CN102133818A - 墨盒再生方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种喷墨打印机用墨盒的再生方法，该墨盒包括由上、下壳体扣合形成的外壳体；设置在外壳体内的至少两个独立墨腔体，每一个墨腔体的注墨口为上壳体所遮蔽，每一个墨腔体的喷墨口穿过上壳体外露；上壳体外侧被下壳体遮蔽处设有一个凹槽，凹槽内固定一个墨盒芯片，墨盒芯片与上壳体外表面设置的对应于每一个墨腔体的若干芯片触点电连接；再生步骤包括拆盒；焊接芯片；开孔；清洗；干燥；组装；灌墨，然后密封注墨口。使用本发明墨盒再生方法能清除墨盒再生过程中残留液体，防止由于剩液导致的墨盒漏墨情况，且通过焊接已写入完整的满状态打印信息的芯片，使得芯片具有与打印机兼容的良好性能。

Description

墨盒再生方法

技术领域

本发明涉及打印耗材回收再生方法，尤其是一种喷墨打印机用墨盒的再生方法。

背景技术

墨盒主要为一存储定量墨水的容器。通常，墨盒可拆卸地安装在喷墨打印机内，打印时可将其内部存储的墨水连续供应给打印头以进行打印，当墨水耗尽时，更换新的墨盒，打印机可继续打印。目前，随着电子化办公的飞速发展，打印机的打印量大幅增加，墨盒更换频率较大，而且，不同型号喷墨打印机所使用的墨盒规格不尽相同，导致产生了大量废弃的墨盒。而事实上，墨盒使用寿命远超过用尽一次存储墨水量的寿命，大量废弃的墨盒是一种资源浪费，也是造成环境污染的因素之一。所以，对墨盒进行回收，使其再生以便使用具有重要意义，不仅能降低打印成本，还能保护环境。

参见图1和图2，是现有的一种墨盒结构，包括外壳体1和安装在外壳体1内的两个独立的墨腔体4、5。外壳体1由上壳体2和下壳体3通过扣件14扣合而成。两个独立的墨腔体4、5内腔分别置有一个容纳墨水的软袋（图中未示出），两个独立的墨腔体4、5的上部均设有与各自的软袋连通的注墨口15、16和喷墨口6、7，在注墨口15、16处采用钢珠密封，在喷墨口6、7处采用贴胶密封。喷墨口6、7穿过上壳体2顶面露于外壳体1外部，注墨口15、16被上壳体2遮蔽。上壳体2外侧被下壳体3覆盖处设有一个凹槽12，凹槽12内安装一个用于存储两个墨腔体内墨水的相关信息以及记录打印过程信息的墨盒芯片13。外壳体1外表面贴附有两块芯片连接板10、11，两块芯片连接板10、11分别通过排线（图中不可见）与墨盒芯片13电连接，两块芯片连接板10、11还分别通过排线8、9与设置在喷墨口6、7上的用于控制喷墨的电路基板电连接，两块芯片连接板10、11上均设有用于与打印机触针电连接的多个触点。

将上述墨盒安装到喷墨打印机内，打印机触针与芯片触点电连接，从而，打印机可与墨盒芯片通信，并控制喷墨口喷墨。当墨盒内墨水耗尽时，墨盒芯片记录为空，打印机无法打印，需要更换新的墨盒。实际上，墨盒可以经过再生处理重新利用。

公开号CN 101121328A的文献中公开了一种针对上述墨盒结构的墨盒再生方法，该方法包括：1）重写，用重写器通过所述芯片触点对芯片进行重写；2）开孔，在对应原始注墨口位置的外盒体上开孔；3）清洗，通过注墨口向容墨器内灌入清洗液进行清洗；4）注墨，向各个容墨器内灌入墨水；6）密封注墨口。主要通过对墨盒芯片的重写，使得墨盒芯片能被打印机识别，执行打印命令，以及通过对墨盒开孔清洗墨盒内腔，再灌装墨水，使得墨盒内重新注满墨水，可供打印。

但是，上述公开的墨盒再生方法，存在两大缺陷：一是，使用过的芯片通过重写，并不能完全恢复到可使用的状态，芯片重写后，发生部分程序信息不能被写入的问题，导致重写后的芯片与打印机不兼容的现象，于是再生的墨盒不能在打印机上使用；二是，墨盒经过清洗后，由于墨盒内的结构存在一些夹缝，夹缝中的液体（包括残留的清洗液或者水分）不容易被清除，例如两个墨腔体之间容易有积液，或者喷墨口的电路基板上的小孔内的积液，墨盒内残存的液体带来的诸多坏影响将会在墨盒的成品中出现，例如，墨盒生产的最后包装过程中经过的热压工序是在高温条件下操作，高温会使得墨盒内残存的水分蒸发出来，一些水分蒸发到包装袋体上，使得包装袋体内布满水汽，无法正常出厂，一些喷墨口处电路基板上的水分蒸发出来后会渗入到喷墨口上粘贴的贴胶上，渗入水分的贴胶容易脱胶，无法保证喷墨口的密封，从而导致墨盒成品到达用户手中时，刚购买的墨盒就发现漏墨情况。

发明内容

本发明的目的是提供一种针对特定结构的墨盒的再生方法，使用该再生方法，提高了该墨盒的回收率和回收后的使用可靠性。

为实现上述的目的，本发明提供的墨盒再生方法，

该墨盒包括

由上、下壳体扣合形成的外壳体；

设置在外壳体内的至少两个独立墨腔体，每一个墨腔体的注墨口为上壳体所遮蔽，每一个墨腔体的喷墨口穿过上壳体外露；

上壳体外侧被下壳体遮蔽处设有一凹槽，凹槽内固定一个墨盒芯片，墨盒芯片与上壳体外表面设置的对应于每一个墨腔体的若干芯片触点电连接；

再生步骤包括

拆盒，将外壳体的上、下壳体拆分开来，墨腔体仍然连接在上壳体上；

焊接芯片，将凹槽内的墨盒芯片去除，重新焊接一个已写入打印电路信息的新的芯片，新的芯片与若干芯片触点电连接；

开孔，在外壳体上对应于每一个注墨口的位置开孔；

清洗，通过注墨口向每一个墨腔体内灌入清洗液进行清洗；

干燥，除去墨腔体内、外的残留水分以及上、下外壳体上的水分；

组装，将上、下壳体扣合在一起；

灌墨，通过注墨口将墨水注入到每一个墨腔体内，然后密封注墨口。

使用本发明墨盒再生方法，将墨盒的外壳体拆开后，墨腔体和上壳体连在一起，下壳体与上壳体分开，墨盒内部结构暴露，从而既方便焊接新的芯片，又方便清洗墨盒后干燥墨盒内部。将旧的芯片抠掉，然后将一块已写入打印电路信息的芯片焊接在凹槽内，并使新的芯片与芯片触点电连接，新的芯片具有完整的满状态的打印电路信息，能保证芯片与打印机之间的正常通信。将墨盒清洗过程中，墨盒整个浸入水中，清洗完之后，需要对墨盒内进行干燥处理。在墨盒拆开的情况下，墨盒的干燥彻底，即使位于两个墨腔体之间的缝隙，或者墨腔体的喷墨口与上壳体连接部位的缝隙，都容易在多个方向上被分别进行干燥，水分很容易清除。从而，本发明的墨盒再生方法生产的墨盒的芯片能与打印机兼容，而墨盒内不会有残留水分，所以不会出现包装体内有水汽或者墨盒成品出现漏墨显像。

本发明的方法简单、实用，有效地解决了再生的墨盒不能使用的问题，提高了墨盒的回收率，使得回收后的墨盒使用可靠。

一种优选的方案，干燥步骤中，使用正压或者负压方式将墨腔体内的残留液体抽干；再将连同墨腔体一起的上壳体、外壳体置于热空气环境中烘干。采用这种干燥方法，干燥效果好，而且操作简单。

为实现更好的墨盒再生效果：

在清洗步骤之前还包括下述步骤：将墨盒内的墨水抽吸出。

在清洗步骤和干燥步骤之间还包括下述步骤：先用清洗液清洗，后用去离子水清洗。先后通过清洗液和去离子水两道工序进行清洗可更有效去除墨盒内的余墨。

清洗液清洗过程中对墨盒进行振动。振动墨盒的目的是通过对液体的搅拌以增加液体的溶液能力，使墨水能充分流动，加强清洗液对墨水结垢产物的溶解，以获得更佳的清洗效果。

清洗液温度为45℃-55℃。采用加热清洗液可加强清洗液对墨水结垢产物的溶解度，如果温度过低时溶解度太低，温度过高时则会对墨盒芯片有损，因此，此处清洗液温度选择在45℃-55℃, 以获得更佳的清洗效果。

在灌墨步骤之后，抽吸喷墨口，采用负压方式从喷墨口抽吸少量墨水。其目的是，通过负压将墨盒内喷墨口间的气泡抽走，提高打印质量，同时检验墨盒是否有漏墨现象。

在抽吸喷墨口步骤之后，通过打印机对墨盒进行全检打印测试。

附图说明

图1是待再生墨盒立体示意图；

图2是待再生墨盒上、下壳体拆分状态立体示意图；

图3是待再生墨盒再生过程中组装后立体示意图；

以下结合实施例及其附图对本发明作进一步说明。

具体实施方式

一种墨盒再生方法

参见图1，该墨盒包括，由上、下壳体扣合形成的外壳体1；设置在外壳体1内的两个独立墨腔体4、5，墨腔体4、5的注墨口15、16为上壳体2所遮蔽，墨腔体4、5的喷墨口6、7穿过上壳体2外露；上壳体2外侧被下壳体3遮蔽处设有一个凹槽12，凹槽12内固定一个墨盒芯片13，墨盒芯片13与所述上壳体2外表面设置的对应于墨腔体4、5的若干芯片触点10、11电连接。

针对上述墨盒再生的方法，其包括如下步骤：

（1）拆盒，使用专用撬刀或者十字螺丝刀将上壳体2和下壳体3扣合部位的一侧撬开，同时将扣合部位相对的另一侧扣位14扳开，使得上壳体2和下壳体3分开，且墨腔体4、5仍然安装在上壳体2上（参见图2）；

（2）焊接芯片，将上壳体2外侧凹槽12内墨盒芯片13抠掉，在凹槽12内焊接一块新的芯片13，新的芯片13内具有与墨盒芯片的原始的电路信息相同或者类似的电路工作原理，新的芯片13与芯片连接板10、11之间通过排线连接；

（3）钻孔，在上壳体2上对应于墨腔体4、5的注墨口15、16位置钻孔17、18，然后，去除堵塞在注墨口15、16的钢珠，即将钢珠顶入墨腔体4、5内或者将钢珠取出；

（4）采用负压方法吸出墨腔体4、5内的余墨；

（5）灌温度为45℃-55℃的清洗液浸泡，从注墨口15、16内灌入清洗液，用胶塞堵塞钢珠孔，用清洗液浸泡墨腔体4、5的喷墨口6、7大约0.5-3小时；此处清洗液温度可为正常温度或加热（即45℃-55℃），而加热清洗液目的是加强清洗液对墨水结垢产物的溶解度，如果温度过低时溶解度太低，温度过高时则会对墨盒芯片有损，因此，此处清洗液温度选择在45℃-55℃；正常浸泡时间为0.5-3小时，浸泡时间短，对墨盒的喷墨口墨水结垢产物的溶解会不完全,造成喷墨口堵塞，影响打印效果，而浸泡时间长，不利于提高生产效率，增加生产成本；

（6）振动大约0.5小时，溶解墨盒内的墨垢；振动时间正常可控制在15-30分钟，目的是通过对液体的搅拌以增加液体的溶液能力，振动连通墨腔体4、5一起的上壳体2、下壳体3，使墨水能充分流动，加强清洗液对墨水结垢产物的溶解；振动时间过长，生产效率低，成本高，也会损坏喷墨口6、7处电路基板，振动时间过短，清洗液对墨水结垢产物的溶解会不充分；

（7）抽吸出墨腔体4、5内的清洗液；

（8）清洗墨盒，用去离子水清洁上壳体2、下壳体3和墨腔体4、5及喷墨口6、7；

（9）干燥墨盒，使用正压或者负压方式将墨腔体4、5内的残留液体抽干；将连同墨腔体4、5一起的上壳体2、外壳体3置于热空气环境中烘干；

（10）组装，以上壳体2和下壳体3扣合部位具有扣件14的一侧为基准侧，将扣件14扣合，将与基准侧相对的另一侧对准后按压，将上壳体2、下壳体3扣合在一起（参见图3）；

（11）灌装墨水，采用正压方式将墨水注入墨腔体4、5内，并使用钢珠密封注墨口4、5，然后，在注墨口4、5处焊贴一个黑色的圆贴；

（12）抽吸喷墨口6、7，采用负压方式从喷墨口6、7抽吸少许墨水；

（13）全检打印，用打印机对再生的墨盒进行全检打印测试，若打印合格则该墨盒再生过程结束。

本发明的墨盒再生方法，针对墨盒内部残留液体不易清除的问题，采用了拆盒处理的方式，能将内部残留液体清除干净，防止再生的墨盒发生渗水、漏墨现象；另外，对于使用过的芯片在重写过程中出现部分内容不能重写复位的问题，通过焊接新的读写好的芯片，保证了再生后墨盒与打印机的良好兼容性。整个墨盒的再生方法，操作简单、成本低，有效地提高了墨盒的回收率，保证再生的墨盒具有良好的使用性能。使用该墨盒再生方法回收墨盒，将有效地为用户节约打印耗材使用成本，而且，也有利于环保。

最后需要强调的是，本发明不限于上述实施方式，如可以焊接未写好的芯片，在焊接到墨盒上之后再通过重写器连接芯片触点，从而对芯片写入，写入与墨盒芯片原始的信息相同或者类似的信息，这些变化也应该包括在本发明权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.墨盒再生方法，

该墨盒包括

由上、下壳体扣合形成的外壳体；

设置在所述外壳体内的至少两个独立墨腔体，每一个所述墨腔体的注墨口为所述上壳体所遮蔽，每一个所述墨腔体的喷墨口穿过所述上壳体外露；

所述上壳体外侧被所述下壳体遮蔽处设有一个凹槽，所述凹槽内固定一个墨盒芯片，所述墨盒芯片与所述上壳体外表面设置的对应于每一个墨腔体的若干芯片触点电连接；

再生步骤包括

拆盒，将所述外壳体的上、下壳体拆分开来，所述墨腔体仍然连接在所述上壳体上；

焊接芯片，将所述凹槽内的墨盒芯片去除，重新焊接一个已写入打印电路信息的新的芯片，所述新的芯片与所述若干芯片触点电连接；

开孔，在所述外壳体上对应于所述每一个注墨口的位置开孔；

清洗，通过注墨口向所述每一个墨腔体内灌入清洗液进行清洗；

干燥，除去墨腔体内、外的残留水分以及上、下外壳体上的水分；

组装，将上、下壳体扣合在一起；

灌墨，通过注墨口将墨水注入到每一个墨腔体内，然后密封注墨口。

2.根据权利要求1所述的墨盒再生方法，其特征在于：

所述干燥步骤包括

使用正压或者负压方式将墨腔体内的残留液体抽干；

再将连同墨腔体一起的上壳体、外壳体置于热空气环境中烘干。

3.根据权利要求2所述的墨盒再生方法，其特征在于：

所述灌墨步骤之后，进行抽吸喷墨口步骤，所述抽吸喷墨口步骤包括

采用负压方式从喷墨口抽吸少量墨水。

4.根据权利要求3所述的墨盒再生方法，其特征在于：

所述抽吸喷墨口步骤之后，通过打印机对墨盒进行全检打印测试。

5.根据权利要求4所述的墨盒再生方法，其特征在于：

在所述清洗步骤之前，先采用负压方法抽出余墨。

6.根据权利要求5所述的墨盒再生方法，其特征在于：

所述清洗步骤包括

清洗液清洗之后，再使用去离子水清洗。

7.根据权利要求6所述的墨盒再生方法，其特征在于：

所述清洗液清洗过程中对墨盒进行振动。

8.根据权利要求7所述的墨盒再生方法，其特征在于：

所述振动维持的时间为0.5小时。

9.根据权利要求6所述的墨盒再生方法，其特征在于：

所述清洗液温度为45℃-55℃。

10.根据权利要求6所述的墨盒再生方法，其特征在于：

所述清洗液清洗步骤包括用清洗液浸泡喷墨口0.5-3小时。

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