CN102149267A - 电子设备的冷却系统 - Google Patents

电子设备的冷却系统 Download PDF

Info

Publication number
CN102149267A
CN102149267A CN2011100310540A CN201110031054A CN102149267A CN 102149267 A CN102149267 A CN 102149267A CN 2011100310540 A CN2011100310540 A CN 2011100310540A CN 201110031054 A CN201110031054 A CN 201110031054A CN 102149267 A CN102149267 A CN 102149267A
Authority
CN
China
Prior art keywords
evaporator
electronic equipment
cold
cooling
producing medium
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011100310540A
Other languages
English (en)
Inventor
下川良二
仙田昌克
头岛康博
伊藤润一
长泷谷旭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Plant Technologies Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Plant Technologies Ltd filed Critical Hitachi Plant Technologies Ltd
Publication of CN102149267A publication Critical patent/CN102149267A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/202Air circulating in closed loop within enclosure wherein heat is removed through heat-exchangers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • H05K5/0217Mechanical details of casings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/20609Air circulating in closed loop within cabinets wherein heat is removed through air-to-liquid heat-exchanger

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明提供一种电子设备的冷却系统,其能够以小的运行成本对计算机及服务器等要求精密动作且其自身的发热量大的电子设备进行有效冷却。冷却系统包括:服务器机架,其收纳电子设备;蒸发器,其配置在服务器机架的后表面侧,并通过制冷剂对从电子设备散出的热量进行冷却;滑动机构,其以能够相对于服务器机架沿前后方向移动的方式将服务器机架和蒸发器结合;冷却塔,其设置在比蒸发器高的场所,通过外部气体和洒水的冷却来对制冷剂进行冷凝;循环管线,其使制冷剂在蒸发器和冷却塔之间移动;热交换器,其以与冷却塔成并联状系的方式与循环管线连接;柔性配管,其连接循环管线和蒸发器,并相应于蒸发器的移动而伸缩。

Description

电子设备的冷却系统
技术领域
本发明涉及电子设备的冷却系统,尤其是涉及用于对计算机及服务器等要求精密动作且其自身的发热量大的电子设备进行有效冷却的电子设备的冷却系统。
背景技术
近年来,随着信息处理技术的提高和网络环境的发展,所必需的信息处理量持续增长,用于大量处理各种信息的数据处理中心作为商用而备受瞩目。在该数据处理中心的例如服务器室中,计算机和服务器等电子设备以集中状态设置多个,昼夜不停地连续工作。通常,服务器室中的电子设备的设置以机架固定方式作为主流。机架固定方式是将按照功能单位分割电子设备并将其收纳的机架堆叠于机柜的方式。多个上述机柜(服务器机架)被排列配置在服务器室的地板上。这些处理信息的电子设备的处理速度和处理能力迅速提高,来自电子设备的发热量也持续上升。
在该背景下,专利文献1提出了用于有效冷却电子设备的技术。在专利文献1中公开有一种在以铰链式安装于服务器机架的空气出口侧的出口门上具备蒸发器旋管的冷却单元(蒸发器),该冷却单元是用于促进服务器机架冷却的蒸汽压缩热交换系统。
专利文献1:日本特开2009-081439号公报
但是,由于专利文献1中的冷却单元是以铰链式固定于服务器机架,因此需要对服务器机架进行加工。并且,需要准备与服务器机架的形状相一致的专用的冷却单元。
另外,在以铰链式固定的冷却单元中,伴随冷却单元的开闭,冷却单元有时与相邻的服务器机架接触,从而存在限制冷却单元的可动范围的情况。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而作出的,其目的在于提供一种能够通过可简易设置的冷却单元(蒸发器)对计算机及服务器等要求精密动作并且其自身的发热量大的电子设备进行有效冷却的电子设备的冷却系统。
为了实现上述目的,本发明的电子设备的冷却系统的特征在于,包括:筐体,其收纳电子设备;蒸发器,其配置在所述筐体的后表面侧,通过制冷剂来冷却从所述电子设备散出的热量;滑动机构,其以能够相对于所述筐体沿前后方向移动的方式将所述筐体和所述蒸发器结合;冷却塔以及热交换器中的至少任一方,所述冷却塔设置在比所述蒸发器高的场所,通过外部气体和洒水的冷却而对所述制冷剂进行冷凝,所述热交换器使用冷水来对制冷剂进行冷却;循环管线,其使所述制冷剂在所述冷却塔及所述热交换器中的至少任一方和所述蒸发器之间移动;以及配管,其连接所述循环管线和所述蒸发器,并相应于所述蒸发器的移动而伸缩。
根据本发明,通过将从电子设备(通常具有取入设备间的空气并将其排出的风扇)产生(排出)的高温热量以高温状态与在蒸发器中流动的制冷剂直接进行热交换而促进制冷剂的蒸发,由此能够获得对向设置在比蒸发器高的场所的冷却塔或热交换器蒸发的制冷剂气体进行输送的输送动力。进而,通过使在蒸发器中蒸发的制冷剂气体高温化,还可以减小对蒸发的制冷剂气体进行冷凝而使其成为制冷剂液体的冷却能力。被冷却而冷凝的制冷剂液体向位于冷却塔下方的蒸发器流下,由此构筑制冷剂在蒸发器和冷却塔之间自然循环的循环管线。
这样,通过构筑自然循环管线而不需要制冷剂的输送动力成本,通过使用在循环管线的冷却侧利用外部气体和洒水来对制冷剂进行冷却的冷却塔,能够显著地降低用于冷却的热源负载,并能够大幅削减用于对制冷剂进行冷却的运行成本。
另外,由于蒸发器相对于筐体沿前后方向滑动,因此,与相邻的服务器机架之间不产生干涉,能够在筐体的后表面侧确保电子设备的搬入、接线以及维护等的空间。另外,由于蒸发器没有直接安装于筐体,因此不需要准备与各筐体的形状相一致的专用蒸发器。
为了实现上述目的,本发明的电子设备的冷却系统的特征在于,包括:筐体,其收纳电子设备;蒸发器,其配置在所述筐体的后表面侧,通过制冷剂来冷却从所述电子设备散出的热量;滑动机构,其以能够相对于所述筐体沿前后方向移动的方式将所述筐体和所述蒸发器结合;冷却塔及热交换器,所述冷却塔设置在比所述蒸发器高的场所,通过外部气体和洒水的冷却而对所述制冷剂进行冷凝,所述热交换器使用冷水来对制冷剂进行冷却;循环管线,其使所述制冷剂在所述蒸发器和所述冷却塔之间移动;并联管线,其是与所述循环管线连接的所述制冷剂的流路,以使所述热交换器和所述冷却塔具有并联关系的方式进行设置;并联用控制机构,其控制从所述循环管线流向所述并联管线的所述制冷剂的制冷剂量;以及配管,其连接所述循环管线和所述蒸发器,并相应于所述蒸发器的移动而伸缩自如。
根据本发明,作为进行制冷剂的冷却的装置,除冷却塔之外,还可以将对制冷剂进行冷却的热交换器构成为与循环管线并联连接而具有与冷却塔并联的关系,并通过并联用控制机构来控制流向热交换器的制冷剂量。由此,可以根据为了对蒸发器蒸发的制冷剂气体进行冷凝所需的冷热负载,而有效利用冷却塔和热交换器,使运行成本达到最小。
本发明的电子设备的冷却系统在上述发明的基础上,优选,所述蒸发器具有风扇。根据本发明,通过在蒸发器设置风扇,可以提高蒸发器的效率。
本发明的电子设备的冷却系统在上述发明的基础上,优选,所述滑动机构通过夹紧机构固定于所述筐体。根据本发明,通过利用夹紧机构将滑动机构固定于筐体,而在不加工筐体的情况下就能够将滑动机构固定于筐体。即,能够在使电子设备工作的状态下将滑动机构固定于筐体。从而能够在使电子设备工作的状态下将蒸发器安装于筐体。
本发明的电子设备的冷却系统在上述发明的基础上,优选,所述蒸发器在其底部具有高度可调的脚轮。根据本发明,通过在蒸发器的底部设置的脚轮,能够使蒸发器相对于筐体容易沿前后方向移动。另外,由于脚轮具有高度调整功能,因此能够与筐体开口部的高度相一致地配置蒸发器。
本发明的电子设备的冷却系统在上述发明的基础上,优选,具有固定所述蒸发器和所述筐体的位置的止动件。根据本发明,能够利用止动件维持使蒸发器紧贴于筐体的状态。由此,能够利用蒸发器效率良好地对从电子设备产生的热量进行冷却。
通常,当搬入搬出电子设备等时,蒸发器以离开筐体的方式移动。通过在该位置利用止动件对蒸发器进行位置固定,能够防止在作业时蒸发器移动导致作业者负伤等事故的发生。
本发明的电子设备的冷却系统在上述发明的基础上,优选,具有安装于所述蒸发器的外周并调整所述蒸发器与所述筐体之间的尺寸的框体。根据本发明,通过在蒸发器的外周安装框体,可以调整蒸发器与筐体的尺寸之差。因而,能够将一个蒸发器安装于尺寸不同的多个筐体。
发明效果
根据本发明,可以提供一种能够通过可简易设置的蒸发器对计算机及服务器等要求精密动作且其自身的发热量大的电子设备进行有效冷却的电子设备的冷却系统。
附图说明
图1是说明本发明的电子设备的冷却系统的实施方式的概念图。
图2是说明本发明所涉及的服务器机架和蒸发器的一形态的说明图。
图3是示出用于固定蒸发器和服务器机架的位置的一形态的图。
图4是示出用于固定蒸发器和服务器机架的位置的另一形态的图。
图5是示出蒸发器、服务器机架以及配管的安装状态的说明图。
图6是示出蒸发器、框体以及服务器机架的说明图。
符号说明:
10…冷却系统
12…建筑房屋
14…服务器室
16…天花板面
20…地板面
22…地板下空间
26…服务器机架
30…风扇
34…蒸发器
36…冷却旋管
38…冷却塔
40…循环管线
41…螺旋状配管
42…洒水管
44…冷却塔的风扇
46…返回配管
48…供给配管
50…滑动机构
52…脚轮
54…热交换器
58…并联用返回配管
59…并联用阀
60…并联用供给配管
61…截止用阀
62…二次侧旋管
63…外部气体温度传感器
64…分支循环管线
65…温度传感器
66…一次侧旋管
67…温度传感器
68…制冷机
69…阀
70…冷水供给配管
71…并联用控制部
72…冷水返回配管
74…送液泵
76…冷却塔
78、80…柔性配管
100…机架主体
110…入口门
120…固定架
122…滑轨
124…固定夹紧机构部件
126…移动夹紧机构部件
150…框体
具体实施方式
以下,参照附图说明本发明的优选实施方式。虽然通过以下的优选实施方式来说明本发明,但在不脱离本发明范围的情况下,可以通过多种手法进行变更,从而能够利用本实施方式以外的其它实施方式。因而,本发明的范围内的所有变更均包含在权利要求书的范围内。
以下,参照附图详细说明本发明所涉及的电子设备的冷却系统的优选实施方式。需要说明的是,作为电子设备的一例,以配设于服务器室中的服务器为例进行说明。
图1是示出本发明的实施方式的电子设备的冷却系统10的概念图。如图1所示,在建筑房屋12内设有服务器室14。在地板面20的里侧形成有地板下空间22。在地板面20配置有多个吹风口(未图示),来自空调机(未图示)的冷风通过地板下空间22而从地板面20向服务器室14吹出。吹风口优选配置在服务器机架(筐体)26附近。由此,吹出的冷风被供给给在服务器机架26内收纳的电子设备(未图示)。因而,通过冷风高效率地冷却电子设备。
如图1所示,蒸发器34配置在服务器机架26的后表面侧。蒸发器34和服务器机架26通过滑动机构50结合。利用滑动机构50,蒸发器34可以相对于服务器机架26在前后方向上移动。蒸发器34在底面具有脚轮52。蒸发器34利用脚轮52能够容易移动。
蒸发器34在内部具有冷却旋管36。在冷却旋管36内流动的制冷剂液体在从收纳于服务器机架26内的电子设备产生的高温空气的作用下蒸发,藉此从周围吸收气化热而气化。由此,对电子设备以及从电子设备排出的高温空气进行冷却。
在建筑房屋12的房顶上设置有冷却塔38。在冷却塔38和蒸发器34之间形成有供制冷剂自然循环的循环管线40。在冷却塔38的内部具有供制冷剂流动的螺旋状配管41和位于螺旋状配管41上方且向螺旋状配管41洒水的洒水管42。冷却塔38在洒水管42的上方具有风扇44。风扇44从冷却塔38的侧面开口取入外部气体,然后从上面开口排出。由所喷洒的水和取入的外部气体形成逆流。由此将外部气体冷却至比取入温度低。
冷却旋管36和螺旋状配管41通过返回配管46(制冷剂气体配管)和供给配管48(制冷剂液体配管)而连接,该返回配管46用于使在蒸发器34气化的制冷剂气体返回冷却塔38,该供给配管48将利用冷却塔38对制冷剂气体进行冷却并冷凝而使其液化后的制冷剂液体向蒸发器34供给。返回配管46和供给配管48构成循环管线40。
返回配管46及供给配管48设置在服务器室14的天花板面16。返回配管46和蒸发器34的冷却旋管36通过柔性配管78连接。供给配管48和蒸发器34的冷却旋管36通过柔性配管80连接。由于柔性配管78以及柔性配管80伸缩自如,因此,即使蒸发器34相对于服务器机架26移动,也能够维持返回配管46和蒸发器34的连接以及供给配管48和蒸发器34的连接。
近年来,电子设备的发热量急剧上升。将从电子设备产生(排出)的高温热量以高温状态与在蒸发器34中流动的制冷剂直接进行热交换而促进制冷剂的蒸发,由此,能够获得对向设置在比蒸发器34高的场所的冷却塔38蒸发的制冷剂气体进行输送的输送动力。作为使用的制冷剂,可以使用氟氯烃或作为代替氟氯烃的HFC(氢氟烷)等。另外,如果以低于大气压的压力进行使用,则也可以使用水。这里,当表现为制冷剂时,包括气体状态的制冷剂气体和液体状态的制冷剂液体这双方,在图1中,用白色箭头表示制冷剂气体的流动方向,用黑色箭头表示制冷剂液体的流动方向。
在蒸发器34和冷却塔38之间形成有用于供制冷剂自然循环的循环管线40。蒸发器34、冷却塔38以及循环管线40构筑成内部封入有制冷剂的无动力的导热管。另外,电子设备的发热量增大,能够形成高温的制冷剂气体。由此,能够比较高地设定对制冷剂气体进行冷凝的冷却温度,即使是冷却塔38的冷却能力也能够对制冷剂气体进行冷凝。冷凝后的制冷剂液体向位于冷却塔38下方的蒸发器34流下。
在蒸发器34设有温度传感器(未图示),该温度传感器对从电子设备排出的高温空气被冷却旋管36冷却后形成的风的温度进行测定,在冷却旋管36的出口设有用于对向冷却旋管36供给的制冷剂的供给流量(制冷剂流量)进行调整的流量调整装置(未图示)。根据温度传感器测定的测定温度,自动调整流量调整装置(阀)的开度。由此,当在蒸发器34冷却后的风的温度大大低于设定温度时,缩小流量调整装置的开度,减少制冷剂的供给流量。通过不使制冷剂的供给流量多至所需以上,可以减小用于冷却制冷剂的冷却负载。因而,仅凭借冷却塔38的冷却即可发挥足够的冷却能力。
进一步详细阐述上述情况,将服务器室14的空气取入收纳有电子设备的服务器机架26,通过来自电子设备的发热进行加热。在加热后的高温空气和蒸发器34内的制冷剂之间进行热交换,用温度传感器(未图示)测定被冷却后的风。
而在制冷剂自然循环系统中,与以往的压缩式空调系统不同,需要设定比气化(蒸发)温度低的冷凝温度。因此,如果能够比较高地设定蒸发温度,则也能够提高冷凝温度、即冷却塔38使用的外部气体的温度。这意味着即使在更高温的外部气体条件下,也能够利用冷却塔38的冷却能力。即使在外部气体温度比较高的中间季节(春季,秋季),也可以单独利用冷却塔进行冷却。由此,能够抑制制冷机68的运转而降低运行成本。
而且,在建筑房屋12的房顶上除了冷却塔38之外,还设置有冷却能力比冷却塔38大的热交换器54。热交换器54设置于从循环管线40分支的分支循环管线64。如图1所示,从返回配管46和供给配管48分别分支的并联用返回配管58及并联用供给配管60与热交换器54的二次侧旋管62连接。由此,热交换器54相对于冷却塔38被配置成在制冷剂的流动下具有并联的关系。
热交换器54的一次侧旋管66与来自制冷机68的冷水供给配管70以及冷水返回配管72连接。在冷水供给配管70设有送液泵74。由此,由制冷机68制造的冷水(一次制冷剂)在热交换器54中与制冷剂(二次制冷剂)进行热交换,对制冷剂进行冷却。通过将制冷机68和与冷却塔38不同的冷却塔76连接并设置制冷机68的冷热源,而能够削减制冷机68的使用电力。需要说明的是,冷却塔76具有与冷却塔38相同的结构。
在并联用返回配管58设有并联用阀59,在供给配管48中的冷却塔38附近设有截止用阀61。在冷水流动的冷水供给配管70也设有阀69。另一方面,在冷却塔38附近设有测定外部气体温度的外部气体温度传感器63。在冷却塔出口(制冷剂液体侧)和热交换器出口(制冷剂液体侧)分别设有温度传感器65、67。各温度传感器63、65、67的测定结果依次输入并联用控制部71。并联用控制部71根据测定结果,控制各阀59、61、69。由此形成并联用控制机构。需要说明的是,虽然在冷却塔出口和热交换器出口设有温度传感器65、67,但也可以设置对在配管内流动的制冷剂的压力进行测定的压力传感器(未图示)。另外,也可以设置温度传感器65、67和压力传感器这双方。
这里,对并联用控制机构的控制方法的优选形态进行说明。说明第一个控制方法。并联用控制部71根据外部气体温度传感器63的测定结果,运算通过冷却塔38能够对制冷剂进行冷却的能力。根据该运算结果调整并联用阀59的开度量,由此控制流向热交换器54的制冷剂量。从而,能够根据为了对蒸发器34蒸发的制冷剂气体进行冷凝所需的冷热负载,而有效使用冷却塔38及热交换器54,使得运行成本达到最小。
冷却塔38的冷却能力很大程度上依赖于外部气体温度。通过如上所述进行控制,能够根据外部气体温度的变动使在循环管线40中流动的制冷剂的一部分自动流向热交换器54。只要能够利用热交换器54补足冷却塔38的冷却能力的不足量即可。由此,能够进一步降低运行成本。
说明第二个控制方法。并联用控制部71以使冷却塔出口的温度传感器65的测定结果达到规定值的方式调整并联用阀59的开度量。从而控制流向热交换器54的制冷剂量。由此,通过测定冷却塔出口的制冷剂温度,能够在测定时掌握冷却塔38所具有的冷却能力。因而,通过根据测定结果自动调整并联用阀59的开度量,能够使在循环管线40中流动的制冷剂的一部分自动流向热交换器54,因此,只要能够利用热交换器54补足冷却塔38的冷却能力的不足量即可。从而能够进一步降低运行成本。
另外,当进行上述控制方法时,通过测定设于热交换器出口的温度传感器67,能够测定向蒸发器34供给的制冷剂的温度。从而,通过根据测定结果控制冷水供给配管70的阀69的开度量,能够防止在热交换器54将制冷剂冷却至所需以上。另外,在冷却塔38的冷却能力最低的夏季,冷却塔38和热交换器54的并用在运行成本方面反倒成为不利因素,因此在该情况下,如果外部气体温度传感器63的测定温度达到规定值以上,则可以通过关闭截止用阀61来实现运行成本的进一步的降低。
这样,通过具有冷却塔38和热交换器54这两个冷却装置并使其承担各自的功能,能够在保证冷却系统稳定运转的同时,降低用于对制冷剂进行冷却的运行成本。
图2示出本发明所涉及的服务器机架和蒸发器的一形态。服务器机架26包括机架主体100和安装于机架主体100的入口门110。机架主体100由底板101、侧壁102以及顶板103构成,并在前后形成有开口部。机架主体100整体具有四棱柱形状。机架主体100在其内部具有用于安装电子设备的固定角铁(未图示)。所安装的电子设备在内部具有风扇。外部气体通过风扇从机架主体100的入口侧(前表面侧)向出口侧(后表面侧)送出。底板101、侧壁102以及顶板103由不锈钢或钢材、或进而实施了电解镀敷的金属等材料制造。
在机架主体100的后表面侧配置有蒸发器34。蒸发器34和机架主体100通过滑动机构50连接。滑动机构50具有固定架120和安装在固定架120两侧的滑轨122。固定架120通过夹入顶板103的夹紧机构而固定在顶板103上。夹紧机构由固定夹紧机构部件124和移动夹紧机构部件126构成。将固定夹紧机构部件124固定于顶板103的一端,将移动夹紧机构部件126调整成顶板103的长度,通过进行螺栓固定等来进行实际的安装。
通过利用夹紧机构将滑动机构50固定于顶板103,在不对机架主体100实施加工的情况下就能够进行滑动机构50和顶板103的安装。由此,无需对机架进行穿孔作业等,能够防止穿孔等加工时产生的金属屑引起的短路等对电子设备的恶劣影响,即使在电子设备的工作中也可以进行安装作业。
滑轨122通过与固定架120相反一侧的端部固定于蒸发器34。通过滑动机构50,蒸发器34能够相对于服务器机架26向前后方向移动。通过使蒸发器34向远离服务器机架26的方向滑动,能够在服务器机架26的后表面侧确保对电子设备进行搬入、搬出、接线、维护等的空间。在以铰链式将蒸发器安装于服务器机架的以往的方式中,当并列配置多个服务器机架时,有时某一个蒸发器的开口范围会因与相邻的服务器机架接触等而受到限制。为了避免该限制,在以往的方式中需要在蒸发器的铰链侧设置切口。但是,该切口会使设置冷却旋管的范围变狭窄,使蒸发器的能力成为问题。
而由于本发明的能够滑动移动的蒸发器34不受相邻的服务器机架的影响,因此能够不受任何限制地在蒸发器34设置冷却旋管36。
为了将返回配管和冷却旋管36连接,而在蒸发器34安装柔性配管78。另外,为了将供给配管和冷却旋管36连接,而在蒸发器34安装柔性配管80。由于柔性配管78、80伸缩自如,因此,柔性配管78、80追随蒸发器34的移动而伸缩。由此维持返回配管和蒸发器34的连接以及供给配管和蒸发器34的连接。由于本发明的蒸发器34构成为能够滑动移动,因此,连接返回配管和蒸发器34的配管以及连接供给配管和蒸发器34的配管伸缩自如是非常重要的。
在蒸发器34的底部安装有带高度调整功能的脚轮52。蒸发器34通过脚轮52能够容易移动。另外,能够通过调整脚轮53的高度来调整蒸发器34和机架主体100的高度。
在蒸发器34的与服务器机架26相对一侧的相反侧设有风扇30。被取入服务器机架26的外部气体通过风扇30而送出到蒸发器34。因而,能够通过蒸发器34高效率地冷却从电子设备产生的热量。
图3是示出用于固定蒸发器和服务器机架的位置的一形态的图。需要说明的是,对于与在图1以及图2中说明的相同的结构,有时标以相同的符号并省略说明。如图3所示,蒸发器34配置在与服务器机架26接近的位置处。在固定于顶板103的固定架120的后表面侧安装有L字形的钩130。与钩130卡合的臂132旋转自如地安装于蒸发器34。当臂132与钩130相卡合时,蒸发器34固定于固定架120。由此,蒸发器34的滑动移动受限制。由于蒸发器34紧密固定于服务器机架26,因此能够高效率地冷却来自电子设备的热量。另外,能够限制蒸发器34的意料之外的滑动移动,从而能够防止事故等的发生。
通过使臂132旋转而解除钩130的卡合状态,从而蒸发器34能够移动。
图4是示出用于固定蒸发器和服务器机架的位置的另一形态的图。需要说明的是,对于已经说明的相同的结构,有时标以相同的符号并省略说明。图4示出滑轨122相对于固定架120伸出最长的状态。具有引导孔144的板142和被支承于引导孔144的止动机构140安装于滑轨122。止动机构140能够沿引导孔144自由移动。在滑轨122相对于固定架120伸出最长的状态下,止动机构140沿引导孔144移动到最低的位置。止动机构140从板142突出。由此,即使对滑轨122向使其收缩的方向施力,止动机构140也会与服务器机架26接触。通过止动机构140来限制滑轨122的移动。能够限制蒸发器的意料之外的滑动移动,从而能够防止事故等的发生。
而当要移动蒸发器时,将止动机构140沿引导孔144移动到最高的位置。止动机构140不从板142突出,滑轨122成为能够移动的状态。
图5示出蒸发器、服务器机架以及配管的安装状态。需要说明的是,对已经说明的相同的结构,有时标以相同的符号并省略说明。图5(A)示出蒸发器34配置于最接近服务器机架26的位置的状态。在蒸发器34安装有柔性配管78、80。需要说明的是,为便于说明,在附图上仅示出一个柔性配管。
柔性配管78、80通过其一端与蒸发器34连接。另外,柔性配管78、80以一部分沿着滑轨122的方式进行固定。通过将柔性配管78、80的一部分固定于滑轨122,能够减轻对于柔性配管78、80和蒸发器34的接合部的载荷。另外,柔性配管78、80以能够在返回配管及供给配管和蒸发器34之间缩径的方式被捆扎成环状。
图5(B)示出蒸发器34配置在距离服务器机架26最远的位置的状态。柔性配管78、80以能够缩径的方式被捆扎成环状。因而,伴随蒸发器34的滑动移动,捆扎而成的环的直径减小,由此,柔性配管78、80追随蒸发器34而伸长。能够以比较简单的结构进行蒸发器和返回配管及供给配管的连接。
图6示出蒸发器、框体以及服务器机架。在本实施方式中,在宽度方向以及高度方向上,服务器机架26具有与蒸发器34不同的尺寸。为了补偿服务器机架26和蒸发器34的尺寸之差,在蒸发器34的外周安装有框体150。滑轨122安装于框体150。由此,能够调整服务器机架26和蒸发器34、筐体的尺寸的不同。因而,即使是一个蒸发器34,也能够通过安装框体150来应对尺寸不同的多个服务器机架26。
通过增大服务器机架26,而收纳的电子设备也增多。随之发热量也增加,但通过调整在蒸发器34中流动的制冷剂的流量等,能够应对发热量增加的情况。

Claims (7)

1.一种电子设备的冷却系统,其特征在于,包括:
筐体,其收纳电子设备;
蒸发器,其配置在所述筐体的后表面侧,通过制冷剂来冷却从所述电子设备散出的热量;
滑动机构,其以能够相对于所述筐体沿前后方向移动的方式将所述筐体和所述蒸发器结合;
冷却塔以及热交换器中的至少任一方,所述冷却塔设置在比所述蒸发器高的场所,通过外部气体和洒水的冷却而对所述制冷剂进行冷凝,所述热交换器使用冷水来对制冷剂进行冷却;
循环管线,其使所述制冷剂在所述冷却塔及所述热交换器中的至少任一方和所述蒸发器之间移动;以及
配管,其连接所述循环管线和所述蒸发器,并相应于所述蒸发器的移动而伸缩自如。
2.一种电子设备的冷却系统,其特征在于,包括:
筐体,其收纳电子设备;
蒸发器,其配置在所述筐体的后表面侧,通过制冷剂来冷却从所述电子设备散出的热量;
滑动机构,其以能够相对于所述筐体沿前后方向移动的方式将所述筐体和所述蒸发器结合;
冷却塔及热交换器,所述冷却塔设置在比所述蒸发器高的场所,通过外部气体和洒水的冷却而对所述制冷剂进行冷凝,所述热交换器使用冷水来对制冷剂进行冷却;
循环管线,其使所述制冷剂在所述蒸发器和所述冷却塔之间移动;
并联管线,其是与所述循环管线连接的所述制冷剂的流路,以使所述热交换器和所述冷却塔具有并联关系的方式进行设置;
并联用控制机构,其控制从所述循环管线流向所述并联管线的所述制冷剂的制冷剂量;以及
配管,其连接所述循环管线和所述蒸发器,并相应于所述蒸发器的移动而伸缩自如。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备的冷却系统,其中,
所述蒸发器具有风扇。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的电子设备的冷却系统,其中,
所述滑动机构通过夹紧机构固定于所述筐体。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的电子设备的冷却系统,其中,
所述蒸发器在其底部具有高度可调的脚轮。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的电子设备的冷却系统,其中,
具有固定所述蒸发器和所述筐体的位置的止动件。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的电子设备的冷却系统,其中,
具有安装于所述蒸发器的外周并调整所述蒸发器与所述筐体之间的尺寸的框体。
CN2011100310540A 2010-02-04 2011-01-25 电子设备的冷却系统 Pending CN102149267A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010023307A JP5460362B2 (ja) 2010-02-04 2010-02-04 電子機器の冷却システム
JP2010-023307 2010-02-04

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102149267A true CN102149267A (zh) 2011-08-10

Family

ID=44227485

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011100310540A Pending CN102149267A (zh) 2010-02-04 2011-01-25 电子设备的冷却系统

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20110185758A1 (zh)
EP (1) EP2357878A3 (zh)
JP (1) JP5460362B2 (zh)
CN (1) CN102149267A (zh)
SG (1) SG173295A1 (zh)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010000592B3 (de) 2010-03-01 2011-06-16 Ulrich Gmbh & Co. Kg Schlauchpumpe mit Planetengetriebe
DE102010000591B4 (de) 2010-03-01 2012-04-05 Ulrich Gmbh & Co. Kg Schlauchpumpe
JP5857964B2 (ja) * 2010-08-31 2016-02-10 日本電気株式会社 電子機器冷却システム
US9307674B2 (en) 2011-05-06 2016-04-05 International Business Machines Corporation Cooled electronic system with liquid-cooled cold plate and thermal spreader coupled to electronic component
US9027360B2 (en) 2011-05-06 2015-05-12 International Business Machines Corporation Thermoelectric-enhanced, liquid-based cooling of a multi-component electronic system
US8687364B2 (en) * 2011-10-28 2014-04-01 International Business Machines Corporation Directly connected heat exchanger tube section and coolant-cooled structure
US9043035B2 (en) 2011-11-29 2015-05-26 International Business Machines Corporation Dynamically limiting energy consumed by cooling apparatus
JP5902053B2 (ja) * 2012-06-28 2016-04-13 株式会社日立製作所 冷却システム及び冷却方法
CN104144592B (zh) * 2013-05-09 2016-12-07 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热系统及设有该散热系统的机柜式服务器
US20140360696A1 (en) * 2013-06-06 2014-12-11 International Business Machines Corporation Dynamic surface area expansion in a rear door heat exchanger
US10182517B2 (en) 2013-11-20 2019-01-15 Nec Corporation Electronic apparatus enclosure device and electronic apparatus cooling system
JP5986064B2 (ja) 2013-12-25 2016-09-06 Necプラットフォームズ株式会社 冷却システムおよび電子機器
US9532487B1 (en) * 2015-06-17 2016-12-27 Amazon Technologies, Inc. Computer room air filtration and cooling unit
CN113654301B (zh) * 2021-08-27 2023-03-31 中山市凯腾电器有限公司 一种双蒸发器制冷系统和制冷设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6621707B2 (en) * 1998-08-11 2003-09-16 Fujitsu Limited Liquid-cooled electronic apparatus
US20040221604A1 (en) * 2003-02-14 2004-11-11 Shigemi Ota Liquid cooling system for a rack-mount server system
CN1714270A (zh) * 2002-10-02 2005-12-28 昭和电工株式会社 热交换管和热交换器
US20070163748A1 (en) * 2006-01-19 2007-07-19 American Power Conversion Corporation Cooling system and method
US20090201645A1 (en) * 2008-02-13 2009-08-13 Hitachi Plant Technologies, Ltd. Cooling system for electronic equipment

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4449764A (en) * 1975-08-07 1984-05-22 Transaction Security, Inc. Data processing equipment enclosures
JPH05126422A (ja) * 1991-11-07 1993-05-21 Matsushita Refrig Co Ltd 冷暖房装置
JPH1019305A (ja) * 1996-06-28 1998-01-23 Furukawa Electric Co Ltd:The 冷却システム
JP2000015892A (ja) * 1998-07-01 2000-01-18 Canon Inc サイドアプリケーション装置
JP2004363308A (ja) * 2003-06-04 2004-12-24 Hitachi Ltd ラックマウントサーバシステム
US20050061013A1 (en) * 2003-09-10 2005-03-24 Bond Richard C. Method and apparatus for cooling devices that in use generate unwanted heat
JP4228369B2 (ja) * 2004-09-24 2009-02-25 日本フォームサービス株式会社 サーバーラック用冷却装置
US7963118B2 (en) * 2007-09-25 2011-06-21 International Business Machines Corporation Vapor-compression heat exchange system with evaporator coil mounted to outlet door of an electronics rack
JP5041342B2 (ja) * 2008-02-13 2012-10-03 株式会社日立プラントテクノロジー 電子機器の冷却システム
EP2117288A1 (en) * 2008-05-07 2009-11-11 3M Innovative Properties Company Heat-management system for a cabinet containing electronic equipment
JP2010267841A (ja) * 2009-05-15 2010-11-25 Hitachi Information & Communication Engineering Ltd 冷却ユニット、冷却構造及び冷却システムの構築方法
JP2011086095A (ja) * 2009-10-15 2011-04-28 Hitachi Information & Communication Engineering Ltd 冷却システム及び冷却制御装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6621707B2 (en) * 1998-08-11 2003-09-16 Fujitsu Limited Liquid-cooled electronic apparatus
CN1714270A (zh) * 2002-10-02 2005-12-28 昭和电工株式会社 热交换管和热交换器
US20040221604A1 (en) * 2003-02-14 2004-11-11 Shigemi Ota Liquid cooling system for a rack-mount server system
US20070163748A1 (en) * 2006-01-19 2007-07-19 American Power Conversion Corporation Cooling system and method
US20090201645A1 (en) * 2008-02-13 2009-08-13 Hitachi Plant Technologies, Ltd. Cooling system for electronic equipment

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011165707A (ja) 2011-08-25
EP2357878A2 (en) 2011-08-17
JP5460362B2 (ja) 2014-04-02
EP2357878A3 (en) 2014-06-25
SG173295A1 (en) 2011-08-29
US20110185758A1 (en) 2011-08-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102149267A (zh) 电子设备的冷却系统
CN102461357B (zh) 热通道容纳冷却单元及冷却方法
EP2503866B1 (en) Cooling system for electronic equipment
NL2006727C2 (en) Cooling method and cooling system for electronic device.
CN104501326B (zh) 一种散热系统及方法
WO2016155081A1 (zh) 液冷装置和辅助散热装置结合的服务器机柜散热系统
CN101904231A (zh) 循环气体架冷却结构
CN102083298A (zh) 电子设备的冷却方法以及冷却系统
CN204665544U (zh) 一种机房水冷多联热管系统
JP2009216295A (ja) 電子機器の冷却システム及びその運転方法
JP2009231529A (ja) 電子機器の冷却システム
JP5331012B2 (ja) 電子機器の冷却システム
CN105611803B (zh) 一种新型背板空调系统
CN107809894B (zh) 一种数据中心机柜的冷却装置
CN105848446A (zh) 用于高密机房封闭式水冷机柜及智能化水冷控制系统
JP2009134531A (ja) 電子機器冷却システム
JP2015218931A (ja) 熱交換器の補助冷却装置
JP2011117629A (ja) 冷却システム
CN207299607U (zh) 控温范围可调的风冷冷水热泵机组
US12029009B1 (en) Data center cooling system
CN105555104B (zh) 一种机房排热用顶置热管模块结构
CN109475070B (zh) 一种设有制冷单元的it机柜
CN219740998U (zh) 数据中心及其空调系统
JP2004190877A (ja) 空冷式冷房装置
JPH02197774A (ja) 冷却装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: HITACHI,LTD.

Free format text: FORMER OWNER: HITACHI PLANT TECHNOLOGIES LTD.

Effective date: 20140114

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20140114

Address after: Tokyo, Japan, Japan

Applicant after: Hitachi Ltd.

Address before: Tokyo, Japan

Applicant before: Hitachi Plant Technologies Ltd.

C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20110810