CN102120247A - 神州六号模拟仓用封头的加工工艺 - Google Patents

神州六号模拟仓用封头的加工工艺 Download PDF

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Inventor
陈时东
王健
蒋琍松
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CHANGZHOU WEI NUODE MACHINERY MANUFACTURING Co Ltd
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Abstract

本发明涉及一种神州六号模拟仓用封头的加工工艺,包括以下步骤:1)将应用在模拟仓底部的封头分为18个单片,并对每个单片进行单独冲压,每个单片冲压后的尺寸公差范围为±3mm,并且预留反弹模量;2)将模拟仓顶部的大R部分点压压鼓成形,并控制外凸不大于20mm,无内凹。采用本发明所述的工艺制造出来的封头不仅能够符合设计标准,而且制造时间短,制造工艺简单,成本也较低。

Description

神州六号模拟仓用封头的加工工艺
技术领域
本发明涉及一种封头加工工艺,尤其是一种应用于神州六号模拟仓的封头加工工艺。
背景技术
神州六号模拟仓是我国航天工业用于模拟训练航天员在失重状态下工作和生活的设备,一个直径为9000的池,池的底部为一个直径为9000的标准椭圆形封头,该封头的材质是316L,厚度26mm。以前中国还没有制造过这么大规格的模拟舱,由于航天事业的敏感性,又不便从国外进口,为此我国决定自行研制。该模拟舱研制成功后将填补国内空白,也可以作为今后航天业的专用训练场所。由于是航天工业的特殊敏感性,目前处于保密状态。该模拟舱由于形状类似封头,所以按封头要求订货,但除了满足封头的国家标准外,还有一些特殊的要求。目前我国的封头标准JB/T4746中对该直径封头的断面公差要求是这样描述的:样板与封头内表面的最大间隙:外凸不得大于1.25%Di;内凹不得大于0.625%Di。按这个要求其外凸不得大于112.5mm;内凹不得大于56.25mm。但模拟舱却要求:外凸不得大于30mm;不允许内凹。明显比封头的要求要高很多。其制作难点是:设备能力要求大、尺寸要求精确。通常的制造工艺有两种:1、压鼓+旋压,压鼓模具和旋压模具均为近似选用,并且为手动操作,按照JB/T4746标准尚能满足要求;2、整体冲压。但是,采用压鼓和旋压方式制作,目前国内的设备还不太具备,即使勉强可以生产,其尺寸精度都远未能达到项目要求。而若以冲压方式直接冲压,目前国内,乃至世界还没有这么大型的冲压设备。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:提出一种尺寸精确,成本较低的神州六号模拟仓用封头的加工工艺。
本发明所采用的技术方案为:一种神州六号模拟仓用封头的加工工艺,包括以下步骤:
1)将应用在模拟仓底部的封头分为18个单片,并对每个单片进行单独冲压,每个单片冲压后的尺寸公差范围为±3mm,并且预留反弹模量;
2)将模拟仓顶部的大R部分点压压鼓成形,并控制外凸不大于20mm,无内凹。
按照上述步骤完成后将所有压制成型并检测合格后的18片单片材料组对,并和大R顶部部件按特殊工艺组对方式和顺序进行组对,并预留焊接收缩模量,采取防焊变形等措施。
本发明的有益效果是:采用本发明所述的工艺制造出来的封头不仅能够符合设计标准,而且制造时间短,制造工艺简单,成本也较低。
具体实施方式
现在结合优选实施例对本发明作进一步详细的说明。
本发明为一种神州六号模拟仓用封头的加工工艺,包括以下步骤:
1)将应用在模拟仓底部的封头分为18个单片,并对每个单片进行单独冲压,每个单片冲压后的尺寸公差范围为±3mm,并且预留反弹模量;
2)将模拟仓顶部的大R部分点压压鼓成形,并控制外凸不大于20mm,无内凹。
将所有压制成型并检测合格后的18片材料组对、并和大R顶部部件按特殊 工艺组对方式和顺序进行组对,并预留焊接收缩模量,采取防焊接变形等措施,最终检测数据完全符合原设计要求,整体产品验收合格。
本发明所述的制造工艺不仅填补了国内的空白,标志着我国可以自行制造该类别的航天产品,而且节省了费用、缩短了交货期,也打破了国外该方面的垄断。
以上说明书中描述的只是本发明的具体实施方式,各种举例说明不对本发明的实质内容构成限制,所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式做修改或变形,而不背离发明的实质和范围。

Claims (1)

1.一种神州六号模拟仓用封头的加工工艺,其特征在于包括以下步骤:
1)将应用在模拟仓底部的封头分为18个单片,并对每个单片进行单独冲压,每个单片冲压后的尺寸公差范围为±3mm,并且预留反弹模量;
2)将模拟仓顶部的大R部分点压压鼓成形,并控制外凸不大于20mm,无内凹。
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Date Code Title Description
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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