103b中时，所述识别模块卡C可以自然地通过托架插入孔193。可以在除在图23中示出的位置之外的位置中形成槽103a和103b，下面将对此进行详细描述。如果改变槽103a和103b的位置，则也改变托架插入孔193的位置以对应于槽103a和103b的位置。
图24是在图23中示出的天线托架190的分解透视图。
参照图24，天线托架190可以包括在其内部空间197中提供的识别卡插槽180。识别卡插槽180是其中可以插入识别模块卡C的插槽，所述识别模块卡C可以是用户识别模块(UIM)、订户识别模块(SIM)和通用订户识别模块(USIM)之一。如上所述，由于六面天线托架190的结构在天线托架190中自然地形成空间197，并且因此不必另外形成用于安装识别卡插槽180的空间。据此，即使当在移动终端100中形成识别卡插槽180时，移动终端100的尺寸也不会增加。如上所述，在移动终端100的性能当中便携性是一重要因素。因此，由于即使当移动终端100包括识别卡插槽180时，移动终端100的容积也不会增加，所以可以提高移动终端100的吸引力。
识别卡插槽180可以包括端子181。端子181例如可以通过焊接被结合到识别卡插槽180。当识别模块卡C被插入到识别模块卡插槽180中时，端子181接触在识别模块卡C背面上形成的卡端子(未示出)，并且因此可以执行在识别模块卡C和移动终端100之间的数据交换。托架插入孔193在宽度上基本与识别模块卡C相同并且被连接到槽(在图21和22中示出的103)。
图25是在图24中示出的天线托架190的平面图。
参照图25，移动终端100的天线托架190可以以各种方式与识别模块卡C组合。第一和第三方向CA和CC表示把识别模块卡C插入到天线托架190的左和右侧中。为了在第一和第三方向CA和CC上把识别模块卡C插入到天线托架190中，必须改变相关部分——诸如槽(在图21中示出的103)、托架插入孔(在图23中示出的193)和识别卡插槽(在图23中示出的180)——的位置以对应于天线托架190的左和右侧。
第二和第四方向CB和CD表示把识别模块卡C插入到天线托架190的前和后侧中。在第四方向CD的情况下，识别模块卡C被安装在壳体(在图23中示出的106)内部，并且因此可以在移动终端100装配过程期间把识别模块卡C插入到移动终端100中。
如果需要，识别模块卡C可以在除第一、第二、第三和第四方向CA、CC、CB和CD之外的各个方向上被插入到移动终端100中。
其它实现方式也在所附权利要求的范围内。

Claims (33)

1.一种用于移动通信的移动终端，所述移动终端包括：
壳体；
位于所述壳体内的至少一个芯片元件；
连接器，所述连接器选择性地连接到其他设备以在所述至少一个芯片元件和所述其它设备之间提供数据交换路径；
热传导框架，所述热传导框架一侧接触所述至少一个芯片元件并且另一侧接触所述连接器以把从所述至少一个芯片元件生成的热传递到所述连接器；以及
在所述壳体内部提供的至少两个板形绝热体，用于防止向所述壳体散发热，
其中，所述至少一个芯片元件位于所述至少两个板形绝热体之间，使得在所述至少两个板形绝热体之间的累积区域内累积热，
其中，基于所述累积区域和所述其他设备之间的热梯度，所累积的热经由所述连接器传递到所述其他设备。
2.如权利要求1所述的移动终端，进一步包括上面安装有所述至少一个元件的至少一个板，所述至少一个板与所述热传导框架组合。
3.如权利要求2所述的移动终端，其中，所述板包括上板和下板，并且所述热传导框架以板形状形成并且被插入所述上板和下板之间。
4.如权利要求3所述的移动终端，其中，在所述上板和下板上安装的至少一个元件面向所述热传导框架。
5.如权利要求3所述的移动终端，其中，所述热传导框架包括从所述热传导框架伸出以与所述至少一个元件相对应的屏蔽肋，以便防止从所述至少一个元件生成的电磁波被散射。
6.如权利要求2所述的移动终端，其中，所述板包括上板和下板，并且所述热传导框架包括：以板形状形成且插入所述上板和所述下板之间的第一热传导框架，以及以板形状形成且插入所述上板与下板中的至少一个和所述第一热传导框架之间的第二热传导框架。
7.如权利要求2所述的移动终端，其中，所述至少一个板通过从所述热传导框架延伸的至少一个组合钩与所述热传导框架组合。
8.如权利要求7所述的移动终端，其中，相对于所述连接器的至少一侧，由与所述至少一个板组合的所述至少一个组合钩来保持按压所述热传导框架的另一侧。
9.如权利要求1所述的移动终端，其中，所述连接器把从所述热传导框架接收到的热传递到所述其它设备。
10.如权利要求1所述的移动终端，其中，所述热传导框架在所述元件和连接器之间生成热梯度。
11.如权利要求1所述的移动终端，其中，所述热传导框架由铝、铝合金、铜和铜合金中的一种制成。
12.如权利要求1所述的移动终端，其中，所述连接器是被连接到所述其它设备的USB端口的USB连接器。
13.如权利要求1所述的移动终端，其中，所述至少一个元件对应于包括调制解调器芯片、RF发射机芯片和RF接收机芯片的通信芯片以及包括功率放大器芯片和电源管理IC芯片的功率芯片中的至少一个。
14.如权利要求1所述的移动终端，其中，所述热传导框架和所述元件使用包括热脂的粘合材料彼此结合。
15.一种移动终端，包括：
壳体；
位于所述壳体内的至少一个元件；
连接器，所述连接器选择性地连接到其他设备以在所述至少一个元件和所述其它设备之间提供数据交换路径；
热传导框架，所述热传导框架一侧接触所述连接器并且另一侧接触所述至少一个元件的至少一部分以把从所述至少一个元件生成的热传递到所述连接器；以及
在所述壳体内部提供的至少两个板形绝热体，用于防止向所述壳体散发热，
其中，所述至少一个元件位于所述至少两个板形绝热体之间，使得在所述至少两个板形绝热体之间的累积区域内累积热，
其中，基于所述累积区域和所述其他设备之间的热梯度，所累积的热经由所述连接器传递到所述其他设备。
16.如权利要求15所述的移动终端，进一步包括上面安装有所述至少一个元件的至少一个板，所述至少一个板与所述热传导框架组合。
17.如权利要求15所述的移动终端，其中，所述热传导框架包括从所述热传导框架伸出以与所述至少一个元件相对应的屏蔽肋，以便防止从所述至少一个元件生成的电磁波被散射。
18.如权利要求16所述的移动终端，其中，所述至少一个板通过从所述热传导框架延伸的至少一个组合钩与所述热传导框架组合。
19.如权利要求18所述的移动终端，其中，相对于所述连接器的至少一侧，由与所述至少一个板组合的所述至少一个组合钩来保持按压所述热传导框架的一侧。
20.如权利要求15所述的移动终端，其中，所述连接器是被连接到所述其它设备的USB端口的USB连接器。
21.如权利要求15所述的移动终端，其中，使用包括热脂的粘合材料把所述热传导框架的另一侧结合到所述至少一个元件。
22.一种移动终端，包括：
印刷电路板PCB，所述PCB包括通信电路；
壳体；
USB连接器，所述USB连接器被连接到所述PCB的一侧；
天线托架，所述天线托架被安装在所述PCB的另一侧；
识别卡插槽，所述识别卡插槽被提供在所述天线托架中；
热传导框架，所述热传导框架一侧接触所述天线和所述识别卡插槽中的至少一个并且另一侧接触所述USB连接器以把从所述天线和所述识别卡插槽中的至少一个生成的热传递到所述连接器；以及
在所述壳体内部提供的至少两个板形绝热体，用于防止向所述壳体散发热，
其中，所述天线托架位于所述至少两个板形绝热体之间，使得在所述至少两个板形绝热体之间的累积区域内累积热，
其中，基于所述累积区域和其他设备之间的热梯度，所累积的热经由所述USB连接器传递到所述其他设备。
23.如权利要求22所述的移动终端，其中，所述通信电路根据LTE执行通信。
24.如权利要求22所述的移动终端，其中，所述天线托架包括具有预定容积的内部空间并且在所述内部空间中提供所述识别卡插槽。
25.如权利要求22所述的移动终端，其中，所述天线托架具有六面体形状。
26.如权利要求22所述的移动终端，其中，所述天线托架包括在所述天线托架的多个面上形成的天线图案。
27.如权利要求22所述的移动终端，其中，所述天线托架包括多个天线图案。
28.如权利要求22所述的移动终端，其中，所述PCB的一侧对应于在纵向上该PCB的一端，并且其另一侧对应于在纵向上该PCB的所述一端的相对端。
29.如权利要求22所述的移动终端，其中，所述天线托架的安装对应于把所述天线托架结合到所述PCB的一侧和把所述天线托架插入到所述PCB的一端中之一。
30.如权利要求22所述的移动终端，进一步包括形成所述移动终端外观的壳体，所述壳体具有用于在其中插入所述识别卡插槽的槽。
31.如权利要求22所述的移动终端，其中，在所述天线托架中形成所述识别卡插槽，以便把包括用户识别模块、订户识别模块和通用订户识别模块中的至少一个的识别模块卡选择性地插入到所述识别卡插槽中。
32.一种移动终端，包括：
壳体，所述壳体包括在其一端形成的识别模块卡插入槽；
PCB，所述PCB被提供在所述壳体内部并且包括被配置成根据LTE执行通信的通信电路；以及
天线托架，所述天线托架被安装在所述PCB上并且包括与所述槽连接的识别卡插槽；
热传导框架，所述热传导框架一侧接触所述PCB和所述天线托架中的至少一个并且另一侧接触USB连接器以把从所述PCB和所述天线托架中的至少一个生成的热传递到所述USB连接器；以及
在所述壳体内部提供的至少两个板形绝热体，用于防止向所述壳体散发热，
其中，所述天线托架位于所述至少两个板形绝热体之间，使得在所述至少两个板形绝热体之间的累积区域内累积热，
其中，基于所述累积区域和其他设备之间的热梯度，所累积的热经由所述USB连接器传递到所述其他设备。
33.如权利要求32所述的移动终端，其中，所述USB连接器从所述壳体的另一端伸出并且被选择性地插入到另一设备的USB端口中。
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