CN102110765A - 芯片载板封装结构及其制程方法 - Google Patents
芯片载板封装结构及其制程方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102110765A CN102110765A CN201010601908XA CN201010601908A CN102110765A CN 102110765 A CN102110765 A CN 102110765A CN 201010601908X A CN201010601908X A CN 201010601908XA CN 201010601908 A CN201010601908 A CN 201010601908A CN 102110765 A CN102110765 A CN 102110765A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light
- emitting diode
- support plate
- packaging area
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 63
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 34
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 6
- 238000010422 painting Methods 0.000 claims description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 6
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 23
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 239000000565 sealant Substances 0.000 abstract 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 abstract 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 9
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000002372 labelling Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- NHDHVHZZCFYRSB-UHFFFAOYSA-N pyriproxyfen Chemical compound C=1C=CC=NC=1OC(C)COC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=CC=C1 NHDHVHZZCFYRSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Abstract
一种芯片载板(ChipOnBoard,COB)封装结构，系包含基板、发光二极管、封胶墙与封胶层。该发光二极管系设置于该基板之一侧；该封胶墙系设置于该发光二极管之周缘，并于该发光二极管之周缘形成一封装区域，且该封胶墙系具有一封装高度于该基板上，用以形成具有该封装高度之该封装区域；以及该封胶层系设置于该封装区域，以使该发光二极管封胶于该封装区域。藉由本发明系可用以达到避免封胶过程中胶体溢出封装区域、低内阻与低制造成本等目的与功效。此外，本发明亦提供对应该芯片载板封装结构的一制程方法。
Description
技术领域
本发明是一种芯片载板(COB)封装结构及其制程方法，特别是用于封装单一或多个发光二极管之封装结构与方法。
背景技术
习知的发光二极管芯片载板(COB)封装技术，利用射出成型、外贴式、夹板式或冲凹杯式的作业方式进行多个发光二极管的电路布局(layout)，再将多个发光二极管进行一次性的封装。然而，上述方式的制程十分繁杂且其出光率较差，特别是在制程中，最后利用塑料进行封胶时，由于其采用大面积一次性的涂覆方式封装，会使得塑料溢出封装区域。此外，由于其中所使用的外贴式、夹板式或冲凹杯式的作业方式会造成基板层数增加而导致其内阻上升。
故有需要提供一种芯片载板封装结构及其制程方法，以避免封胶过程中胶体溢出封装区域影响产品质量，且能降低内阻与降低制造成本等目的，以解决上述所提及的种种缺点。
发明内容
本发明之一目的是提供一种芯片载板封装结构，其藉由具有封装区域之一封胶墙，以达到避免封胶过程中塑料溢出封装区域，且能降低内阻与降低制造成本之目的。
本发明之另一目的是提供一种芯片载板封装制程方法，其藉由形成具有封装区域之封胶墙，用以达到形成上述该芯片载板封装结构之目的。
为达上述之目的及其它目的，本发明提供一种芯片载板(COB)封装结构，包含基板、发光二极管、封胶墙与封胶层。该发光二极管设置于该基板之一侧；该封胶墙设置于该发光二极管之周缘，并于该发光二极管之周缘形成一封装区域，且该封胶墙具有一封装高度于该基板上，用以形成具有该封装高度之该封装区域；以及该封胶层设置于该发光二极管的该封装区域，以使该发光二极管封胶于该封装区域。
为达上述之目的及其它目的，本发明提供一种芯片载板封装(COB)制程方法，其包含提供一基板，并于该基板上布局(layout)形成一单点式结构区域；在该单点式结构区域中网版印刷一封胶墙，以形成一封装区域，而该封装区域具有一封装高度于该基板，使得该基板上藉由该封胶墙形成容置发光二极管之凹穴；设置一发光二极管于该封装区域中；以及在该封装区域涂覆塑料封装一封胶层在该发光二极管上，并利用该封胶墙，使该封胶层限制于该封装区域中。
与习知技术相较，本发明之芯片载板封装结构及其制程方法，是于基板上网版印刷形成具有封装高度之封装区域的一封胶墙，用以设置于发光二极管之周缘，使得该发光二极管由该封装区域所环绕，而于后续封胶制程中，其胶体可被局限于该封胶墙中，而不致有传统技术中该胶体溢出的缺失，避免胶体浪费且造成发光二极管的制程良率降低、成本提高与整体发光效率降低等影响。再者，藉由本发明之芯片载板封装结构及其制程方法，是可用以降低利用习知技术外贴式、夹板式或冲凹杯式的作业方式会造成芯片载板封装的基板层数增加而导致产生高内阻的情况。故藉由本发明之芯片载板封装结构及其制程方法是可用以达到避免封胶过程中胶体溢出封装区域、降低芯片载板内阻与降低制造成本等目的与功效。
附图说明
图1是本发明一实施例之芯片载板封装结构之结构示意图。
图2是说明图1之芯片载板封装结构之剖面示意图。
图3是本发明另一实施例之芯片载板封装结构之结构示意图。
图4是本发明一实施例之芯片载板封装制程方法之流程示意图。
具体实施方式
为充分了解本发明之目的、特征及功效，兹藉由下述具体之实施例，并配合所附之图式，对本发明做一详细说明，说明如后：
请同时参考图1与图2。其中，图1是本发明一实施例之芯片载板封装结构之结构示意图；图2是用以说明该图1之芯片载板封装结构之剖面示意图。图中，芯片载板封装结构10系用于封装一发光二极管2。其中，该发光二极管2是包含裸芯片22与二电极24、26。该芯片载板封装结构10包含基板12、封胶墙14与封胶层16。其中，该基板12是可进一步包含至少一导电层（图中未示）与绝缘层（图中未示），且该导电层是可为单层导电层或多层导电层。此外，该发光二极管2是由于利用芯片载板封装，故该发光二极管2系可直接地黏着于该基板12，且该发光二极管2系透过打线(bond wire)电性连接至该至少一导电层。
该封胶墙14系设置于该发光二极管2之周缘，并于该发光二极管2之周缘形成一封装区域142，且该封胶墙14是具有一封装高度h于该基板12上，用以形成具有该封装高度h之该封装区域142。其中，该封装区域142是可为圆形、多边形或不规则形状，于此系以圆形封装区域142为例示意说明。于一实施例中，该封胶墙14系可为多层印刷堆栈或铜箔多层堆栈所堆栈形成具有凹穴之该封装区域142。
该封胶层16系藉由该封胶墙14使该发光二极管2封胶于该封装区域142。
请参考图3，系本发明另一实施例之芯片载板封装结构之结构示意图。于图3中，该芯片载板封装结构10a系用于封装多个发光二极管2，且该等发光二极管2系为分布式的排列或为矩阵式的排列。而该芯片载板封装结构10a系同样包含基板12、封胶墙14与封胶层16（图中未示）。其中，该基板12、封胶墙14与封胶层16的描述大致如前实施例所述。而不同的是，单一的该发光二极管2系由多个发光二极管2取代，用以实现大面积的发光源。由于本发明之芯片载板封装结构系将多个发光二极管2个别地藉由该封胶墙14使每一个该发光二极管2封胶于该封装区域142内，因此一旦其中任一该发光二极管2的质量不良，即可以单独更换该个发光二极管2，而不致破坏其它质量良好之该等发光二极管2，以提高整体产品良率、降低生产成本。
参考图4，系本发明一实施例之芯片载板封装制程方法之流程示意图。于图4中，该芯片载板封装制程方法系包含，起始于步骤S1，系提供一基板，并于该基板上布局(layout)形成一单点式结构区域，该基板系藉由该至少一导电层与一绝缘层的堆栈所形成；接着步骤S2，在该单点式结构区域中网版印刷一封胶墙以形成一封装区域，而该封装区域系具有一封装高度于该基板，使得该基板上藉由该封胶墙形成容置发光二极管之凹穴，其中，于一实施例中，该网版印刷系进一步包含利用多层印刷堆栈或铜箔多层堆栈的方式形成具有该封装高度的该封胶墙；再接着步骤S3，设置一发光二极管于该封装区域中；以及，其后于步骤S4，在该封装区域涂覆塑料封装一封胶层在该发光二极管上，并利用该封胶墙，使该封胶层限制于该封装区域中。
与习知技术相较，本发明之芯片载板封装结构及其制程方法，系于基板上形成具有封装高度之封胶墙，用以于发光二极管之周缘设置一封装区域，使得该发光二极管系由该封装区域所环绕，而于后续封胶制程中，其胶体系可被局限于该封胶墙中，而不致有传统技术中该胶体溢出的缺失，避免胶体浪费造成发光二极管的制程良率降低、成本提高与整体发光效率降低等影响。再者，藉由本发明的芯片载板(Chip On Board)封装的方式，系可用以降低利用习知的芯片载板封装技术导致产生高内阻的情况。故藉由本发明之芯片载板封装结构及其制程方法系可用以达到避免封胶过程中胶体溢出封装区域、降低内阻与降低制造成本等目的与功效。
本发明在上文中已以较佳实施例揭露，然熟习本项技术者应理解的是，该实施例仅用于描绘本发明，而不应解读为限制本发明之范围。应注意的是，举凡与该实施例等效之变化与置换，均应设为涵盖于本发明之范畴内。因此，本发明之保护范围当以下文之申请专利范围所界定者为准。
Claims (9)
1.一种芯片载板(COB)封装结构，其特征在于该芯片载板(COB)封装结构包含：
一基板；
一发光二极管，设置于该基板之一侧；
一封胶墙，设置于该发光二极管之周缘，并于该发光二极管之周缘形成一封装区域，且该封胶墙系具有一封装高度于该基板上，用以形成具有该封装高度之该封装区域；以及
一封胶层，设置于该发光二极管之该封装区域，以使该发光二极管封胶于该封装区域。
2.根据权利要求1所述的芯片载板封装结构，其特征在于该封胶墙系为多层印刷堆栈或铜箔多层堆栈所堆栈形成具有凹穴之该封装区域。
3.根据权利要求1所述的芯片载板封装结构，其特征在于该封装区域系圆形、多边形或不规则形状。
4.根据权利要求1所述的芯片载板封装结构，其特征在于该基板包含系至少一导电层与一绝缘层。
5.根据权利要求1所述的芯片载板封装结构，其特征在于该发光二极管系直接地黏着于该基板。
6.根据权利要求1所述的芯片载板封装结构，其特征在于该发光二极管系透过打线(bond wire)电性连接至该至少一导电层。
7.一种芯片载板封装(COB)制程方法，其特征在于该芯片载板封装(COB)制程方法包含：
提供一基板，并于该基板上布局(layout)形成一单点式结构区域；
在该单点式结构区域中网版印刷一封胶墙，以形成一封装区域，而该封装区域系具有一封装高度于该基板；
设置一发光二极管于该封装区域中；以及
在该封装区域涂覆塑料封装一封胶层在该发光二极管上，并利用该封胶墙，使该封胶层限制于该封装区域中。
8.根据权利要求7所述的制程方法，其特征在于该网版印刷系进一步包含利用多层印刷堆栈或铜箔多层堆栈的方式形成具有该封装高度的该封胶墙。
9.根据权利要求7所述的制程方法，其特征在于该基板系藉由至少一导电层与一绝缘层的堆栈所形成。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW99137306 | 2010-10-29 | ||
| TW99137306A TW201218448A (en) | 2010-10-29 | 2010-10-29 | capable of avoiding adhesive from overflowing out to the package region during the encapsulation process, and achieving efficacies of low internal resistance and low cost |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102110765A true CN102110765A (zh) | 2011-06-29 |
Family
ID=44174854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201010601908XA Pending CN102110765A (zh) | 2010-10-29 | 2010-12-23 | 芯片载板封装结构及其制程方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102110765A (zh) |
| TW (1) | TW201218448A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106356443A (zh) * | 2016-11-11 | 2017-01-25 | 惠州聚创汇智科技开发有限公司 | 一种发光电路板制作方法 |
-
2010
- 2010-10-29 TW TW99137306A patent/TW201218448A/zh unknown
- 2010-12-23 CN CN201010601908XA patent/CN102110765A/zh active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106356443A (zh) * | 2016-11-11 | 2017-01-25 | 惠州聚创汇智科技开发有限公司 | 一种发光电路板制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201218448A (en) | 2012-05-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8471287B2 (en) | LED package and method for making the same | |
| EP2312657B1 (en) | Method of manufacturing light emitting diode device | |
| US8546160B2 (en) | Method for packaging light emitting diodes | |
| US8569781B2 (en) | LED package with light-absorbing layer | |
| US20110121339A1 (en) | Light-emitting diode module and manufacturing method thereof | |
| US20120091487A1 (en) | Light emitting diode package and method for manufacturing the same | |
| US20150144982A1 (en) | Led package and manufacturing process of same | |
| CN102693972A (zh) | 发光二极管封装及其导线架的制作方法 | |
| CN102903824A (zh) | 发光二极管封装及其制造方法 | |
| CN101030572A (zh) | 发光二极管封装及其制造方法 | |
| CN205406565U (zh) | 一种csp led | |
| TW201823766A (zh) | 遠距離感測器的封裝結構 | |
| CN102820384B (zh) | 发光二极管封装结构的制造方法 | |
| CN102420282A (zh) | 发光二极管封装结构及其制造方法 | |
| KR100903308B1 (ko) | 발광 다이오드 패키지 | |
| CN105448202B (zh) | 一种具有透明软性基板的led显示装置 | |
| CN102110765A (zh) | 芯片载板封装结构及其制程方法 | |
| CN216773274U (zh) | 一种单面发光的led封装模组及led封装单体 | |
| CN102646776B (zh) | 发光二极管模组及其制作方法 | |
| CN102479907A (zh) | 发光二极管封装结构 | |
| CN104979441A (zh) | 一种led芯片及其制作方法及led显示装置 | |
| CN103531550A (zh) | 改进的小间距塑封的封装结构及封装方法 | |
| CN103219329A (zh) | 发光二极管装置及其制造方法 | |
| CN103811480A (zh) | 具有感应装置的载板封装结构及制作方法 | |
| US20160111400A1 (en) | Light emitting device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: YIWANG GROUP Free format text: FORMER OWNER: ADVANCED CONNECTEK INC. Effective date: 20120815 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20120815 Address after: British Vilgin Applicant after: Yiwang Group Address before: 518118 Guangdong city of Shenzhen province Pingshan Lan Jing Road No. 2 Applicant before: Lianzhan Science & Technology (Shenzhen) Co., Ltd. |
|
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110629 |