CN102110947A

CN102110947A - 薄型连接器的制程改良

Info

Publication number: CN102110947A
Application number: CN2009102658293A
Authority: CN
Inventors: 李云卿
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2009-12-28
Filing date: 2009-12-28
Publication date: 2011-06-29

Abstract

本发明公开了一种薄型连接器的制程改良，为解决现有技术中制程成本高等问题而发明。其是透过主体成型步骤、激光活化步骤、电镀步骤与后处理步骤以提供一技术手段，特征为所制成的薄型连接器的连接器主体中接脚端子及连接器主体为一体，因此于制作工程的研发以及开模制作的耗费上可有效率的降低，且可免去传统连接器因金属接脚及上、下半壳分头加工，而导致加工程序繁复与耗费工时长的缺失，此外于零件数量上有效减少，可确实地减少模具开发成本、库存压力以及降低仓储空间控管的成本，再者由于制程简易且自动化，故无须人为组装，可节省后续组装上的人力成本并落实于大量生产上。

Description

薄型连接器的制程改良

技术领域

本发明涉及一种薄型连接器的制程改良，该连接器主体为一种电子产品间的信息传输连接装置。

背景技术

利用连接器于相互分离的两电子装置的连接端间做桥接组装以进行讯号、数据的传输为一种电子工业中常见的现有技术，而连接器的种类与型号虽然为数众多，然而于结构的概念上大致可分为一包覆用的连接器壳体(Shell)及被包覆于壳体中的复数支并排的金属接脚(Pins)，而后藉由将金属接脚与传输线端作焊接固定后以提供讯号、数据的传送，传统技术中的连接器壳体为利用上、下两半壳搭配组合而成，故现有技术于连接器制作中，先将金属接脚组装于连接器主体上，而后方对应将两分离的上、下半壳(各别地开模成型)利用人工组装对接。

而随着电子工业的趋势，各式各样的电子装置皆以轻薄短小为主要诉求，因此连接器的外型亦连带地随之缩小，而后遂沿生出尺寸缩小、外型薄化的薄型连接器，然而，在薄型连接器的制程上大致亦沿用传统连接器的加工手法，故于生产上会有如下所述各项缺失之处：

1.由于微缩化后的金属接脚及连接器壳体必须分别地研发及开模来加工，因此制作工程研发与开模制作费用的耗费相对较高。

2.因金属接脚及上、下半壳分头加工，因此加工程序较为繁复且分别加工所耗费的工时较长。

3.虽然整体体积缩减，但是零件的数量却未见减少，具有结构无法具体简化的缺失，且由于零组件数量未能减少因此直接地增加了库存压力以及仓储空间控管的成本。

4.由于如此制法下，薄化的连接器后续必须藉由人工组装来进行产品的组合，因此容易于产品组装的过程因组件小且零件多，而导致组装合格率降低，且在组装上耗时较高，进而造成生产成本增加的问题。

发明内容

为解决上述的现有技术不足之处，本发明目的在于提供一成本低、制程简易、自动化程序高的薄型连接器的制程改良，以期改良现有技术中的难点。

本发明主要目的是在提供一种薄型连接器的制程改良，包含下列步骤：

A.主体成型步骤，其为利用塑料射出成型手段将两个薄型连接器的连接器主体与一固定架一体成型，两连接器主体成型于固定架的两侧，且两连接器主体以突伸于前侧的插接端对应连接于固定架的侧缘处，连接器主体与固定架连接处具有相对较薄的厚度以便后续的分离，且连接器主体的插接端于正面上设有复数并排的接脚区，且连接器主体的背面为平整的板面；

B.激光活化步骤，其为将主体成型后一体的薄型连接器的连接器主体与固定架置于激光设备中，而后并以激光光于连接器主体的正面及背面分别作激光活化，进而改变塑料材质的表面性质，而其中于正面处对应于插接端的接脚区作激光活化，而于背面处则对整个平面做激光活化；

C.电镀步骤，其为将经过激光活化表面处理过的薄型连接器的连接器主体及与其一体的固定架置于电镀设备中，分别将连接器主体的正面与背面上经过激光活化的部分作电镀加工以镀上一层金属，而其中于正面的对应接脚区表面处电镀成型有导电层而作为传导用的接脚端子，且以该接脚端子的内侧端点作为焊接点以供与导线的连接端作焊接，此外，于连接器主体的背面则藉电镀于整个板面镀上金属层，以成型为一金属屏蔽面，以提供薄型连接器一屏蔽干扰讯号的功能；

D.后处理步骤，其为将连接器主体自固定架上分离并做粗糙表面的修整。

利用本发明所提供的技术手段所制成的薄型连接器的连接器主体因接脚端子及连接器主体为一体，因此于制作工程的研发以及开模制作的耗费上可有效率的降低，且可免去传统连接器因金属接脚及上、下半壳分头加工，而导致加工程序繁复与耗费工时长的缺失，此外于零件数量上有效减少，可确实地减少库存压力以及降低仓储空间控管的成本，再者由于制程简易且自动化，故无须人为组装，可节省后续组装上的人力成本，并帮助落实于大量生产上。

附图说明

图1为本发明的制程流程图。

图2为本发明的主体成型步骤成品正视图。

图3为本发明的主体成型步骤成品侧视图。

图4为本发明的主体成型步骤成品背视图。

图5为本发明的激光活化步骤成品正视图。

图6为本发明的激光活化步骤成品背视图。

图7为本发明的电镀步骤成品正视图。

图8为本发明的电镀步骤成品背视图。

图9为本发明的成品正视图。

图10为本发明的成品侧视图。

图11为本发明的成品背视图。

具体实施方式

为利贵审查员了解本发明的技术特征、内容与优点及其所能达成的功效，兹将本发明配合附图，并以实施例的表达形式详细说明如下，而其中所使用的图式，其主旨仅为示意及辅助说明书之用，未必为本发明实施后的真实比例与精准配置，故不应就所附的图式的比例与配置关系局限本发明于实际实施上的专利范围。

如图1所示，本发明薄型连接器的制程改良于一较佳的实施例中可包括下列步骤：

1.主体成型步骤

2.激光活化步骤

3.电镀步骤

4.后处理步骤

如图2至图4所示，前述的主体成型步骤为利用模造射出成型等传统塑料成型手段将至少一个薄型连接器的连接器主体10与一固定架20一体成型，于本实施例中为将两连接器主体10分别对称地成型于固定架20的两侧，且两连接器主体10以一突伸于前侧的插接端11对应连接于固定架20的侧缘处，且于连接处具有相对较薄的厚度以便后续的分离，连接器主体10的插接端11于正面上设有复数并排的接脚区111，且连接器主体10的背面为平整的板面。

进一步的，如图5及图6所示，前述的激光活化步骤为将主体成型后一体的薄型连接器的连接器主体10与固定架20置于激光设备中，而其中固定架20为可提供整体固定定位的功能，而后并以激光光于连接器主体10的正面及背面分别的作激光活化，进而改变塑料材质的表面性质，而其中于正面处主要对应于插接端11的接脚区111上作激光活化，而于背面处则对整个平面做激光活化，然利用激光活化的手法改变塑料对象的表面性质实际上已为工业中普遍的加工技艺，故不于说明书中对其加工作业部分的枝微末节多加赘述，仅就其所欲达到的功效诉求作说明。

前述的电镀步骤为将经过激光活化表面处理过的薄型连接器的连接器主体10及与其一体的固定架20置于电镀设备中，而由于各种不同的电镀技术应为现有技术中具有通常知识者所熟习的技术手段，故不于本说明书中对所应用的电镀设备多加限定，惟只说明其中对应电镀的结构与范围及电镀的用意、功效；进一步的，如图7及图8所示，本步骤中为分别将连接器主体10的正面与背面上经过激光活化的部分作电镀加工以镀上一层金属，而其中于正面的对应接脚区111表面处电镀成型有导电层而作为传导用的接脚端子112，且以该接脚端子112的内侧端点作为焊接点113以供与导线的连接端作焊接，此外，于连接器主体10的背面则藉电镀于整个板面镀上金属层，以成型为一金属屏蔽面114，以提供薄型连接器一屏蔽干扰讯号的功能。

如图9至图11所示，前述的后处理步骤则为将连接器主体10自固定架20上切除，并于切面的边角上作表面粗糙部分的修整，而后成型为一连接器主体10成品。

而利用本发明所提供的技术手段所制成的薄型连接器的连接器主体10具有下述特征：

1.由于接脚端子112及连接器主体10为一体，因此于制作工程的研发以及开模制作(无须将端子及壳体分头开模制作)的耗费上可有效率的降低。

2.可免去传统连接器因金属接脚及上、下半壳分头加工，而导致加工程序繁复与耗费工时长的缺失。

3.于零件数量上有效减少，因此可确实地减少库存压力以及降低仓储空间控管的成本。

4.由于制程简易且自动化，故可以因为排除人为的组装程序，如此一来除了可节省后续组装的人力成本外，亦不会产生因人为组装错误所产生的产品良率问题。

以上所述的实施例仅为说明本发明的技术思想及特点，其目的在使熟习此项技艺的人士能够了解本发明的内容并据以实施，当不能以的限定本发明的专利范围，即大凡依本发明所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本发明的专利范围内。

Claims

1.一种薄型连接器的制程改良，包含下列步骤：

A.主体成型步骤，其为利用传统塑料成型手段将至少一个薄型连接器的连接器主体与一固定架一体成型，连接器主体的插接端于正面上设有复数并排的接脚区；

B.激光活化步骤，其为将主体成型后一体的薄型连接器的连接器主体与固定架置于激光设备中，而后并以激光光于连接器主体的正面及背面分别作激光活化，进而改变塑料材质的表面性质，而其中于正面处对应于插接端的接脚区作激光活化；

C.电镀步骤，其为将经过激光活化表面处理过的薄型连接器的连接器主体及与其一体的固定架电镀，将连接器主体的正面经过激光活化的部分作电镀加工以镀上一层金属，而其中于正面的对应接脚区表面处电镀成型有导电层而作为传导用的接脚端子，且以该接脚端子的内侧端点作为焊接点以供与导线的连接端作焊接；

D.后处理步骤，其为将连接器主体自固定架上分离。

2.如权利要求1所述的薄型连接器的制程改良，其特征在于，于B.激光活化步骤中进一步包含于背面处对整个平面做激光活化；

且进一步于C.电镀步骤中包含于连接器主体的背面藉电镀于整个板面镀上金属层，以成型为一金属屏蔽面，以提供薄型连接器一屏蔽干扰讯号的功能。

3.如权利要求1或2所述的薄型连接器的制程改良，其特征在于，A.主体成型步骤中所实施的传统塑料成型为塑料模造射出成型。

4.如权利要求1或2所述的薄型连接器的制程改良，其特征在于，于A.主体成型步骤中，连接器主体的数量为两个，且两连接器主体成型于固定架的两侧，且两连接器主体以突伸于前侧的插接端对应连接于固定架的侧缘处。

5.如权利要求3所述的薄型连接器的制程改良，其特征在于，于A.主体成型步骤中，连接器主体的数量为两个，且两连接器主体成型于固定架的两侧，且两连接器主体以突伸于前侧的插接端对应连接于固定架的侧缘处。

6.如权利要求5所述的薄型连接器的制程改良，其特征在于，于A.主体成型步骤中在连接器主体与固定架连接处具有相对较薄的厚度以便后续的分离。

7.如权利要求6所述的薄型连接器的制程改良，其特征在于，于A.主体成型步骤中，连接器主体的背面为平整的板面。

8.如权利要求7所述的薄型连接器的制程改良，其特征在于，于D.后处理步骤中，进一步在连接器主体切面的边角上作表面粗糙部分的修整，而后成型为一连接器主体成品。