CN102089251A - 热熔性密封玻璃组合物及其制造和使用的方法 - Google Patents
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Abstract
热熔性密封玻璃组合物包括一种或多种分散在聚合物粘合剂系统中的玻璃料。该聚合物粘合剂系统在室温下为固态，但在约35℃至约900℃温度下会熔化，由此通过丝网印刷形成适于施加至基底(例如：盖晶片和/或MEMS元件的元件晶片)的可流动液态分散体。本发明的热熔性密封玻璃组合物在通过丝网印刷被沉积之后快速再固化并且粘附于基底。因此，它们并不会趋向于在丝网印刷后像传统的溶剂型玻璃料粘结膏一样扩散。并且，因为本发明的热熔性密封玻璃组合物不是溶剂型系统，其不需要在沉积之后进行强制干燥。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2008年7月16日提交的美国临时专利申请序列号61/081,051的优先权，该美国临时申请引入本文作为参考。
发明背景
技术领域
本发明涉及热熔性密封玻璃组合物及其制造和使用的方法。
相关文献的描述
图1显示了在由硅或玻璃制成的元件晶片20中或之上形成的示例性微型机电系统(MEMS)元件10的简要截面图。MEMS元件10可以是加速计、速率传感器、驱动器、压力传感器等。信号线30的一部分在元件晶片20中形成，信号线30将MEMS元件10电连接至微处理器和/或其他电路(未显示出)。使用密封性玻璃组合物，将由硅或玻璃制成的盖晶片(cap wafer)40与元件晶片(device wafer)20连接，所述密封性玻璃组合物熔化并再固化以在盖晶片40和元件晶片20之间形成气密的玻璃密封50。盖晶片40、气密的玻璃密封50和元件晶片20由此共同限定了包含腔60的封装，在所述腔60内所述MEMS元件10被包裹和保护。
为了使它们十分自然的运行，在某种程度上MEMS元件必须能够自由移动。因此，元件晶片片和盖晶片之间的密封必须阻止灰尘、湿气和其他能干扰MEMS元件的功能的外来物质进入空腔。有些MEMS元件例如压力传感器要求其空腔必须完全真空且气密密封。有些MEMS元件例如具有共振微机部件的移动传感器和加速计在真空中运行效率更高。有些MEMS元件需要气体回填以产生一定的气氛。在盖晶片和元件晶片之间的气密密封也确保了将湿气从空腔中排除，湿气在低温下能够导致形成冰晶体和/或另外阻碍MEMS元件的运行。
在MEMS元件中使用的密封性玻璃组合物典型地使用丝网印刷技术来施加，在该技术中，密封性玻璃组合物以膏的形式沉积，所述膏包括颗粒状玻璃料、触变性粘合剂和该粘合剂的溶剂。调整玻璃料、粘合剂和溶剂的比例以允许将受控体积的膏丝网印刷在所述晶片之一的指定的粘结表面上。在干燥、烧尽粘合剂(BBO)和预上釉(从玻璃料粘结膏中去除所有的有机成分)之后，将盖晶片和元件晶片对齐，然后成对以使玻璃料微粒良好接触粘结表面。然后逐步加热晶片至再熔化、流动，且通过玻璃料赋予该晶片表面润湿性，从而在冷却后，该玻璃料再固化以在所述晶片之间形成基本上均匀的玻璃粘结线。
因为玻璃料粘合剂膏中的玻璃料微粒分散在粘合剂和溶剂系统中，玻璃料微粒在被丝网印刷后并且在溶剂被去除前稍有流出(例如扩散)的趋势。例如，最初线路宽度为约160微米的玻璃料粘合剂膏的丝网印刷线路在溶剂从所述膏中去除之前通常会扩散至200微米的宽度。如果最初的线路宽度能够保持，以及如果能够去除干燥的步骤将会非常有利。
发明内容
根据前面描述，本发明涉及一种热熔性密封玻璃组合物及其制造和使用的方法。本发明中的热熔性密封玻璃组合物包括一种或多种分散于聚合物粘合剂系统的玻璃料。所述聚合物粘合剂系统在室温(在此目前定义为约22.5℃)下是固态的，但在约35℃至约90℃的温度下会熔化，由此通过丝网印刷形成适于施加在基片(例如盖晶片和/或元件晶片)的可流动液态分散体。本发明的热熔性密封玻璃组合物在通过丝网印刷被沉积之后快速再固化和粘附于基片。因此，它们不会趋向于象传统的溶剂型玻璃料粘合剂在丝网印刷之后扩散。而且，因为本发明的热熔性密封玻璃组合物不是溶剂型体系，其不需要在沉积之后进行强制干燥。再固化的丝网印刷后的密封玻璃图案能够经受剧烈的部件操作而不与基底分离。
如上所述，本发明的热熔性密封玻璃组合物包括一种或多种分散在聚合物粘合剂系统中的玻璃料。优选地，使用获得以液体分散体状态的合适流动性所必需的最小量的聚合物粘合剂系统。本发明的一个实施方式中，热熔性密封玻璃组合物包括约85％重量一种或多种玻璃料和约15％重量聚合物粘合剂系统。
本发明的热熔性密封玻璃组合物中的玻璃料或玻璃料的组合在相对低的烧成温度(例如500℃以下，优选480℃以下，更优选450℃以下)下熔化和流动。在优选的低温烧成制度中，本发明的热熔性密封玻璃组合物没有有意添加的SiO2和/或有意添加的Al2O3。优选地，聚合物粘合剂系统在低于玻璃料或玻璃料组合的玻璃转化温度下完全燃尽。可以预见的是，玻璃成分可以包括两种或更多种本文公开的玻璃料。包含主要量的在室温下呈蜡状固体的脂肪醇和少量的一种或多种聚丙烯酸酯聚合物的聚合物粘合剂系统是目前优选的。
本发明的一个实施方式是一种可丝网印刷的热熔性密封玻璃组合物，其包括：
约50％重量至由约95％重量的玻璃组分，该玻璃组分包括一种或多种玻璃料；和
约5％重量至约50％重量的聚合物粘合剂系统，该聚合物粘合剂系统在22.5℃下为固态，但在约35℃至约90℃的温度范围内熔化，
其中该聚合物粘合剂系统能够在低于约450℃的温度下完全燃尽，并且所述玻璃组分能够在低于约500℃的温度下熔化和流动。
本发明的另一实施方式是将盖晶片和元件晶片粘结以使得将MEMS元件气密密封和隔离在上述两者之间所限定的空腔中，所述方法包括：
提供一种热熔性密封玻璃组合物，该组合物包括：
约50％重量至约95％重量的玻璃组分，该玻璃组分包括一种或多种玻璃料；和
约5％重量至约50％重量的聚合物粘合剂系统，该聚合物粘合剂系统在22.5℃下为固态，但在约35℃至约90℃的温度范围内熔化，
其中该聚合物粘合剂系统能够在低于450℃的温度下完全燃尽，并且该玻璃组分能够在低于约500℃的温度下熔化和流动；
加热所述热熔性密封玻璃组合物至所述聚合物粘合剂系统的熔点之上以形成熔融膏；
通过丝网印刷将该熔融膏沉积在盖晶片和/或元件晶片上；
允许沉积后的熔融膏再固化；
定位盖晶片和元件晶片之间的相互之间的位置，使得再固化后的热熔性密封玻璃组合物被定位在两者之间；以及
加热盖晶片和元件晶片至高于玻璃组分的熔点的温度，以在盖晶片和元件晶片之间形成气密密封，该气密密封将MEMS元件隔离在两者之间所限定的空腔中。
下文更详细地描述本发明的前述和其它的特征，并且在权利要求书中特别地指出，如下描述详细地阐述本发明的某些示例性实施方式，这些显示了可以应用本发明的原理的不同方式，但是仅仅是几种不同的方式。
附图说明
图1是在覆盖有盖晶片的元件晶片上形成的MEMS元件的简要横截面图。
发明的详细描述
本发明的热熔性密封玻璃组合物包括分散在聚合物粘合剂系统中的一种或多种玻璃料。所述一种或多种玻璃料优选是低熔点玻璃料，例如密封玻璃应用中通常使用的玻璃料。一种或多种玻璃料的装载量优选尽可能高，同时能够使用传统的丝网印刷技术施加该材料。约50％重量至约95％重量的装载量通常是可实现的。
为了使用丝网印刷技术来施加，所述一种或多种玻璃料的微粒必须小。优选平均微粒粒径为约3至约10微米，更优选为约5微米。将会理解的是，在必要时可以调节微粒粒径以满足特定的丝网印刷要求。
当在制造MEMS元件期间，热熔性密封玻璃组合物被用于将盖晶片密封至元件晶片时，所述玻璃料或者两种或更多种玻璃料的组合优选具有如下累积组成：约50％至约96％PbO+ZnO，约1％至约18％B2O3，约2％至约15％SiO2，约1％至约10％Al2O3。此外，最高约5％的MgO+BaO和/或最高约10％的TiO2+Nb2O5+ZrO2也可以任选地包括在其中。但是，应该了解的是，在需要的时候所述玻璃组合物的组成可以变化，以满足密封操作的特别要求。更高熔点的玻璃料可以用于更高的温度应用中。
所述一种或多种玻璃料可以是，但不必须是结晶的玻璃料(在烧成之前或在烧成期间结晶)。一种或多种玻璃料可以是铅铋硼酸玻璃类型，包括约70％重量至约96％重量的PbO+Bi2O3、约3％重量至约30％重量的B2O3和约1％重量至约5％重量的SiO2。
在另一实施方式中，所述一种或多种玻璃料是无铅无镉的，例如包括约50％重量至约96％重量的Bi2O3+ZnO和约3％重量至约18％重量的B2O3的铋玻璃。该实施方式的优选变体还包括约1％重量至约15％重量的SiO2。
可选择地，无铅且无镉的玻璃可以是碱金属-锡-锌-磷酸盐类型，其包括约20％重量至约55％重量SnO、约25％重量至约37％重量ZnO、约10％重量至约45％重量Pb2O5和约0.5％重量至约15％重量Li2O+Na2O+K2O+Rb2O。
除了所述玻璃料外，本发明的密封玻璃组合物可以包含一种或多种填料和/或膨胀改性剂。所述填充剂的例子包括堇青石(2MgO·2Al2O3·5SiO2)、钛酸铅(PbO·TiO2)、无定形硅、铌酸铅、钛铌酸铅、β-锂霞石、磷酸锆、焦磷酸镁。
所述一种或多种玻璃料和任选的填料被分散在聚合物粘合剂系统中，所述聚合物粘合剂系统在室温(约22.5℃)下呈蜡状固体，但在低于70℃的温度下熔化。所述聚合物粘合剂系统的组成本身不十分重要，可以使用各种各样的聚合物粘合剂系统。
然而，在一些应用中，所述聚合物粘合剂系统在小于450℃，优选小于350℃的相对低温下完全燃尽，这是很重要的。这在制造MEMS元件期间是特别重要。理想地，所述聚合物粘合剂系统应该在所述一种或多种玻璃料达到其玻璃转化温度(Tg)之前完全燃尽。在实践中，当所述一种或多种玻璃料达到其玻璃转化温度(Tg)时，一些粘合剂系统仍然处于完全燃尽的过程中。
在MEMS元件制造中适用于将盖晶片密封至元件晶片的聚合物粘合剂系统包括至少一种C14或更高级线性伯醇。特别优选是正十六烷醇。所述聚合物粘合剂系统还优选进一步包括丙烯酸系聚合物。目前用于本发明的最优选的丙烯酸系聚合物是甲基丙烯酸异丁酯聚合物。如果需要，可以向聚合物粘合剂系统中添加任选的成分。纤维素醚并不优选用于本发明，因为其在MEMS元件制造中使用的相对低的加工温度下趋向于不易被烧尽。
本发明的热熔性密封玻璃组合物优选通过在稍高于脂肪醇的熔点的温度下将聚合物粘合剂系统中的成分混合在一起来形成。在混合条件下加入一种或多种玻璃料至熔融状聚合物粘合剂系统中，然后该膏通过被加热至约70℃以上的温度的三辊机，以确保膏中没有大的微粒或结块。
本发明还提供了一种在MEMS元件制造期间将盖晶片粘结至元件晶片的方法。该方法包括：加热本发明的热熔性密封玻璃组合物至高于聚合物粘合剂系统的熔点但低于该聚合物粘合剂系统开始实质性挥发的温度；通过丝网印刷、压印、挤出、滴涂(dispensing)或其他传统的施加方法，将所诉热熔性密封玻璃组合物施加至盖晶片和/或元件晶片；定位盖晶片在所述元件晶片上的位置以将MEMS元件包裹在由盖晶片和元件晶片之间所形成的空腔中；以及烧成MEMS元件组件以完全烧尽在热熔性密封玻璃组合物中的所有有机物，和充分熔化所述一种或多种玻璃料，从而在盖晶片和元件晶片之间形成气密的密封。硅传统上被用于元件晶片，但是可以使用其他的半导体材料，例如GaAs。类似地，盖晶片可以由硅、其他半导体材料例如砷化镓、或透明的玻璃材料例如钠钙硅玻璃制成。通常根据MEMS元件中所使用的成分选择烧成温度。所述烧成温度应该高至足以烧尽所述热熔性密封玻璃组合物中的有机材料和熔化所述盖晶片和元件晶片之间的所述一种或多种玻璃料。
本发明的热熔性密封玻璃组合物特别适用于制造MEMS元件。不像传统的玻璃料粘结膏，在室温下是溶剂型液态分散体，本发明的热熔性密封玻璃组合物在室温下呈蜡状固体，从而使加工和存储简单化。所述聚合物粘合剂系统在适中的低温下熔化成可流动的液体状态，由此允许使用丝网印刷、压印、挤出、或其他传统的施加方法和设备将所述热熔性密封玻璃组合物快速施加至基底上。所述热熔性密封玻璃组合物的粘度能够通过调整温度来直接进行控制(例如降低粘度，人们仅需要提高温度)。
本发明的热熔性密封玻璃组合物极大地提高了MEMS元件生产的速度。熔融态热熔性密封玻璃组合物在施加至盖晶片和/或元件晶片基底后快速固化，因此不需要后续的干燥步骤。固化后的图案能够经受剧烈的部件操作而无污迹或发生移动。实际上，在熔融态热熔性密封玻璃组合物沉积在基底上之后数秒内就可以实施其他制造工艺步骤。这与应用传统的溶剂型玻璃料粘结膏相比具有明显的优点，传统的溶剂型玻璃料粘结膏在室温下为液态分散体，并且其在完成其他工艺之前必须在烤炉中强制干燥。由于去除了需要干燥，所以增加了部件生产速度，并进一步减少了因为加工中损坏而造成的部件损失。
本发明的热熔性密封玻璃组合物的另一个优点是，在部件制造期间不会释放出挥发性有机化合物。所述聚合物粘合剂系统的成分在优选的施加温度下是没有危险性的，并且不会蒸发。优选地，在本发明的热熔性密封玻璃组合物中使用的有机物直到它们进行烧成条件下才会蒸发或挥发，在该烧成温度下有机材料能被完全燃烧成无危险的产物。与传统的在室温下呈液态分散物的溶剂型玻璃料粘结膏相比，组合物中没有挥发性化合物增加了该组合物的贮存寿命和稳定性。
如上所述，使用除了别的技术以外的熟知的丝网印刷技术，本发明的热熔性密封玻璃组合物特别适于施加至基底上。尽管可以使用传统的丝网印刷设备，但是其优选为将要被加热的丝网、台级(stage)和橡胶滚。应该了解的是，具体的加热筛网、台级(stage)和橡胶滚的加热温度将会根据热熔性密封玻璃组合物的熔化温度、熔融材料的理想粘度以及在印刷图案中实现的表面状态。例如，当使用在约35℃至约90℃范围内熔化的热熔性密封玻璃组合物时，丝网温度将优选被维持在约40℃至约90℃的范围内，台级温度被维持在约30℃至约65℃的范围内，橡胶辊温度被维持在最高约65℃。通过优化施加设备的温度参数，所述热熔性密封玻璃组合物能够用于丝网印刷、压印、挤出或具有良好的印刷表面的分配图案。
下文示例仅用来描述发明，不应该理解为对权利要求书强加限制。
实施例1
使用传统的玻璃熔化技术，分别制备具有如下表1以重量百分比表示的组成的玻璃料(“成分1”)和结晶的堇青石玻璃陶瓷填料(成分2)：
表.1
组分1 组分2
PbO 84.0 --
SiO2 1.2 51.1
Al2O3 0.8 34.0
MgO -- 12.9
B2O3 11.0 --
ZnO 3.0 --
BaO -- 2.0
成分1和成分2被研磨成粒度D50＜10微米。
实施例2
通过在包套的高速混合器中在70℃下将如下表2以重量百分比所示的各种组分混合，来形成热熔性密封玻璃组合物A(玻璃A)。
表.2
玻璃A
组分1 75.6
组分2 9.3
ALFOLTM16 12.1
ELVACITETM2045 1.5
ACRYLOIDTMB-67 1.5
ALFOLTM16是由由Sasol Olefins & Surfactants GmbH(德国)公司购买的1-十六烷醇(正十六烷醇)产品。ELVACITETM2045是由透明树脂国际有限公司(美国)(Lucite International Ltd.)购买的高分子量的甲基丙烯酸异丁基酯聚合物。ACRYLOIDTMB-67是由罗姆汉斯公司(Rohm and Haas)(美国)公司购买的甲基丙烯酸异丁基酯聚合物。
在加入组分1和组分2之前，将ALFOLTM16、ELVACITETM2045和ACRYLOIDTMB-67装入加热后的混合室中并充分混合。在混合之后，将所获得的熔融分散体或膏通过三辊三次，然后让其冷却至室温(～22.5℃)。
实施例3
将上述实施例2中形成的热熔性密封玻璃组合物A加热至65℃，然后使用325目丝网将其丝网印刷至玻璃盖晶片上，以形成175微米宽的密封线。在丝网移除后的数秒内，该组合物在盖晶片上快速固化。将丝网印刷后的盖晶片在空气中以3℃/分钟的速率从室温加热至295℃，在295℃下保温约15至45分钟以使有机物燃尽，然后以3℃/分钟的速率加热至410℃，在410℃下保持5分钟，再炉冷却至室温。在预上釉步骤之后，然后在约200℃下排空气室后将盖晶片放置在晶片结合器中的元件晶片之上，回填所希望的气体。然后将整个组件以约20至30℃/分钟的速率加热至约450℃的峰值烧成温度约15分钟，并将整个组件在晶片结合器中炉冷却至室温。在将密封玻璃强制润湿盖晶片以及将密封玻璃强制粘结元件晶片和盖晶片的粘结工艺期间，在盖晶片上施加适于晶片尺寸的粘结力。在加热循环期间，在玻璃料熔化并流动之前，该组合物的有机成分完全烧尽。盖晶片被气密密封在元件基底上。
组分百分比以重量计。可以预见本发明的某些实施方式，其中至少一些百分比、温度、次数和其他数值的范围之前使用了修饰语“约”。包含“约”的数值范围也打算提供没有“约”的范围。“包括”是“由……组成”和“基本上由……组成”。下限为0的氧化物或其他成分的数值范围(例如0-10wt％的TiO2)打算为术语“最高为”(上限值)，例如“最高为10wt％TiO2”提供支持，以及为所讨论的组分的存在两不超过该上限提供积极的引用；该句中的表述是可互换的。诸如“最高为10wt％TiO2”的表述打算为“0-10wt％TiO2”以及“包括TiO2，且其量不超过10wt％”提供支持。诸如“70-96wt％PbO+Bi2O3”的表述的含义是PbO和/或Bi2O3中的任何一个或所有的量为70-96wt％。
对于本领域的技术人员来说，很容易发现其他的优点和改进。因此，更广范围方面的本发明并不限于本文所显示和描述的特定细节和实例。由此，在没有偏离所附权利要求以及其对等物所限定的本发明总构思的精神或范围的情况下，可以作出各种改进。
Claims (20)
1.一种可丝网印刷的热熔性密封玻璃组合物，包括：
约50％重量至约95％重量的玻璃组分，该剥离组分包含一种或多种玻璃料；和
约5％重量至约50％重量的聚合物粘合剂系统，该粘合剂系统在22.5℃下为固态，但在约35℃至约90℃的温度范围内熔化，
其中所述聚合物粘合剂系统能够在低于450℃的温度下完全烧尽，并且所述玻璃组分能够在低于500℃的温度下熔化和流动。
2.根据权利要求1所述的可丝网印刷的热熔性密封玻璃组合物，其中，所述玻璃组分包括：
(a)约50wt％至约96wt％的PbO+ZnO；
(b)约1wt％至约18wt％的B2O3；
(c)约2wt％至约15wt％的SiO2；和
(d)约1wt％至约10wt％的Al2O3。
3.根据权利要求2所述的可丝网印刷的热熔性密封玻璃组合物，其中，所述玻璃组分进一步包括(a)和(b)中的至少一种：
(a)最高约5wt％的MgO+BaO；和
(b)最高约10wt％的TiO2+Nb2O5+ZrO2。
4.根据权利要求1所述的可丝网印刷的热熔性密封玻璃组合物，其中，所述玻璃组分包括：
(a)约70wt％至约96wt％的PbO+Bi2O3；
(b)约3wt％至约30wt％的B2O3；和
(c)约1wt％至约5wt％的SiO2。
5.根据权利要求1所述的可丝网印刷的热熔性密封玻璃组合物，其中，所述玻璃组分包括：
(a)约50wt％至约96wt％的Bi2O3+ZnO；和
(b)约1wt％至约30wt％的B2O3。
6.根据权利要求1所述的可丝网印刷的热熔性密封玻璃组合物，其中，所述玻璃组分是无铅无镉的，并且包括：
(a)约20wt％至约55wt％的SnO；
(b)约25wt％至约37wt％的ZnO；
(c)约10wt％至约45wt％的Pb2O5；和
(d)约0.5wt％至约15wt％的Li2O+Na2O+K2O+Rb2O。
7.根据权利要求1所述的可丝网印刷的热熔性密封玻璃组合物，其中，所述聚合物粘合剂包括C14或更高级的直链伯醇。
8.根据权利要求7所述的可丝网印刷的热熔性密封玻璃组合物，其中，所述聚合物粘合剂包括正十六烷醇。
9.根据权利要求8所述的可丝网印刷的热熔性密封玻璃组合物，进一步包括丙烯酸类聚合物。
10.根据权利要求9所述的可丝网印刷的热熔性密封玻璃组合物，其中，所述丙烯酸类聚合物包含甲基丙烯酸异丁酯聚合物。
11.一种将盖晶片与装置晶片粘结以气密密封且将MEMS装置隔离在上述两者之间限定的空腔内的方法，所述方法包括：
提供热熔性密封玻璃组合物，该玻璃组合物包括：
约50％重量至95％重量的玻璃组分，该剥离组分包含一种或多种玻璃料，和
约5％重量至约50％重量的聚合物粘合剂系统，该粘合剂系统在22.5℃下为固态，但在35℃至约90℃的温度范围内熔化，
其中所述聚合物粘合剂系统能够在低于约450℃的温度下完全烧尽，
并且所述玻璃组分能够在低于约500℃的温度下熔化并流动；
将热熔性密封玻璃组合物加热至所述聚合物粘合剂系统的熔点以上以形成熔融膏；
通过丝网印刷将该熔融膏沉积在盖晶片和/或元件晶片上；
使沉积后的熔融膏再固化；
定位盖晶片和元件晶片的相互位置，使得再固化的热熔性密封玻璃组合物定位在两者之间的位置；以及
将盖晶片和元件晶片加热至所述玻璃组分的熔点以上的温度，以在盖晶片和元件晶片之间形成将MEMS元件隔离在两者之间所限定的空腔中的气密密封。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述玻璃组分包括：
(a)约50wt％至约96wt％的PbO+ZnO；
(b)约1wt％至约18wt％的B2O3；
(c)约2wt％至约15wt％的SiO2；和
(d)约1wt％至约10wt％的Al2O3。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述玻璃组分进一步(a)和(b)中的至少一种：
(a)最高约5wt％的MgO+BaO；和
(b)最高约10wt％的TiO2+Nb2O5+ZrO2。
14.根据权利要求11所述的方法，其中，所述玻璃组分包括：
(a)约70wt％至约96wt％的PbO+Bi2O3；
(b)约3wt％至约30wt％的B2O3；和
(c)约1wt％至约5wt％的SiO2。
15.根据权利要求11所述的方法，其中，所述玻璃组分包括：
(a)约50wt％至约96wt％的Bi2O3+ZnO；和
(b)约1wt％至约30wt％的B2O3。
16.根据权利要求11所述的方法，其中，所述玻璃组分是无铅无镉的，并且包括：
(a)约20wt％至约55wt％的SnO；
(b)约25wt％至约37wt％的ZnO；
(c)约10wt％至约45wt％的Pb2O5；和
(d)约0.5wt％至约15wt％的Li2O+Na2O+K2O+Rb2O。
17.根据权利要求11所述的方法，其中，所述聚合物粘合剂包括C14或更高级的直链伯醇。
18.根据权利要求11所述的方法，其中，所述聚合物粘合剂包括正十六烷醇。
19.根据权利要求11所述的方法，其中，所述聚合物粘合剂进一步包括丙烯酸类聚合物。
20.一种包括MEMS元件的装置，其中，所述MEMS元件密封在由盖晶片、元件晶片和气密玻璃密封所限定的容器中，该气密玻璃密封包括权利要求1所述的可丝网印刷的热熔性密封玻璃组合物。
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