TW201218448A - capable of avoiding adhesive from overflowing out to the package region during the encapsulation process, and achieving efficacies of low internal resistance and low cost - Google Patents

Description

201218448 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係一種晶片載板（COB)封裝結構及其製程方 法，特別是用於封裝單一或多個發光二極體之封裝結構 與方法。 【先前技術】 習知的發光二極體晶片載板(COB)封裝技術，係利用 ❿ 射出成型、外貼式、夾板式或沖凹杯式的作業方式進行 多個發光二極體的電路佈局（layout)，再將多個發光二極 體進行-次性的封|。然而，上述方式的製程十分繁雜 且其出光率較差’特別是在製程中，最後利用塑料進行 封膠時’由於其採用大面積一次性的塗覆方式封裝，會 使付塑料溢出封|區域。此外，由於其中所使用的外貼 式、夾板式或相料㈣業方式會造祕板層數増加 籲 而導致其内阻上升。 θ 故有需要提供一種晶片載板封装結構及其製程方 法’以避免封膠過程中膠體溢出封裂區域影響產品

質，且能降低内阻與降低製造成本等目的，以解決上^ 所提及的種種缺點。 4、 ，L 【發明内容】 本發明之-目的係提供-種晶片載板封裝 藉由具有封裝區域之—封膠牆，以達_免轉過” 3 201218448 阪與降低製造成本之目 塑料溢出封骏區域，且能降低内 的。 法，2月之另—目的係提供—種晶片載板封裝製程方 二日由％成具有封裝區域之封膠牆用以達到形成 述該晶片載板封裝結構之目的。 為達上述之目的及i它 片載板(COB)封裝結構:、Μ ^明係提供一種晶 牆與封膠層。該發光-二 發光二極體、封膠 __置二=:Γ該基板之一側;該 極體之周緣，並於該發来一 體之周緣形成-封仲β η— 1㈣發九-極 卢”其二 該封膠牆係具有-封裝高 二用以形成具有該封I高度之該封裝區 域’以使二•層係设置於該發光二極體的該封裝區 使該卷先一極體封膠於該封裝區域。 :達上述之目的及其它目的，本 :明係 片载板封裝(咖)製財法，其包含糾- :==(—成-單點式結構區域，在該單點 '、、，構區域中網版印刷一封膠牆， 而該封裝區域係具有一封裝高度 難°°域， 上藉由該封㈣形成容置發光二極體m 光二極體於誠健财；収在 ^ 封裝—封膠層在該發光二極體上，並利=域塗覆塑料 該封膠層_於朗裝區域中。用該封膠牆，使 201218448 激T 本發明之Μ細封裝祕及其 I程方法，料基板上職印卿成具相裝高度之封 裝區域的-封膠牆’用以設置於發光二極體之周緣，使 得該發光二極體係由該封裝區域所環繞，而於後續封膠 製程中，其膠體係可被侷限於該封膠牆t，而不致有傳 統nr體溢出的缺失，避切體浪纽造成發光 :!Γ=良率降低、成本提高與整體發光效率降低 =。：：，藉由本發明之晶片載板封裝結構及其製 用以降低利用習知技術外貼式、夾板式或 沖凹杯式的作㈣式會料晶u 加而導致產生高内阻的情況广土板層數曰 封裝結構及其製程方 胃*發明之晶片載板 體溢出封裝_=?可用以達到避免封膠過程中膠 目的與功效。^片載板内阻與降低製造成本等 【實施方式】 為充分瞭解本發 述具體之實施例 的、特徵及功效’兹藉由下 細說明，說明如後 所附之圖式，對本發明做一詳 請同時參考圖i與 施例之晶片戴板封社。具中，圖1係本發明一實 明該第1圖之晶片、。冓之、’、。構示意圖；圖2係用以說 晶片載板封裝:構10板封裝結構之剖面示意圖。圖中’ 係用於封裴—發光二極體2。其 201218448 兮曰。發光—極體2係包含裸晶片22與二電極24、26。 ^片載板封裝結構1〇包含基板η、封膠牆Μ與封膝 (圖中夫 該基板12係可進—步包含至少一導電層 I圆中未不）愈貓络

單層導電層或多層導^圖中未示》且該導電層係可為 於利用晶片載板封裝=，該發光二極體2係由 著於該絲仏且料^^體2料直接地黏 電性連接至該至少—打線(Wire) 等電層。 該封膠牆14係讯里 該發光二極體2之=光二極體2之周緣，並於 牆u係且右 成一封裝區域142，且該封膠 有^高度h_基板12上，用以形成具 ⑷之該封㈣域142。其中’該封震區域 封裝_為例係，形 二係可為多層印刷堆疊或銅落多綱所：： 有凹穴之該封裝區域142。 成八 該封膠層16储由該轉牆14使該發光 封膠於該封裴區域142。 2 結構圖：’係本發明另一實施例之晶片裁板封《 :之'、。構以圖。於圖3中，該晶片載板封裝結構⑺ 為:於封裝多個發光二極體2，且該等發光二極a .、、、刀佈式的㈣或為㈣式_列。而該晶片裁板封裳 6 201218448 結構l〇a及 λ 、同樣包含基板12、封膠牆14與封Mm =:)。其中，該基板12'封膠c圖 ”欵如前實施例所述。而不同的是"/,16的 -極體2係由多個發光二極體2取代，用*的該發光 =:個別地__4使每-個Cl個: >於該封裝區域142内，因此—曰 光二極俨η 一丹中任一該發 體2’而不致!，即可以單獨更換該個發光二極 致破壞其他品質良好之該等發— 提高整體產品良率、降低生產成本。極體2’以 方法tt4,係本發日卜倾狀晶片•封農製程 法係包Γ示意圖。於圖4中，該晶片載板封裝製程方 s，起始於步驟S1，係提供一基板，並於該基板 局（layout)形成一單點式結構區域，該基板係萨由該 至^ 一導電層與一絕緣層的堆疊所形成；接著步驟， u單點式結構區域中網版印刷一封膠牆以形成一封裝 區域，而該封裝區域係具有-封裝高度於該基板，使得 該基板上藉由該封膠牆形成容置發光二極體之凹穴，其 中，於一實施例中，該網版印刷係進一步包含利用多層 印刷堆疊或鋼箔多層堆疊的方式形成具有該封裝高度的 該封膠牆；再接著步驟S3，設置一發光二極體於該封裝 區域中；以及，其後於步驟S4,在該封裝區域塗覆塑料 201218448 封装一封膠層在該私 Λ x圯二極體上，並利用該封膠牆，使 該封膠^限制於該料區域中。 製/方、太&術相較’本發明之晶片載板封裝結構及其 係於基板上形成具有封裝高度之封膠牆，用 極^光Γ極體之周緣設置—封裝區域’使得該發光二 卿^由4封農區域所環繞，而於後續封膠製程中，其 _、糸可被侷限於該封膠牆中，而不致有傳統技術中該 -益出的缺失’避免膠體浪費造成發光二極體的製程 良率降低、成本提高與整體發光效率降低等影響。再者， 本發月的曰曰片載板(Chip On Board)封裝的方式，係 β '降低利用習知的晶片載板封裝技術導致產生高内 阻的情況。故藉由本發明之晶片載板封裝結構及其製程 方法係可用料_免_過程情贿㈣裝區域、 降低内阻與降低製造成本等目的與功效。 本發明在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項 技術者應理解的是’該實施纏用於贿本發明，而不 應解讀為限制本發明之範圍。應注意的{，舉凡與該實 施例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本發明之範峰 内。因此，本發明之保護範圍#以下文之中請專利範圍 所界定者為準。 【圖式簡單說明】 圖 係本發明一實施例之晶片裁板封裝結構之結構 201218448 示意圖。 圖2係說明第1圖之晶片載板封裝結構之剖面示意 圖。 圖3係本發明另一實施例之晶片載板封裝結構之結 構示意圖。 圖4係本發明一實施例之晶片載板封裝製程方法之 流程示意圖。 • 【主要元件符號說明】 2 發光二極體 22 裸晶片 24、26 電極 10、10a 晶片載板封裝結構 12 基板 14 封膠牆 142 封裝區域 16 封膠層 h 封裝高度 S1 〜S4 步驟

Claims (1)

1. 201218448 七、申請專利範圍： 1. 一種晶片載板(C0B)封裝結構，係包含： 一基板； 一發光二極體，係設置於該基板之一側； 一封膠牆，係設置於該發光二極體之周緣，並於該發 光二極體之周緣形成一封裝區域，且該封膠牆係具有一^ 裳高度於該基板上，用以形成具有該封裝高度之該封裝區 _域；以及 一封膠層，係設置於該發光二極體之該封裝區域’以 使該發光二極體封膠於該封裝區域。 2·如申請專利範圍第1項所述之晶片载板料結構，其中 該封膠牆係為多層印刷堆疊或銅箔多層堆疊所堆叠形成 具有凹穴之該封裝區域。 3 >

   .如申請專利範圍第1項所述之晶片載板封裝結構，其中 韓封装區域係圓形、多邊形或不規則形狀。 、 4’如申請專利範圍第1項所述之晶片載板封裝結構，其中 該基板包含係至少一導電層與一絕緣層。 5 > •如申請專利範圍第1項所述之晶片载板封裝結構，其中 讀發光二極體係直接地黏著於該基板。 、 6·如申請專利範圍第5項所述之晶片載板封裝結構，其中 謗發光二極體係透過打線(bond wire)電性連接至該至小 導電層。 201218448 • 一種晶片載板封裝(C0B)製程方法，其包含： 點式 姓構一基板，並於該基板上佈局（lay〇Ut)形成一單 ^在Θ單點式結構區域中網版印刷—封㈣，以形成-、=域’而該封裝區域係具有—縣高度於該基板； °又置一發光二極體於該封裝區域中；以及 在該封裝區域塗覆塑料封裝一封 體上，並利用該封膠牆，使該封膠層限制於9 °亥發光二極 8·如申請專利範圍第7項所述之製程方法^封I區域中。 刷係進—步包含利用多層印刷堆疊或鋼心中該網版印 式形成具有該封裝高度的該封膠牆。㉟堆疊的方 9·如申請專利範圍第7項所述之製程方法， 藉由至少—導電層與—絕緣層的堆叠所形^中遠基板係 11